LED外延技术与芯片制造技术 课程教学大纲

《LED外延技术与芯片制造技术》课程教学大纲课程英文名称LEDWaferEpitaxyandDieManufacturingTechnology课程编号0600680学分1学时16-、课程教学对象本课程教学对象为五邑大学应用物理与材料学院的应用物理学专业和电子信息工程专业（光电工程方向、LED绿色光源方向）的本科学生

二、课程性质、目的和任务本课程主要针对高年级学生在学习了基本课程之后的一门带有研讨性质的课程，是高年级学生的专业提升课程，总学时数16学时，采取课堂教学及研讨相结合通过本课程的学习，可以使学生系统了解LED产业中外延生长与芯片制造领域中的设备、关键技术及工艺流程的专业知识和专业能力授课老师以聘请相关产业的企业专家为主，授课内容主要以M0CVD外延技术到芯片制造技术为主线，让学生及时了解国内外LED芯片制造产业的动态和技术现状以及存在的主要问题，为学生就业做好思想和知识的准备

三、对先修课的要求学生在学习本课之前，应先修课程《光电子技术》，《固体物理》，《半导体工艺与器件》等主要讲授和研讨专题:

1.国内外LED芯片外延生长技术现状和最新进展2学时（C）

2.LED外延生长M0CVD机台介绍2学时B

3.LED芯片M0CVD外延生长控制技术2学时A

4.LED芯片M0CVD外延生长的结构设计及关键工艺2学时A

5.LED芯片的主要制造设备介绍2学时B

6.LED芯片关键制造技术与工艺2学时A

7.LED芯片的结构设计与量子效率的抽取2学时A

8.LED芯片制造的光学设计与检测2学时（B）

五、教材及参考书理论课教材无固定教材，主要是聘请相关产业的专家来授课上课以讨论交流为主参考资料主要以学生资助检索获取和调研为主

六、考核方式课程的考查主要是以调研报告为主，结合平时的学习态度而定。