LED芯片制造与封装设备 课程教学大纲

《LED芯片制造与封装设备》课程教学大纲课程英文名称LEDChipsManufacturingandPackagingEquipments课程编号0600600学分1学时16

一、课程教学对象本课程教学对象为应用物理与材料学院的应用物理学专业和电子信息工程专业（光电工程方向、LED绿色光源方向）的本科学生

二、课程性质及教学目的本课程为专业选修课，总学时数16学时，为理论课+研讨课学时通过本课程的学习，可以使学生了解和掌握LED芯片制造与封装设备在牢固掌握半导体物理及工艺的基础上，学习工业生产中实际使用的LED芯片制造与封装中各类设备，包括外延、芯片制造和封装等一系列设备在理解LED芯片的发光原理、半导体器件工艺原理、芯片结构、封装原理的基础上，再结合实际机械系统，能理解各类设备的工作原理，开展芯片制备的研究掌握从理论到生产实践应用的过程、方法及分析解决具体实际问题的能力，同时也为毕业工作的起到桥梁作用

三、对先修知识的要求学生在学习本课程之前，应先修《基础物理》、《固体物理》、《半导体器件物理与工艺》、《LED封装技术》课程因此本课程以三年级下学期或四年级第一学期开设为宜

四、课程的主要内容、基本要求和学时分配建议（总学时数16）注知识点中粗体字部分为本课程的重点或难点

五、建议使用教材及参考书理论课教材.陈元灯等编著《LED芯片制造与应用》，电子工业出版社，

2009.（美）赞特著，韩郑生，赵树武译，《芯片制造》，电子工业出版社，

2010.杜中一主编，《半导体芯片制造技术》，电子工业出版社，

2012.苏永道等编著，《LED封装技术》，上海交通大学出版社，2010

六、课程考核方式考查课，考查以调研报告的形式或综述性论文的形式调研资料占40的学习参与度占20随考查占40机知识模块知识点要求学时学习方式课外学习要求

1、绪论

1.1LED的基本结构及原理B1课堂讲授

1.2LED的加工工艺A1课堂讲授学生调研

2、LED芯片外延工艺及设备

2.1LED衬底材料的选用C1课堂讲授

2.2LED外延及技术A1课堂讲授

2.3LED外延的主要设备MOCVDA2课堂讲授调研报告

2.4LED外延的PECVD、ICP机A2课堂讲授

3、LED芯片制造工艺及设备

3.1LED的PN结电极A1课堂讲授

3.2LED的研磨及切片C1课堂讲授

3.3LED芯片的主要设备光刻机、蒸发台A1课堂讲授调研报告

3.4LED芯片的溅射机、激光划片机A1课堂讲授

4、LED封装

4.1各种类型LED的封装及分类B1课堂讲授学生调研关键技术与设备

4.2LED封装设备固晶机A1课堂讲授

4.3LED封装设备焊线机A1课堂讲授综合性作业

4.4LED封装设备分选机C1课堂讲授。