广州丽星汽车用品进料检验作规范jiangsha3141

广州丽星汽车用品进料检验作规范jiangsha314（l）规范与统一物料检验方式，并做到有据可依，确保进料品质21适用范围适用于本公司所采购所有原材料及委外加工品之入库前验证3］职责品质部IQC按进料检验指导书对原材料及委外加工品进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责4］内容PCB板检验规范用表、数检验仪器与设备万字卡尺、恒温烙铁、锡炉环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

1.

4、缺陷分类

4.

10.4缺陷分类K贴片晶体三极管检验规范

4.

11.

1、检验仪器与设备晶体管特性测试仪、恒温烙铁、数字卡尺

4.H.

2、环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

11.

3、检验项目、检验方法与技术要求

4.

11.

4、缺陷分类

4.

12.插件普通晶体二极管检验规范

4.

12.

1、检验仪器与设备晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺

4.

12.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

12.

3、检验项目、检验方法与技术要求

4.

12.4缺陷分类贴片普通晶体二极管检验规范

13.

1、检验仪器与设备晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

13.4缺陷分类插件稳压二极管检验规范检验仪器与设备数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺

4.

14.

2.环境条件常温（25℃±5C）40W荧光灯下

4.

14.

3、检验项目、检验方法与技术要求

4.

14.

4、缺陷分类

4.

15.贴片稳压二极管检验规范

4.

15.

1、检验仪器与设备数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺

4.

15.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

15.

3、检验项目、检验方法与技术要求

4.

15.

4、缺陷分类

16.插件发光二极管检验规范检验仪器与设备晶体管特性仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

16.

4、缺陷分类贴片发光二极管检验规范检验仪器与设备晶体管特性仪、恒温烙铁、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

17.4缺陷分类插件电感检验规范

4.

18.K检验仪器与设备数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺

4.

18.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

18.

4、缺陷分类贴片电感检验规范.检验仪器与设备数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

19.4缺陷分类空芯电感检验规范检验仪器与设备半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类可调电感检验规范检验仪器与设备半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求插件电阻检验规范检验仪器与设备数字电桥、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

2.

4、缺陷分类

4.

21.4缺陷分类

4.

22、晶振检验规范、检验仪器与设备频率计、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺、环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下、检验项目、检验方法与技术要求

4.

22.4缺陷分类声表检验规范检验仪器与设备频率计、恒温烙铁、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类CMA1-S-DC12V-A/C继电器检验规范检验仪器与设备数字电桥、稳压电源、万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺

4.

24.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类CMA51-S-DC12V-A/C继电器检验规范检验仪器与设备数字电桥、稳压电源、万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类CMA31-B-DC12V继电器检验规范检验仪器与设备数字电桥、稳压电源、万用表、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

26.4缺陷分类IC座检验规范检验仪器与设备锡炉、恒温烙铁、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

27.4缺陷分类集成电路（CPU芯片类）检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、半成品样板、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

28.

3.检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类集成电路（ULN2003类）检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、半成品样板、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

29.4缺陷分类集成电路（LN358类）检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、半成品样板、锡炉、数字卡尺

30.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类集成电路（78L05）检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、稳压电源、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

31.4缺陷分类集成电路

（2240）检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、半成品样板、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.3贴片电阻检验规范检验仪器与设备数字电桥、恒温烙铁、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

3.

4、缺陷分类

32.4缺陷分类集成电路

（1527）检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、半成品样板、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类电池片电池架检验规范检验仪器与设备恒温烙铁、PCB样板、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

34.4缺陷分类27A/12V锌猛电池检验规范

4.

35.K检验仪器与设备万用表、数字卡尺

4.

35.

2.环境条件常温（25C±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

35.4缺陷分类CR2016锂猛电池检验规范检验仪器与设备万用表、数字卡尺

4.

36.

2.环境条件常温（25C±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类CR2025锂猛电池检验规范检验仪器与设备万用表、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

4.

38.排插、弯针、排座检验规范

4.

38.

1、检验仪器与设备恒温烙铁、PCB样板、锡炉、数字卡尺

4.

38.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下、检验项目、检验方法与技术要求、缺陷分类主机线束检验规范检验仪器与设备万用表、卷尺、样品环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

39.

4、缺陷分类电镀、五金件检验规范检验仪器与设备数字卡尺、样品环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

4.

41.螺丝类检验规范检验仪器与设备电批、数字卡尺、样品环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

4.

42、塑胶壳检验规范检验仪器与设备电批、数字卡尺、样品环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

4.

43.激光刻字检验规范

4.

43.K检验仪器与设备样品环境条件常温（25C±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

44.纸箱检验规范

4.

44.

1、检验仪器与设备卷尺、彩盒、样品

4.

44.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

44.

3、检验项目、检验方法与技术要求

4.

44.

4、缺陷分类

45.彩盒检验规范检验仪器与设备卷尺、样品环境条件常温（25C±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

45.

4、缺陷分类泡沫检验规范

46.K检验仪器与设备卷尺、彩盒、样品压敏电阻检验规范检验仪器与设备万用表、晶体管特性仪、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺

4.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

4.

4、缺陷分类

4.

46.

2、环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

46.

3、检验项目、检验方法与技术要求

4.

46.

4、缺陷分类

4.

47.吸塑、内托检验规范、检验仪器与设备卷尺、样品、环境条件常温（25C±5℃）40W荧光灯下、检验项目、检验方法与技术要求

4.

47.4缺陷分类胶袋检验规范检验仪器与设备卷尺、样品

48.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类3M胶、双面胶检验规范检验仪器与设备卡尺、样品环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

4.

50.硅胶检验规范

4.

50.

1、检验仪器与设备卡尺、样品

4.

50.

2.环境条件常温（25C±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类

51.说明书、安装图检验规范检验仪器与设备样品环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

51.

4、缺陷分类喇叭检验规范检验仪器与设备稳压电源、万用表、声压计环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类轻触开关检验规范检验仪器与设备推拉力计、卡尺、数字电桥、恒温烙铁、专用工装环境条件常温25℃±5℃40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

53.4缺陷分类热敏电阻检验规范检验仪器与设备万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺

5.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

5.

4、缺陷分类电位器检验规范

4.

6.K检验仪器与设备万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺

4.

6.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下

4.

6.

3、检验项目、检验方法与技术要求

6.

4、缺陷分类插件瓷片/独石电容检验规范检验仪器与设备数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

7.

4、缺陷分类插件电解电容检验规范检验仪器与设备数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卜尺环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求缺陷分类贴片陶瓷电容检验规范检验仪器与设备数字电桥、电容表、恒温烙铁、数字卡尺

4.

9.

2.环境条件常温（25℃±5℃）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求

4.

9.

4.缺陷分类

4.

10.插件晶体三极管检验规范检验仪器与设备晶体管特性测试仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺环境条件常温（25℃±5C）40W荧光灯下检验项目、检验方法与技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视样品承认书A、PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破旧、翘曲、变形B、板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良C、印制线条清晰，无开路与短路等不良，碳手指与金手指不应有损伤、脱落等不良D、焊盘无氧化、偏孔、被绿油或者白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象E、板面白油标识清晰、正确且不易擦去（白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开检查有无脱落）2结构尺寸数字卡尺样品承认书PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或者样品要求3印制线排布目视样品承认书万用表A、印制线排布（走排）应与PCB印制板图或者工程样板一致B、印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象C、印制线与线间不应有短路、开路现象（必要时可用万用表核实）4耐焊锡热性试验恒温烙铁将恒温烙铁温调至260±10℃在焊点位加热5秒，循环2次后检查，外观应无损伤或者变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象5沾锡性试验锡炉把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245℃±5℃焊锡面积应覆盖焊接面95%以上序号检验项目缺陷内容缺陷判定等级1外观PCB板裂（发白）、严重翘曲B4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面N95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe与CE与CB击穿电压各项参数超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重耍尺寸）同意的公差内3hfe与CE与CB击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验恒温烙铁温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe与CE与CB击穿电压各项参数超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3正向压降与反向击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面，95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降与反向击穿电压各项参数超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面（80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项口检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3正向压降与反向击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降与反向击穿电压各项参数超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3稳压值数字万用表参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3稳压值数字万用表参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3性能与工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确，亮度无偏暗，无明显发热，内部接触良好参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295虬序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能与工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确，亮度偏暗，发热，内部接触不良参照承认书，各项参数超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B壮蜴枇状哈沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在同意的公差内，（0402系列±

0.05mm0603系列±

0.1mm0805系列±

0.2mm1206/1210系列±

0.3mm）3性能与工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确，亮度无偏暗，无明显发热，内部接触良好参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡5秒外观无异状，各参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能与工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确，亮度偏暗，发热，内部接触不良参照承认书，各项参数超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项11检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电感量数字电桥参照承认书，参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面，95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物向标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在同意的公差内，（0402系列±

0.05mm0603系列±

0.1mm0805系列土

0.2mm1206/1210系列土

0.3mm）3电感量数字电桥参照承认书，参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，参数正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出承认书的公差B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，圈数、绕线方向正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电感量半成品样板在半成品样板上代换功能正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295也序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，圈数、绕线方向不正确，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量在半成品样板上代换功能不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，圈数、绕线方向正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致磁芯转动良好无松动2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内PCB表面脏污、划痕、轻微翘曲.C绿油起泡、脱落长度＞2mmB绿油起泡、脱落长度W2mmC碳手指碳膜脱落面积＞30%B碳手指碳膜脱落面积10%-30虬C有一个或者一个以上焊盘严重氧化、偏孔或者堵孔B焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污B焊盘轻微氧化、偏孔或者孔有披峰（不影响插件）CPCB上大面积白油易擦去B白油标错（2个以内）或者模糊不能辩认C2结构尺寸外型尺寸超差，且影响装配B外型尺寸超差，但不影响装配C孔径超差影响装配或者插件B3印制线排布印制线布错、有划痕、断线、线间短路B4耐焊锡热性试验经耐焊锡热性试验，线路板有损伤或者变形，铜箔有翘起脱落、绿油有脱落现象B5沾锡性试验经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积＜80%B经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积三80%W95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，色环标识完整清晰、正确，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号与生产日期2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书用游标卡尺测量电阻的长度、直径、引脚长度等应符合要求3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至260±10℃对直插电阻的引脚进行焊锡5秒，循环2次后检查，无断裂（点极与介质之间）或者损坏5沾锡性试验锡炉把直插固定电阻的引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245℃±5℃引脚周身沾锡面积应298%引脚表面光滑序号检验项目缺陷内容判定3电感量半成品样板可在半成品样板上代换功能正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破10表面破旧，圈数、绕线方向不正确，引脚严重氧化磁芯转动不良好松动B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量在半成品样板上代换功能不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3性能频率计承认书频率符合承认书要求或者在有关的半成品板上代换工作正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，频率正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面》95虬序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能频率不符合承认书要求、在半成品板上代换工作不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部短路或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3性能频率计承认书频率符合承认书要求或者在有关的半成品板上代换波形正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡5秒外观无异状，频率正常5沾锡性试验恒温烙铁温度240±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能频率不符合承认书要求、在半成品板上代换工作不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部短路或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内（夕卜见k19+

0.3mm外冗宽

15.5±

0.3mm外冗图

15.5+

0.3mm）3性能稳压电源、万用表、数字电桥、承认书工作电压12VDC；吸合电压

8.4VDCMIN；线圈电阻180Q±10%；接触电阻50mQMAX；释放电压L2VDCMIN4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面，95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能各参数不符合承认书要求B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部（线圈）短路或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内（外兄k

15.5±

0.3mm外冗宽

12.0±

0.3mm外冗图

13.7+

0.3mm）3性能稳压电源、万用表、数字电桥、承认书工作电压12VDC；吸合电压:

7.2VDCMIN；线圈电阻:240Q±10%；接触电阻50mQMAX；释放电压:

1.2VDCMIN4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能各参数不符合承认书要求B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部（线圈）短路或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内（外壳长

26.5±

0.3mm外壳宽

26.5±

0.3mm外壳高

23.7+

0.3mm）3性能稳压电源、万用表、数字电桥、承认书工作电压12VDC；吸合电压

8.4VDCMIN；线圈电阻85±10%；接触电阻80mQMAX；释放电压

1.2VDCMIN序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能各参数不符合承认书要求B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形、少针实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状4沾锡性试验锡炉温度240±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧引脚严重氧化，少针B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部短路或者损坏B4沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面字体清晰、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3功能目视、半成品样板、承认书在半成品样板上代换功能正常，装上板时易进，上下平行（空白IC免检）4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面三95虬序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3功能各参数不符合承认书要求B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部短路或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面字体清晰、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3功能目视、半成品样板、承认书在半成品样板上代换功能正常，装上板时易进，上下平行4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3功能在半成品上代换功能不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，不能正常工作B5沾锡性试验沾锡性试验后上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面字体清晰、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3功能目视、半成品样板、承认书在半成品样板上代换功能正常，装上板时易进，上下平行4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295也序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3功能在半成品上代换功能不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，不能正常工作B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面字体清晰、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3稳压值万用表、稳压电源、承认书输入DC8V-24V时输出DC+15V±

0.2V4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值不在承认书的同意范围内B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，不能正常工作B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面字体清晰、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3功能半成品样板、承认书在半成品样板上代换功能正常1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧、无色环，混料，色环错、漏，引脚严重氧化、变形B表面脏污，色坏不清晰、断环，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3值与偏差阻值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜98%C序号检验项H检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书引脚无氧化，封装良好，数字标识清晰正确，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号与生产日期2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在同意的公差内，（0402系列±

0.05nini0603系列±

0.1mm0805系列±

0.2mm1206/1210系列±

0.3mm）3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，阻值正常沾锡性试验恒温烙铁温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧、无数字，混料，数字错、漏，引脚严重氧化B表面脏污，数字不清晰、断数，引脚轻微氧化C2结构尺寸主体尺寸超差，且影响装配B主体尺寸超差，但不影响装配C4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面N95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3功能在半成品样板上代换功能不正常，B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，不能正常工作B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面字体清晰、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3功能半成品样板、承认书在半成品样板上代换功能正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10C再给元件进行焊锡5秒外观无异状，工作正常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;封装破旧，表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3功能在半成品样板上代换功能不正常，B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，不能正常工作B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书表面无电镀不良、无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物向标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3功能PCB样板、承认书在PCB样板上试装符合要求4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状5沾锡性试验恒温烙铁温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面三95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;表面破旧，引脚严重氧化，电镀不良B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3功能在PCB样板上试装不符合要求B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，不符合要求B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书表面无生锈、无脏污、破旧，无混料，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电压与瞬间短路电流万用表、承认书开路电压

12.2VDCMIN瞬间短路电流＞150mA（测试时间W

0.5秒）序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致；表面生锈、脏污、破旧，混料B表面脏污C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3电压与瞬间短路电流开路电压小于

12.2VDC瞬间短路电流小于150mA（测试时间W

0.5秒）B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书表面无生锈、无脏污、破旧，无混料，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电压与瞬间短路电流万用表、承认书开路电压:

3.2VDCMIN瞬间短路电流:2200mA（测试时间W

0.5秒）序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致；表面生锈、脏污、破旧，混料B表面脏污C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3电压与瞬间短路电流开路电压小于

3.2VDC瞬间短路电流小于200mA（测试时间W

0.5秒）B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书表面无生锈、无脏污、破旧，无混料，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电压与瞬间短路电流万用表、承认书开路电压:

3.2VDCMIN瞬间短路电流:2250mA（测试时间（

0.5秒）序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致；表面生锈、脏污、破旧，混料B表面脏污C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3电压与瞬间短路电流开路电压小于

3.2VDC瞬间短路电流:小于250mA（测试时间W

0.5秒）B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3试装PCB样板、承认书在PCB样板上试装良好，符合要求4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，结构止常5沾锡性试验锡炉温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格不一致;表面破旧，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3试装在PCB样板上试装不良，不符合要求B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，结构不正常B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书包装不能有混货，线束的颜色与排列与样品一样，保险丝不能破裂变形2结构尺寸卷尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3性能万用表、承认书测试线芯无开路，各线芯在通电检测中回路有短路、短路为不良序号检验项目缺陷内容判定1外观包装有混货，线束的颜色与排列与样品不一样，保险丝破裂变形B表面脏污C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3性能测试线芯开路，各线芯在通电检测中回路有短路、短路B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书电镀均匀，电镀层不脱落，无起层，无起泡，无划伤，无露胶，无杂点，表面光亮、无锈蚀等；电镀圈无变形，无残留水口；包装不能有混货2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3试装样品、承认书与有关配件试装结构良好，易安装，安装后缝隙不能过大过小序号检验项目缺陷内容判定1外观电镀不均匀，电镀层脱落，有起层，有起泡，有划伤，有露胶，有杂点，表面不光亮、锈蚀等；电镀圈变形，有残留水口；包装有混货B电镀层轻微的起泡、划伤、露胶、杂点C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与有关配件试装结构不良，不易安装，安装后缝隙过大B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书螺丝无滑牙、变形，无缺损、批峰；镀层无脱落、生锈现象；包装不能有混货、装错2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3试装电批、承认书与有关壳等试装结构良好，无滑牙现象序号检验项目缺陷内容判定1外观螺丝滑牙、变形，缺损、批峰；镀层脱落、生锈现象；包装混货、装错B镀层轻微脱落、生锈现象C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与有关壳等试装结构不良，有滑牙现象B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书喷油层均匀、平整、无流油、无起泡、无明显杂色与凹痕，及色泽不均等不良现象；上下盖之间无明显色差（在自然光线下，喷油件距眼30-45cni处目视）；无明显注塑缺陷包含无缺料、无明显缩水变形；主表面无混色、杂点、无顶白、无射纹、无油污、无刮花、无脱皮分层等；包装不能有混货、装错货、散货、数量不符2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3试装电批、承认书与有关半成品班试装结构良好，上下盖之间合壳无错位，缝隙小于20丝；螺丝柱无破裂，打螺丝时无滑牙、爆裂现象序号检验项目缺陷内容判定1外观喷油层不均匀、不平整、有流油、起泡、明显杂色与凹痕，及色泽不均等不良现象；上下盖之间明显色差（在自然光线下，喷油件距眼30-45cm处目视）；明显注塑缺陷包含缺料、明显缩水变形；主表面混色、杂点、顶白、射纹、油污、刮花、脱皮分层等；包装有混货、装错货、散货、数量不符B主表面有轻微的混色、杂点、顶白、射纹、油污、刮花、脱皮分层等；包装有少量的混货C主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与有关半成品班试装结构不良，上下盖之间合壳错位，缝隙大于20丝；螺丝柱破裂，打螺丝时有滑牙、爆裂现象B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书刻字是否清晰正确、有无重影等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符序号检验项目缺陷内容判定1外观刻字不清晰不正确、重影等；包装有混货、装错货、散乱、数量不符B刻字轻微清晰与重影；包装有少量的混货C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品外观无划伤、污渍、印刷物错版、字唆清晰正确等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2结构尺寸卷尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3试装目视、彩盒与彩盒试装良好序号检验项目缺陷内容判定1外观外观划伤、污渍、印刷物错版、字唆不清晰，不正确等；包装有混货、装错货、散乱、数量不符B外观轻微划伤与污渍，字陵不太清晰C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与彩盒试装不良B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书外观无划伤、污渍、印刷物错版、字唆清晰正确等；印刷颜色套印准确，无重影、无漏白、无墨渣、无墨色脱落现象；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符颜色、印刷内容与样品一致纸皮干燥，无潮湿现象接口处无粘接移位表面无破旧、撕裂、折痕2结构尺寸卷尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3试装目视将产品装人彩盒中，从3米高度将产品自由落体平铺向下，查看彩盒是否裂开，合口是否打开，胶窗是否掉落，如无上述现象，则此彩盒胶性，合口成形方面则无问题；与泡沫、内装件相配，试装无松动与紧簇感序号检验项目缺陷内容判定1外观外观划伤、污渍、印刷物错版、字暖不清晰不正确等；印刷颜色套印不准确，重影、漏白、墨渣、墨色脱落现象；包装有混货、装错货、散乱、数量不符颜色、印刷内容与样品不一致纸皮不干燥，有潮湿现象接口处粘接移位，表面破旧、撕裂、折痕B外观轻微划伤、污渍；纸皮不太干燥现象C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装将产品装人彩盒中，从3米高度将产品自由落体平铺向下，查看彩盒裂开，合口打开，胶窗掉落，如有上述现象，则此彩盒胶性，合口成形方面则有问题；与泡沫、内装件相配，试装松动与紧簇感B3阻值与偏差阻值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号与生产日期2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3阻值与电压万用表、晶体管特性仪、承认书各参数不能超公差；室温25℃是阻值为高阻状态，施加额定电压时为低阻状态，波形无失真4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，无断裂（点极与介质之间）或者损坏5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245℃±5℃上锡良好，引脚周身沾锡面积应298%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破10表面破旧，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品外观不能有伤痕、水珠、污渍、杂色、变形等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2结构尺寸卷尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3试装目视、彩盒与彩盒试装良好，与内装产品试装良好序号检验项目缺陷内容判定1外观外观不有伤痕、水珠、污渍、杂色、变形等；包装有混货、装错货、散乱、数量不符B外观少量有伤痕、水珠、污渍、杂色、变形C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与彩盒试装不良，与内装产品试装不良B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品表面光滑，无划伤刮花，无杂点，无批峰，边缘整齐等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2结构尺寸卷尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3试装目视与有关物品试装良好4材质人工材质良好，不易破裂，（将边缘180度来回折合五次，无破裂）序号检验项目缺陷内容判定1外观表面不光滑，有划伤刮花，有杂点，有批峰，边缘不整齐等；包装有混货、装错货B表面有少许杂点，包装有散乱、数量不符C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与有关物品试装不良B4材质材质不良，易破裂，（将边缘180度来回折合五次，有破裂）B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品本体无破旧等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2结构尺寸卷尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3试装目视与有关物品试装良好序号检验项目缺陷内容判定1外观本体破旧等；包装有混货、装错货B本体轻微破旧等；包装有散乱、数量不符C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与有关物品试装不良B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品外观良好，无划伤、边缘不整齐等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2结构尺寸卡尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3粘性目视与相应配件合装粘性良好序号检验项目缺陷内容判定1外观外观不良，划伤、边缘不整齐等；包装有混货、装错货B外观有少量的污渍；包装有散乱、数量不符C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3粘性与相应配件合装粘性不良B序号检验项目检验方法技术要求1外观口视、样品本体无破旧、划痕，滴胶均匀、丝印良好；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2结构尺寸卡尺、样品参考图纸，尺寸不能超出公差3试装目视与有关壳、按键试装不能卡键，手感良好序号检验项目缺陷内容判定1外观本体破旧、划痕，滴胶不均匀、丝印不良；包装有混货、装错货B外观有少量的污渍；包装有散乱、数量不符C2结构尺寸主体尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差但不影响装配C3试装与有关壳、按键试装卡键，手感不良B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品外观无破旧，无划伤、污渍、印刷物错版、多字、少字等，字陵图案清晰正确、颜色与样板一致应无色差等；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2应刷内容目视参考工程资料（图纸、功能说明书等）检查无错漏序号检验项目缺陷内容判定1外观外观破旧，有划伤、污渍、印刷物错版、多字、少字等，字陵图案不清晰，不正确，颜色与样板不一致；包装有混货、装错货B外观有少量的污渍；包装有散乱、数量不符C2应刷内容参考工程资料（图纸、功能说明书等）检查有错漏B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品外壳无变形、无刮花，电源线排位正确，结构无松动颜色与样品颜色相符合；包装不能有混货、装错货、散乱、数量不符2功能稳压电源在额定电压范围下声音清晰正确，无失真3额定电压与声压万用表、声压计参照承认书4耐久性测试稳压电源参照承认书5试装目视与泡沫、吸塑试装良好序号检验项目缺陷内容判定1外观外壳变形、刮花，电源线排位不正确，结构松动颜色与样品颜色不相符合；包装有混货、装错货B外观有少量的污渍；包装有散乱、数量不符C2功能在额定电压范围下声音不清晰，失真B3额定电压与声压与承认书的参数不符B4耐久性测试与承认书的参数不符B5试装与泡沫、吸塑试装不良B序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品引脚光亮，按键手感好，无批峰；包装不能有混货、装错货、散舌L、数量不符2使用力与回弹力推拉力计、承认书使用力260±50gf回弹力250gf参照承认书3行程卡尺、承认书

0.25+

0.2-

0.1mm参照承认书4接触电阻数字电桥、承认书小于100mQ5VDC10Ma1000Hz参照承认书5结构尺寸卡尺、承认书长宽高的尺寸参照承认书6沾锡性试验恒温烙铁温度260±10℃时间3秒锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面295%7使用寿命专用工装5万次/20PS12VDC50mA受用力与回弹力变小于30%接触电阻小于500mQ序号检验项目缺陷内容判定1外观引脚氧化，按键手感差，有批峰；包装有混货、装错货B外观有少量的污渍；包装有散乱、数量不符C2使用力与回弹力使用力不在260±50gf的范围内回弹力小于50gfB3行程超出

0.25+

0.2-

0.1mm的范围，不在承认书的范围内B4接触电阻2100m5VDC10Ma1000Hz不在承认书的范围内B5结构尺寸长宽局超出承认书的范围B6沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C7使用寿命不符合承认书的参数B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜98%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应启商标、生产批号与生产日期2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3性能万用表、承认书各参数不能超公差；高温时，阻值与温度成正比变化，室温25℃其阻值稳固不变，且阻值很小，显负温度数4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，无断裂（点极与介质之间）或者损坏5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245℃±5℃上锡良好，引脚周身沾锡面积应三98虬序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜98%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号与生产日期2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3阻值与偏差万用表、承认书参照承认书，参数不能超规格公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，无断裂（点极与介质之间）或者损坏5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245℃±5℃上锡良好，引脚周身沾锡面积应298%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破1日，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜98%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，无断裂（点极与介质之间）或者损坏5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245℃±5℃上锡良好，引脚周身沾锡面积应三98%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜98%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，无断裂（点极与介质之间）或者损坏5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245c±5℃上锡良好，引脚周身沾锡面积应298%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面＜80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜98%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，无混料，引脚无氧化实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在同意的公差内（0402系列±

0.05nmi0603系列±

0.1mm0805系列土

0.2mm1206/1210系列土

0.3mm）3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10℃再给元件进行焊锡5秒外观无异状，阻值正常5沾锡性试验恒温烙铁温度260±10℃时间3秒，锡点圆润有光泽，稳固引脚上锡面三95%序号检验项目缺陷内容判定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不一致;封装破旧，表面破旧，混料，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化C2结构尺寸主体尺寸超差，且影响装配B主体尺寸超差，但不影响装配C3电容值电容值误差超出同意偏差范围B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂（点极与介质之间）或者损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面〈80%B沾锡性试验后，上锡面80%〜95%C序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破旧，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）同意的公差内3hfe与CE与CB击穿电压晶体管特性测试仪、承认参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。