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文本内容:
底片检查项目表料聪版本:□ECN修改口檬品□量崖PageIof10使用融圜内JS底片检查项目表料嬲版本DECN修改口檬品口量崖Page2ofl0使用敲匾:依下列项目逐一检查，符合者打“，”；不符合者打“x“；瓢此情形者打“一“全项删除（有“x却寺反映^—检查日期——年—f附件二之二LASERMASK底片检查Jg目表料虢:版本:DECN修改口檬品□量j!Page3of10使用融显:附件二之三啬核检查日期年月日外Ji底片检查项目表料嬲:版本:[Z1ECN修改□檬品□量崖Page4of10使用摩国依下列项目逐一横杳，符合者打“「；不符合者打“x“；维此情形者打「全项删除（有“x“H寺反映^园附件二之三外Ji底片检查项目表料据版本:IZ1ECN修改□檄品□量羟Page5of10使用屐国依下列项目逐一检查，符合者打“「；不符合者打“x“；瓢此情形者打“一“全项删除（有“xH寺反映者果房）附件二之四事核检查日期年月日防焊底片检查项目表料虢:版本:（ZIECN修改口槎品□量羟Page6of10使用融显:附件二之四防焊底片检查项目表料虢:版本:DECN修改□檬品□量崖Page7of10使用摩国:■核检查日期年月_附件二之五文字底片检查项目表料腮版本:IZJECN修改□檬品□量筐Page8of10使用^国畜核检查日期年月—附件二之六塞孔底片检查项目表料虢:版本:IZIECN修改□用品□量羟Page9of10使用敲园害核横查日期年月日附件二之七化金MASK底片检查项目表料聪版本:IZ1ECN修改□棣品□量羟Page10of10使用敲管事核椀查日期年月日依下列项目逐一检查，符合者打“「；不符合者打“X”；舞此情形者打“一“全项删除（有“X畤反映后果是）事查项目塞查々吉果L板遏
1.1工作片祷信是否正硅*测是须在土L5mil且上下唇比封需在土Imil
1.2提供底片是否悬负片膜面字反，输入内/!一的神值Xy轴是否与工单一致
1.3工作片上的料虢、版序、眉次是否正硅
1.4工作片板遽的各槿符虢是否添加膂全正硅（同心匾1靶孔，鲫合孔切片孔等）文字符虢需避TOOLING孔.
1.5板遴铜豆是否炭排，且上下排数相同左右排数相同
1.6每片PCB排版，正、倒正的方向是否同排版圄
1.7lasermask封位pad在内眉相封鹰虞是否有做出争同pad
1.
8.板遏是否添加流醪口，且是否有^^
1.
9.1asermask封位pad在内屑折断遴相封鹰位置是否做出铜padCCVDNG
12.1成型（含SLOT）是否内缩20mil（至少10mil），隔雕PAD是否大钻孔罩遏lOmil（若op有指示依op）
2.2金手指斜遏虑内盾是否内缩依p指示；
2.3ThermalPAD是否有雨06mil以上的等通出口
2.4ThermalPAD是否因PAD放大而被堵死不通
2.5ThermalPAD是否位在隔雕跟上而辗法界通
2.6NPTH是否有隔蹄PAD（若没有需有op指示）
2.7有套^畤，隔蹄包绿单遏是否有6mil
2.8隔雕包^内舆隔雕PAD^之^距是否大於6mil
3.走然
3.1是否成型（含SLOT）lOmil内、v-cut15mil内，辗冬泉路铜面PADRing是否有
3.5mil以上
3.2辗功能的褐立PAD是否去除（若悬埋孔、盲孔或者测就用板子即J不去除，依内部流程里注明）
3.3
（8）1板悬例）通孔drilla之所有PTH封鹰外盾必须有pad埋孔B27封德L2L7屑底片必须有pad，雷射c12封德compL2眉必须有pad.c785^fOL7soid必须有pad
3.4PTH孔的PAD刮PAD日寺，是否有
3.5mil的^塾
3.5NPTH孔於铜面或者大PAD部份，是否有套^比钻孔单遗大lOmil的底板（套面需依op指示）
3.6钻孔（含NPTH）到^路透，是否有5mil以上传］距If/
13.7是否有空接^，是否有澄清件—々一
4.折断遏门折断遏或者凹槽虑是否有加铜脩，铜脩距雕成型或者v-cut是否有20mil^距
1.2折断遏上若有光孥黠，是否内眉加有同防焊PAD大2mil形状的铜PAD
5.是否有依裂前流程单裂作及修改
6..典原稿核封是否正硅（COPY极性相反之底片相比封）
7.AOI检查
7.1工作片MVCC及GND大铜面是否:欠有黑黠、白黠、刮^
7.2工作片在舔路上是否没有黑黠、白黠、缺口、毛遂、刮停
7.3工作片的然宽、^距是否依裂造流程军规定NOPUOC
908.1COUPON各属制作是否同OP^^十附件相符？
8.2阻抗晨度是否悬4〜6inch若不足是否有提出^^泉制作？
8.3衢然宽是否大於雨倍然宽阻抗然距是否大於雨倍
8.4是否存在阻抗被屏蔽情况？
8.5各盾阻抗缘宽襁倒是否正硅（必须封鹰脚箭盾CHECK相愿有阻抗操纵之JI别^霓衲倒是否正硅不可籍位祷信）
8.6阻抗模现是否添加字醴:襟示（料虢名，阻抗值，阻抗名泉等）
8.7COUPON是否於DRILLA中屑别燃注清晰，且於内外雇^孔眉一致；检查者有x畤^^指示如下
1.i隹持原规格，重新裂作
2.%凫格修rr卷依下列项目逐一检查，符合者打”「‘；不符合者打“x”；瓢此情形者打“—“全^删除（有“X畤反映春果是）事查项目塞查多吉果LMLMLMLM
1.工作片尺寸是否正硅，测是数撼在土
1.5mil以内，且上下眉数撼操纵在+“mil
2.底片是否悬正片膜面字反
3.工作片上的料虢、版序、屑次是否正硅（文字符虢需避^TOOLING孔）
4.工作片上是否有4果直雷射封位PAD且黑白统一
5.四果直雷射封位PAD内眉封鹰虞是否均有方PAD铜现？
6.工作片右上角雷射^孔封位PAD是否移勤15mm-20mm做防呆虑理（相封c面与s面）
7.板遏之雷射testkey是否添加
8.是否有依裂前流程单裂作及修改
9.典原稿核封是否正硅（COPY极性相反之底片相比封）lO.panel板遏是否有添加谖框11板遏是否有添加xy漆缩比例耆嘉框且典外Jf籍闻检查者检查者有，”畤言果良指示如下
1.雒持原规格，重新裂作
2.规格修rr悬事查项目事查结果COMPSOLDU工作片尺寸是否正硅，测是数撮在士
1.5mil以内且上下屑数麒操纵在+川mil
1.2TENTING流程底片是否悬负片膜面字反
11.3工作片上的料虢、版序、盾次是否正硅
1.板
1.4工作片板遏的各桎符虢是否添加杳全、正碓（同心剧定位孔，切片孔拗P合孔，靶孔等）（文字符虢需避^TOOLING孔）遏
1.5原稿^4/
4、3/3的竦宽距，是否在板遏加4/
4、3/3的字檬，以利描AOI畤查看
1.6切片孔RING是否大钻孔里遏5mil
1.7浸金板是否有加浸金测就PAD
1.8板遏是否有添加xy/缩比例善嘉框
22.1光阜黠PAD、BGAPAD及瓢钻孔洌^PAD，是否依原稿加大
2.5-3milP
2.2PTH孔PAD是否大钻孔军遏
3.5mil以上
2.3若原稿有PTH孔，做比孔小的褐立PAD，TENTING流程是否做大孔单遏5mil
2.4然路盾NPTH孔是否去除PAD
2.5NPTH孔於铜面或者大PAD，是否控出比钻孔军遏大5-10mil以上的底板
2.6是否成型（含SLOT）10mil内、V-Cut15mil内，熊然路、铜面（若悬薄板PCMCIA卡於^手指虞，是否内缩7mil）
2.7NPTH孔，孔遏到^路遏是否有5mil鄙巨
2.8若因^距不足而刮PAD畴，TENTING是否有
3.5mil的^塾
2.9是否有SMD舆^路建接接不足4mil，是否有神满
2.10是否有空接是否有澄清
2.HG/F是否^30mil，每根G/F是否硅宣1接上10-16mil的尊瀛
2.12於G/F雨端是否有加假金手指，防焊要求假金手指open
2.13若有雨幺且G/F距蹄30mm以上，是否每组G/F的雨端都有加假G/F
2.14G/F板外眉板遏辗断^^象，防焊垂直典金手指板遏防焊是否open
2.15是否有加遇期、防火等级、UL（曼面板悬彳寺定），多属板卷:待定，HDI板卷:待定），所加的方向是否典其他文字的方向一致，且不曾典外形、站孔、防焊、文字重叠留查项目塞查々吉果COMPSOLD
2.16遇期添加正、:a片是否正硅TENTING8888□PATTER
2.17遇期是否依流程军要求添加
2.18触刻文字舔霓是否8mil以h
3.折断遏
3.1是否要加V-Cut测弑PAD（曼面添加）少若工罩借注罩面V-CUT即罩面加即可.
3.2是否有添加拉力汛嗑tPAD
3.3浸金板是否有添加浸金测就PAD，
3.4折断遏或者凹槽虑是否有加铜豆，铜豆距雕成型V-Cut是否有20mil鄙巨
3.5是否有加文字漏印洌就PAD（多种颜色之文字则需加多余且漏卬测就PAD）
3.6是否添加lasertestkey与自虫亥testkey
3.7是否有添加光^黠
4.是否有依裂前流程单裂作及修改
5.1舆原稿核封是否正硅（COPY极性相反之底片相比封）
6.AO1椀杳
6.1名泉路上是否，攵有黑黠、白黠、缺口、毛逶、刮^等瑰象
6.
2、|司距是距是否依裂造流程里规定裂作NOPUOCN
7.1COUPON各）1制作是否同OP者茹十附件相符？
7.2阻抗是度是否卷4~6inch若不足是否有提出^^泉制作？
7.3^^缥宽是否大於丽倍^宽阻抗^距^^是否大於雨倍^宽？
7.4是否存在阻抗被屏蔽情况？
7.5各唇阻抗^是否正硅（必须封鹰HS骄屑CHECK相鹰有阻抗操纵之屑别^是否正硅不可^位襁慎）
7.6阻抗模现是否添加字醴襟示（料就名阻抗值，阻抗刍泉等）
7.7COUPON是否於DRILLA中眉别楝注清晰，且於内外J甑^孔眉一致；检查者有“X”畴^^指示如下
1.东隹持原规格，重新裂作
2.我兑格修言了卷依下列项目逐一检查，符合者打”「；不符合者打“X；维此情形者打“—“全I真删除（有“xH寺反映言果是）啬查项目容查多吉果SCSS
1.板暹
1.1工作片尺寸是否正碓，测员幽是否士
1.5mil以内如防焊clcanrace小於或等于
1.5mil畤的尺寸是否操纵在+“mil
1.2成型框及成型外宣物去除，是否OP
1.3工作片是否悬正片膜面字反
1.4工作片上的料虢版序、屑次是否正硅（文字符虢需避^TOOLING孔）
1.5工作片板遏的各槿符虢是否添加膂全正硅L6浸金板的板遏是否有去除
1.7G/F板於G/F遏的板遏是否去除，另一遏是否优G/F成型虑起刮掉700mil
1.8遇期加在防焊畤，是否添加DATECODEONS/M”字檬，板遏与板内的添加方式是否一致且正碓
1.9浸金板是否有加浸金洌就PAD
1.10是否有添加570mm*673mmr30mil之逡框以利於防焊作棠Ml防焊油墨颜色不是^色畤，是否有在板遏注明所用颜色
1.12有逗化制程畤，化金底片4果真ORC封位symbol虑，相鹰防焊底片上需加上大小drilla+lOmil之pad113防焊的clearance小於
1.5mmB寺是否在panel板遏添加+票^注明
1.14防焊的solder-dam小於3mil是否在panel板遏添加中票^注明
1.15富有逗化制程畤，外眉ccd封位pad在防焊畤是否有open
2.PCB
2.1防焊PAD是否比外唇里遏大
2.5mil（最小
1.5mil）
2.2光阜黠是否依原稿大小、形状裂作（原稿若未比外盾单遏大10mil，是否以大外眉单遏10mil裂作）
2.3NPTH孔是否比钻孔罩遏大10mil
2.4光阜站及NPTH孔是否蹄外屑刍泉路有4mil^距
2.5SMDPAD是否依原稿^天窗或者不^天窗
2.6SMDPAD下墨是否有
2.5mil以上^距
2.7SMDPAD是否比外屑军遏大
1.5mil以上
2.8PTH孔的PAD舆SMDPAD是否।雒外路有
1.5mil以上^距.
2.9原稿舆外唇形状不一致虑，是否有硅熬依外厨或者原稿
3.10原稿PAD典外屑的大小差很多，是否有碓熬依外唇或者原稿依下列项目逐一检查，符合者打”「；不符合者打“X“；舞此情形者打“一“全1真删除（有“X畤反映自果是）塞查项目塞杳多吉果SCSS
2.11若是Viahole要塞孔或者盖漆，防焊PAD是否有去除
2.12金手指板是否有加假金手指;且防焊有打
2.13金手指原稿防焊PAD是否有以^天窗制作（若瓢OP是否碓熬以^窗制作）
2.14G/F是否做雄G/F项端5mil，不^^漆（若有特殊要求，艮U依客户规格金尊^须^^漆
2.15金手指板孔遏距G/F上^MIN40MIL.2-16G/F板的防焊PANEL板遏，於G/F水平方向板遏是否去除，於垂直方向是否有作出S/M曝光搐脩
2.17若是零件孔的外眉盖漆，防焊PAD是否做比钻孔里遏小
2.5mil（成品孔彳戛＞
0.8mm）
2.18浸金板是否添加浸金洌就PAD
2.19遇期是否依流程里要求添加
3.折断遏
3.1是否要加V-Cut浏尉PAD（曼面添加）今若工里储注里面V-CUT即里面加即可.
3.2是否有添加拉力洌就PAD
3.3浸金板是否有添加浸金测就PAD
3.4是否有加文字漏印汛।信式PAD（多种^色之文字即1需加多且漏卬测就PAD）
3.5光^黠在防焊是否有open且未被内刮
3.6lasertestkey与自虫亥hestkey在防焊是否有open4COUPON阻抗孔是否依外属PAD+5MILOPEN5是否有依裂前流程军裂作及修改6舆原稿核封是否正硅（COPY极性相反之底片相比封）检查者:有X畤^^指示如下
1.雉持原规格，重新裂作
2.规格修言Th:依下列项目逐一检查，符合者打“；不符合者打“X“；维此情形者打“—“全^删除（有“xH寺反映事查项目塞查结果LCLS
1.1工作片尺寸是否正碓，测是矍攵撮在士
1.5mil以内
1.2是否提供正片膜面字正的底片
1.3工作片上的料虢、版序、盾次是否正硅（文字符虢需避^TOOLING孔）
1.4工作片板遏的各槿符虢是否添加膂全、正硅（十字定位孔十字靶襟等）
1.5遇期加在文字畴，是否添加DATECODEONLEGEND”字檬且板遏舆板内的添加方式是否一致
1.6文字油墨不是白色畤，是否在板遏注明所用颜色21超出成型的文字框或者文字是否有截断、去除或者移位
2.2文字或者符嬲、，是否至少6mil
2.PCB
2.3舆S/MPAD^距，是否有罩遏5mil距雄
2.4文字及符虢是否没有印在PAD或者金手指上
2.5在大纲面上的文字、符虢是否保留未去除
2.6文字及符虢是否没有重整到外眉的触刻文字或者符虢
2.7遇期若加於文字，是否加正片8888，方向是否正硅
2.8文字的方向是否一致
3.
3.1若有加料虢、版序，是否雨面、每片都有加且方向正碓折
3.2是否有加文字漏印测就PAD（多种颜色之文字即需加多多且漏卬洌就PAD）断暹
3.3是否有加文字白框（5mmX10mm）.且文字白bar避^外眉TOPBOT面光黠及其它洌Pad.
4.是否有依裂前流程罩裂作及修改
5.典原稿核封是否正硅（COPY极性相反之底片相比到）6若舄ECN是否有揩文字底片舆防焊底片作比封，避免文字（如文字白bar等…）舆其他屑内容物重物.有X畤^^指示如下
1.雉持原规格，重新裂作
2.规格修rr悬依下列项目逐一检查，符合者打““；不符合者打“X“；辗此情形者打“一“全项删除（有“X畤反映事查项目塞查结果埋塞SPSPS
1.工作片尺寸是否正硅，洌是数撼在土
1.5mil以内
2.提供底片是否^正片膜面字正
3.工作片上的料虢、版序、II次是否正硅（文字符虢需避^TOOLING孔）
4.底片上下是否有十字型靶檄
5.塞孔资料是否有其他瓢用阻抗^
6.是否有依裂前流程单裂作及修改
7.舆原稿核封是否正硅
8.防焊塞孔pad是否比钻孔军遴大5mil
9.甯^埋塞pad是否比^孔军遏大4mil
10.检查塞孔之pad是否有漏塞1/罔印搐黠底片U.1不需塞孔之孔是否於指黠底片上全部套H.2孔套^是否完整是否存在孔一半未套情形？
11.3搐黠底片上是否有同文字一致之封位SYMBOL横查者有我畤言果是指示如下
1.雉持原规格，重新裂作
2.规格修言了卷依下列项目逐一检杳，符合者打；不符合者打“X；辗此情形者打一”全项删除（有“X”畴反映塞查I真目害查结果gold-cgold-s
1.板
1.1工作片尺寸是否正硅，测房数撼是否土
1.5mil以内
1.2工作片是否^正片膜面字反13工作片上的料虢、版序、眉次是否正硅（文字符虢需避^TOOLING孔）遏L4工作片板遏的各槿符虢是否添加膂全、正硅
1.5浸金板的板遏是否有去除
1.6排版惜J距1目是否有不必要的PAD残留
1.7板逡是否有加4彳固自勤曝光封位pad於底片4彳固角落•
1.8CCD封位孔的极性是否正硅；
1.9文字上的十字靶襟，防焊自勤封位pad在化金底片上是否有做出化金，
2.PCB
2.1原稿舆外J1形状不一致虑，是否有硅熬依S/M原稿
2.2若是Viahole要塞孔或者盖漆，化金PAD是否有去除23送择性化金底片裂作，Open大於防焊lOmil，KeyPad需Open大於防焊30mil若小於
4.5mil的^距须填满，距^近防焊MIN.45而1小典45度之残角是否有神起2-4若化金舆防焊距小於
4.5mil有渗金冏题op是否储注允渗金？
3.折断遏
3.1是否要加V-Cut测就PAD
3.2是否有添加拉力测温PAD
3.3浸金板是否有添加浸金测就PAD
3.4是否有加文字漏印测PAD
3.5折断遏阜黠是否以化金制作（若不化金op是否有储注）
4.周匕料虢，化金属PANEL板遏需将拉力^^pad套闻以不化金制作？
5.是否有依裂前流程罩裂作及修改
6.舆原稿核封是否正硅（COPY极性相反之底片相比封）检查者有”x呻寺^^指示如下:
1.雉持原规格，重新裂作
2.规格修rr«。
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