钨铜微电子封装材料的性能特点

一、产品介绍铝铜合金是一种铝和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即采用铝的低膨胀特性，又采用铜的高导热特性，通过调整鸨、铜元素的不同配比，来达到鸨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的正是由于鸨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此铝铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等

二、物理化学性能

三、鸨铜合金的生产工艺

四、我公司鸨铜优势.未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；.产品的金相显示，没有铜池现象；.相对密度299%孔隙率低，产品气密性好，氮质谱仪检漏测验W5X10-9Pa-m3/S可完全通过；.良好的尺寸掌握，表面光滑度和平整度；.电镀质量好，耐热冲击应用适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等牌号鸨含量Wt%密度g/cm热膨胀系数xlO6CTE20℃导热系数W/CM-K）导电率硬度HV90WCu90±2%

17.

06.5190-

2000.05330085WCu85±2%

16.

47.2200〜

2100.04628080WCu80+2%

15.

68.3220〜

2300.04026075WCu75+2%

14.

99.0230〜

2400.03423050WCu50±2%

12.

212.5250〜

2700.027200工序生产设施质量掌握点配粉V型混合器1•原料粉末物理化学性能；2混合后粉末的物理化学性能；

3.混合后粉末的偏析和形貌；压制四柱压力机、等静压机.成分含量；.物理力学性能；.几何尺寸；表面质量；低温烧结烧结炉渗铜烧结马弗炉机加工数控铳，数控车后处理.气密性；.铜含量掌握；.加工性能；机加工数控铳，数控车、线切割、双端面磨、冲床等.表面几何尺寸；.电镀厚度，表面质量；.出示质量证明书电镀退火真空退火炉检验包装。