《IC封装流程介绍》课件

封装流程介绍IC本课件将全面介绍封装流程，包括定义和作用、分类和常见工艺、关PPT IC键工艺和设备，以及常见的流程实例封装的定义和作用IC封装是指将芯片和其他电子元器件封装在一个整体封装结构中，以保护芯IC片并方便其连接和安装封装的作用是提供电气连接、机械支撑和环境保IC护封装的分类和常见工艺IC分类常见工艺封装根据封装形式可分为芯片级封装和模块封装常用工艺包括、、、IC ICSMT COBBGA级封装；根据引脚位置可分为无引脚封装和引等，根据应用需求选择适合的封装工艺QFN脚式封装封装流程概述IC芯片前准备1进行芯片切割、测试和筛选，以备封装使用封装材料准备2选择合适的封装材料，如基板、封装胶等，进行准备工作封装工艺3将芯片和其他元器件固定在基板上，采用封装工艺进行电气连接和外部引脚焊接封装的关键工艺和设备IC焊接工艺封装胶工艺组装设备123如波峰焊、回流焊等进行采用封装胶对芯片和元器如自动贴片机、焊接设备引脚的连接件进行固定和保护等用于自动化生产常见的封装流程实例IC封装封装封装SMT BGACOB采用贴片工艺将芯片和元器件固球形焊珠连接芯片和基板，提供直接将芯片颗粒固定在基板上进定在基板上，适用于小型高密度更好的电气连接和散热性能行封装，适用于特殊环境和高可封装靠性要求总结和展望通过本课件对封装流程的全面介绍，我们了解了其定义、作用、分类和常见工艺，以及关键工艺和设备在IC不断发展的电子制造领域，封装技术将继续创新和进步IC。