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电路设计CAD课件第5章印制电路板设计初步•印制电路板设计概述目录•印制电路板布局设计•印制电路板布线设计Contents•印制电路板制程与工艺•印制电路板设计实例分析01印制电路板设计概述印制电路板的基本概念印制电路板印制电路板的作用由绝缘材料(如FR
4、CEM-1等)制实现电子元器件的电气连接,减少导成的板材,上面附有一层或多层导电线连接的复杂性,提高电路的可靠性、线路,用于实现电子元器件之间的连稳定性和集成度接和信号传输印制电路板的结构包括导电线路、焊盘、过孔等部分,根据不同的设计要求,可以有单面板、双面板、多层板等不同结构印制电路板设计流程需求分析布线设计明确设计要求,确定所需的功能、性能和规根据元器件布局和电路原理图,使用EDA软件进行格布线设计原理图设计校验与优化根据电路原理图,使用EDA软件绘制电路原理对设计好的印制电路板进行电气性能、机械性能图等方面的校验和优化元器件布局出图与制板根据实际需求和电路原理图,对电子元器件进行将设计好的印制电路板文件输出到制板机进行制作布局设计印制电路板设计软件介绍01020304Altium DesignerProtel EagleKiCad专业的印制电路板设计软件,经典的印制电路板设计软件,一款简单易用的印制电路板设开源的印制电路板设计软件,功能强大,操作复杂,适合专具有良好的用户界面和丰富的计软件,适合初学者和小型项具有丰富的库资源和强大的功业设计人员使用库资源,适合初学者使用目使用能,适合专业设计人员使用02印制电路板布局设计元件布局设计010203元件布局原则元件排列元件间距按照电路功能和信号流向,将元件按照一定的顺序和根据元件的大小和类型,合理安排元件的位置,便方向排列,保持整齐美观,合理设置元件之间的间距,于布线和后期维护便于阅读和调试确保布线方便且不产生干扰电源线与地线设计电源线设计根据电路的功率需求,选择合适的电源线和电源方式(如交流、直流),并确保电源电压稳定可靠地线设计地线作为电流的回流路径,应尽量短、粗,以减小电阻和电感,提高电路性能和稳定性信号线与总线设计信号线设计根据信号的类型和频率,选择合适的线宽和线间距,确保信号传输的质量和稳定性总线设计对于多信号传输的电路,采用总线结构可提高布线的利用率和可靠性,减少线路数量和复杂度03印制电路板布线设计布线基本原则与技巧简洁性原则均匀性原则优化走线长度避免锐角和直角确保线路密度和宽度均尽量缩短线路长度,以在可能的情况下,使用布线应简洁明了,避免匀,以减少电磁干扰和提高信号传输效率和减圆弧或45度角来减少信不必要的绕行和交叉信号损失少延迟号损失和反射布线工具与操作手动布线交互式布线适用于复杂或高精度电路板,结合手动和自动布线,用户可需要手动调整每一条线路以预先设定线路路径,软件自动完成其余部分自动布线布线编辑工具通过软件算法自动完成大部分用于修改、删除或添加线路,布线工作,适用于简单或标准以及调整线路宽度和间距电路板布线优化与调整优化策略阻抗控制根据电路性能需求,选择合适的布线策略,根据需要控制线路阻抗,以确保信号传输的如先布关键信号线、时钟网络等稳定性和可靠性布线检查调整与优化使用CAD软件的检查工具,确保布线满足设根据检查结果,对不满足要求的线路进行调计规则和标准整和优化,以提高整体性能04印制电路板制程与工艺印制电路板制造流程准备原物料覆铜板制造光绘与菲林制作包括铜箔、绝缘材料、粘合剂等,将铜箔与绝缘材料粘合,经过热根据电路设计图纸制作光绘,然确保质量合格压等工艺制成覆铜板后利用光绘制作菲林质量检测与包装去膜与蚀刻后处理曝光与蚀刻对电路板进行质量检测,合格后去除菲林和膜,对电路板进行清将菲林放置在覆铜板上,经过曝进行包装洗和烘干光和蚀刻,形成电路图形印制电路板材料选择绝缘材料铜箔粘合剂常用的绝缘材料有FR
4、根据导电性能和厚度选择选择具有良好粘结力、耐CEM-1和铝基板等,根据铜箔,常用的有18μm和热性和电气性能的粘合剂电路设计需求选择合适的35μm两种厚度材料印制电路板质量检测外观检测导电性能检测检查电路板表面是否光滑、无毛刺、通过测试电路板的电阻、电容、电感无短路等现象等参数,确保导电性能符合要求耐压性能检测环境适应性检测测试电路板在高压下的性能表现,确模拟实际使用环境,对电路板进行温保安全可靠度、湿度、振动等测试,以确保其可靠性05印制电路板设计实例分析实例一基本电路板设计总结词简单实用详细描述介绍如何使用CAD软件进行基本的电路板设计,包括元件布局、布线规则等,适合初学者入门实例二多层电路板设计总结词复杂高效详细描述探讨多层电路板的设计技巧,如何合理利用不同层进行布线、电源和地线的规划,提高电路板设计的效率和可靠性实例三高频电路板设计总结词专业严谨详细描述针对高频电路板设计的特殊要求,如减小信号延迟、减少电磁干扰等,介绍相应的设计原则和技巧,适合专业人员进行深入学习。
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