《陶瓷基板制造技术》课件

《陶瓷基板制造技术》ppt课件•陶瓷基板概述•陶瓷基板制造工艺流程•陶瓷基板制造关键技术•陶瓷基板制造设备与工具目•陶瓷基板制造质量控制与检测•陶瓷基板制造案例分析录contents01陶瓷基板概述陶瓷基板的定义与特性定义陶瓷基板是一种以陶瓷为基材，通过精密加工和表面处理制成的电子元器件基础材料特性具有高绝缘性、高热导率、高机械强度、低热膨胀系数、优良的化学稳定性和环保性等特点陶瓷基板的应用领域通信领域汽车电子用于5G基站、卫星通信等高频用于汽车发动机控制、ABS防通信设备中抱死系统等汽车电子控制系统中电力电子航空航天用于高电压、大电流、高温等用于飞机和卫星等高端装备的恶劣环境下的电力控制设备中电子系统中陶瓷基板的发展历程与趋势发展历程从20世纪60年代开始，随着电子工业的发展，陶瓷基板逐渐成为电子元器件制造中不可或缺的基础材料发展趋势随着科技的进步和应用领域的拓展，陶瓷基板正朝着高导热、高强度、轻量化、多功能化的方向发展同时，新型陶瓷基板材料和制造技术也不断涌现，为电子元器件的微型化、集成化和智能化提供了有力支持02陶瓷基板制造工艺流程原材料选择与处理原材料选择根据陶瓷基板的性能要求，选择合适的原材料，如高岭土、长石、石英等原材料处理对原材料进行破碎、磨细、除铁、陈腐等处理，以保证其质量和均匀性配料与混合配料根据生产配方，将各种原材料按比例称重，准备混合混合采用湿法或干法混合，将各种原材料充分混合均匀，以保证陶瓷基板的成分一致性预处理与塑形预处理对混合好的原料进行预处理，如加入有机添加剂、调节水分等，以提高其可塑性和成型性塑形采用成型机械或手工成型，将预处理后的原料塑造成所需的形状和尺寸烧成与冷却烧成将成型的坯体放入烧成窑中，在高温下进行烧结，使原料熔融、结晶，形成致密的陶瓷基板冷却烧成后，将陶瓷基板逐渐冷却下来，以避免因温度变化过大而引起的开裂等缺陷加工与抛光加工对烧成的陶瓷基板进行切割、磨削、钻孔等加工，以满足不同应用需求抛光采用抛光机械或手工抛光，对陶瓷基板的表面进行抛光处理，以提高其表面光洁度和光泽度03陶瓷基板制造关键技术高温烧成技术烧成温度烧成气氛陶瓷基板的烧成温度通常较高，需要在高温烧成过程中，需要控制烧成气在1500℃以上的高温下进行烧成，以氛，以避免氧化或还原气氛对陶瓷材实现陶瓷材料的完全转化和晶相的形料的影响成烧成制度为了获得性能优异的陶瓷基板，需要制定严格的烧成制度，包括升温速率、最高温度、保温时间等参数精密加工技术加工精度陶瓷基板的加工精度要求高，需要达到微米甚至纳米级别，以满足电子封装的高密度集成需求加工方法常用的精密加工方法包括磨削、研磨、抛光等，可根据陶瓷基板的材料特性和加工要求选择合适的加工方法加工设备精密加工设备是实现高精度加工的关键，需要选用高精度、高稳定性的加工设备表面处理技术表面性质通过表面处理技术，可以改变陶瓷表面粗糙度基板的表面性质，如增加表面的润湿性、提高抗腐蚀性能等通过表面处理技术，可以改善陶瓷基板的表面粗糙度，提高其平滑度和光洁度表面改性常用的表面改性方法包括化学气相沉积、物理气相沉积等，可对陶瓷基板表面进行纳米结构调控和功能化改性新型陶瓷基板制备技术新型材料新工艺新应用随着科技的发展，新型陶瓷材料新型陶瓷基板的制备工艺不断改随着电子封装技术的不断发展，不断涌现，如氮化硅、碳化硅等进和创新，如采用3D打印技术制新型陶瓷基板的应用领域不断拓高性能陶瓷材料，可应用于高温、备具有复杂结构的陶瓷基板、采展，如高密度集成封装、微型化高频、大功率等极端环境用化学溶液沉积法制备高性能陶传感器封装等瓷薄膜等04陶瓷基板制造设备与工具原材料加工设备010203破碎机球磨机振动筛用于将大块原材料破碎成通过球磨介质对原材料进对破碎和球磨后的原材料小块，以便进一步加工行研磨，以达到细化效果进行筛分，以去除杂质和不合格的颗粒配料与混合设备电子秤01用于精确称量各种原材料搅拌机02用于将各种原材料混合均匀，形成稳定的浆料输送泵03用于将浆料输送到下一步骤的设备中预处理与塑形设备喷雾干燥机用于将浆料喷雾干燥成粉末，以便进行塑形压片机将粉末压制成一定形状和密度的生坯模具用于塑形过程中，使粉末成型为所需的形状烧成与冷却设备烧成窑用于高温烧制陶瓷基板，使其完全烧结冷却设备烧成后对陶瓷基板进行快速冷却，以获得良好的性能加工与抛光设备切割机对烧成的陶瓷基板进行切割，以获得所需尺寸磨床对切割后的陶瓷基板进行磨削加工，以获得平整的表面抛光机对磨削后的陶瓷基板进行抛光处理，以提高表面光洁度05陶瓷基板制造质量控制与检测原材料质量控制总结词严格筛选、分类管理详细描述对采购的原材料进行严格的质量检查，包括化学成分、物理性能等，确保符合制造要求同时，对原材料进行分类管理，避免混用和误用制造过程质量控制总结词详细描述标准化操作、实时监控制定详细的制造工艺流程和操作规范，确保工人按照标准操作在制造过程中，对VS关键工艺参数进行实时监控，及时调整，确保产品质量稳定产品性能检测与评价总结词详细描述全面检测、综合评价对成品陶瓷基板进行全面的性能检测，包括电气性能、机械性能、热性能等根据检测结果，对产品进行综合评价，确保产品性能达标同时，对不合格产品进行分析，找出原因，采取改进措施06陶瓷基板制造案例分析案例一高性能氧化铝陶瓷基板的制备高性能氧化铝陶瓷基板具有高强度、高绝缘性、高耐热性以及良好的化学稳定性，广泛应用于电子、电力、航空航天等领域制备高性能氧化铝陶瓷基板的关键技术包括原料选择、粉体制备、成型、烧成等环节，需严格控制工艺参数，确保产品质量高性能氧化铝陶瓷基板的制备过程中，可以采用热压烧结、无压烧结、微波烧结等方法，根据实际需求选择合适的制备工艺案例二氮化硅陶瓷基板的制备及应用氮化硅陶瓷基板具有高硬度、高耐磨氮化硅陶瓷基板在航空航天、汽车、性、高耐热性等特点，适用于高温、能源等领域有广泛应用，如发动机部高速、强腐蚀等极端环境下的应用件、燃气轮机叶片、高温炉管等氮化硅陶瓷基板的制备工艺主要包括反应烧结法、热压烧结法、熔融浸渗法等，需根据产品性能要求选择合适的工艺方法案例三新型低成本陶瓷基板的开发随着科技的发展和市场竞争的加剧，对低成本、高性能的陶瓷基板的需求越来越大新型低成本陶瓷基板的开发新型低成本陶瓷基板在电子、主要通过优化原料配方、改电力、环保等领域有广泛应用，进制备工艺、降低生产成本如电子元件散热板、汽车尾气等方式实现处理装置等THANKS感谢观看。