杭州电子科技大学金工实习报告

杭州电子科技大学金工实习报告杭州电子科技大学金工实习报告1

一、实习目的了解焊接、铸造、热处理、锻压的基本学问以及基本技能，增加自己对各方面学问的认识

二、实习基本要求.把握焊接基本学问和入门操作

1.把握铸造基本学问和了解基本技能

2.把握热处理基本学问和了解基本技能

3.把握锻压基本学问和了解基本技能4

三、实习内容

（一）焊接内容通过观看视频演练和实际操作初步认识焊接的基本内容

（二）铸造内容通过观看视频演练和老师讲解以及工厂参观来认识铸造的基本内容

（三）热处理内容通过观看视频演练和老师讲解以及工厂参观来认识热处理的基本内容

（四）锻压内容通过观看视频演练和老师讲解以及工厂参观来认识热处理。