元器件封装库命名规则

元器件封装库命名规则元器件封装库命名规则Die类IC类器件命名格式如下IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高例如IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*

1.2IC/P0WER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*

0.9IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*

0.9功能类型定义如下:CPU1处理器内存RAM/FLASH2滤波器放大器.FILTER3模拟数字转换AMP1IFIER4光电隔离继电AD/DA5器开关电LES6平转换RELAY7电源管理SWITCH8电压转换芯片:VTRAN9复位电路通信POWER10芯片射频芯片LDO11屏显示芯片音RESET12频处理芯片:13MOS管TELCOM RF14LCD15AUDIO162）电容类电容类器件命名格式如下元件分类/封装形式/封装类型/高例如CCHIP/SM/0805/

1.3陶瓷电容CTANT/SM/1206/

1.25锂电容3）电阻类电阻类器件命名格式如下元件分类/封装形式/封装类型/高例如RCHIP/SM/0402/

0.34）电感类电感类器件命名格式如下元件分类/封装形式/封装类型/高例如LCHIP/SM/0402/

0.55CONNECTOR类连接器类器件命名格式如下CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH例如C0NN/I0C0N/SM/18PIN/

4.4*7*

1.3/N/N注意不同连接器定义如下:CAMERA摄相投连接器耳机插EARPHONE头SIDEKEY侧键PHSSOCKETPHS卡连接器GSMSOCKETGSM卡连接器TFSOCKETTFLASH卡连接器SPEAKER连接器听通SPK连接器RECLCD连接器调试下载接口天USB线连接器天线连ANT接器座子:电池连ASOCK接器日历电池BATT键盘BACKUP触摸屏连接器震KEY动马达TOUCHMOTORLCD10口10通信接口TEL若不清楚可暂时用X代替!6）二极管类二极管器件命名格式如下:DIODE/封装形式/长宽高/管脚定义例如DI0D/SM/2*1,25*

0.85/AK7）三极管类三极管器件命名格式如下TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义例如TRAN/SM/

1.5*

1.7*

0.75/CBE8）时钟类时钟器件命名格式如下XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高例如XTAL/26M/SM/4/5*3*L59）键盘键盘器件命名格式如下KEY/封装形式/型号/管脚数目例如KEY/SM/F4/2。