多芯片集成终于在隔离型DC-DC转换器中实现

多芯片集成终于在隔离型DC-DC转换器中实现隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率MOSFETo这些器件被用于各种拓扑结构最主要的是“半桥”和“全桥”许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构，如无线基站远程无线电单元、电源模块和任何板载隔离型DC-DC转换器其他应用包括工业领域，如电机驱动器、风扇和暖通空调HVAC这些应用的设计工程师力求降低整体方案的大小或增加输出功率安森美半导体的FDMF8811是业界首款100V桥式功率级模块，优化用于全桥和半桥拓扑FDMF8811以高能效和高可靠性水平提供更高的功率密度与分立方案相比，FDMF8811可减少一个典型的全桥方案约三分之一的PCB面积这令制造商设计更紧凑、高能效的产品物料单BOM器件的数量也显着减少，实现供应链和装配的高效FDMF8811PQFN6mm x7,5mm如果PCB面积不是问题，那FDMF8811可有助于在现有的PCB面积内提高设计的输出功率例如，这可通过从现有的、本来低功率拓扑结构，如有源钳位正激、反激式或推拉式，转为采用FDMF8811的半桥或全桥拓扑来实现另一个例子是现有的采用分立MOSFET的半桥方案可以转换为在相同的占板面积内的一个全桥拓扑这种转换使系统的输出功率加倍FDMF88n集成了一对100V的功率MOSFET、120V驱动器IC和一个自举二极管到

6.0mm x

7.5mm的PQFN封装通过集成所有的关键动力传动元件，安森美半导体已经能优化该模块的驱动器和High-Side100V FETMOSFET的动态性能、系统寄生电感和功率MOSFET的导通电阻RDS0N,从而保持尽可能最高的能效该集成显著降低了供电回路的寄生效应这大大降低电压应力和电磁干扰EMI,提高系统的可靠性采用FDMF8811的隔离型DC-DC转换器被充分优化，以在最佳能效水平达到最高的功PWM-LowInputLow-Side100V FET120V bndgegate driver率密度有了高度集成的、高性能的FDMF88H,实在没有理由再使用分立器件！。