1+X集成电路理论模拟习题+参考答案

集成电路理论模拟习题+参考答案1+X

1、下列有关平移式分选机描述错误的是（）A、测试机通过GPIB将测试结果反馈给分选机，在分选机的显示界面显示测试结果并记录B、收料时，为了确保料盘能平稳地放入，需要将收料架上的料盘向下压紧C、平移式分选机是采用测压手臂下压的压测方式进行的D、通过入料梭移动将芯片从待测区“中转站”转移至测试区，等待测压手臂吸取芯片进行测试答案B

2、待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试，测试完成后，经（）即可进入市场、人工目检、包装AB、人工目检C、运行测试后包装D、机器检测、人工目检答案A

3、引线键合机内完成键合的框架送至出料口的引线框架盒内，引线框架盒每接收完一个引线框架会O o、保持不动AB、自动上移一定位置C、自动下移一定位置D、自动后移一■定位置答案C完成引线键合的框架由传输装置送进出料口的引线框架盒内框架盒每接收完一个引线框架，自动下移一定位置，等待接收下一个引线框架

4、通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）A、KrFB、F2C、ArFD、XeF答案A通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是氟化氟KrFo

5、使用平移式分选设备进行芯片检测时，完成上料后需要进行的环节是OB、测量VOH时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流C、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流D、测量VOH时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流答案BC

44、在使用信号发生器的注意事项包括（）A、注意使用环境，避免在灰尘过大环境使用设备B、示波器探头接入时，宜用力接入，避免接插端口松动C、严格限制接入信号幅度，有大信号接入示波器时，需要先预估信号电平,并选用合适的衰减器对信号进行衰减,防止大信号烧毁示波器输入通道D、注意仪器通道接口静电防护答案ACD

45、选择集成电路的关键因素主要包括（）oA、性能指标B、芯片原料C、工作条件D、性能价格比答案ACD

46、下列对设备放置使用规范描述正确的是（）A、测试机放置时与墙壁或其他设备之间留有一些空隙，防止掉漆划伤B、测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划伤C、只要摆放整齐就可以D、保证机台表面的清洁答案AB

47、平移式分选机芯片检测结束后，后续工作有（）A、核对测试后芯片数量和分选机显示屏上数量一致B、临时捆扎C、将测试结果记录在随件单上D、放到待检查品货架上答案ABCD平移式分选机在分选完成要进行清料清料是为了确保芯片测试前后的总数一致、测试后芯片的不良品、合格品的数量和分选机显示屏上记录的数量一致，并将测试结果记录在随件单上；为便于核对实际芯片的数量，对料盘进行临时捆扎，核对无误后，将料盘和随件单放入对应的中转箱中，把中转箱放到“待检查品货架”等待外观检查

48、Altium Designer系统默认打开的元件库有两个，分别是（）A、Miscellaneous Devices.IntLibB Motorola Analog Timer Circuit.IntLibC、Miscellaneous Connectors.IntLibD、Motorola AmplifierOperational Amplifier.IntLib答案AC

49、切筋成型前进行芯片检查，下列需要进行剔除的芯片有oA、引线框架不平B、塑封体缺损C、镀锡露铜D、引脚断裂答案BCD

50、版图设计前需要注意的事项有o、电流密度AB、匹配性C、精度D、分辨率答案ABC

51、在进行料盘外观检查时，不需要检查的内容有A、脱胶B、印章C、压痕D、管脚答案AC

52、LK32Tl02单片机的串行通信串口有A、1路串行总线SPIB、2路异步串行口UARTC、USB通信D、I2C答案AB

53、将料盘进行临时捆扎时，需要在料盘上放一盘空料盘，其目的是A、为了美观B、保护最上层裸露的芯片C、防止在搬运过程中芯片发生移动D、防潮答案BC放置空料盘的目的是

①防止在搬运过程中芯片发生移动；

②保护上层裸露的芯片

54、下列对开短路测试描述正确的是（）A、开短路测试通常被称为continuity test或者open/short test,是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法B、一般认为大于±L5V为开路小于±

0.2V为短路C、短路测试的原理，本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试D、开短路测试只能测试管脚与地是否短路答案ABC

55、下列描述错误的是（）A、进行芯片检测，首先需要确定产品等级为消费级、工业级还是汽车级，不同等级，测试需求不同；B、从Spec中获得工作电压和电流范围、频率范围、输入输出信号类型、工作温度及客户应用环境模拟条件、扫描链、自测等参数信息C、进行芯片检测，首先需要确定产品封装类型D、从Spec中获得芯片相关的全部信息包括内部电路相关参数等答案CD

56、为了做好防静电和防尘工作车间内（）等都应采用防静电的不发尘材料A、设备仪器B、墙壁C、天花板D、地板E、空调答案ABCDE车间内的物品都需要做好防静电、防尘工作

57、典型芯片包装形式有（）三种、管装包装AB、塑封包装C、编带包装D、料盘包装答案ACD

58、下列对平移式分选机描述正确的是（）A、平移式分选机测试方式是测压手臂进行压测，最后将芯片根据测试结果转移到分选机B、平移式分选机一般采用料盘收料C、平移式分选机的转移方式是真空吸嘴吸取D、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备答案ABCD

59、DUT板卡描述正确的是（）A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满足测试要求D、根据不同芯片需求设计测试外围滤波电容位置；元器件合理排布；PCB的RC特性等等答案ABD

60、为减少自掺杂现象，可以采取的措施有（）oA、衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖B、用两步外延法C、低压外延法D、降低外延生长温度答案ABC降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取以下措施

①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；

②用两步外延法；

③低压外延法

61、在管装外观检查中，如果发现芯片的方向不一致，要用零头盒中合格的芯片进行替换A、正确B、错误答案B芯片方向不一致时，可以将芯片方向进行调整，不需要替换芯片

62、数模混合集成电路产品以Bi-CMOS产品居多、正确AB、错误答案A

63、重力式分选机常见故障包括IC定位错误、IC放置位置不良、机械组件故障等（）、正确AB、错误答案B

64、芯片检测工艺中，由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签、正确AB、错误答案B65MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib是常用接插件库A、正确B、错误答案B

66、如果发现编带抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的防静电铝箔袋上、正确AB、错误答案B如果发现编带抽真空质量不合格，需要重新抽真空在重新抽真空之前，需要重新贴标签，新的标签需要重新打印

67、P型半导体又空穴型半导体A、正确B、错误答案AP型半导体又称空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的半导体

68、在刻蚀上料的过程中，需要对待刻蚀的硅片进行检查，如果遇到缺角、对角裂纹、中间裂纹等问题需要进行报废处理、正确AB、错误答案A

69、工作台上可以放置多个批次的电路、正确AB、错误答案B为防止混淆，工作台上可以只能放置一个批次的电路

70、在LK32Tl02单片机，实现方波发生器功能中PWM控制模块流程为、正确AB、错误答案A

71、74HC04是反相器A、正确B、错误答案A

72、若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置A、正确B、错误答案A

73、根据晶圆大小的不同，需要采用不同规格的墨管A、正确B、错误答案B根据晶粒大小的不同，需要采用不同规格的墨管

74、进行编带外观检查时，需要用周转盘将检查好的编带进行回卷、正确AB、错误答案A

75、下列程序为定时器基本设置语句A、正确B、错误答案A

76、出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致的情况时，需要调节打点的步进A、正确B、错误答案B出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致说明打点的步进设置正确，需调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒的中央

77、“金手指”是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备（）、正确AB、错误答案A

78、平移式分选设备进行芯片检测时，实现待测芯片从待测区转移到测试区的过程是通过出料梭完成的A、正确B、错误答案B

79、根据产品参数特性，重力式分选机可分为并行测试和串行测试并行测试一般是进行单项测试，适用于DIP24/DIP27的芯片；串行测试一般是进行多项测试，适用于普通DIP/SOP封装等模块电路（）、正确AB、错误答案B

80、贴膜机的温度设置区显示温度，其中红色数字为实际温度，黄色数字为设置的温度A、正确B、错误答案A、测试AB、真空包装C、分选D、外观检查答案A

6、电镀工序中完成前期清洗后，下一步操作是（）A、装料B、高温退火C、电镀D、后期清洗答案C电镀流程装料一前期清洗一电镀槽电镀一后期清洗一高温退火

7、平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从（）上吸取芯片A、收料盘B、待测料盘C、入料梭D、出料梭答案D平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从出料梭上吸取芯片

8、转塔式芯片检测前需要进行参数设置，其中设置动作延时的时间是为了（）A、确保所有环节的测试能够完整进行B、配合并行测试的速率C、防止卷盘上编带两端在操作过程中出现封口分离的情况D、准备对应的测试卡答案A转塔式分选机设备在芯片检测前需要进行参数设置，其中设置动作延时的时间是为了确保所有环节的测试能够完整进行

9、下列对芯片检测描述正确的是（）A、集成电路测试是确保产品良率和成本控制的重要环节B、所有芯片的测试、分选和包装的类型相同C、测试完成后直接进入市场D、测试机分为数字测试机和模拟测试机答案A

10、当（）时，可以确定花篮位置放置正确，花篮的卡槽与承重台密贴A、探针台前的红色指示灯亮B、探针台前的绿色指示灯亮C、探针台上的位置指示灯亮D、探针台前的红色指示灯灭答案C当花篮的卡槽与承重台密贴时，探针台上的位置指示灯亮探针台前的红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升

11、掺杂结束后，要对硅片进行质量检测，造成硅片表面有颗粒污染的原因可能是A、离子束中混入电子B、注入机未清洗干净C、注入过程中晶圆的倾斜角度不合适D、离子束电流检测不够精确答案B离子束中混入电子、离子束电流检测不够精确导致的是掺杂剂量不合适注入过程中晶圆的倾斜角度不合适导致杂质再分布

12、重力式分选机进行芯片检测时，芯片测试完成后，下一个环节需要进行操作A、上料B、分选C、外观检查D、真空入库答案B重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一分选一外观检查一真空包装

13、以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是oA、模具下压一成型冲头下压一切模一框架进料一管脚成型B、模具下压一框架进料一切模一成型冲头下压一管脚成型C、框架进料一模具下压-*切模一成型冲头下压分管脚成型D、框架进料一成型冲头下压一切模一模具下压一管脚成型答案C

14、采用全自动探针台对晶圆进行扎针调试时，若发现单根探针发生偏移,则对应的处理方式是oA、更换探针测试卡B、利用微调档位进行调整C、调节扎针深度D、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置答案D

15、若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？A、30milB、8milC、5milD、lOmil答案C

16、在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用进行剔除、打点器AB、油墨笔C、铅笔D、钢笔答案A在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔除

17、在原理图编辑器内，用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时,在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以当前选中元件的封装A、添加、删除、复制、编辑B、添加、删除、复制C、添加、删除D、添加、删除、编辑答案D

18、在Altium Designer软件中完成电路设计之后，为了验证所布线的电路板是符合设计规则的，现在设计者要运行oA、Board LayersColorsB、Design RuleCheckC、Project Outputsfor MultivibratorDPCB Rulesand constraintsEditor答案B

19、管装芯片外观检查步骤错误的是A、

①取一捆待检查电路，平整地排放于桌面，使定位标记朝左，打印面朝操作者；

②以一边为支点，将料管斜起45度左右后放回桌面使电路排紧密；B、

①将料管旋转90度，

②重复步骤1,使电路两边方向管脚均按步骤1进行检查C、逐根翻转料管90度，使打印面朝上，平铺D、将检查合格的电路用牛皮筋捆扎好答案B

20、单晶炉的开机顺序正确的是A、电源开关一加热器开关一组竭开关一籽晶开关B、电源开关一生期开关一加热器开关一籽晶开关C、电源开关一籽晶开关一珀期开关一加热器开关D、籽晶开关一用堀开关一加热器开关一电源开关答案A单晶炉的开机顺序为电源开关一加热器开关一珀期开关一籽晶开关

21、料盘打包时，要在料盘的个地方进行打包A、1B、2C、3D、4答案C料盘打包时，要在料盘的3个地方进行打包

22、平移式分选机进行料盘上料时，在上料架旁的红色指示灯亮的含义是、上料机构故障AB、上料架上有料盘C、上料架上有空料盘D、上料架上没有料盘答案B平移式分选机进行料盘上料时，上料架上是否有料盘可以通过上料架旁的传感器进行检测当传感器指示灯为红色时，表明上料架上还有料盘，可以继续进行上料，当传感器指示灯为绿色时，表明上料架上无料盘，停止上料

23、平移式分选机设备分选完成后，进入环节、上料AB、测试C、外观检查D、真空入库答案C平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一分选一外观检查一真空包装

24、芯片测试工艺中进行S0P8芯片的编带包装时，一个内盒中通常装有盘真空包装完的编带A、1B、3C、2D、4答案C

25、封装工艺中，芯片粘接工序中，完成点银浆以后进入步骤A、框架收料B、银浆固化C、框架上料D、芯片拾取答案D

26、进行料盘包装时，一个内盒中通常装有袋真空包装完的料盘A、1B、2C、3D、4答案A进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘

27、用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是色彩A、衍射B、干涉C、二氧化硅本身的D、反射答案B

28、｛下国所示的内盘是的内盘｝A、料盘B、料管C、编带D、以上都是答案A该图所示示的内盒从上往是料盘的内盒.

29、LK32Tl02最大支持个I/O端口、72AB、36C、64D、48答案D

30、（）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一现在多称为LCC封装四侧配置有电极触点A、QFNB、QFPC、LGAD、DIP答案AQFN即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一现在多称为LCC封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低

31、用重力式选机设备进行芯片检测的第二个环节是（）A、分选B、测试C、上料D、外观检查答案B重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一分选一编带（S0P）-外观检查一真空包装

32、第一次在keil软件上写完程序编译时应当点击（）A、2B、3C、4D、234E、1答案A

33、以立式氧化扩散炉为例，以下氧化扩散方式正确的是（）

①产品放置完成后在电脑终端输入控制片ID

②在电脑终端输入操作设备ID、硅片批号等

③放置硅片盒后，在设备上确认硅片批号等信息后按下确认按钮

④将一定数量的硅片盒放在立式氧化扩散炉设备的loader窗口，确认放好后按下按钮进行操作

⑤等待设备传片，传完片后石英舟上升进入炉管

⑥按同样的方法将控制片放置在氧化炉窗口

⑦等待工艺完成后，设备传片结束，此时设备黄灯闪烁、

②④③①⑥⑤⑦AB、

②①④③⑥⑤⑦C、

②④⑥③①⑤⑦D、

②⑥⑤④③①⑦答案A

34、编带完成外观检查后，需要进入（）环节A、编带B、上料C、测试D、真空包装答案D转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一编带一外观检查一真空包装

35、晶圆检测工艺对环境的其中一项一一温度的要求范围是（）℃A、22±3B、20±5C、25±3D、20±3答案A晶圆检测工艺对环境的要求测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃,湿度保持在45±15%

36、对薄膜淀积设备进行日常维护时，尾气排风管（）之内必须检查、清洗一次管路、一天AB、一个季度C、一月D、一周答案D

37、以下语句表示最后启动定时器，等待中断的是（）oA、TIM6-CTC0_b.COUNTEN=1B、TIM6-CTC0_b.COUNTFW==0C、TIM6-CTC0_b.Freerun=1D、TIM6-CTC0_b.COUNTOINT_EN=1答案A

38、4英寸的单晶硅锭的切割方式为（）A、外圆切割B、内圆切割C、线锯切割D、以上均可答案B直径＜300mm时采用内圆切割，直径2300mm时采用外圆切割、线锯切割4英寸的单晶硅锭直径为100mm,切割方式为内圆切割

39、LK32Tl02单片机内部有一个（）ADC、8位AB、12位C、18位D、24位答案B

40、脱水烘烤是在（）的气氛中进行烘烤A、真空B、干燥氮气C、真空或干燥氮气D、清洁的空气答案C脱水烘烤是在真空或干燥氮气的气氛中进行

41、下列描述正确的是（）A、静态电源电流越大越好B、共模抑制比越大越好C、开环增益越大越好D、输入失调电压越大越好答案BC

42、下列描述正确的是（）A、表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力B、共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍数之比C、共模抑制比越大越好D、共模抑制比越小越好答案ABC

43、下列有关输出高低电平测试描述正确的是（）A、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流。