1+X集成电路理论模拟题及答案

集成电路理论模拟题及答案1+X

1、对晶向为6英寸N型半导体材料来说，（）是作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据、主平面AB、次平面C、两个平面均可D、定位槽答案A晶向为11＞、6英寸N型半导体材料在定位时有两个基准面，主平面主要用于硅片上芯片图形的定位和机械加工的定位，即作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据

2、料盘完成外观检查后，需要进入（）环节A、分选B、上料C、测试D、真空包装答案D平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一分选一外观检查-真空包装

3、如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试（）A、之前B、之后C、过程中D、都可以答案A根据热胀冷缩的原理，需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试若先进行扎针调试再加温可能会扎透铝层

4、探针台上的（）处于（）状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机,导致晶圆撞击探针测试卡A、红色指示灯、亮灯B、指示灯、亮灯C、绿色指示灯、亮灯D、红色指示灯、灭灯答案B氧化层缺陷包括表面缺陷、体内缺陷表面缺陷有斑点、裂纹、白雾等，可用目检或显微镜检验；体内缺陷主要有针孔和氧化层错

42、电子产品性能测试的测试环境包括（）oA、模拟使用时的环境B、软件环境C、组装电子产品的环境D、硬件环境答案ABD

43、在封装工艺的晶圆贴膜过程中可能出现的不良情况有（）oA、晶圆刮伤B、蓝膜起皱C、出现飞边D、晶圆盒蓝膜之间存在气泡答案ABD

44、晶圆框架盒的主要作用为（）和（）A、固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞B、用于储存晶圆的容器C、保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染D、便于周转搬运答案AD晶圆框架盒是用于装载已经外加晶圆贴片环的晶圆的容器，可以避免晶圆随意滑动而发生碰撞，有效的保护晶圆和晶粒的完整度，同时便于周转搬运

45、Altium Designer的设计规则系统的强大功能是（）A、同种类型可以定义多种规则B、每个规则有不同的对象C、每个规则目标的确切设置是由规则的范围决定的D、规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象答案ABCD

46、芯片测试过程中，需要贴标签的项目为（）A、铝箔袋贴标签B、在编带的封口处贴标签C、在内盒封口处的中央位置贴“合格”标签D、内盒贴标签答案ACD

47、防静电铝箔袋的作用是（）o、防静电AB、防电磁干扰C、防潮D、防水答案ABCD防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害

48、在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有O oA、晶圆片号B、晶圆印章批号C、晶圆产品名称D、晶圆尺寸答案ABCD

49、在下列语句中，延时函数的作用是oA、保证LED灯光效果足够明显B、控制程序运行时序C、控制函数生效时间D、保证程序稳定运行答案AC

50、以下哪些是转塔式分选机常见故障A、料轨堵塞B、测试卡与测试机调用的测试程序错误C、真空吸嘴无芯片D、开路短路不良答案ABC

51、新建keil环境下工程目录需要添加文件，把Windows目录内的文件一一对应添加到新建的Keil目录内如文件A、HeadersB、UserC SrcD、Core答案ABCD

52、下列属于晶圆外检的步骤的是A、从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致B、检查晶圆背面有无沾污、受损等情况C、用油墨笔剔除指纹等印记D、在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况答案ABCD晶圆外检步骤为从待检测花篮中取出晶圆，检查晶圆的批号是否与晶圆测试随件单一致对晶圆背面进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔除将晶圆放入显微镜下进行检查，移动晶圆，检查是否有墨点沾污、扎针异常等情况，若发现异常，需用打点器进行打点标记

53、集成电路的性能指标有哪些o、功耗AB、特征尺寸C、可靠性D、集成度答案ABCD

54、相较于高温铜质花篮，高温实心花篮有等特点A、质轻B、制造成本高C、花篮本身重D、制造成本低答案AD高温铜质花篮本身较重，制造成本高，一般用于尺寸较小的晶圆，如5英寸、6英寸高温实心花篮具有质轻、制造成本低等特点，目前工业上一般多用高温实心花篮

55、离子注入过程中，常用的退火方法有A、高温退火B、快速热退火C、氧化退火D、电阻丝退火答案:AB离子注入过程中，常用的退火方法有高温退火和快速热退火

56、LK32Tl02单片机的时钟系统有A、内置32KHz低频RCLB、PLL最高支持72MHzC、C24MHz晶体振荡器D、内置16MHz高精度RCH答案ACD

57、在全自动探针台上进行扎针调试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面输入的信息有（）A、晶圆产品名称B、晶圆印章批号C、晶圆片号D、晶圆尺寸E、X轴步距尺寸F、Y轴步距尺寸答案ABCDEF在全自动探针台上进行扎针调试时，根据晶圆测试随件单，在探针台操作界面输入晶圆产品名称、印章批号、片号等信息，同时设定晶圆尺寸、X轴和Y轴等步进参数

58、下列对数字芯片测试描述正确的是（）A、能测试后一般为直流参数测试B、在开短路测试后一般为直流参数测试C、开短路测试一般为芯片测试的第一步骤，目的是验证被测芯片与测试机的电气连接D、在直流参数测试后一般为功能测试测试答案AC

59、平移式分选机的分选机构主要由（）组成A、出料梭B、吸嘴C、料盘D、收料架答案ABCD平移式分选机的分选机构主要由出料梭、吸嘴、料盘、收料架组成

60、料盘真空入库操作时，需要将料盘装入防静电铝箔袋内，同时还需要装入的有O o、干燥剂AB、海绵C、标签D、湿度卡答案AD

61、开短路测试通常被称为continuity test或者open/short test,是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法（）、正确AB、错误答案A

62、输入引线一定要尽量短，而且尽量用最上层的金属设计，且输入输出引线尽量远离，尽量不要交叉A、正确B、错误答案A

63、Cadence软件中，图层的颜色决定了图层的性质和作用A、正确B、错误答案B

64、经转塔式分选机测试的芯片都需要进行编带A、正确B、错误答案BTO封装的芯片不需要进行编带

65、SOP封装的芯片只能进行编带包装A、正确B、错误答案B根据客户的不同要求，可以采用不同方式包装，SOP可以进行料管包装

66、由于电源线、地线非常重要，因此可以尽量增加它们的宽度，以避免电压降和电迁移问题、正确AB、错误答案A

67、料盘外观检查采用全检的方式A、正确B、错误答案A

68、打标时首先需要试片进行确认，先完成一个框架条的打标，若刻写位置无误、刻写线均匀、文字图案都清晰无误，打印没有问题，即可开始批量生产、正确AB、错误答案A打标首先需要试片进行确认，先完成一个框架条的打标目视检测试片，打印没有问题，开始批量生产；若有问题则需重新调整

69、带隙基准源中，PNP晶体管的比例一般是14或是1:8A、正确B、错误答案A

70、转塔式分选机上料无需将芯片放置在上料盒中，而是将待测芯片倒入标准容器内，打开挡板，待测芯片从标准容器内均匀地落入料斗中，等待进入气轨（）A、正确B、错误答案B

71、在芯片检测工艺中，要根据封装形式选择对应的测试夹具，并进行调试，使测试夹具能够和芯片引脚一一对应A、正确B、错误答案A

72、每款单片机的内部资源都不尽相同，因此不同型号单片机都有自己对应的程序包在利用建立开发工程之前，必须先安装所用单片机的pack文件A、正确B、错误答案A

73、重力式分选机上料方式有手动装料和自动装料两种方式A、正确B、错误答案A

74、湿度卡的变化是不可逆的A、正确B、错误答案B湿度卡是可逆变化的，当环境的湿度达到湿度指示卡上指示点标注数值的时候，指示点会从干燥色变成吸湿色；湿度降低时，指示卡的点的颜色会从吸湿色重新变回干燥色

75、在进行反相器电路设计过程中，在Array一行中，可以填入行数与列数，以阵列形式放置器件A、正确B、错误答案A

76、平移式分选机是在斜背面上完成芯片的转移、测试与分选转移方式是真空吸嘴吸取，测试方式是测压手臂进行压测，最后将芯片根据测试结果转移到分选机（）、正确AB、错误答案B

77、集成电路分选设备应用于分选环节，能够智能协同测试机，对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试，并对芯片分选以及剔除次品，分离归类良品（）、正确AB、错误答案B

78、硅属于单质半导体，碑化线属于化合物半导体A、正确B、错误答案A半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、错（Ge）等所形成的半导体，后者为碑化钱（GaAs）、氮化钱（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成

79、光刻质量的好坏会直接影响器件的电学性能，涉及产品的可靠性和合格率、正确AB、错误答案A

80、把硅片片对离子注入的方向倾斜30°可抑制通道效应、正确AB、错误答案B只需把晶片对离子注入的方向倾斜015即可〜探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡其中红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作

5、根据以下随件单信息可知，从待检查品货架上找到的编号为的中转箱A、7LK8B、57493C、1586D、1568答案D由随件单信息可知，该批次的中转箱号为1568o

6、工作台整理干净后，根据物流提供的到待检查品货架上领取待外检的芯片A、芯片测试随件单B、晶圆测试随件单C、中转箱号D、芯片名称答案C工作台整理干净后，根据物流提供的中转箱号到待检查品货架上领取待外检的芯片

7、主控有较多的选择空间，这里主要考虑检测方案是oA、输入、输出数量B、工作频率高低C、是否需要A/D转换D、能耗大小答案C

8、分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选、真空螺旋分选机AB、转塔式分选机C、重力式分选机D、平移式分选机答案B

9、激光打字在打标前需要调整的位置A、场镜和收料架B、场镜和光具座C、光具座和显示器D、显示器和收料架答案B

10、下列关于重力式分选设备描述错误的是（）A、手动装料需要操作人员取下待测料管一端的塞钉，并将料管整齐地摆放在操作台B、重力式分选机手动上料的步骤分为两步，装料和上料夹具夹持C、自动装料减少了人工补料的次数，节省了取塞钉与摆放料管的时间，降低了人工成本D、装料时不需要注意芯片方向和管脚朝向答案D

11、用编带机进行编带前预留空载带的原因是（）A、比较美观B、防止芯片散落C、确认编带机正常运行D、节省人工检查时间答案B空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落

12、封装工艺的电镀工序中，完成前期的清洗后，下一步操作是（）oA、高温退火B、后期清洗C、电镀D、装料答案C

13、PE板函数_set_drvpin（）函数原形void_set_drvpin（char*logic,unsigned intPin,...）；函数功能设置输出（驱动）管脚的逻辑状态；参数说明*logic——逻辑标志（“H，L”）,H高电平，L低电平，pin,...——管脚序列（L2,3,…64）,管脚序列要以0结尾；现设定PIN1,3,5输出高电平，实例代码为（）E、_sel_drv_pin H”，1,3,5,0；F、_sel_drv_pin H”，1,5,3,0；G、_sel_drv_pin L”，1,3,5,1；D_sel_drv_pin L”，1,5,3,1；答案A

14、植球时，球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）o、第一焊点AB、第二焊点C、第三焊点D、芯片焊点答案A劈刀下降到芯片焊点表面，加大压力和功率，使球和焊盘金属形成冶金结合，形成第一焊点

15、用转塔式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是（）A、编带B、上料C、测试D、外观检查答案C转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一编带一外观检查一真空包装

16、料盘外观检查的步骤正确的是（）A、查询零头（若有）零头检查一检查外观一电路拼零一零头储存B、检查外观一查询零头（若有）一零头检查一电路拼零一零头储存C、查询零头（若有）一零头检查一电路拼零一零头储存一检查外观D、检查外观一零头储存f查询零头（若有）f零头检查一电路拼零答案B料盘外观检查的步骤检查外观一查询零头（若有）一零头检查一电路拼零一零头储存

17、平移式分选机完成测试后，会进入（）环节A、上料B、分选C、外观检查D、真空包装答案B平移式分选机的操作步骤一般为上料一测试一分选一外观检查一真空包装

18、在实现LED流水灯程序中主要用到了（）语句A、顺序B、条件C、扫描D、循环答案D

19、利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述正确的是（）A、打开盖子一花篮放置一花篮固定一花篮下降一花篮到位一合上盖子B、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮到位一花篮固定一合上盖子C、打开盖子一花篮放置一花篮到位一花篮下降一花篮固定一合上盖子D、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮固定一花篮到位一合上盖子答案A

20、晶圆检测工艺中，在进行真空入库之前，需要进行的操作是（）A、烘烤B、打点C、外检D、扎针测试答案C晶圆检测工艺流程导片一上片一加温、扎针调试一扎针测试一打点一烘烤f外检一真空入库

21、晶圆烘烤时，温度一般设置在（）℃、110AB、120C、130D、140答案B晶圆烘烤时，温度一般设置在120℃

22、晶圆检测工艺的测试车间符合（）洁净区标准A、10万级B、万级C、千级D、100万级答案B晶圆检测工艺对环境的要求测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃,湿度保持在45±15虬

23、金属鸨在集成电路中通常用于oA、填充塞B、金属连线C、阻挡层D、焊接层答案A金属铝在集成电路中通常用于铝填充塞

24、清洗是晶圆制程中不可缺少的环节，使用SC-1清洗液进行清洗时，可以去除的物质是OA、光刻胶B、颗粒C、金属D、自然氧化物答案B

25、晶圆贴膜过程中，需要外加一个,它起到支撑的作用A、晶圆基底圆片B、晶圆贴片环C、蓝膜支撑架D、固定挂钩答案B在贴膜过程中，需要外加一个厚度与晶圆一致但环内径比晶圆直径大的金属环，也就是晶圆贴片环它起到支撑的作用，可以使切割后的晶圆保持原来的形状，避免晶粒相互碰撞，便于搬运

26、根据下列三张同一单元图可判断，该单元为o、图片题AB、图片题C、图片题D、图片题答案A

27、共模抑制比定义为放大器之比A、对共模电压放大倍数与差模电压的放大倍数B、差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍数C、差模电压的放大倍数与对共模电压缩小倍数D、差模电压的缩小倍数与对共模电压放大倍数答案B

28、在扎针测试时，如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是oA、在扎针调试之后B、在扎针调试前后都可以C、在扎针调试之前D、在扎针调试过程中答案C

29、下列描述错误的是A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行D、以上描述都不对答案D

30、最大不失真输出电压测试，输入信号步进值，但测试时间会随输入电压步进值A、越小越好、减小而增加B、越大越好、增加而减小C、越小越好、增加而增加D、越大越好，减小而减小答案A

31、请选择光刻工序的正确操作步骤oA、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一显影检查B、预处理一涂胶一坚膜烘焙一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一软烘一显影检查C、预处理一涂胶一软烘一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一显影检查D、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一坚膜烘焙一显影一显影检查答案C光刻工序的正确操作步骤为预处理一涂胶一软烘一对准和曝光一曝光后烘焙一显影f坚膜烘焙f显影检查

32、封装工艺中，工序后的合格品进入塑封工序A、第二道光检B、芯片粘接C、第三道光检D、引线键合答案C

33、（）是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的A、光刻B、掺杂C、刻蚀D、金属化答案B掺杂是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的

34、转塔式分选机设备进行编带后，进入（）环节、上料AB、测试C、外观检查D、真空包装答案C转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为上料一测试一编带一外观检查一真空包装

35、重力式分选机进行芯片检测时，上料的第一步是（）A、设置参数B、吸取芯片C、装料D、上料夹具夹持答案C装料是上料的第一步装料是将待测料管放入上料槽内装料完成后由上料夹具夹持上料

36、芯片检测工艺通常在（）无尘车间内进行、百级AB、千级C、十万级D、三十万级答案B芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃,湿度为55±10%o

37、在进行料盘真空包装时，需要在（）上进行A、平移式分选机B、真空包装机C、测试机D、高温烘箱答案B在进行料盘真空包装时，需要在真空包装机上进行

38、一个花篮最多装（）片晶圆A、15B、20C、25D、30答案C一个花篮最多装25片晶圆

39、通常情况下，一个内盒中装入的DIP管装芯片（）颗A、3000B、1000C、5000D、2000答案D一般情况下，一个内盒中装入的DIP管装芯片2000颗

40、芯片检测工艺中，进行管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边（）处贴上“合格”标签、右侧AB、任意位置C、左侧D、中央答案D

41、属于氧化层表面缺陷的是（）oA、白雾B、针孔C、斑点D、层错答案AC。