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只有2条DDR DIMM插槽而且，AMD760仅仅支持DDR SRDAM而不支持PC133SDRAM南桥芯片AMD-766也没有提供任o何额外的功能，比如它没有整合AC’97声卡和modem,也没有整合LAN控制器，不过提供了4个USB端口的支持2VIA KT266芯片组VIA KT266北桥VT8366,南桥VT8233,南北桥之间采用了特殊的V-Link总线相连，带宽为166MB/s-带宽是PCI总线的两倍.VIA KT266对于主流内存提供了全方位的支持:DDR SDRAM和PC133SDRAM并且采用了内存异步技术最大可o支持3GB的unregistered DDR SDRAM.南桥芯片VIA KT266,整合了LAN控制器和6声道AC97声卡3VIA KT400芯片组KT400A芯片组，支持Barton内核，更新了北桥内存控制设计，支持DDR400内存单通道和AGP8XVIA P4M800VIA K8T890P4M890特性VIA P4M890支持的处理器和处理器Intel®Core™2Duo Pentium®4Celeron®超线程支持支持前端总线800MHz/533MHz/400MHzDDR2533/400内存支持DDR400/333/266/200最大支持4GB显卡支持显卡PCI ExpressPCI Expressx16周边设备支持PCI ExpressPCI Expressx1南北桥连接秒V-Link533MB/图形核心VIA UniChromewPro视频加速支持双屏显示支持支持影像噪声过滤支持硬件显示旋转支持视频采集卡接口支持
303.2主板的总线总线按功能可分为地址总线ABUS、数据总线DBUS和控制总线CBUS通常所说的总线都包括上面三个组成部分，称为三总线结构在微型机系统中有各式各样的总线，这些总线可以从不同层次来分类1内部总线，指在CPU内部、寄存器之间和算术逻辑部件ALU及控制部件之间传输数据所用的总线2外部总线，是CPU及内存、缓存控制芯片和输入/输出设备接口之间的数据通道3扩展总线,在控制芯片和扩展槽之间还有数据通道，称作扩展总线或系统总线.总线的主要参数有1总线的带宽,它指在一定时间内总线上可传送的数据量，即最大稳态数据传输率,单位为MB/S.2总线的位宽，它指的是总线能同时传送数据的位数，如32位、64位总线位宽3总线的工作频率，即总线工作的时钟频率，以MHz为单位，工作频率越高，则总线工作速度越快微型机上的扩展总线主要有ISA总线、EISA总线、MCA总线、VESA总线和PCI总线•PCI总线•PCI总线可支持10种外部设备，总线时钟频率为33MHz,最大数据传输率133MB/S,总线宽度32位5V/64位
3.3V.•PCI—X总线PCI-X是PCI总线的一种扩展架构，它及PCI总线不同的总线宽度频率速度功能频宽是,PCI总线必须频繁的于目标设备和总线之间交换数据，而PCI—X则允许目标设备仅于单个PCI-X设备进行交换，同时,如果PCI—X设备没有任何数据传送，总线会自动将PCI-X设备移除，以减少PCI设备间的等待周期所以，在相同的频率下,PCI一X将能提供比PCI高14—35%的性能PCI—X6664位66MHz Hot Plugging,33V533MB/SPCI—X1位o64133MHz Hot Plugging,
3.3V13306GB/SPCI—X64位，另有16位选133MHz Double Data HotPlugging,
3.31o5V,ECC2o13GB/S266项Rate supported位，另有位选6416PCI—X HotPlugging,3o
31.5V,ECC4o项133MHz QuadData Rate26GB/S533supported主板的接口接口电路功能
（1）设置数据的寄存或缓冲逻辑，以适应CPU及外设之间的速度差异
（2）进行信息格式的转换
（3）协调CPU及外设之间的电平差异和信息类型差异如进行电平转换、A/D或D/A转换等
（4）协调时序差异.
（5）实现地址译码和设备选择功能
（6）设置中断和DMA控制逻辑，以保证在中断和DMA允许时,产生中断和DMA请求信号，并在接到中断和DMA应答之后，完成中断处理和DMA传输.随着计算机技术的不断发展，新的接口标准不断出现.现在各种I/O接口大多直接集成在主板上，这些接口主要有并行接口、串行接口、EIDE接口、软驱接口、USB接口、IEEE1394接口、AGP接口等
1.并行接口25针、位82,串行接口3针
4.软驱接口
5.IDE接口（ATA接口）
5.USB接口
6.1394接口
7、AGP接口主板的技术发展3o
43.4o1整合技术的发展3o4o2接口技术的发展
1.SATA
（1）SATA的特点■传输速率高Serial ATA10定义的数据传输率可达150MB/sec,这比目前最块的并行ATA（即ATA/133）所能达到133MB/sec的最高数据传输率还高，而目前SATA II的数据传输率则已经高达300MB/seco■高度简化接口和连线及并行ATA相比，Serial ATA仅用四支针脚就能完成所有的工作，分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据，Serial ATA接线较传统的并行ATA（Paralle ATA）接线要简单得多，而且容易收放，对机箱内的气流及散热有明显改善.■点对点模式.
（2）SATA2o5-SATA2o5规范是7个规范的综合，包括了SATA10a规范和6个前SATA20扩展规范其中SATA
2.0的6个规范分别是3Gb/s、NCQ Staggered Spin—up、HotPlug、Port MultiplierR eSATAo-3Gb/s■300MB/s的外部接口传输速率，即最初版本SATA的150MB/s的两倍这个速度是SATA设备和控制器点对点的连接速度，也就是说两者之间的通信以300MB/S为速度上限3Gb/s特性不能给现有的ATA硬盘驱动器带来什么帮助,设备和控制器之间握手速率的提升仅仅能在改进了硬盘缓存效率之后让突发传速速率突破150MB/S而已，这可能让硬盘在某些情况下比同等SATA150硬盘快上1/10秒，也许还不到1/10秒■NCQ（原生命令排序）-NCQ可以排列硬盘所接收到的指令以改进性能具体来说是将所接收的指令以某种顺序进行重新排序，排序的目的在于让磁头能集中寻址，减少磁头不必要的来回寻址以缩短整体用时，当遇到大量随时寻址的操作时，通过硬盘的微处理器，他们会被标记然后重新排序这样是为了减少硬盘寻找数据头时的时间■HotPlug（热插拔）■热插拔,也称Hot Swap.在PATA时代，ATA硬盘本身不具备这样的功能，插针接口的物理特性本身限制了热插拔操作的可能而SATA一开始就设计成支持热插拔,无论是控制器等部分,还是物理接口都在为支持热插拔而特别设计最明显的是SATA的弹片式接口，长短不一的数据/电力接口触点保证硬盘和主机/电力脱离的瞬间保持接地，来保护硬盘控制电路以及主机部分免受击穿.不过，目前SATA热插拔还局限于机箱内部，要在一台运行中的计算机机箱内热插拔SATA硬盘是一件复杂、麻烦及不必要的事.而USB接口的移动硬盘、优盘等，在方便性方面相对更具优势.■Port Multiplier（端口复用技术）-Port Multiplier（端口复用技术），其作用是一个活动主机连接多路复用至多个设备连接，实现以通道的形式和单独的每个硬盘通讯，即每个SATA硬盘都独占一个传输通道，所以不存在像并行ATA那样的主/从控制的问题其形式就像是网络中的交换机,实现局域网内每台PC独占一条网线■eSATA（外部SATA）■eSATA是希捷（Seagate）公司推出的外部SATA规格接口，一种扩展SATA-2接口，它是用来连接外部而不是内部SATA设备.eSATA在实际应用时,数据传输率高达150MBps—300MBps,而且为外部设备的使用提供了更佳的保护措施SATA的数据线是一条大约1cm宽的扁平线缆,而eSATA的数据线则是由两条圆线缆并排粘合在一起构成的，外面还包着坚固的外皮.这种新接口可以提供USB
2.0接口的5倍速度，并且具有SATA—2的所有新增功能■Staggered Spin-up（交错启动）交错启动模式（StaggeredSpin-up）功能，该项交错启动功能可使主机于多重硬盘装置中启动个别的硬盘这一模式可减少系统启动时所消耗的电源，并让系统设计减少电源供应，以及减低终端用户的拥有成本（TC0）.新款硬盘同时也具备错误侦测码（Error CorrectionCode,ECC）功能，可在硬盘运行期间确保用户数据安全
（3）eSATAeSATA的全称是External SerialATA（外部串行ATA），它是SATA接口的外部扩展规范，传输速度和SATA完全相同换言之,eSATA就是“外置”版的SATA,它是用来连接外部而非内部SATA设备相对于SATA接口来说，eSATA在硬件规格上有些变化，数据线接口连接处加装了金属弹片来保证物理连接的牢固性.原有的SATA是采用L形插头区别接口方向，而eSATA则是通过插头上下端不同的厚度及凹槽来防止误插,它同样支持热拔插虽然改变了接口方式，但eSATA底层的物理规范并未发生变化，仍采用了7针数据线，所以仅仅需要改变接口便可以实现对SATA设备的兼容eSATA是SATA的外接式接口，可以达到如同SATA般的传输速度，例如eSATA1500Mbps或eSATA3000Mbps eSATAo3000Mbps速度同样向下兼容于1500Mbps,及目前台式硬盘的情况相同
2.PCI-E在2001年春节的Intel开发者大会上,Intel展示在将用来替代PCI总线和各种不同内部芯片连接的第三代1/0总线技术，当时Intel称之为〃3GI0”，意为〃第三代1/0标准”
（1）在两个设备之间点对点串行互联;及PCI所有设备共享同一条总线资源不同，PCIExpress总线采用点对点技术,能够为每一块设备分配独享通道带宽,不需要在设备之间共享资源,这样充分保障了各设备的宽带资源，提高数据传输速率；
（2）双通道，高带宽，传输速度快在数据传输模式上，PCIExpress总线采用独特的双通道传输模式，类似于全双工模式，大大提高了数据传输速度在传输速度上，L0版本的PCIExpress将从每个信道单方向25Gbps的传输速率起步，而它在物理层上提供的132速可选信道带宽特性更使其可以轻松实现近乎〃无限〃的扩展传输能力〜PCIExpressXl（双通500MB/SPCIExpressX2道）1GB/S（双通2GB/SPCIExpressX4道）4GB/SPCIExpressX8PCIExpressX16（（双双通通道）8GB/S
（3）灵活扩展性道及）PCI不同，PCIExpress总线能够延伸到系统之外，采用专用线缆可将各种外设直接及系统内的PCIExpress总线连（接双在通一起这样可以允许开发商生产出能够及主系统脱离的高性能的存储控制器，不必再担心由于改用FireWire或US道B）等其它接口技术而使存储系统的性能受到影响.
（4）低电源消耗，并有电源管理功能这主得益于PCIExpress总线采用比PCI总线少得多的物理结构，如单xl带宽模式只需4线即可实现调整数据传输，实际上是每个通道只需4根线,发送和接收数据的信号线各一根，另外各一根独立的地线当然实际上在单通道PCIExpress总线接口插槽中并不是4针引脚，而是18针，这其余的14针都是通过4根芯线想互组合得到的.由于减少了数据传输芯线数量,所以它的电源消耗也就大降低了
（5）支持设备热拨插和热交换
（6）使用小型连接，节约空间，减少串拢.
（7）在软件层保持及PCI兼容■
3.RAID磁盘阵列技术■RedundantArraysoflndependentDisks的简称，独立磁盘冗余阵列.■RAID0:将多个较小的磁盘合并成一个大的磁盘，不具有冗余，并行10,速度最快RAID0亦称为带区集它是将多个磁盘并列起来，成为一个大硬盘在存放数据时，其将数据按磁盘的个数来进行分段，然后同时将这些数据写进这些盘中所以，在所有的级别中，RAID0的速度是最快的但是RAID0没有冗余功能的，如果一个磁盘（物理）损坏,则所有的数据都无法使用■RAID1:两组相同的磁盘系统互作镜像，速度没有提高，但是允许单个磁盘错，可靠性最RAID1就是镜像.其原理为在主硬盘上存放数据的同时也在镜像硬盘上写一样的数据当主硬盘（物理）损坏时，镜像硬盘则代替主硬盘的工作因为有镜像硬盘做数据备份,所以RAID1的数据安全性在所有的RAID级别上来说是最好的但是其磁盘的利用率却只有50%,是所有RAID上磁盘利用率最低的一个级别RAIDLevel3RAID3存放数据的原理和RAID、RAID1不同RAID3是以一个硬盘来存放数据的奇偶校验位，数据则分段存储于其余硬盘中它象RAID0一样以并行的方式来存放数，但速度没有RAID0快如果数据盘（物理）损坏，只要将坏硬盘换掉,RAID控制系统则会根据校验盘的数据校验位在新盘中重建坏盘上的数据不过，如果校验盘（物理）损坏的话，则全部数据都无法使用利用单独的校验盘来保护数据虽然没有镜像的安全性高，但是硬盘利用率得到了很大的提高，为n—1RAID5:向阵列中的磁盘写数据，奇偶校验数据存放在阵列中的各个盘上，允许单个磁盘出错RAID5也是以数据的校验位来保证数据的安全，但它不是以单独硬盘来存放数据的校验位，而是将数据段的校验位交互存放于各个硬盘上这样，任何一个硬盘损坏，都可以根据其它硬盘上的校验位来重建损坏的数据硬盘的利用率为n-lRAID0-1:同时具有RAID0和RAID1的优点.主板的选用
3.
53.
5.1主板的选用
1.注重功能和稳定性
2.注意对芯片组的选择
3.注意主板的设计、制造工艺
4.注意价格和售后服务
5.5o2主流主板简介
1.Intel845GBV
22.微星845E MAX
23.升技IT7MAX2V2o040精英P4s8AG主板的故障诊断3o63o
6.1主板的常见故障
1.设置故障:这类故障主要是由于对主板CMOS或调线设置不当引起的比较常见的是把CPU或内存的频率设置过高，硬盘的主、从设置和SCSI设备的II）号设置重复等等要避免这类故障发生，就需要详细阅读主板的使用说明书，了解主板各项设置的含义.2o兼容故障这类故障一般是由于使用的组件中存在冲突或接口标准不匹配造成的.最常见的是主板及内存不兼容，造成计算机运行不稳定，如频繁死机、不能安装操作系统等这类故障通常及主板的品牌、型号有关
3.接口故障据统计这类故障在主板中出现的几率最大.由于目前的计算机是由多种配件通过主板插接在一起组成的，因此插槽接口的稳定性至关重要一些总线为了及外围设备相连接采用控制接口卡是不可避免的而接口在使用中由于使用不当很可能造成插口变形及接触不良，插口及主板间的连接线断裂，插口自身插针断裂或歪斜等故障.
3.
6.2主板故障诊断卡的使用故障诊断卡也叫DEBUG卡、POST卡，它是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来,对照代码手册就可以确定故障所在.课后记通过学习本课，可以对主板有一个清晰的认识，能够独立认出主板上的各种接口或结构，并能独立选购一款性能好的主板课题内存教学目的和任务了解内存的结构、相关技术教学重点
1.内存的类型
2.内存的性能指标和规范教学难点
3.内存的技术发展
4.内存常见故障的处理教学方法讲授法、多媒体演示法教学课时:2教学步骤及内容
4.1内存的类型内存是一组，或多组具有数据输入/输出和数据存储功能的集成电路.内存根据其存储信息的特点，主要有两种基本类型第一种类型是只读存储器ROM ReadOnly Memory,只读存储器强调其只读性，这种内存里面存放一次性写入的程序和数据，只能读出，不能写入；第二种类型是随机存取存储器RAM Random Access Memory,它允许程序通过指令随机地读写其中的数据
4.
1.1只读存储器ROM存储在ROM中的数据理论上是永久的，既使在关机后，保存在ROM中的数据也不会丢失1ROM
5.PROM Programmable Rom即可编程ROM3o EPROMErasable ProgrammableRom即可擦写、可编程ROM,它可以通过特殊的装置通常是紫外线反复擦除，并重写其中的信息
4.EEPROM ElectricallyErasab leProgrammableRom即电可擦写、可编程ROM,可以使用电信号来对其进行擦写
5.Flash Memory
40.
1.2随机存取存储器RAMDRAM DynamicRandom AccessMemory,动态随机存储器SRAM StaticRandomAccessMemory,静态随机存储器
1.SDRAM Synchronou.DRAMSDRAM SynchronousDRAM的中文名字是“同步动态随机存储器〃，它是PC1OO和PC133规范所广泛使用的内存类型，其接口为168线的DIMM类型这种类型接口内存插板的两边都有数据接口触片，最高速度可达5ns,工作电压
3.3Vo SDRAM及系统时钟同步，以相同的速度同步工作，即在一个CPU周期内来完成数据的访问和刷新，因此数据可在脉冲周期开始传输.SDRAM也采用了多体Bank存储器结构和突发模式，能传输一整块而不是一段数据,大大提高了数据传输率，最大可达133MHzo
2.DI.SDRAM Doubl.Dat.Rat.SDRAM.DDR就是双倍数据传输率（DoubleDataRate）,DDR SDRAM就是双倍数据传输率的SDRAM,DDR内存是SDRAM的升级版本，它是更先进的SDRAM.SDRAM只在时钟周期的上升沿传输指令、地址和数据而DDRSDRAM的数据线有特殊的电路，可以让它在时钟的上下沿都传输数据DD.SDRAM及普通SDRAM的另一个比较明显的不同点在于电压,普通SDRAM的额定电压为
3.3V,而DD.SDRAM则为25V.在物理结构上，DD.SDRAM采用采用184针（pin）,金手指部分只有一个缺槽，及SDRAM的模块并不兼容DD.SDRAM在命名原则上，也及SDRAM不同SDRAM的命名是按照时钟频率来命名的，例如PC100及PC133,而DD.SDRAM则是以数据传输量作为命名原则，例如PC1600以及PC2100,分别表示其数据传速率为1600MB/S和2100MB/s.
3.RDRAM（Rambus DRAM）
4.高速缓冲存储器（Cache）高速缓冲存储器是位于CPU和主内存DRAM之间的规模较小、但速度很高的存储器，通常由SRAM组成这个介于CPU和主存之间的高速小容量存储器就称之为高速缓冲存储器，简称Cache.显然，程序访问的局部化性质是Cache得以实现的基础目前,CPU一般设有一级缓存（LI Cache）和二级缓存（L2Cache）.Cache的基本操作有读和写，其衡量指标为命中率，即在有Cache的系统中,CPU访问数据时，在Cache中能直接找到的概率，它是Cache的一个重要指标，及Cache的大小、替换算法、程序特性等因素有关构造硬盘光驱等外部存储器的高速缓存（简称磁盘Cache）,也将提高系统的整体运行速度节内存的性能指标和规范
4.24o2o1内存的性能指标
1.存储容量词头名称因数符号原文［法］中文1024yotta先［它］Y1021zetta泽［它］Z1018exa艾［可萨］E1015peta拍［它］P1012tera太［拉］T109giga吉［咖］G106mega兆M103kilo千k10234hecto百h101deca十da101deci分d10-2centi厘c10一3milli毫mmicro微U10—610-9anao纳［诺］n10-12pico皮［可］P1015femto飞［母托］f10-18atto阿［托］a1021zepto仄［普托］z10-24yocto幺［科托］y6o错误检查及校正（ECC）ECC（Error CheckCorrect,错误检查及校正）校验功能
2.接口类型DIMM类型接口,SIMM类型接口
3.系统时钟周期（Tck）、最大延迟时间（tAC）和CAS延迟时间（CL）CAS（Column AddressStrobe,列地址控制器）.RAS（Row AddressStrobe,行地址控制器）.由于芯片体积的原因，存储单元中的电容容量很小，所以信号要经过放大来保证其有效的识别性，这个放大/驱动工作由S—AMP负责，一个存储体对应一个S—AMP通道但它要有一个准备时间才能保证信号的发送强度（事前还耍进行电压比较以进行逻辑电平的判断），因此从数据I/O总线上有数据输出之前的一个时钟上升沿开始，数据即已传向S-AMP,也就是说此时数据已经被触发，经过一定的驱动时间最终传向数据I/O总线进行输出，这段时间我们称之为tAC（Access Timefrom CLK,时钟触发后的访问时间）在CAS发出之后，仍要经过一定的时间才能有数据输出，从CAS及读取命令发出到第一笔数据输出的这段时间,被定义为CL（CAS Latency,CAS潜伏期）
4.内存的带宽总量内存带宽总量是在理想状态下一组内存在一秒内所能传输的最大数据容量.计算公式为内存带宽总量（MBytes）=最大时钟速频率（MHz）*总线宽度（bits）x*每时钟数据段数量/85o电压SDRAM使用3o3V电压,DDR使用25V电压，而新的DDR-II内存使用18V电压7o奇偶校验
8.SPD从PC100标准开始，内存条上就装有一个称为SPD（Serial PresenceDetect,串行存在探测）的小芯片SPD一般位于内存条正面右侧，它是1个8针SDIC封装（3mm*4nm1）256字节的EEPR0M芯片，里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、tRCD（在发送列读写命令时必须要及行有效命令有一个间隔，这个间隔被定义为tRCD,即RAS toCAS Delay（RAS至CAS延迟））、tRP（Precharge commandPeriod,预充电有效周期）、tAC.SPD版本等信息.当开机时,支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间当然，这些情况只是在内存参数设置为By SPD的情况下才可以实现
4.2o2内存的规范
1.SDRAM规范（I）PC-IOO SDRAM规范
（2）PC-133SDRAM规范
（3）PC-150SDRAM规范倚天硬件门户IT168电脑之家小熊在线天极网课后记通过本章学习，学生基本掌握了微型机的基本结构课题CPU教学目的和任务掌握cpu有关知识教学重点
1.cpu的发展
2.cpu的性能指标
3.cpu的新技术教学难点CPU的封装方式教学方法讲授法、多媒体演示法教学课时:2教学步骤及内容概述
2.1CPUCPU的英文全称是Central ProcessingUnit,中文名称即中央处理器CPU作为是整个微机系统的核心,CPU的性能大致上反映出了一台计算机的性能，因此它的性能指标十分重要的结构2o LICPUCPU内部结构可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时序电路等几个主要部分运算单元是计算机对数据进行加工处理的中心，它主要由算术逻辑部件ALU:Arithmetic andLogic Unit、寄存器组和状态寄存器组成控制单元是计算机的控制中心，它不仅要保证指令的正确执行，而且要能够处理异常事件控制器一般包括指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几个部分.CPU控制整个系统指令的执行、数学及逻辑的运算、数据的存储和传送、以及对内对外输入输出的控制，是整个系统的核心.的发展2o L2CPU1971年,Intel公司推出了世界上笫一个微处理器4004它含有2300个晶体管，主频为108Khz1982年,Intel推出了划时代的最新产品80286芯片，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz1985年Intel推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器1989年,Intel推出了80486芯片，它突破了10万个晶体管的界限，集成了12万个晶体管..1993年3月Intel公司推出Pentiu.CPU...1997年Intel公司Pentium MMXMult-Media—Extension,多媒体扩展微处理器推出，这是第一款使用MMX指令集的CPU,
0.35微米制造工艺同期AMD公司和Cyrix合司分别推出K5和6X86微处理器1997年5月Intel公司在推出Pentium IICPU,Pentium II采用了新的slot1插槽接口、SEC板卡封装同期AMD也推出性能相当的K
6.K6—
2.K6—3和K7微处理器K7是第一款主频超过1GHz的微处理器2000年6月Intel公司推出全新NetBurst构架Pentium4微处理器，它仍采用X86结构AMD公司推出了采用Palomino核心的Athlon XP.2001年1月，Intel发布IA-64位技术处理器一---Itanium,这是第一款IA体系64位CPU.2003年9月25日，AMD公司推出了Athlon64微处理器，这是第一款64位X86结构CPU.2005年二月,Intel推出64位X86结构CPU-P4EM64To的性能指标
2.1o3CPU通常CPU的主要性能指标如下主频、外频、倍频loCPU主频又称为CPU工作频率，即CPU内核运行时的时钟频率CPU外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率，也称为系统总线频率.前端总线FSB—Front SystemBus指的是CPU和北桥芯片间数据传输的总线..CPU内部的时钟信号是由外部输入的，在CPU内部采用了时钟倍频技术.按一定比例提高输入时钟信号的频率，这个提高时钟频率的比例称为倍频系数这三者之间的关系为主频=外频X倍频..字长2工作电压3o.4L1/L.高速缓存支持的扩展指令集5o的封装方式2o lo4CPU目前CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slotx两大架构lo Socket370Intel为PH的简化版本Celeron赛扬系列微处理器而开发的2o Socket423Intel最初推出P4时，重新开发的一种Socket423架构.3o Socket478Intel推出第二种架构——Socket478架构的P44o Socket7752004年推出了Socket775架构的CPU
5.Socke.462Socke.A2000年7月，AMD推出了Socket462————Socket A和6o Socket
754.Socket939Socket9402003年,AMD公司推出的Athlon64系列和部分Sempron处理器分别采用上述三种架构新技术简介2o2CPU
1.双总线模式的CPU内部结构
2.CPU的生产工艺技.
3.CPU的扩展指令集
4.超线程技术Hyper—Threadin.Technology
5.多核心处理器技术
6.新型材料技术的应用7o变频节能技术8o硬件病毒防护技术主流简介2o3CPU系列
2.3o1Intel
1.Pentiu..CP.P4具有以下新的特性1超级流水线技术2改进的浮点运算能力3快速执行引擎4FSB总线的提升:400MHz-—1066MHz FSB总线的使用5高度动态执行6数据流单指令多数据扩展指令SSE27高速缓存8超线程技术9SSE3指令集:Intel为Prescott内核新增加的13条命令1064位扩展技术EM64T2o Celeron CPUIntel的Celeron系列CPU是面向低端市场的产品，最初于1998年推出目前,Intel的CeleronCPU有Socket370构架Tualatin核心的Celeron Socket478构架Northwood核心的Celeron和Prescott核心的Celeron D以及LG A775封装的Celeron D.3o Intel双核心Pentium4处理器2005年Intel推出了Pentium D和Pentium EE（Extreme Edition）两个系列的双核心Pentium4处理器，并且支持EM64T（64位扩展技术）两个系列的区别是Pentium XE系列加入HT（超线程技术）系列
2.
3.2AMD1Athlon XPCPUAMD公司于2001年10月推出的CPU,正式名称是Athlon XPAMD的Duron系列CPU是AMD面向低端市场的产品Duron系列CPU基本是同期的Athlon XP的简化版本
3.Sempro.CP.AMD公司于2004年7月推出了Sempron CPU目前AMD共推出了Socket
462.Socket754和Socket939三种接口的Sempron CPU.4Athlon64系歹U CPUOAMD公司2003年9月推出的Athlon64CPU是第一种支持64位计算的X86处理器，它“向下兼容”32位计算.Athlon64使用的接口有以下几种Socket754oSocke.
939.Athlon64CPU具有以下新的特性
①X86—64技术
②HzHyper Transport总线
③集成的内存控制器
④式00了119山©1”节能技术
⑤硬件病毒防护技术
5.AMD双核心处理器Athlon64X2AMD在2005年6月份推出了双核心桌面处理器Athlon64X2（威盛）2o3o3VIA CPU1999年6月，台湾威盛电子分别从美商国家半导体（NS）以及IDT公司买下了Cyrix及Centaur（从IDT）微处理器设计团队，正式跨入了个人计算机运算核心一CPU的研发领域的性能测试
2.4CPU的选用和安装2o5CPU
2.5o1CPU的选用CPU是计算机的核心部件，一些人常用CPU的型号来标称一台计算机.通常可按下面的原则选用CPU:lo按微机的用途来选用CPU2o综合考虑微型机的总体性能均衡性3o注意Remark CPU2o
5.2CPU的安装lo安装前的注意事项2散热风扇支架的安装0Intel Pentium4微处理器风扇支架的安装步骤如下
（1）将白色的按钉从黑色的塑料扣件中取出；
（2）将风扇支架放在主板上，并使四角的安装孔对齐，把四个黑色的塑料扣件分别插入对应的四个安装孔内；
（3）将白色按钉插入黑色塑料扣件中，固定风扇支架3o安装微处理器和散热风扇
4.微处理器的拆卸
（1）关闭计算机，拆除主板上的电源线；
（2）拆除散热风扇的电源线；
（3）松开风扇夹上的压杆，用一字螺丝刀从上面插入风扇夹扣钩和支架之间，轻轻用力将扣钩及脱离；
（4）依次把风扇夹上的四个扣钩打开，然后将散热器连同风扇一并取下的常见故障处理2o6CPU1,使用不当
2.设置故障
3.匹配故障课后记:通过学习本课，可以了解到CPU的作用和基础知识,可以独立到市场上购买到一款称心如意的CPUo课题主板教学目的和任务了解主板的结构、相关技术教学重点
1、主板的结构组成
2.主板的参数和测试教学难点主板中的新技术教学方法讲授法、多媒体演示法教学课时2教学步骤及内容
3.1主板结构及组成目前常用的主板结构有:ATX和Micro—ATX两种在ATX标准之前曾使用过AT标准的主板，但是由于AT结构的主板存在多种弊端，目前市面上已经很难看到AT结构的主板了.另外，还有一种NLX标准的主板,则主要是供品牌机尤其是国外品牌厂家生产整机使用3o lo1主板的结构
1.ATX结构
2.Micro-ATX结构
3.NLX结构
4.lo2主板的组成目前主流的主板依据其使用的芯片组不同可划分为多个类别，但它们在工作原理及结构组成上基本相同，而且多数都是使用ATX结构，都是由相同的几个部分组成lo CPU插座方型多针、零插拔力2o内存插槽Sdram插槽
144.
168.DDR插槽:
200、
240.
3.扩展槽4o芯片组在采用HUB LINK技术后，INTEL将北桥更名为MCH,南桥为ICH,并增加了一个FWH,全并构成芯片组.GMCH GraphicsMemory ControllerHub芯片、ICHI/O ControllerHub芯片和FWH FirmWare HubAHA AcceleratedHubArchitecture加速中心架构.DM IDirect MediaInterface,直接媒体接口DMI是MCH和ICH6芯片到芯片的连接,取代了原先的Hub-Link,提供了更高的带宽和服务这个高速接口集成了高级优先服务，允许并发通讯和真正的同步传输能力.它的基本功能对于软件是完全透明的，因此早期的软件也可以正常操作.它提供了真正同步传输和可配置的QoS QualityOf Service传输，ICH6的DMI支持两个虚拟通道VCO和VC1,这两个通道允许一个固定仲裁配置，VC1一直处于最高优先级，VC0是DMI的一个缺省管道，它一直被开启VC1必须明确被开启和配置在所有DMI链接后面DMI的主要特征如下针对ICH6的chip—to-chip接口点对点DMI接口具有2GB/s带宽每个方向IGB/s100MHz刷新时钟和PCI Express接口共享32位downstream寻址支持APIC和MSI中断信号，当处理器中断时将发送Intel定义的“End OfInterrupt广播信号消息信号中断MSISMI,SCI和SERR错误指示5o BIOS系统BIOS BasicInput OutputSystem,基本输入/输出系统是被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制运行设置程序后的设置参数都放在主板的CMOS RAM芯片中6o IDE接口和软驱接口
1.1/0接口
8.AMR和CRN插槽
9.CPU电源插座lOo电池llo电源插座
12.跳线开关主板的参数和测试3o
23.
2.1主板的参数表3-1主板的各项参数指标一CPU主板支持的CPU类型、处理器架构-系统数据总线频率一芯片蛆“芯片蛆型号一内存一支持的内存类型、规格，内存插槽数量-最大内存容量等声卡一集成声卡的型号,规格IDE/SCSI3支持的IDE或SCSI标准和数量I/O接口PS/2接口、串行口、并行口、USB及其他接口的标准与数量一扩展槽Q AGP.PCI.AMR、CNR、工SA等的柱谯及其獴的数量一BIOS主数颇麒1的BIOS型号品集成显卡的类型如果有~规格一ATX结构或Miero-ATX结构-尺寸XXXmm*XXXmm^3o2o2主板的参数测试1SiSoftware:该软件是Windows综合类型测试软件，拥有超过30种以上的分析及测试模组，还有CPU、DrivesCD一ROM/DVD.Memory的Benchmark工具，还可将分析结果报告列表存盘2HWiNFO32:该软件主要用于微型机硬件检测它可以显示出处理器、主板及芯片组、PCMCIA接口、BIOS版本、内存等信息，另外HWiNFO还提供了对处理器、内存、硬盘以及CD—ROM的性能测试功能.主板的芯片组、总线和接口3o
33.
3.1主板的芯片组在早期主板的芯片组种类很多，如VIA威盛、UMC联华SIS矽统、ALI杨智等等，Pentium处理器出现后，为了更好支持Pentium处理器，Intel公司开始自己设计芯片组，由于激烈的市场竞争，很快许多厂商都转向其它领域的生产上去了，目前主板芯片组生产厂家主要是InteLViA.SiS,另外，ALI和AMI也有生产当前主流Pentium4芯片组主要有Intel的i
850、i845D.i845E、i845G、i845GL、i845PE和E7205等,其中845G和845GL整合了图形芯片;VIA的P4X
266.P4X
333.P4X400和整合图形芯片的P4M266等;SiS的645/DX、648和整合图形芯片的
650、651等.
1.Intel芯片组Intel845/850系列芯片组不再有北桥芯片和南桥芯片之分,而采用MCH和ICH代替，MCH就相当于传统意义上的北桥，ICH相当于传统意义上的南桥，为了方便理解，一般仍沿用原来的习惯说法，把MCH叫做北桥，ICH叫做南桥1i850芯片组i860芯片组是Intel公司最早推出支持Pentium4CPU的芯片组之一，随着Pentium4的发布，这款芯片组也就跟着一起上市了.1850支持CPU接口类型为Socket423/478,它的北桥芯片是Intel KC82850,南桥芯片是Intel82801BAo2845/8451845芯片组是由MCH82845和ICH282801BA构成的3845E芯片组845E支持CPU接口类型只有Socket478,北桥采用82845E芯片，FC—BGA593封装，南桥采用ICH482801DB,421pin BGA封装4845G/GL芯片组845G采用760FC-BGA封装，支持USB20,6声道输出，集成了网卡，内置显卡，支持数字图象输出845GL采用760FCBGA封装，ICH是82801DB ICH4,421BGA封装由于845GL没有提供AGP接口，因此845GL主板不能外接AGP显示卡，这是它及845G主板唯一的区别，其他的方面完全都一样.5845PE/845GE芯片组Intel推出了支持DDR333内存的Pentiu.4芯片组845P..845GE,它们分别是
845.和845G芯片组的升级版本.845PE芯片组及845E相比，除了支持DDR333外，还支持Hyper-Threading超线程技术,其他方面二者没有区别845GE及845PE的关系和
845.和845G的关系一样,就是845GE内置显卡功能.
（6）E7205芯片组Intel E7205是用于支持Pentium4处理器的入门级工作站芯片组支持Intel最新的Hyper一Threading（超线程）技术；支持双PC2100内存控制器技术，通过双通道DDR内存控制技术实现了
4.2GB/s内存带宽，提供了同PC1066RDRAM一样的带宽；支持ECC（错误校正码）；支持AGP30规格（即AGP8x）,这使得其图形数据传输带宽达到了
2.lGB/sE7205芯片组的北桥MCH（内存控制中心）E7205,是一个1005针FCBGA封装的芯片，南桥仍然是ICH4（82801DB）芯特性优势系统总线前端总线（FSB）可以支持高性能英特尔®处理器和更出色的系统性能800/533MHz支持提高系统对于多任务处理的响应能力插座LGA775插座可支持最高性能的英特尔®台式机处理器LGA775总线PCI ExpressPCI Express xl6显卡的带宽高达每方向4GB/s,是AGP8X带宽的
3.5倍.PCI Expressxl I/O能提供500MB/s的并发带宽，比PCI133MB/s的带宽高
3.5倍之多PCI Express*xl6显卡接口灵活的内存支持，支持双通道DDR2533/DDR2400或DDR400/DDR333内双通道或DDR2DDR存，最高可使用4GB的内存直接媒体接口（）对于I/O密集型应用，全新的串行总线在内存及I/O控制器之间能提供DMI高达
2.0GB/S的并发带宽，远远超过前一代英特尔®中枢体系架构的266MB/So支持全新的消费娱乐格式，如
7.1环绕声、Dolby*Digital和DTS*音英特尔®高清晰度音频编解码器支持192kHz音质、多数据流和更出色的语音输入，以进行语音识别和IP语音在同样的磁盘上，通过RAL0提高存储性能，同时依靠RAL1保护数字记英特尔®矩阵存储技（仅录高级主机控制器接口（AHCI）能通过本机命令排队（NCQ）进一步限或）ICH6R RW提高性能，并为更换驱动器提供固有的热插拔性能.个串行端口集成串行ATA控制器可显著加快数据传输速度,4个端口均可达到1504ATAMB/s.支持更轻松的硬盘升级和扩展，以添加全新的SATA光驱SATA/150支持早期硬盘和光驱Ultra ATA/1008个端口提供了超过USB11多达40倍的带宽，支持高速I/O外设（如高速端口USB
2.0数码摄像机）英特尔®945P高速芯片组可通过其高带宽接口片，支持ATA/100和USB
20.另外，新的电源管理能力和音频控制器，也被整合到了这个芯带来卓越系统性能,包片当中括双通道DDR2内存、
（7）915芯片组1066/800MHz系统总线、PCI Express*xl6显卡端口、PCI ExpressxlI/O端口、以及下一代串行ATA和高速USB2o0接口等此外，英特尔®945P高速芯片组还可以支持英特尔®主动管理技术该技术是8945P芯片组优势面向企业的下一代远程客户端网络管理技术特性1066/800/533MHz系统支持英特尔®奔腾®D处理器、含超线程HT技术的英特尔®奔腾©4处理总线器、以及采用LGA775插座的所有其它英特尔®奔腾®处理器和英特尔®赛扬®处理器，并具备出色的可扩展性，能够支持未来的处理器创新X16接口提供了比传统AGP8X接口高
3.5倍的带宽，并可支持最新的高性能显卡PCI Express*xl接口提供了比传统PCI架构高
3.5倍的带宽，支持快速访问外设和网络集成声卡支持可带来震撼家庭影院音效，并可提供诸如多音频流和插孔重分配等多种先进特性Dolby*电脑娱乐体验1仅可在配备英特尔®高清晰度音频的系统上实现借助RAID、5和10,支持更快访问数字照片、视频和业务文件同时还可通过RAID
1、
5、10带来强大数据保护，避免由于硬盘驱动器故障而造成数据丢失支持远程线下管理带外联网系统，而不受系统状态的限制可帮助提高IT效率，改善资产管理，并增强系统安全性和可用性*SATA3Gb/s高速存储接口可支持更快的数据传输率，从而能够显著提高数据访问速度高达
10.7GB/S的带宽和4GB的内存寻址能力，可显著提高系统响应速双通道内存支持度，并能够支持64位计算英特尔®伸缩内存技术为用户提供了更为灵活的内存升级途径，支持在保持双通道模式/性能的同时，安装不同的内存容量.9975x芯片组英特尔®975X高速芯片组成就了优势英特尔性能最高的平台，且支持最新英特尔双内核处理器，增加了有助于管理和排列多四个处理器线程优先顺序的智能除支持多个线程之外，英特尔®975X高速芯片组还支持一些主要特性以优化性能,如支持多个2x8显卡、英特尔®内存流水线技术英特尔@”丁,支持64位计算的8GB内存寻址能力，以及纠错码ECC内存等特性支持英特尔®欢跃TM技术全新的消费娱乐电脑将改变您的家庭娱乐方式借助基于英特.P
975.高速芯片组的系统，您能从个人娱乐收藏中选择希望欣赏的音乐、电影、游戏和照片，也能从经过英特尔・欢跃.技术验证的服务供应商处选择丰富多彩的娱乐内容，这些服务内容可直接送达您的起居室.1066-/800-MHZ系统总线支持、、和，从而为游戏和应用程序提供更高的性能表现英特尔®内存流水线技术增强的内存流水线操作，支持每个存储通道都实现更高的利用率，以加速数据在处理器和系统内存之间的传输，从而实现更高的系统性能集成音频，支持全新的家电格式、增强的音效，以及多种音频流功能，从而可带来非凡的数字音响效果内存控制器中枢MCH中的16通道的PCI Express可以提供高出*接口传统AGP8X接口超过3o5倍的性能，支持最新显卡运行要求苛刻的游戏和应用程序I/O控制器中枢的6通道PCIxl支持多种I/O卡和应用.PCI Express*配置灵活性MCH中的2个PCIExpress控制器可支持1x16或2x8运行16PCIExpress通道借助RAID、5和10提供更快速的数字照片、视频和业务文件访问；借助RAID
1.5和10实现数据保护，避免出现硬盘故障.*SATA3Gb/秒高速存储接口支持更快的数据传输速度，可增强数据存取能力双通道内存支持高达
10.7GB/秒的带宽和8GB的寻址能力,可提高系统响应能力英特尔®灵活内存技术支持不同容量的内存并允许它们以双通道模式共存，可便于用户进行更轻松地升级
2.VIA芯片组1P4X266/AP4X266芯片组P4X266/AP4X266芯片组支持CPU的架构是Socket423/478,采用的北桥芯片是VIAVTP4X266,南桥芯片采用的是VIAVT8233,不过最有特点的是它不仅仅支持SDRAM,也支持DDRRAMP4X266是较早支持DDR的P4芯片组.2P4X333芯片组P4X333是只支持478接口的CPU,北桥采用VT8754芯片，南桥采用的是VT8235芯片3P4X400芯片组北桥采用VIA ApolloP4X400芯片，南桥采用VT8235芯片，支持前端总线为533的P4CPU,3个DDR400规格插槽接口，最大支持内存容量为3GB,一个APG8X的接口，标准电压为L5V,提供6个PCI插槽，提供6声道音频输出，提供6个基于USB20标准的接口输出，并且还提供一个IEEE1394接口整合了MC97的内置MODEM4P4M266芯片组P4M266北桥采用VIA公司的VT8751芯片,支持DDRRAM PC200/266,也支持SDRAM PC133/100,最大支持内存容量为4GB,只支持前端总线为400MHz的P4CPU,整合了ProSavage8显示芯片，但是可以外接AGP规格的显示卡;南桥方面由于推出的时间不同有3个版本VT8233/8233A/8233c，但是基本提供的功能差别不大，主要是修复了一些BUG.
3.SiS芯片组1SiS645芯片组芯片组北桥采用的是SiS645芯片，南桥采用了SiS961芯片.SiS645是最早支持DDR333规格内存的芯片组,最大支持容量为3GB,支持前端总线FSB为400MHz的P4系列的CPU2SiS648芯片组SiS648芯片组北桥芯片采用S1S648,南桥芯片使用了SiS9634持Socket A架构的芯片组1AMD760芯片组AMD760是较早的一款支持Socket A处理器的DDR芯片组它是同具有266MHz总线的Athlon处理器同时发布的AMD760是由AMD-761北桥和AMD-766南桥组成的，它们之间依然通过传统的PCI总线连接AMD760一般情况下仅支持4个内存bank,而且不支持registered DDRSRDAM.这也就意味着大多数采用AMD760芯片组的主板都。
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