还剩17页未读，继续阅读
本资源只提供10页预览，全部文档请下载后查看！喜欢就下载吧，查找使用更方便
文本内容:
字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表达
（一）按功能构造分类集成电路按其功能、构造不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类模拟集成电路用来产生、放大和解决各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化信号例如半导体收音机音频信号、录放机磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和解决各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值信号例如VCD、DVD重放音频信号和视频信号）
（二）按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路
（三）按集成度高低分类集成电路按集成度高低不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路
（四）按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路双极型集成电路制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型单极型集成电路制作工艺简朴，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型
（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路电视机用集成电路涉及行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画解决集成电路、微解决器（CPU）集成电路、存储器集成电路等音响用集成电路涉及AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声解决集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号解决集成电路、音响效果集成电路、RF信号解决集成电路、数字信号解决集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频解决集成电路、视频解决集成电路
15、列举几种集成电路典型工艺工艺上常提到
0.25018指是什么（仕兰微面试题目）制造工艺:我们经常说
0.18微米、
0.13微米制程，就是指制造工艺了制造工艺直接关系到cpu电气性能而
0.18微米、
0.13微米这个尺度就是指是cpu核心中线路宽度线宽越小,cpu功耗和发热量就越低，并可以工作在更高频率上了因此此前
0.18微米cpu最高频率比较低,用
0.13微米制造工艺cpu会比
0.18微米制造工艺发热量低都是这个道理了
16、请描述一下国内工艺现状（仕兰微面试题目）
17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式（仕兰微面试题目）依照掺入杂质不同,杂质半导体可以分为N型和P型两大类N型半导体中掺入杂质为磷等五价元素,磷原子在取代原晶体构造中原子并构成共价键时，多余第五个价电子很容易挣脱磷原子核束缚而成为自由电子,于是半导体中自由电子数目大量增长,自由电子成为多数载流子,空穴则成为少数载流子P型半导体中掺入杂质为硼或其她三价元素，硼原子在取代原晶体构造中原子并构成共价键时.，将因缺少一种价电子而形成一种空穴，于是半导体中空穴数目大量增长，空穴成为多数载流子，而自由电子则成为少数载流子
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生过程及最后成果（仕兰微面试题目）Latch-up闩锁效应，又称寄生PNPN效应或可控硅整流器（SCR,Silicon ControlledRectifier）效应在整体硅CMOS管下，不同极性搀杂区域间都会构成P-N结，而两个接近反方向P-N结就构成了一种双极型晶体三极管因而CMOS管下面会构成各种三极管，这些三极管自身就也许构成一种电路这就是MOS管寄生三极管效应如果电路偶尔中浮现了可以使三极管开通条件,这个寄生电路就会极大影响正常电路运作，会使原本MOS电路承受比正常工作大得多电流，也许使电路迅速烧毁Latch-up状态下器件在电源与地之间形成短路，导致大电流、EOS（电过载）和器件损坏19＞解释latch-up现象和Antenna effect和其防止办法.（科广试题）
20、什么叫Latchup闩锁效应，又称寄生PNPN效应或可控硅整流器（SCR,Silicon ControlledRectifier）效应
21、什么叫短窄沟效应？（科广试题）当JFET或MESFET沟道较短,vlum状况下，这样器件沟道内电场很高，载流子民饱合速度通过沟道，因而器件工作速度得以提高，载流子漂移速度，通惯用分段来描述，以为电场不大于某一临界电场时，漂移速度与近似与电场强成正比，迁移率是常数，当电场高于临界时，速度饱和是常数因此在短沟道中，速度是饱和，漏极电流方程也发生了变化,，这种由有况下饱和电流不是由于沟道夹断引起而是由于速度饱和窄沟道效应是由于沟道宽度方向边沿上表面耗尽区侧向扩散，栅电极上正电荷发出电场线除大某些终结于耗尽区外还终结于侧向扩散区，是阈值电压上升
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS什么是增强型、耗尽型什么是PNP、NPN她们有什么差别（仕兰微面试题目）
23、硅栅COMS工艺中N阱中做是P管还是N管,N阱阱电位连接有什么规定（仕兰微面试题目）
24、画出CMOS晶体管CROSS-OVER图（应当是纵剖面图），给出所有也许传播特性和转移特性（Infineon笔试试题）
25、以interver为例，写出N阱CMOSprocess流程，并画出剖面图（科广试题）
26、Please explainhow wedescribe theresistance insemiconductor.Comparethe resistanceof ametal,poly anddiffusion intranditional CMOSprocess.（威盛笔试题circuit）design-beijing-
03.
11.
0927、阐明mos一半工作在什么区（凹凸题目和面试）28＞画p-bulk nmos截面图（凹凸题目和面试）
29、写schematic note），越多越好（凹凸题目和面试）
30、寄生效应在ic设计中如何加以克服和运用（未知）
31、太底层MOS管物理特性感觉普通不大会作为笔试面试题，由于全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题是个老学究IC设计话需要熟悉软件:Cadence,Synopsys,Avant,UNIX固然也要大概会操作
32、unix命令cp-r,rm,uname（扬智电子笔试）单片机、MCU、计算机原理
1、简朴描述一种单片机系统重要构成模块，并阐明各模块之间数据流流向和控制流流向简述单片机应用系统设计原则（仕兰微面试题目）
2、画出8031与2716（2K*8ROM）连线图，规定采用三-八译码器,8031P25P
2.4和P
2.3参加译码，基本地址范畴为3000H-3FFFHo该2716有无重叠地址依照是什么若有，则写出每片2716重叠地址范畴（仕兰微面试题目）
3、用8051设计一种带一种8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）原理图（仕兰微面试题目）
4、PCI总线含义是什么PCI总线重要特点是什么？（仕兰微面试题目）
5、中断概念简述中断过程（仕兰微面试题目）
6、如单片机中断几种/类型,编中断程序注意什么问题;（未知）
7、要用一种开环脉冲调速系统来控制直流电动机转速,程序由8051完毕简朴原理如下:由P
3.4输出脉冲占空比来控制转速，占空比越大，转速越快;而占空比由K7-K0八个开关来设立,直接与P1口相连（开关拨到下方时为“0”,拨到上方时为T,构成一种八位二进制数N）,规定占空比为N/256o（仕兰微面试题目）下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余某些添完整MOV Pl,#0FFHLOOP1:MOVR4,#OFFHMOV R3,#00HLOOP2:MOVA,P1SUBB A,R3JNZSKP1SKP1:MOVC,70HMOV P
3.4,CACALL DELAY:此延时子程序略AJMPLOOP
18、单片机上电后没有运转,一方面要检查什么（东信笔试题）
9、What isPC Chipset（扬智电子笔试）芯片组（Chipset）是主板核心构成某些，按照在主板上排列位置不同，普通分为北桥芯片和南桥芯片北桥芯片提供对CPU类型和主频、内存类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33
（66）EIDE数据传播方式和ACPI（高档能源管理）等支持其中北桥芯片起着主导性作用，也称为主桥（HostBridge）o除了最通用南北桥构造外,当前芯片组正向更高档加速集线架构发展,Intel8xx系列芯片组就是此类芯片组代表，它将某些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，可以提供比PCI总线宽一倍带宽,达到了266MB/SO
10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类问题（未知）
11、计算机基本构成某些及其各自作用（东信笔试题）
12、请画出微机接口电路也典型输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）（汉王笔试）
13、cache重要某些什么（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
14、同步异步传播差别（未知）
15、串行通信与同步通信异同，特点，比较（华为面试题）
16、RS232C高电平脉冲相应TTL逻辑是（负逻辑）（华为面试题）信号与系统
1、话音频率普通为300〜3400HZ,若对其采样且使信号不失真，其最小采样频率应为多大若采用8KHZ采样频率,并采用8bitPCM编码，则存储一秒钟信号数据量有多大（仕兰微面试题目）
2、什么耐奎斯特定律，怎么由模拟信号转为数字信号（华为面试题）
3、如果模拟信号带宽为5khz,要用8K采样率，怎么办？（lucent）两路？
4、信号与系统:在时域与频域关系（华为面试题）
5、给出时域信号，求其直流分量（未知）
6、给出一时域信号,规定⑴写出频率分量,
（2）写出其傅立叶变换级数;
（3）当波形通过低通滤波器滤掉高次谐波而只保存一次谐波时，画出滤波后输出波形（未知）
7、sketch持续正弦信号和持续矩形波（均有图）傅立叶变换（Infineon笔试试题）
8、拉氏变换和傅立叶变换表达式及联系（新太硬件面题）_______________________________________________________________________________DSP、嵌入式、软件等
1、请用方框图描述一种你熟悉实用数字信号解决系统，并做简要分析;如果没有，也可以自己设计一种简朴数字信号解决系统，并描述其功能及用途（仕兰微面试题目）
2、数字滤波器分类和构造特点（仕兰微面试题目）
3、IIR,FIR滤波器异同（新太硬件面题）
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h（n）=-a*h（n-l）+b*6（n）a.求h（n）z变换；b.问该系统与否为稳定系统;c.写出FIR数字滤波器差分方程;（未知）
5、DSP和通用解决器在构造上有什么不同，请简要画出你熟悉一种DSP构造图（信威dsp软件面试题）
6、说说定点DSP和浮点DSP定义（或者说出她们区别）（信威dsp软件面试题）
7、说说你对循环寻址和位反序寻址理解.（信威dsp软件面试题）
8、请写出【一8,7】二进制补码，和二进制偏置码用Q15表达出
0.5和-05（信威dsp软件面试题）
9、DSP构造（哈佛构造）;（未知）10＞嵌入式解决器类型（如ARM）,操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux）,操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了;（未知）
11、有一种LDO芯片将用于对手机供电，需要你对她进行评估,你将如何设计你测试项目？
12、某程序在一种嵌入式系统（200M CPU,50MSDRAM）中已经最优化了，换到零一种系统（300MCPU,50MSDRAM）中与否还需要优化？（Intel）
13、请简要描述HUFFMAN编码基本原理及其基本实现办法（仕兰微面试题目）
14、说出OSI七层网络合同中四层（任意四层）（仕兰微面试题目）
15、A）（仕兰微面试题目）#i nclude（）void testfint*p（*p+=l;）（）main（int*n,m
[2];n=m;m
[0]=l;m[l]=8;（）testf n;printf（nDatavalue is%dB#i ncludevoid testfint**p*p+=l;main{int*n,m⑵；n=m;m[O]=l;m[l]=8;（）testf n;（）printf Datavalue is%d,*n;）下面成果是程序A还是程序BData valueis8那么另一段程序成果是什么？
16、那种排序办法最快？（华为面试题）
17、写出两个排序算法，问哪个好（威盛）
18、编一种简朴求n!程序（Infineon笔试试题）
19、用一种编程语言写n!算法（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
20、用C语言写一种递归算法求N!;（华为面试题）
21、给一种C函数，关于字符串和数组，找出错误;（华为面试题）
22、防火墙是怎么实现？（华为面试题）
23、你对哪方面编程熟悉（华为面试题）
24、冒泡排序原理（新太硬件面题）
25、操作系统功能（新太硬件面题）
26、学过计算机语言及开发系统（新太硬件面题）
27、一种农夫发现围成正方形围栏比长方形节约4个木桩但是面积同样.羊数目和正方形围栏桩子个数同样但是不大于36,问有多少羊（威盛）
28、C语言实现记录某个cell在某.v文献调用次数（这个题目真bt）（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
29、用C语言写一段控制手机中马达振子驱动程序（威胜）
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串辨认和比较程序（未知）
31、给出一种堆栈构造，求中断后显示成果，重要是考堆栈压入返回地址存储在低端地址还是rWj品位（未知）
32、某些DOS命令，如显示文献，拷贝，删除（未知）
33、设计一种类，使得该类任何形式派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象实例（）IBM（）34What ispre-emption Intel
35、What isthe stateof aprocess ifa resourceis notavailable（Intel）36三个float a,b,c;问值（a+b）+c==（b+a）+c,（a+b）+c==（a+c）+b（Intel）37把一种链表反向填空（lucent）
38、x八4+a*x八3+x八2+c*x+d至少需要做几次乘法？（Dephi）主观题
1、你以为你从事研发工作有哪些特点（仕兰微面试题目）
2、说出你最大弱点及改进办法（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
3、说出你抱负说出你想达到目的题目是英文出，要用英文回答（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
4、我们将研发人员分为若干研究方向，对合同和算法理解（重要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（涉及MCU、DSP自身）、电路功能模块设计（涉及模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（重要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口研究你但愿从事哪方面研究（可以选取各种方向此外，已经从事过有关研发人员可以详细描述你研发经历）（仕兰微面试题目）
5、请谈谈对一种系统设计总体思路针对这个思路，你觉得应当具备哪些方面知识（仕兰微面试题目）
6、设想你将设计完毕一种电子电路方案请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（涉及原理图和PCB图）到调试出样机整个过程在各环节应注意哪些问题？电源稳定，电容选用，以及布局大小（汉王笔试）共同注意点
1.普通状况下，面试官重要依照你简历提问，因此一定要对自己负责,把简历上东西搞明白；
2.个别招聘针对性特别强，就招当前她们确方向人，这种状况下，就要投其所好,尽量简介其所关怀东西
3.其实技术面试并不难,但是由于诸多东西都忘掉了，才觉得有些难因此最佳在面试前把该看书看看O
4.虽然说技术面试是实力较劲与体现，但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及兴趣不同，也有面试也有很大偶尔性，需要冷静对待不能由于被拒，就否认自己或责骂公司
5.面试时要take iteasy,对越是自己钟情公司越要这样硬件工程师基本知识目:基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格硬件工程师最基本知识1）;基本设计规范2）;CPU基本知识、架构、性能及选型指引3）;MOTOROLA公司PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指引4）;网络解决器（INTEL、MOTOROLA、IBM）基本知识、架构、性能及选型5）;惯用总线基本知识、性能详解6）;各种存储器详细性能简介、设计要点及选型7）;Datacom Telecom领域惯用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型8）;惯用器件选型要点与精华9）;FPGA、CPLD、EPLD详细性能简介、设计要点及选型指引10）;VHDL和Verilog;HDL简介11;网络基本12;国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;二.最流行EDA工具指引纯熟掌握并使用业界最新、最流行专业设计工具1Jnnoveda公司ViewDraw,PowerPCB,Cam3502;CADENCE公司OrCad,;Allegro,Spectra3;Altera公司MAX+PLUS;II4浮习纯熟使用VIEWDRAWORC ADPOWERPCB、SPECCTRA、ALLEGROCAM
350、MAX+PLUS;IL ISE、FOUNDATION等工具；5;XILINX公司FOUNDATIONISE一.；硬件总体设计掌握硬件总体设计所必要具备硬件设计经验与设计思路1;产品需求分析2;开发可行性分析3;系统方案调研4;总体架构,CPU选型，总线类型5;数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系构造，性能及对比；6;总体硬件构造设计及应注意问题；7;通信接口类型选取8;任务分解9;最小系统设计；10;PCI总线知识与规范；11；如何在总体设计阶段避免浮现致命性错误；12;如何合理地进行任务分解以达到事半功倍效果？13;项目案例:中、低端路由器等二.；硬件原理图设计技术；目:通过详细项目案例，详细进行原理图设计所有经验，设计要点与精髓揭密1;电信与数据通信领域主流CPUM68k,PowerPC860,8240,8260等原理设计经验与精华；2;Intel公司PC主板原理图设计精髓3;网络解决器原理设计经验与精华；4;总线构造原理设计经验与精华；5;内存系统原理设计经验与精华；6;数据通信与电信领域通用物理层接口原理设计经验与精华；；7;电信与数据通信设备惯用WATCHDOG原理设计经验与精华；8;电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；9;晶振与时钟系统原理设计经验与精华；10;PCI总线原理图设计经验与精华；11；项目案例:中、低端路由器等三.硬件PCB图设计目:通过详细项目案例，进行PCB设计所有经验揭密，使你迅速成长为先进硬件工程师1；高速CPU板PCB设计经验与精华；2;普通PCB设计要点与精华3;MOTOROLA公司PowerPC系列PCB设计精华4;Intel公司PC主板PCB设计精华5;PC主板、工控机主板、电信设备用主板PCB设计经验精华；6;国内知名通信公司PCB设计规范与工作流程；7;PCB设计中生产、加工工艺有关规定；8;高速PCB设计中传播线问题；9;电信与数据通信领域主流CPUPowerPC系列PCB设计经验与精华；10;电信与数据通信领域通用物理层接口百兆、千兆以太网,ATM等PCB设计经验与精华;11；网络解决器PCB设计经验与精华；12;PCB步线拓扑构造极其重要性；13;PCI步线PCB设计经验与精华；14;SDRAM、DDR;SDRAM125/133MHzPCB设计经验与精华；15;项目案例:中端路由器PCB设计四.硬件调试目:以详细项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点1；硬件调试等同于黑箱调试，如何迅速分析、解决问题？2;大量调试经验传授；3;如何加速硬件调试过程4;如何迅速解决硬件调试问题5;DATACOM终端设备CE测试规定五.软硬件联合调试；1；如何鉴别是软件错？2;如何与软件进行联合调试？3;大量联合调试经验传授；目:明确职业发展方向与定位,真正理解大公司对人才规定，明确个人在职业技能方面努力方向1;职业生涯征询与指引2;如何成为先进硬件开发工程师并获取高薪与高职？3;硬件工程师困境与出路4;先进硬件工程师原则一种准电子工程师实习经历昨天公司终结了我实习合同，离开时和我们总监、部门经理、组长及带我师傅谈了一下，昨天晚上自己也好好反省了一下，有某些感想，因此想写下来跟论坛朋友分享一下自己某些经验感受，也但愿能对即将要毕业同窗有一点点协助了毕竟上大学后就没写过什么东西了，有些地方写不好，或者说表达不清晰请人们谅解也欢迎各位大侠前来指点一下我是三月份开始到这家公司实习至今已有三个多月了，总来讲收获不少，得到教训也不少，就是付出太少，公司给了我一种机会，但我自己没把握住离开公司我不后悔，只有遗憾,自己没做好教训重要有一要坦诚相待我在二月份和此外一家公司签了，签后理解了一下，觉得在那个公司分工太专业了,干什么就干什么，就想找一家公司去实习，在人才市场里找到当前实习公司，在签实习合同步我给公司讲:我三方合同书放在别公司，我觉得我表达够清晰了,我不懂得公司是怎么理解反正公司批准我到公司实习日后公司催我签三方合同书，当时由于SARS学校封校，我跟公司讲我当前不能回校（预计日后产生误会就在这里，没有沟通好，下面我也要谈谈这个问题）,就说没法办,前两天学校陆续解封了,公司就托我们组长问我是什么态度，通过几种月理解,我觉得在这家公司对我个人成长来讲是很有利，我就说我不懂得公司是什么态度，我是愿留下来，并且我也跟她讲了我已和另一种公司签约了，组长也如实向上报告了,公司总监就以为我不够坦诚，签时没讲清晰我想这个因素在我，也许我当时讲更清晰一点，就不会有今天误会了二要学会沟通积极积极去沟通这点我做不好到公司后,由于公司想把系统由622M升级到
2.5G分派我去做宽带音频广播板，让一种师傅带我，由于是在老板子上改进，也就是重新选一种音量可调CODEC芯片，把两路立体声增长为四路，把微控制器由51换成ARM,FIFO由FPGA实现，然后把数字音频信号通过FIFO进行速率变换适配到8M HINGWAY上去我去时候公司正好进行规范化管理,要由单板设计方案开始做起，这对一种刚走出大学校门学生来讲,我还是挺感激公司，给了我一种机会然后就丛芯片选型开始，做单板设计方案,由于公司总体方案还没有拟定啊,FPGA还没有选定用那家,ARMDEMO板也没调出来,HDLC也没拟定是在FPGA中实现还是用HDLC控制芯片，做到一半就走不下去了，这时我就用QuartusII边写边仿真，中间大概有两个星期工作处在停顿状态这时我也没向组长反映状况，报告当前遇到困难昨天我跟部门经理、组长谈时候，她就提到了这个问题,就指出说我很少跟她们沟通，不理解我状况,有困难要反映，否则就不知当时你想法，象公司是做系统,特别规定讲求沟通、合伙这点我做不好昨天我走时候，一种搞软件师兄就指出:我们刚毕业学生只懂得做，但不懂得如何去沟通，让你上司看到你做了,并且做出效果来了三要积极积极去做部门经理、组长就指出我做事不够积极积极，重要体当前在中间要我跟我师傅一起调一块板子，但我师傅做了重要，我觉得我插不上手，就没有积极去做我觉得没做对我来讲是一种损失，少了一种学习机会，不要由于你没经验就不去做，你不做就永远没经验去体会四要有点职业精神我想我不积极积极因素也许是公司给我工资太少了才500块,但是我当前想起来既然我批准这个工资，那我就要认真做下去,由于是你批准，不论别人给你工资再少，你怎要把自己事做好，自己问心无愧我觉得我实习最大收获是:要想先做好事就要先做好人尽管我觉得我这次实习以提前终结合同而告终，我想对我后来不论是做人还是做事均有很大协助罗罗嗦嗦讲这样多,我只但愿能我同样刚毕业同窗有所协助也但愿各位大侠提出你们宝贵意见，毕竟这是站在我角度上所想到，当局者迷,欢迎人们多多指教！IQ测试题频率补偿是采用一定手段变化集成运放频率响应，产生相位和频率差消除使反馈系统稳定重要办法就是频率补偿.惯用办法是在基本电路或反馈网络中添加某些元件来变化反馈放大电路开环频率特性（重要是把高频时最小极点频率与其相近极点频率间距拉大），破坏自激振荡条件，经保证闭环稳定工作，并满足规定稳定裕度,实际工作中常采用办法是在基本放大器中接入由电容或RC元件构成补偿电路，来消去自激振荡.
9、如何频率响应算是稳定,如何变化频响曲线（未知）右半平面无极点，虚轴无二阶以上极点
10、基本放大电路种类,优缺陷，特别是广泛采用差分构造因素（未知）
①共射放大电路•具备较高放大倍数；•输入和输出信号相位相反；•输入电阻不高；•输出电阻取决于Rc数值若要减小输出电阻，需要减小Rc阻值，这将影响电路放大倍数
②共集电极电路•电压放大倍数不大于1;•输入和输出信号同相；•输入电阻较高，信号源内阻不很低时仍可获取较大输入信号；•输出电阻较小，因此带负载能力较强因而,它多用于输入级或输出级对由于衬底耦合产生输入共模噪声有着抑制作用
11、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量（未知）
11、画差放两个输入管（凹凸）
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算电路原理图并画出一种晶体管级运放电路（仕兰微电子）
13、用运算放大器构成一种10倍放大器（未知）
14、给出一种简朴电路，让你分析输出电压特性（就是个积分电路），并求输出端某点rise/fall时间（Infineon笔试试题）
15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间电压，输出电压分别为C上电压和R上电压,规定绘制这两种电路输入电压频谱，判断这两种电路
8、给出一种差分运放，如何相位补偿,并画补为高通滤波器，何为低通滤波器当RC
16、有源滤波器和无源滤波器原理及区别（新太硬件）
17、有一时域信号S=V0sin（2pif0t）+Vlcos（2piflt）+V2sin（2pif3t+90）,当其通过低通、带通、高通滤波器后信号表达方式（未知）1,有10堆苹果，每一堆10个淇中一堆每个240g,其他每堆都是250g/个，有一把称，请你只称一次把那一堆240苹果找出来.2•三个薄壁无罩容器，分别Ixlxl,2x2x2,3x3x3个单位请只打开一次水龙头，测出13个立方单位水不容许挥霍水.
3.24个人规定排成6排，每排5人，如何排？4•李开复一道面试题李开复:问你一种跟计算机有点儿关系问题今天如果你有一千个苹果,有十个箱子,那么当前我要把一千个苹果放进十个箱子里面，放完之后，我但愿不论永华同学北大一学生跟我要多少苹果，我都可以整箱整箱给她，这个问题有解吗？解第一种到第九个箱子分别放1,2,4,8,16,…256第十个箱子放1000—511=489这样如要取苹果数不大于等于511则用前九个箱子苹果来搞定，如要323=即256+64+…+2+1如要数M不不大于511且不大于等于1000,则取489+M—489,M—489不大于等于511取法和前述办法同样
18、选取电阻时要考虑什么（东信笔试题）
19、在CMOS电路中，要有一种单管作为开关管精准传递模拟低电平，这个单管你会用P管还是N管，为什么（仕兰微电子）20＞给出各种mos管构成电路求5个点电压（Infineon笔试试题）
21、电压源、电流源是集成电路中经惯用到模块，请画出你懂得线路构造,简朴描述其优缺陷（仕兰微电子）
22、画电流偏置产生电路，并解释（凹凸）
23、史密斯特电路，求回差电压（华为面试题）
24、晶体振荡器，好像是给出振荡频率让你求周期（应当是单片机』2分之一周期….）（华为面试题）
25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图（仕兰微电子）
26、VCO是什么，什么参数（压控振荡器）（华为面试题）
27、锁相环有哪几某些构成（仕兰微电子）
28、锁相环电路构成,振荡器（例如用D触发器如何搭）（未知）
29、求锁相环输出频率，给了一种锁相环构造图（未知）
30、如果公司做高频电子，也许还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举（未知）
31、一电源和一段传播线相连（长度为L,传播时间为T）,画出终端处波形，考虑传播线无损耗给出电源电压波形图，规定绘制终端波形图（未知）
32、微波电路匹配电阻（未知）
33、DAC和ADC实现各有哪些办法（仕兰微电子）
34、A/D电路构成、工作原理（未知）
35、实际工作所需要某些技术知识（面试容易问到）如电路低功耗，稳定，高速如何做到，调运放,布版图注意地方等等，普通会针对简历上你所写做过东西详细问,必定会问得很细（因此别把什么都写上,精通之类词也别用太多了），这个东西各个人就不同样了不好说什么了（未知）数字电路
1、同步电路和异步电路区别是什么（仕兰微电子）
2、什么是同步逻辑和异步逻辑（汉王笔试）同步逻辑是时钟之间有固定因果关系异步逻辑是各时钟之间没有固定因果关系
3、什么是“线与”逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么详细规定（汉王笔试）线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与功能在硬件上，要用oc门来实现，由于不用oc门也许使灌电流过大，而烧坏逻辑门同步在输出端口应加一种上拉电阻
4、什么是Setup和Holdup时间（汉王笔试）
5、setup和holdup时间，区别.（南山之桥）
6、解释setup time和hold time定义和在时钟信号延迟时变化（未知）
7、解释setup和hold timeviolation,画图阐明，并阐明解决办法（威盛VIA.1L06上海笔试试题）Setup/hold time是测试芯片对输入信号和时钟信号之间时间规定建立时间是指触发器时钟信号上升沿到来此前,数据稳定不变时间输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一种时钟上升沿，数据才干被打入触发器保持时间是指触发器时钟信号上升沿到来后来，数据稳定不变时间如果hold time不够，数据同样不能被打入触发器建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold time）建立时间是指在时钟边沿前，数据信号需要保持不变时间保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变时间如果不满足建立和保持时间话，那么DFF将不能对的地采样到数据，将会浮现metastability状况如果数据信号在时钟沿触发前后持续时间均超过建立和保持时间，那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量
8、说说对数字逻辑中竞争和冒险理解，并举例阐明竞争和冒险如何消除（仕兰微电子）
9、什么是竞争与冒险现象如何判断如何消除（汉王笔试）在组合逻辑中，由于门输入信号通路中通过了不同延时，导致到达该门时间不一致叫竞争产生毛刺叫冒险如果布尔式中有相反信号则也许产生竞争和冒险现象解决办法:一是添加布尔式消去项，二是在芯片外部加电容
10、你懂得那些惯用逻辑电平TTL与COMS电平可以直接互连吗（汉王笔试）惯用逻辑电平:12V,5V,
3.3V;TTL和CMOS不可以直接互连，由于TTL是在之间，而CMOS则是有在12V有在5Vo CMOS输出接到TTL是可以直接互连TTL接CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12Vo
11、如何解决亚稳态（飞利浦一大唐笔试）亚稳态是指触发器无法在某个规定期间段内达到一种可确认状态当一种触发器进入亚稳态时,既无法预测该单元输出电平，也无法预测何时输出才干稳定在某个对的电平上在这个稳定期间，触发器输出某些中间级电平，或者也许处在振荡状态，并且这种无用输出电平可以沿信号通道上各个触发器级联式传播下去
12、IC设计中同步复位与异步复位区别（南山之桥）
13、MOORE与MEELEY状态机特性（南山之桥）
14、多时域设计中，如何解决信号跨时域‘（南山之桥）15给了regsetup,hold时间，求中间组合逻辑delay范畴（飞利浦一大唐笔试）Delayperiod-setup-hold
16、时钟周期为T,触发器DI建立时间最大为Tlmax,最小为Timin组合逻辑电路最大延迟为T2max,最小为T2min问,触发器D2建立时间T3和保持时间应满足什么条件（华为）
17、给出某个普通时序电路图，有Tsetup,Tdelay,Tck-q,尚有clockdelay,写出决定最大时钟因素，同步给出表达式（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
18、说说静态、动态时序模拟优缺陷（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
19、一种四级Mux,其中第二级信号为核心信号如何改进timing（威盛VIA.1L06上海笔试试题）
20、给出一种门级图，又给了各个门传播延时，问核心途径是什么，还问给出输入,使得输出依赖于核心途径（未知）
21、逻辑方面数字电路卡诺图化简，时序（同步异步差别）,触发器有几种（区别，优点）,全加器等等（未知）
22、卡诺图写出逻辑表达使（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
23、化简F（A,B,C,D）=m（l,3,4,5』0』l,12』3』4』5）和（威盛）24please showthe CMOSinverter schmatic,layout andits crosssectionwith P-well process.Plot its（）transfer curveVout-Vin Andalso explainthe operationregion ofPMOS and NMOS foreach segmentofthe transfercurve（威盛笔试题circuit design-beijing-
03.
11.09）
25、To designa CMOSinvertor withbalance riseand falltime,please definethe rationof channelwidthof PMOSandNMOSand explain
26、为什么一种原则倒相器中P管宽长比要比N管宽长比大（仕兰微电子）unxCoxxW/L
27、用mos管搭出一种二输入与非门（扬智电子笔试）28please drawthe transistor level schematicofa emos2input ANDgate andexplain whichinput hasfaster responsefor outputrising edge.lessdelaytime）（威盛笔试题circuit design-beijing-
03.
11.09）29画出NOT,NAND,NOR符号，真值表淌o有transistorlevel电路（Infineon笔试）30画出CMOS图，画出tow-to-one muxgate（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
31、用一种二选一mux和一种inv实现异或（飞利浦一大唐笔试）
32、画出Y=A*B+Ccmos电路图（科广试题）
33、用逻辑们和emos电路实现ab+cd（飞利浦一大唐笔试）
34、画出CMOS电路晶体管级电路图，实现Y二A*B+C（D+E）（仕兰微电子）35运用4选1实现F（x,y,z）=xz+yz,o（未知）
36、给一种表达式f=xxxx+xxxx+xxxxx+xxxx用至少数量与非门实现（事实上就是化简）
37、给出一种简朴由各种NOT,NAND,NOR构成原理图，依照输入波形画出各点波形（Infineon笔试）
38、为了实现逻辑（AXORB）OR（CANDD）,请选用如下逻辑中一种,并阐明为什么？1）INV2）AND3）OR4）NAND5）NOR6）XOR答案:NAND（未知）
39、用与非门等设计全加法器（华为）
40、给出两个门电路让你分析异同（华为）
41、用简朴电路实现，当A为输入时，输出B波形为…（仕兰微电子）
42、A,B,C,D,E进行投票，多数服从少数,输出是F（也就是如果A,B,C,D,E中1个数比0多，那么F输出为1,否则F为0）,用与非门实现，输入数目没有限制（未知）
43、用波形表达D触发器功能（扬智电子笔试）
44、用传播门和倒向器搭一种边沿触发器（扬智电子笔试）
45、用逻辑们画出D触发器（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
46、画出DFF构造图，用verilog实现之（威盛）
47、画出一种CMOSD锁存器电路图和版图（未知）
48、D触发器和D锁存器区别（新太硬件面试）49简述latch和filp-flop异同（未知）
50、LATCH和DFF概念和区别（未知）51latch与register区别，为什么当前多用register.行为级描述中latch如何产生（南山之桥）
52、用D触发器做个二分颦电路.又问什么是状态图（华为）
53、请画出用D触发器实现2倍分频逻辑电路（汉王笔试）
54、如何用D触发器、与或非门构成二分频电路（东信笔试）55How manyflip-flop circuitsare neededto divideby16（Intel）16分频？56用filp-flop和logic-gate设id种1位加法器，输入carryin和current-stage,输出carryout和next-stage.（未知）
57、用D触发器做个4进制计数（华为）58实现N位Johnson Counter,N=5（南山之桥）
59、用你熟悉设计方式设计一种可预置初值7进制循环计数器,15进制呢（仕兰微电子）
60、数字电路设计固然必问Verilog/VHDL,如设计计数器（未知）
61、BLOCKING NONBLOCKING赋值区别（南山之桥）
65、请用HDL描述四位全加法器、5分频电路（仕兰微电子）
66、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现10进制计数器（未知）
67、用VERILOG或VHDL写一段代码,实现消除一种glitch（未知）
68、一种状态机题目用verilog实现（但是这个状态机画实在比较差，很容易误解）o（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）
69、描述一种交通信号灯设计（仕兰微电子）
70、画状态机，接受1,2,5分钱卖报机，每份报纸5分钱（扬智电子笔试）
71、设计一种自动售货机系统，卖soda水，只能投进三种硬币，要对的找回钱数
（1）画出fsm（有限状态机）;
（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计规定（未知）
72、设计一种自动饮料售卖机，饮料10分钱,硬币有5分和10分两种，并考虑找零:
（1）画出fsm（有限状态机）;
（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计规定;
（3）设计工程中可使用工具及设计大体过程（未知）
73、画出可以检测10010串状态图，并verilog实现之（威盛）
74、用FSM实现101101序列检测模块（南山之桥）a为输入端,b为输出端，如果a持续输入为1101则b输出为1,否则为0例如a:b:请画出state machine;请用RTL描述其state machine（未知）o78sram,falsh memory,及dram区别？（新太硬件面试）
79、给出单管DRAM原理图（西电版《数字电子技术基本》作者杨颂华、冯毛官205页图9—14b）,问你有什么办法提高refreshtime,总共有5个问题，记不起来了（减少温度，增大电容存储容量Infineon笔试）81名词:sram,ssram,sdram名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDRIRQ:Interrupt ReQuestBIOS:Basic InputOutput SystemUSB:Universal SerialBusVHDL:VHIC HardwareDescription LanguageSDR:Single DataRate压控振荡器英文缩写（VCO）动态随机存储器英文缩写（DRAM）名词解释，无聊外文缩写罢了，例如PCI、ECC DDR、interrupt、pipelineIRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO（压控振荡器）RAM（动态随机存储器）,FIR IIRDFT（离散傅立叶变换）或者是中文，例如a.量化误差b.直方图c,白平衡
3、什么叫做OTP片（OTP（一次性可编程））、掩膜片，两者区别何在（仕兰微面试题目）OTP与掩膜OTP是一次性写入单片机过去以为一种单片机产品成熟是以投产掩膜型单片机为标志由于掩膜需要一定生产周期，而OTP型单片机价格不断下降,使得近年来直接使用OTP完毕最后产品制造更为流行它较之掩膜具备生产周期短、风险小特点近年来QTP型单片机需量大幅度上扬，为适应这种需求许多单片机都采用了在片编程技术（In SystemProgramming）o未编程OTP芯片可采用裸片Bonding技术或表面贴技术冼焊在印刷板上，然后通过单片机上引出编程线、串行数据、时钟线等对单片机编程解决了批量写OTP芯片时容易浮现芯片与写入器接触不好问题使OTP裸片得以广泛使用，减少了产品成本编程线与I/O线共用，不增长单片机额外引脚而某些生产厂商推出单片机不再有掩膜型，所有为有ISP功能OTP
4、你懂得集成电路设计表达方式有哪几种（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程结识（仕兰微面试题目）普通来说asic和fpga/cpld没关于系!fpga是我们在小批量或者实验中采用，生活中电子器件上很少见到而asic是通过掩膜得到，它是不可被修改至于流程,应当是前端、综合、仿真、后端、检查、加工、测试、封装
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程（仕兰微面试题目）普通可将FPGA/CPLD设计流程归纳为如下7个环节，这与ASIC设计有相似之处
1.设计输入在老式设计中，设计人员是应用老式原理图输入办法来开始设计自90年代初,Verilog VHDL、AHDL等硬件描述语言输入办法在大规模设计中得到了广泛应用
2.前仿真（功能仿真）设计电路必要在布局布线前验证电路功能与否有效（ASCI设计中，这一环节称为第一次Sign-off）PLD设计中，有时跳过这一步
3.设计编译设计输入之后就有一种从高层次系统行为设计向门级逻辑电路设转化翻译过程,即把设计输入某种或某几种数据格式（网表）转化为软件可辨认某种数据格式（网表）4,优化对于上述综合生成网表,依照布尔方程功能等效原则，用更小更快综合成果代替某些复杂单元，并与指定库映射生成新网表,这是减小电路规模一条必由之路
5.布局布线在PLD设计中,3-5步可以用PLD厂家提供开发软件（如Maxplus2）自动一次完毕
6.后仿真（时序仿真）需要运用在布局布线中获得精准参数再次验证电路时序（ASCI设计中,这一环节称为第二次Sign—off）o
7.生产布线和后仿真完毕之后，就可以开始ASCI或PLD芯片投产
7、IC设计前端到后端流程和eda工具（未知）逻辑设计••子功能分解-详细时序框图••分块逻辑仿真••电路设计（RTL级描述）..功能仿真-综合（加时序约束和设计库）-电路网表-网表仿真）-预布局布线（SDF文献）--网表仿真（带延时文献）-静态时序分析-布局布线--参数提取-SDF文献-后仿真-静态时序分析-测试向量生成-工艺设计与生产-芯片测试--芯片应用,在验证过程中浮现时序收敛，功耗，面积问题，应返回前端代码输入进行重新修改，再仿真,再综合，再验证,普通都要重复好儿次才干最后送去foundry厂流片
9、Asicdesign flow（设计流程）（威盛VIA.
11.06上海笔试试题）（）
11、集成电路前段设计流程，写出有关工具（扬智电子笔试）先简介下IC开发流程
1.）代码输入（designinput）用vhdl或者是verilog语言来完毕器件功能描述，生成hdl代码语言输入工具:SUMMIT VISUALHDLMENTORRENIOR图形输入composer（cadence）;（）viewlogic viewdraw
2.）电路仿真（circuitsimulation）将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述与否对的数字电路仿真工具Verolog:CADENCE Verolig-XLSYNOPSYS VCSMENTORModle-simVHDL:CADENCE NC-vhdlSYNOPSYS VSSMENTORModle-sim模拟电路仿真工具***ANTI HSpicepspice,spectre micromicrowave:eesoft:hp
3.）逻辑综合（synthesistools）逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成相应一定工艺手段门级电路;将初级仿真中所没有考虑门沿（gates delay）反标到生成门级网表中，返回电路仿真阶段进行再仿真最后仿真成果生成网表称为物理网表
12、请简述一下设计后端整个流程（仕兰微面试题目）
13、与否接触过自动布局布线请说出一两种工具软件自动布局布线需要哪些基本元素（仕兰微面试题目）Protel Protel99是基于Win95AVin NTAVin98/Win纯32位电路设计制版系统Protel99提供了一种集成设计环境，涉及了原理图设计和PCB布线工具，集成设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能
14、描述你对集成电路工艺结识（仕兰微面试题目）集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线办法将元器件组合成完整电子电路它在电路中用。
个人认证
优秀文档
获得点赞 0
