《CB板制作流程》课件

《板制作流程》CBCB板，也称为电路板，是电子设备中必不可少的组件之一它提供电路连接，并作为电子元件的支撑和保护基板CB板简介CB板，全称为电路板，是电子产品的重要组成部分，起着连接和固定电子元器件的作用它是一种多层印刷电路板，在多层基板之间通过导通孔进行电气连接，形成复杂的电路CB板的应用领域广泛，从简单的消费电子产品到复杂的工业设备，都离不开CB板板结构CBCB板，也称为印制电路板，是电子设备中不可或缺的组成部分其结构主要由基材、覆铜层、阻焊层、元件焊盘、线路等组成，根据工艺和用途的不同，还可能包含其他辅助层CB板的结构决定了其电气性能和机械强度，是确保电子设备正常工作的重要因素制作流程概述CB板制作流程是一个复杂的多步骤工艺，从布局设计到最终成品测试，每个步骤都至关重要流程涵盖设计、制造、测试等多个阶段，涉及多种技术和设备整个过程需要严格控制，确保产品质量稳定可靠布局设计

1.尺寸和形状1确定CB板的整体大小和外形布线规划2设计电路连接路径元器件布置3安排元器件的位置和方向布局设计是CB板制作的第一步，也是至关重要的步骤，直接影响着电路功能的实现和生产效率确定尺寸和形状

1.1设计需求功能要求根据电路设计要求，确定CB板的确保尺寸和形状符合电子设备的尺寸和形状考虑元器件尺寸、安装和使用需求，并满足电路功布线空间和整体布局等因素能要求材料选择选择合适的CB板材料，例如FR-

4、CEM-3等，以满足电路性能要求布线规划

1.2电路路径信号完整性布线规则连接元器件，形成信号通路确保信号传输质量，避免噪声干扰遵循设计规范，确保布局合理元器件布置

1.31122根据元器件尺寸，确定元器件考虑元器件的引脚方向，以及放置位置元器件之间间距3344避免元器件之间出现短路或信合理布置元器件，确保板材的号干扰使用效率铺铜蚀刻

2.

2.1铜箔沉积1在基板上沉积一层薄薄的铜箔，为后续线路制作提供基础

2.2光刻工艺2使用光刻胶掩盖不需要蚀刻的区域，留下线路图案

2.3蚀刻成型3利用化学腐蚀剂去除未被掩盖的铜箔，最终形成线路图形铜箔沉积

2.1铜箔沉积沉积厚度质量控制首先，在基板上沉积一层均匀的铜箔这可铜箔的厚度取决于最终CB板的要求，通常确保铜箔沉积均匀、平整，没有缺陷以通过电镀或化学镀等方法实现在1-10盎司之间光刻工艺

2.2光刻胶涂布紫外线曝光显影和蚀刻光刻胶是感光材料，涂布在铜箔表面，形成用紫外线照射光刻胶，使曝光区域发生化学用显影液冲洗光刻胶，将曝光区域的感光材一层薄膜变化，形成图像料去除，露出铜箔蚀刻成型

2.3化学腐蚀精确控制使用化学试剂去除多余的铜，留下电路图蚀刻过程需要精确控制蚀刻时间和温度，案以确保电路图案的精度蚀刻液通常含有氯化铁或硫酸铜，它们可蚀刻过度会导致电路图案变细，甚至断裂以与铜发生化学反应，将其溶解，而蚀刻不足会导致电路图案不够清晰阻焊印刷

3.阻焊膜喷涂1将阻焊剂均匀喷涂在CB板表面，形成一层保护膜，防止铜箔在后续加工过程中被腐蚀丝网印刷2使用丝网印刷技术，将阻焊剂图案印刷到CB板上，留下需要保留的铜箔区域，其余区域则被阻焊剂覆盖固化干燥3将印刷好的CB板置于高温环境中，使阻焊剂固化，形成坚固的保护层，以防止后续加工过程中阻焊剂脱落阻焊膜喷涂

3.1喷涂工艺阻焊膜作用膜厚控制利用喷涂设备将阻焊膜均匀地喷涂在CB板阻焊膜可以防止铜箔在后续蚀刻过程中被腐阻焊膜的厚度需要严格控制，确保其能够有表面，形成一层薄而均匀的保护层蚀，从而保证电路图案的完整性效地保护铜箔，同时又不会影响电路的性能丝网印刷

3.

211.制版

22.印刷根据电路图设计丝网版，精准使用丝网版将阻焊油墨均匀印控制图案尺寸和间距刷到电路板上，覆盖需要保护的区域

33.清洗

44.固化清洗掉多余油墨，确保阻焊层将油墨进行固化，使其牢固地清晰完整，无残留附着在电路板上固化干燥

3.3固化目的干燥方式质量控制确保阻焊膜牢固附着在电路板上，防止通常采用热风循环烘烤，控制温度和时需要严格控制温度和时间，避免过度加在后续工艺中脱落，影响线路连接间，使阻焊膜充分固化热导致阻焊膜变色或损坏表面处理

4.化学镀化学镀是一种在金属基材表面进行化学沉积，形成一层金属薄膜的过程，无需外加电流这有助于提升CB板的抗腐蚀性，延长使用寿命表面沉积表面沉积是通过物理或化学方法在CB板表面形成一层保护层，这可以是金属、氧化物或聚合物这可以增强CB板的耐磨性、抗氧化性和抗腐蚀性镀层检测镀层检测需要通过各种测试方法，例如显微镜观察、X射线分析和电化学测试，来验证镀层的厚度、均匀性和完整性，确保CB板的质量和可靠性化学镀

4.1目的提高电路板的耐腐蚀性、导电性、抗氧化性和焊锡性，增强电路板的可靠性化学镀过程通过化学反应在电路板表面沉积一层金属薄膜，如镍、金、银等表面沉积

4.2电镀化学镀通过电化学反应将金属层沉积在利用化学反应将金属层沉积在CBCB板表面，增强其导电性、耐腐板表面，提高其焊接性能和表面蚀性和耐磨性光洁度真空镀膜在真空环境下，将金属或其他材料蒸发或溅射到CB板表面，增强其表面性能镀层检测

4.3显微镜检查厚度测量外观检查使用显微镜观察镀层表面，检查镀层厚度、使用镀层厚度测试仪测量镀层厚度，确保符检查镀层表面颜色、光泽和光洁度，确保符均匀性和缺陷合设计要求合外观标准钻孔及镀孔

5.123机械钻孔化学金属化孔径检查使用精密钻头，根据设计图纸精确地钻在钻孔表面进行化学镀，形成一层均匀使用测量仪器对孔径进行严格的检验，孔，确保孔径和位置准确的金属层，为后续工艺做准备确保符合设计要求机械钻孔

5.

111.高精度钻孔

22.多层钻孔机械钻孔使用高精度钻头，确保钻孔尺寸精确，满足电路设机械钻孔可以穿透多层电路板，实现层间互连，构建复杂电计要求路结构

33.孔径控制

44.钻孔效率钻孔过程中需精确控制钻头转速和进给速度，保证孔径一致机械钻孔设备通常具有高速钻孔功能，可提高生产效率，降，避免毛刺低生产成本化学金属化

5.2化学镀铜化学镀镍显微镜检测在钻孔壁上镀一层薄薄的铜层，增强导电性为孔壁提供保护层，防止氧化和腐蚀确保镀层厚度和均匀性符合要求和耐腐蚀性孔径检查

5.3尺寸测量表面检查利用精密测量仪器检查钻孔的直径和深度观察孔壁的完整性和光滑度检查是否存确保符合设计要求在毛刺、裂痕或其他缺陷背部覆铜

6.铜箔贴附1将预先裁切好的铜箔精确地贴附在CB板背部，确保紧密贴合热压成型2利用高温高压将铜箔与CB板牢固结合，形成一体化的背部覆铜结构成品检测3通过视觉检查、电气测试等手段对背部覆铜的质量进行评估铜箔贴附

6.1铜箔选择预处理贴附工艺选择合适的铜箔类型和厚度，确保与PCB板清洁PCB板表面，并进行预热处理，以提高使用专用设备将铜箔精准地贴附在PCB板的尺寸和性能要求相符铜箔的粘合性背面，并进行加压加热，确保铜箔与PCB板紧密结合热压成型

6.

211.热压机参数设置

22.铜箔热压根据CB板材料和规格，设定温将铜箔和CB板放入热压机，在度、压力和时间高温高压下进行热压

33.压力控制

44.冷却固化均匀施加压力，确保铜箔与CB完成热压后，在冷却条件下固板紧密结合化铜箔成品检测

6.3外观检查尺寸测量电气测试检查CB板表面是否光滑平整，是否有刮痕测量CB板的尺寸和厚度，确保符合设计要进行电气测试，验证电路连通性和绝缘性能或划伤求总结与展望持续优化多元应用CB板制作流程不断改进，提升效CB板广泛应用于电子产品、汽车率和质量、航空等领域绿色环保智能化CB板生产工艺更环保，减少污染未来CB板生产将更加自动化，提排放高生产效率。