《SMT工艺参数介绍》课件

工艺参数介绍SMT工艺参数是电子产品生产中不可或缺的一部分，直接影响产品的性能SMT和可靠性本次介绍工艺参数，包含贴片机的设置、回流焊的曲线控SMT制等工艺简介SMT表面贴装技术自动化程度高是表面贴装技术的简称，工艺通常使用自动化设备SMT SMT是一种电子元器件组装技术进行生产，如贴片机、回流焊炉等效率高成本低应用广泛工艺可以实现高密度组装工艺广泛应用于各种电子SMT SMT，提高生产效率，降低生产成产品，包括手机、电脑、电视本等工艺的流程SMT元件准备根据设计图纸，对元器件进行分类整理印刷焊膏利用印刷机将焊膏均匀印刷到PCB板的焊盘上元件贴装使用贴片机将元器件精确贴放到焊盘上回流焊接将PCB板放入回流焊炉，通过高温将焊膏融化，使元器件与PCB板之间形成牢固的焊接外观检查使用AOI检测设备对焊接后的PCB板进行外观检查，确保元件贴装位置和焊点质量符合要求功能测试对PCB板进行功能测试，确保电路板正常工作贴片机主要参数贴片速度贴片精度贴片头数量可贴片元器件尺寸贴片速度影响生产效率每贴片精度决定元器件的贴装贴片头数量决定同时可贴片贴片机可贴片的元器件尺寸分钟贴片数量（）越高，位置是否准确，影响电路板元器件的数量，影响生产效范围，决定其应用范围cph效率越高的可靠性率贴片机精度要求贴片机的精度直接影响电子产品的可靠性和性能精度要求包括贴片位置精度、贴片角度精度、贴片高度精度等±

0.05mm±1°±

0.1mm位置精度角度精度高度精度贴片位置的偏差不能超过

0.05毫米元器件的倾斜角度误差不能超过1度元器件的贴装高度误差不能超过

0.1毫米贴片机供料系统供料器输送系统控制系统供料器是贴片机的重要组成部分，输送系统将元器件从供料器输送到贴片控制系统负责监测和控制整个供料系统SMT用于存储和供应各种元器件，如电阻、头的过程中，确保元器件的准确排列和的运行，确保元器件的精确供应和及时电容、等定位补充IC贴片机吸嘴类型真空吸嘴机械吸嘴12真空吸嘴是贴片机最常用的机械吸嘴主要用于吸取形状吸嘴类型，能够吸取各种元不规则或重量较大的元器件器件，适用于大部分贴片机，例如电感、电容或连接器静电吸嘴专用吸嘴34静电吸嘴用于吸取带静电的针对特定的元器件，例如元器件，例如芯片或其他敏或，有专门设计的BGA QFN感元器件吸嘴，以确保准确吸取和放置贴片机取料高度调节传感器校准1确保传感器能准确识别元件高度Z轴定位2调整轴高度，使吸嘴精准接触元件Z取料高度设置3根据元件尺寸和类型调整取料高度取料测试4进行取料测试，确保吸嘴能稳定抓取元件贴片机取料高度调节是生产的关键环节，它直接影响贴装精度和效率SMT贴片机上料参数设置料带类型元件尺寸元件数量元件方向选择正确的料带类型，例如输入元件的长度、宽度和高输入料带上元件的数量选择元件在料带上的方向或料带度8mm12mm确保数量信息准确无误确保料带类型与贴片机兼容确保尺寸信息准确无误确保方向信息准确无误焊接炉主要参数温度控制加热方式精确控制焊接温度，确保焊点熔化时间和温采用红外线加热、热风循环、热风对流等多度一致种加热方式，确保焊点均匀受热输送速度氮气保护根据不同元件特性和焊接工艺要求，调节焊氮气保护可以防止焊接过程中的氧化，提高接炉输送速度焊点质量焊接炉温度曲线焊接炉温度分区预热区熔融区12将元器件和板缓慢升温达到焊膏熔点，使焊膏熔化PCB，使焊膏软化并润湿焊盘保温区冷却区34维持温度，确保焊料充分熔使焊接区域快速冷却，避免化，并形成良好的焊点焊点出现空洞或裂纹焊接炉氮气保护降低氧化减少空洞氮气保护可以有效降低焊接过氮气可以填充焊接区域，减少程中元器件的氧化，提高焊接焊料中的空洞，提高焊点的强质量度和可靠性防止烧焦控制气氛氮气可以防止焊接过程中元器氮气可以控制焊接区域的氛围件的烧焦，保护元器件的完整，使焊接过程更加稳定，提高性焊接效率焊接炉清洗系统自动清洗气体吹扫在线监测安全措施焊接炉清洗系统通常包含自气体吹扫可以有效去除焊锡通过在线监测系统，可以实安全措施包括高温警示、自动清洗功能，以确保炉体清渣和残留物，提高炉体清洁时监控炉体清洁度，及时进动停机等，确保清洗过程的洁度度行清洗维护安全可靠返修工位参数返修操作工具返修操作工具包括显微镜、加热器、吸锡器、镊子等显微镜用来观察元器件的贴装情况，加热器用来加热焊点，吸锡器用来吸走多余的焊锡，镊子用来夹取和放置元器件返修台工作台返修台是生产线中一个重要的工位，用于对已贴装的元SMT器件进行修复和调整返修台配备了显微镜、加热器、吸锡器等工具，方便操作人员进行精密操作返修拆卸参数热风枪温度吸嘴选择返修拆卸时，热风枪温度需根据元件类型调整，防止元件损坏选择合适的吸嘴，确保能够牢固吸住元件，避免元件掉落123风量控制调节风量，确保热风均匀吹到元件，加速元件脱焊返修重新贴装参数吸嘴选择1选择与元件尺寸匹配的吸嘴贴装位置2精确定位，确保贴装准确贴装压力3根据元件类型调整压力贴装速度4控制贴装速度，避免元件损坏返修重新贴装参数是确保返修元件能够准确、可靠地贴装的关键选择合适的吸嘴，精准定位，控制贴装压力和速度，可以有效避免元件损坏，提高返修效率返修重新焊接参数预热温度预热温度影响焊点熔化温度和时间合适的预热温度能有效避免焊点过热或不足焊接温度焊接温度是焊接过程中的核心参数，影响焊点熔化效果和焊料流淌焊接时间焊接时间控制着焊点加热时间，过短会导致焊接不足，过长则容易造成焊点过热冷却速度冷却速度影响焊点的结晶过程，过快会导致焊点产生内部应力，过慢则会影响焊点强度计算机辅助优化参数参数优化设计PCB计算机辅助优化可以根据实际生产情况，自辅助优化可以分析设计，优化元件布局PCB动调整贴片机参数，例如贴片速度、吸嘴压，提高贴片效率和可靠性力等生产效率数据分析通过优化参数，可以提高生产效率，减少返系统可以收集生产数据，进行分析，找出问工，降低生产成本题所在，并给出解决方案高密度贴装参数元件密度元件间距12高密度贴装是指在一个较小元件之间距离很小，甚至可的区域内，放置大量的元器能相互接触件贴装精度贴装速度34对贴装精度要求非常高，保贴装速度要足够快，才能满证元器件的准确位置足生产需求贴装参数BGA芯片尺寸贴装精度焊接温度焊球尺寸BGA芯片尺寸多样，需要根贴装精度要求较高，需焊接温度需根据芯片材焊球尺寸需与焊盘尺寸匹配BGA BGABGA据具体型号进行选择确保芯片与焊盘对准质和焊膏类型进行设定，保证焊接连接可靠性贴装参数0201精准度要求吸嘴选择贴片元件尺寸极小，对贴使用专用的吸嘴，确保02010201片机精度要求极高，需要确保能够牢固吸取元件，避免发生元件精准放置元件掉落速度控制温度控制贴装速度要适当降低，确保元贴装过程中要控制好温度，防件能够准确贴装，避免元件翘止元件因温度过高而发生变形起或变形或损坏印刷机主要参数印刷速度印刷精度印刷压力印刷高度印刷速度决定了生产效率印刷精度影响焊膏的印刷质印刷压力决定了焊膏的印刷印刷高度决定了印刷机刮刀每分钟印刷板数，影响生产量精度指标包括线宽、线量压力过大或过小都会影与印刷板之间的距离高度效率间距和焊膏高度响焊膏的印刷质量过大或过小都会影响焊膏的印刷质量印刷机印刷高度调节印刷机印刷高度调节是指调整印刷头与基板之间的距离，以确保焊膏能够均匀地涂覆在基板上高度测量1使用激光传感器测量印刷头与基板之间的距离参数设置2根据焊膏厚度和基板类型设置适当的印刷高度调整校准3通过手动或自动调整印刷头的高度，使其与基板保持最佳距离印刷高度的精确控制对于确保焊膏的均匀涂覆至关重要，这将直接影响到焊接质量印刷机印刷压力调节印刷压力设置1设置合适的印刷压力，避免焊膏过厚或过薄印刷压力监控2实时监控印刷压力，确保焊膏印刷均匀压力补偿3根据焊膏类型和板类型调整印刷压力PCB印刷压力是影响焊膏印刷质量的重要因素，直接关系到焊膏的均匀性和厚度印刷压力过高会导致焊膏过度挤压，造成焊膏堆积或焊膏无法完全印刷到焊盘上印刷机清洗回流工艺刮刀清洗去除印刷机刮刀上的焊膏残留物，确保刮刀干净平整清洗槽清洗用清洗剂清洗印刷机清洗槽，避免焊膏污染回流清洗对印刷机进行回流清洗，清除焊膏残留物，防止焊膏堵塞喷嘴印刷机焊膏补偿焊膏体积补偿焊膏重量补偿焊膏温度补偿焊膏体积补偿用于调整焊膏的体积，以焊膏重量补偿用于调整焊膏的重量，以焊膏温度补偿用于调整焊膏的温度，以确保焊膏的厚度和形状符合要求确保焊膏的重量符合要求确保焊膏的粘度和流动性符合要求检测设备主要参数检测射线检测AOI X自动光学检测设备用于检查焊接射线检测适用于检查隐藏的缺AOI XAXI质量，识别缺陷和短路陷，如空洞或焊点尺寸参数包括照明类型、相机分辨率和参数包括射线源类型、图像分辨AOI AXIX检测算法率和检测算法检测参数设置AOI照明系统图像采集检测系统需要使用合适的照明系统图像采集参数包括分辨率、曝光时间和AOI，确保被测元件表面清晰可见，以提高帧率，需要根据具体应用场景进行合理检测精度设置，以获得高质量的图像数据图像处理报警设置图像处理算法需要根据不同的缺陷类型检测系统需要设置合适的报警阈值AOI进行调整，以提高检测的准确性和灵敏，以区分正常和异常情况，并及时通知度操作人员光机检测参数设置X穿透力曝光时间

1.

2.12光机穿透力可根据元件厚度进行调曝光时间控制着光照射时间，影响X X整，确保能够清晰观察内部焊点图像清晰度和曝光剂量，需要根据具体情况设置电压电流

3.

4.34电压影响穿透力，需要根据元件材质电流影响图像亮度和清晰度，需要根和厚度进行调整据具体情况设置结语工艺参数对于产品质量和生产效率至关重要SMT精细化参数控制是提高工艺水平的关键SMT。