印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响

印刷锡膏粒径分布对辑式印刷的影响传统的电子元件封装都采用钢网印刷技术将锡膏等焊料涂覆在焊盘上有一种较为少见的锡膏印刷技术叫提式印刷技术，这种技术使用一个馄筒将特定尺寸的锡膏印刷到特定位置对于一些电子器件的的制备能够适合馄式印刷的应用，例如发光器件，薄膜晶体管，太阳能电池，电池和传感器等馄式印刷的大致流程如下图所示需要用馄筒在锡膏上馄过并粘上锡膏,然后制造出与焊盘大小一致的小锡膏点和钢网印刷类似/昆式印刷也需要对锡膏的流变性进行控制以确保良好的印刷质量图式印刷流程

1.1程式印刷能够以低成本的优势实现小焊点尺寸和细间距的锡膏点制备，因此认为是能够实现细间距的焊料凸点阵列的重要手段如果需要制备焊料凸点阵列，流变性wonptuccM1SeiIIMCCM是不得不考虑的印刷因素等人通过调整锡膏粒径分布来研究焊料Son SAC305流变性等人以不同比例混合两种不同尺寸范围（和）的Son

0.5-2pm40-380nm合金颗粒并制备锡膏配备好的锡膏会测试流变性和颗粒间相互作用表实验锡膏成分参数

1.剪切速率和粘度变化对于添加了少量分散剂的混合微纳米锡膏（系列）来说，当剪切速率加大SAC305S的时候，锡膏的纳米级颗粒成分越多，幕律指数越小，呈现出来的粘度变化就越大，也就是剪切变稀更加明显而且纳米颗粒数量增加会占据原本的微米颗粒位置由于纳米颗粒之间的范德华力更强，大量的纳米颗粒更容易形成团聚体,势必对流变性造成影响系列是添加了更多分散剂的锡膏分散剂对抑制纳米颗粒积聚起到重要作用粘D度的变化和系列相比更加平稳，且幕律指数下降的更慢总而言之可以说纳米颗S粒的数量和团聚体对剪切变稀效应影响很明显12100o8-o607o40a o20O00,•40s•0,X-28•P•U•--M•s♦JgM一od975•7550•5Shear rate1/s至Mixing ratioof particlesMicro:NanoShear rate1/s图系列锡膏（上）和系列锡膏（下）剪切强度变化

2.S D纳米颗粒的团聚体可以施加更类固体的弹性性质，并且纳米颗粒的表面积太大会与助焊剂成分有更多相互作用纳米颗粒和助焊剂的表面相互作用可能导致锡膏流动对剪切力的响应受阻，这使得焊膏具备高粘性因而锡膏的流动性下降等人Son认为将幕律指数控制在以下并且尽可能减少团聚体对改善印刷效果更为有利

0.7等人使用号锡膏成功使用轻式印刷技术制备高度接近的焊Son D2SAC30538pm料凸点阵列深圳市福英达能够为客户提供用于倒装焊接微凸点的超微锡膏焊料，可通过钢网印刷技术制备焊料凸点回流后焊点尺寸均匀,凸点高度一致性高S.BdESOQSSBdul$参考文献Son,M,J.,Kim,LY,yang,S.S.,Lee,T.MLee H.J.

2016.“Employment ofroll-offset printingfor fabricationof solderbump arrays:Harnessing therheologicalproperties oflead-free solderpastes usingparticle sizedistribution^^.Microelectronic Engineering,vol.164,pp.128-

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