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文本内容:
1.
1.结构堆叠详细设计checklist结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点,红色为必检）项目名称日期检查清单填写要求
1、“Y,N,N/A”栏目得填写
2、“对应措施得举证/权衡考虑因素”栏目得填写
1、1Yes表示考虑并遵循了该项要求；
2、1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；
1、2No、表示未考虑或未遵循该项要求；
2、2当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；
1、3N/A该项要求对项目不适用
2、3当标记“N/A”时不填写,不考虑序结果检查内容号壳体相关结构装配件1干涉检查2壳体外观面与ID STP图档比较3堆叠就是否最新4所有PR0E横截面检查只瞧截面，其她得问题后面细瞧5重新按照产线顺序装配一次可装配性,每个零件如何装配,就是否有问题3同时检查相关零件就是否有问题间隙装配等、零件固定:预定位卡扣+2定位+固定就是否有过定位（如位置精度要求不高,可不用定位）组装性4（总序）卡扣电池盖可拆性,张口？粘胶电池盖，粘胶区就是否足够就是否起翘？粘胶面就是否同一个5平面（不就是一个平面易起翘）？6天线装配装配顺序根据装配得容易性决定，比如MIC就是否好装，TP就是否好装，USB口就是否7凸出，两边就是否都凸出，能否装进去间隙要留够8壳体之间得固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差92器3对于电池连接器得弹性变形空间有无进行计算行程？连接器得Pitch要求对应电池上得contact宽度至少大于1mm且contact得spacer尽量4与contact在一个平面51USB与耳机座,上下压筋条,防止跌落与插拔寿命问题2Micro USB壳体开孔
7、1*
2、05（单边
0、1母头）,USB3Micro USB壳体四周间隙
0、15,弹片凸点位置
0、3插头工作状态就是否会与壳体/堵头干涉与壳体有足够安全距离
0、I,弹片壳体避让41耳机开孔
3、7耳机座1有无压紧泡棉厚度
0、3BB/ZIF连2壳体与连接器钢板XY向
0、5避让接器3公母端型号匹配就是否正确,PIN顺序就是否一致1壳体就是否要开孔射频确认2有无压紧泡棉厚度
0、3（可省掉）RF/CABLE
33、有无测试插头得SPEC
2、6座子4长围墙下去,尽量少瞧到板子1吸盘要求尽量在其重心，防止SMT时,屏蔽罩歪斜2吸盘吸取面积不得小于直径5mll13就是否已经考虑了焊锡膏得厚度（
0、05mm）4屏蔽盖就是否有方向防呆要求（长宽尺寸差别不大时要求）5屏蔽罩展开确认间隙问题屏蔽罩6要求就是BGA芯片基本都要点胶得,所以屏蔽框得设计一定要满足点放得要求,最好就是能L型点胶,屏蔽框得筋与吸附区不能与点胶线路冲突；同时屏蔽框得筋或边缘与芯片得距离须大于针头外径
0、5mm，便于下针，（
1、2mm与
1、0mm得针头）7屏蔽罩与壳体XY方向间隙
0、5,Z向间隙
0、11DOME得直径,行程,厚度按键DOME3有无防静电要求（AL FOIL）铝箔厚度大于
0、08会影响手感、6装配方式,有无定位孔7DOME得动作力就是多少？手感值多少（
1、6/
2、0N）6定位及固定尖角处有无牢固得固定方式？2电铸件厚度粘胶宽度斜边壳体避位拔模角度？正面装饰3件电镀件定位，固定粘接面有无防镀要求？4电镀件角/边部有无圆角？（大于
0、2）电镀厚度及测试要求？
11、材料？
22、定位及固定,端部就是否有牢固得固定？侧面装饰
33、与壳体得配合结构在横截面上就是否能从外一直通到内部不允许！件
44、如果就是电镀件，有无措施防ESD
55、安装及拆卸1按键灯与TP丝印就是否居中TP2尽量不要用侧导光，出光少按键灯光距感在PCB上得位置,3D与spec就是否正确,光感区域遮光结构设计就是否按厂商设计要求？12光感套孔需要防呆一侧加方形凸点3光距感表面离TP内表面距离就是否超过规格书要求4光距感就是否容易进灰加硅胶套1FPC在内外拐角处须有圆角RNO、5nlm，而且要有加强走线设计防止拉断LCD、Camera、侧按键、按键板等刷焊FPC需加定位丝印或定位孔定位，同时FPC底部焊盘2附近需要增加至少1mm宽度得背胶固定3插入式FPC需要在插入端连接器外侧丝印白色线条，以提示装配后得正确位置FPC4壳体穿线（FPC）孔位置或者理线位置圆角设计，避免刮伤或损伤FPC折弯区就是否柔软可以变窄改软，最窄
2、0（走线就是否足够），FPC层数改少根5部就是否很硬，不易折弯接地区域做成网格镂空状去掉防EMI黑膜6主板小板FPC必须标注MAIN,SUB防呆设计7就是否需要接地？天线相关,ESD相关主天线射频头垂直上方对应得后壳位置需开通孔避让，以便产线整机升级后校准及返修使用1射频头2多少射频头壳体需要开孔,与射频工程师确认3开孔直径
3、5有背胶设计得物料,物料背胶得离型纸必须加撕手位,方便撕离型纸（如:Camera底部背胶、1听筒底部背胶、光距感FPC背胶、TP背胶、前壳背胶、天线背胶等）背胶离2若物料背胶面积较大,建议做分段式离型纸（中间离型纸分段切开），方便装配型纸3若背胶物料黏贴曲面或者不规则面时,需根据情况做分段式离型纸（如:FPC天线）三合一标签纸8*12*
0、10标签纸1天线相关1FPC接地2金属壳接地1天线得形状/辐射片面积/距禺PCB图度等有无与硬件部确认过2天线周边有无金属件/电镀件就是否与硬件部确认过天线弹片接触位置就是否居中（弹片工作高度（弹片整体加
0、1）,馈点尺寸2*3太小容7易接触不良FPC天线与壳体间隙
0、19FPC天线就是否有定位柱
0、6设计；FPC天线背胶面积就是否足够,就是否容易翘起不要设计双曲面,采用斜面或者单一曲面；1012贴电池盖内表面得定位柱高度必须高于天线
0、5,易于粘贴天线1Shielding大小就是否满足工艺要求3手焊件工艺有无问题工艺性项目（QA部4屏蔽罩与元件以及壳体得间隙门、生产5屏蔽罩可拆式/非可拆式,就是否考虑到点胶工艺部）6装配就是否可以接受（LCD/SPK/VIB/PCBA）7拆轴夹具空间就是否足够8Metal dome装配定位孔尺寸/位置9有没有良品率底得工艺存在？
11、SIM连接器位置就是否满足测试,测试点就是否需要外露
22、电池连接器位置就是否满足测试要求,测试点就是否需要外露
33、RF连接器位置/型号/孔得大小就是否满足测试要求测试性项4目
4、I/O连接器位置/型号就是否满足测试要求
55、Mian PCB定位孔大小/数量/位置
66、SubPCB定位孔大小/数量/位置1就是否预留导电布接地位置？2整机散热就是否足够？石墨片空间3静电测试4可靠性测金属部分就是否都有接地试问题盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键等开孔屏得器件就是否有孔,易被腐蚀加硅胶套密封56强度问题,变形710按键与卡托等处就是否漏光,加贴遮光麦拉11白色壳体透光12二级外观面就是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾13零件组装配合面
20、314TP与LCM出线位置就是否导致壳体强度不足15ESD考虑16零件位置按照组装顺序排列17零件名称标准化18外观孔就是否露胶（发白）1TP与主按键，单边间隙
0、062侧键与壳体，单边间隙
0、053摄像头镜片与壳体，单边间隙
0、05间隙4A Bc壳间隙05电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙
0、15,与镜片间隙
0、10可靠性测试问题1结构强度问题，变形屏水波纹盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔屏得器件就是否有孔,易被腐蚀加硅2胶套密封3静电ESD测试,金属部分就是否都有接地,就是否预留导电布接地位置？5整机散热就是否足够？石墨片空间6单体壳料镜片Preo壁厚XY方向检查？侧壁
1、7,平均肉厚
1、2（2向）电池盖
20、8,尽量厚结实保护电池小特征检查为了便于量产，尽量加大肉厚电池仓肉厚
1、0以上主板两侧
1、01以上前壳筋条
0、8,电池盖
0、5-
0.62细小特征处理,便于量产、壁厚3细小段差W
0、1处理外观面最薄局部=
0、9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄
0、5,局部最薄
0、34,5*5=25面积
0、2,镁合金
0、4,转角处局部
0、3（非外观A级面）,4外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角得长度于深度得比25:1）5壳体强度就是否足够，尽量大唇边（止口）设计:凸台两边拔模斜度3，两边必须直斜面,否则反止口不好做凸台头部厚度大于
0、7,凸台底部厚度大于
1、0（尽量厚结实），凸台倒角
0、3以利装入21有效配合
0、6止口唇边（止口）得宽度（1/2壁厚左右），手机高度
0、
60、8nm，数通
1、
21、5nlm，止〜〜22口之间得配合间隙
0、05mm,配合面5度拔模止口上部非配合面间隙
0、20mm螺丝布置就是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内螺丝柱加支撑筋条1（支撑筋条上下压住注意缩水，容易折断2螺丝
1、4,缩合长度5牙以上、螺丝种类尽量少颜色区分
1、4自攻螺丝柱:外径
3、4*内径
1、1自攻牙:P
0、5,保证有效锁合5牙,H
2、
51、4铜螺母螺丝柱:外径
3、8*内径
2、1机械牙:P
0、3,保证有效锁合5牙H
1、
531、4镁合金螺丝柱:外径
2、5（最小
2、4否则易裂开）*内径
1、1,机械牙:P
0、3,保证有效锁合5牙H
1、5BOSS螺3自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂丝柱设计螺钉头得高度就是多少？（就是否会高出壳体螺线支撑塑胶壁厚至三
0、80nlm金属支撑厚4度叁
0、5mm）螺钉头直径（要大于
2、5mm）5就是否能满足，扭力＞
0、25N、M;拉力＞150N6螺丝头拉胶塑料得厚度
1、0螺柱底部留
0、40mm深熔胶空间（金属
0、3）7螺丝种类尽量少，防止混乱1铜螺母长度一般
2、0（
1、8最短,太短拉不住）铜螺母卡扣布置就是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾就是否有足够得变形量，就是否有拆卸后退空间（螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25MM以内上下前后卡扣1都要有2卡扣导入方向有无圆角或斜角？3卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤卡扣卡扣得卡合量,前后壳卡合量
0、4,电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量
0、20,其她得
0、435卡勾走斜顶空间7mm6卡扣XY平面方向避让间隙
0、21反止筋配合尺寸,布置就是否合理反止口（反止反止口（防鼓筋，反止筋）最小厚度
0、8,反止口与卡勾距离81nm以上反止筋有效配合
0、筋）6以上拔模32两边各4个,上下各2个Z向间隙
0、2筋条1筋厚
0、8,电池盖筋条
0、5-
0、61外观面,配合面等必须拔模外观面拔模3°,最小
2、5°,壳体内表面
1、5°,止口3°,反止口3°,电池仓1°,前壳LENS槽
1、5，按键与壳体1平行拔模，最小
0、75，镁合金屏框3，镁合金电拔模角2池仓2，镁合金按键处
0、5°,3其她
0、5—
2、0°o标准拔模角1°定位柱设1定位柱分为圆形与矩形得,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位计1直径
1、0,凸出
0、5热熔柱1按键行程
0、5方向，所有得地方无干涉外观设计间隙:主按键
0、15,侧键
0、1,五向键
0、2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键与2按键壳体配合面1°平行拔模，以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙（KEY）3内部避让间隙
0、2（按键行程方向有3按键最多偏心
0、2,否则手感不好无干涉）4按键四周就是否都有支撑,会不会歪斜5金属侧键点胶间隙预留6主按键设计就是否ok1模具默认圆角R
0、2倒角2外观面就是否刮手，最小R
0、13前后壳电池盖等内表面倒C
0、3易于装配34A壳尽量少做大面积穿孔,不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题39容易装反得部件就是否有防呆？43后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件
0、「
0、15nlm，活动件
0、25~
0、3mm,44壳体加强筋就是否足够壳体漏光1壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来加黑色麦拉2白色壳体会透光,屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉2FPC就是否与壳体干涉，就是否易拉断,转角有R
0、52侧键FPC,固定加筋条压住,防止没有贴好，侧键偏心3如果就是P+R,唇边厚度Rubber厚度Rubber头尺寸（截面/厚度）？FPC就是否与壳体3侧键头部距DOME/SIDE SWITCH得距离
0、05干涉，就4是否易拉侧键就是否易掉出断，转角5侧键突出壳体高度
0、50mm（不要超过
0、7nlm以防跌落侧摔不过）有R
0、57侧键就是否考虑卡键问题8侧键装配就是否考虑防呆设计点胶点胶工艺限制，窄边框要求
20、7mmo1区域2点胶凸台尽量大,靠外边,避开TP-FILM上面得走线1强度问题:就是否有最薄弱区缺口强度最弱镁合金燕尾槽拉胶结构，结构就是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好得问题优先长城点少2用燕尾槽结构优先1壳体强度,拉胶,封胶级1粘胶宽度最好大于
1、3,点胶面三
0、72表面硬度就是否足够（2H/3H-）（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）LENS镜3片镜片低于壳体
0、1mm避免磨损4镜片厚度最薄
0、3,康宁玻璃模具相关薄钢，尖11拿钢与尖钢检查镁合金BOSS加胶填充钢拔模1殳模检查倒拔模/出不了模必须拔模得位置:外观面,按键配合面，米1I倒扣D外观面就是否有倒扣？拔模斜度3度以上分型面1亍型面就是否合理（就是否会影响外观,滑块就是否容易让壳体变形）夕弩块仃程就是否，7mm（
3、
54、0mm+倒扣距离+
1、0~
1、5mm行7mm）滑块14〜拉胶1字块侧壁要留
1、0间隙做钢料,否则易拉胶折电子器件相关器件间隙检查，器件与屏蔽罩与壳体Z向间隙
0、2”丫方向
0、5（包含贴散热膜
0、05空1间）
2、壳体与屏蔽罩Z向间隙
0、1,XY方向
0、5（包含贴散热膜
0、05空间）
3、壳体与主板Z向间隙（屏正面0,背面
0、05）,XY方向
0、22PCB板左右,上下支撑+定位+固定PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用
1、预定位防止装配时,主板掉下来
2、防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时,主板震动脱落,须要做二次组装3PCBA装入壳体时就是否与螺钉柱等高得结构有干涉,装配工艺就是否合理PCB上所有电子元器件与螺钉柱,支架,壳体等得间隙手机二
0、5mm,避免干涉或防止跌落测4试不过卡扣就是否可以做？如果卡扣无法与PCB高度方向避开,那么PCB板边与壳体外观面距离至PCBA6少
2、5111nl（卡扣掏空）所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker.Receiver,侧键等器件焊盘布置靠近板边，10以方便焊接,减少意外损伤主板、焊接器件,可焊性（周边3-5mm不能有器件）周边不能有高得器件，阻挡焊接同时旁边尽量不要有较高得元器件,其她方向离大小器件至少1MM距离,且不能有金属丝印框1111所有焊盘与板边距离留
0、5（至少
0、3）丝印标识:连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义得器件须标示器件1脚12前后壳卡扣得位置须避开PCB邮票孔11主板与壳体得定位间隙
0、1,其它得
0、2,防止板边邮票孔干涉定位柱
0、057所有外部接头就是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头,USB插头,网口等）1背胶面积就是否足够（上下两端背胶宽度三2mll1）,点胶宽度呈
0、7,厚度
0、12TP走线空间就是否足够？走线区域就是否有RF确认TP3TP上光感孔及ICON处丝印透光率就是否确认0K4TP得FPC就是否好穿，壳体开孔尽量小，强度好装配性TP+LCM全贴合得屏,最后组装,壳体与器件与FPC避让
0、8mm以上，因为屏上面得FPC位置不准（屏上面得FPC靠丝印定位公差
0、5,器件贴合
0、1,屏与TP贴合公差
0、2,TP与4壳体间隙
0、1）器件与壳体XY1句M隙
0、8,z|句间隙
0、5（屏马先体褥间隙
0、3（TP受压间隙为0）5-
0、2=
0、5）6TP_FPC与壳体XY向间隙
0、8,2向间隙
0、4（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）7TP FPCBONDING区域就是否有避空8TP」C容易压碎,Z向避让
0、2,XY向
1、5,四周长围墙LCD得3D尺寸外形中值建模,厚度最大值建模？正装TP,LCD与钢片或者镁合金之间XY向1间隙
0、3乂向间隙
0、4mm，防止受压亮点水波纹2LCD得VA/AA区就是否正确器件与克体XY向同隙
0、8,Z向同隙
0、5屏与克体得「司隙
0、3（TP受儿加隙为0）O32LCDFPC与壳体XY向间隙
0、8,Z向间隙
0、3（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）（盲装LCM4结构）5LCD与TP如采用框贴方式，空气间隙
0、
30、5mm，防水波纹〜8LCD模组得定位及固定,定位框四角要切开单边
0、15mm,防止未清角9LCD模组（含屏蔽罩）与壳体定位框单边间隙
0、15mm10LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎？1AF镜头微距就是否避开缓冲FOAM,AF镜头与镜片距离最小
0、22摄像头成像方向就是否正确？须与X轴平行3形状与尺寸得3D建模就是否正确？4摄像头得FPC根部很硬,不能折弯CAMERA摄像头5摄像头得FPC设计长度就是否留有余量就是否》90°（前后摄X,Y方向面间隙
0、1,加筋条定位
0、05o其中前摄像头fpc方向间隙留
0、2,防止前摄像头像头）6偏心,模具过加胶,摄像头与壳体干涉7摄像头防尘措施？泡棉密封8摄像头发散角度？内表面LENS丝印得区域
20、29摄像头组件若存在PIN脚外露,可能与镁铝合金短路;需要做绝缘处理或壳体规避10摄像头就是否易拆（拆卸槽）1听筒得开孔面积（2平方mm左右，10%）/前音腔体积就是多少（
0、2-04m高度）？m2出音孔面积为
5、281加-2,出音孔面积占振摸辐射面积
14、67%,满足设计要求听筒3正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10限15%4就是否易拆（拆卸槽）1主板双MIC设计,主MIC与副MIC夹角不可超过5度2就是否密封MIC套得固定与定位,MIC套不允许机器里面声音传到MIC上MIC3出音孔直径就是否大于
0、84MIC通道尽量短,通道直径大于
0、8喇叭音腔与壳体间隙留
0、2,防止顶壳体因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+-
0、1,上下盖1高度公差+-
0、05,2出音孔面积就是否足够？保证10T5%出音孔孔径设计:模具孔径就是否大于
60、6MM,间距就是否大于
1、6MM CNC孔径就是否2大于
00、5MM2后音腔容积保证1CC,最小
0、8cc喇叭3有无侧出声要求前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡、3前后音腔，出音孔就是否密封？5就是否易拆（拆卸槽）6喇叭挡墙高度
0、8,过高声音挡住电池1电池接触片要低于壳体
0、3mm1闪光灯表面到外壳外表面得距离就是否W2mm2闪光灯LENS材料PMMA3就是否有专业厂对光强进行评估？闪光灯罩4闪光灯罩与摄像头镜片不能共用，否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面,拍摄时会发白5闪光灯与闪光灯罩距离
0、2,效果好具体参考设计指南1扁平马达,有一面背胶一面泡棉周边与壳体间隙
0、1mm,太松壳体会共振、马达2柱状马达得头部与壳体得间隙就是
20、6mm3扁平马达Z向中心不能压避让,SPEC要求最大压力不能超过5N1导线连接,那长度就是否合适,就是否容易被壳体压住,就是否容易装配5马达震动强度就是否足够？（推荐在一万转速下达到
1、0G以上）放角上震感强焊接式Receiver、Speaker,马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时得挤压干涉6对装配动作得影响1就是否在其她产品上大量应用？如果就是新料,就是否有测试？2就是否有取SIM CARD标识，3就是否方便取卡,SIM卡斜边得角度，电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座与同轴线连接器、BTB连接器、ZIF连接器等，所有连接器焊盘之间得间距
20、5nlm，焊盘到定位孔边缘得间距＞
0、2mm并用绿油隔开，防止锡膏进入定位孔,带DIP脚器件,过孔会上锡,甚至有可能会Sim卡座在反面加锡，因此,反面得器件需距离过孔边缘
20、5mmo连接器如果有1个以上破板器件（非焊接面高出主板面），则破板器件焊接面需在同一个主板面,否则无法贴片45前后左右方向有无定位/限位机构？6SIMCARD装配/取出空间？装卡得尺寸就是否正确（
0、85*
25、3*
15、15）卡托式结构,卡座四周长筋条撑起来,防止壳体变形,插卡困难1就是否在其她产品上大量应用？如果就是新料，就是否有测试？2卡托式结构,卡座四周长筋条撑起来,防止壳体变形,插卡困难T卡座5就是否有插卡标识1卡托注意防呆,有得卡座本身防呆2卡托与壳体外观面0段差,里面留
0、05,防止不识卡3卡托插入方向就是否有挡筋，防止卡托插入太深卡托4卡托插针必须有导向，否则易插偏,无法出卡,导向偏位W
0、15金属卡托做绝缘处理6卡托正反面,SIM1,2等须标示卡帽与卡体间隙单边
0、05,卡托要求能晃动,减少不识卡风险1电池BB连接器,需要用钢片压住,否则跌落测试不过电池连接。
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