一种高效率碳化硅晶锭多物镜并行激光加工装置及方法

一种高效率碳化硅晶锭多物镜并行激光加工装置及方法一种高效率碳化硅晶锭多物镜并行激光加工装置及方法，是针对碳化硅（）这一新一代半导体材料，为了实现其高效、高质量的加工而提出的技术方案SiC

一、高效率碳化硅晶锭多物镜并行激光加工装置该装置主要包括以下几个部分激光发生器用于产生加工所需的激光脉冲

1.光路设计单元对激光发生器产生的激光脉冲进行调制，以满足加工需求

2.激光分束转移单元该单元包括分束模块和多个光束转移模块分束模块用于将调制后的激光脉冲分成多路子加工激光脉冲；光

3.束转移模块则负责将子加工激光脉冲引导至对应的激光加工头单元激光加工头单元每个单元都包含一个加工物镜，用于将子加工激光脉冲聚焦至碳化硅晶锭上此外，激光加工头单元还可能包

4.括压电陶瓷位移模块，用于微调加工物镜的位置，以实现更精确的加工二维运动系统用于调整激光加工头单元之间的位置关系,确保各子加工激光脉冲能够按照预设的扫描策略入射到各对应激光加工

5.头单元的中心位置

二、高效率碳化硅晶锭多物镜并行激光加工方法该方法主要包括以下步骤:激光脉冲的产生与调制利用激光发生器产生加工激光脉冲，并通过光路设计单元进行调制

1.激光脉冲的分束与转移将调制后的激光脉冲通过分束模块分成多路子加工激光脉冲，并利用光束转移模块将子加工激光脉冲引

2.导至对应的激光加工头单元激光加工头单元的调整与聚焦利用二维运动系统调整激光加工头单元之间的位置关系，并通过加工物镜将子加工激光脉冲聚焦

3.至碳化硅晶锭上同时，可以根据需要利用压电陶瓷位移模块进行微调激光扫描与加工按照预设的扫描策略，利用多物镜并行的方式对碳化硅晶锭进行扫描加工由于采用了多物镜并行的方式，因

4.此可以大大提高加工效率晶片剥离加工完成后，可以利用专门的晶片剥离单元将碳化硅晶锭以改质层为界面进行晶片剥离

5.

三、技术特点与优势高效率通过多物镜并行的方式，单次扫描即可实现现有

1.的单物镜加工过程多次扫描的效果，大大降低了加工耗时高精度利用二维运动系统和压电陶瓷位移模块进行微调,可以实

2.现更精确的加工和更均匀的扫描间距高质量由于采用了非接触式的激光加工方式，因此可以

3.避免传统机械加工方法对材料造成的损伤和污染，从而得到更高质量的晶片灵活性该装置和方法可以根据不同的加工需求进行灵活调整，

4.如改变扫描策略、调整激光参数等高效率碳化硅晶锭多物镜并行激光加工装置及方法具有显著的技术特点和优势，在半导体材料加工领域具有广泛的应用前景。