PCB板ICT测试点设置方法

板测试点设置方法PC BICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针那么问题就简单了,一ICT颗普通的元件，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用RLC的节点用一个测试点就可以了一般一般要求在以上才建议Coverage85%加入测试ICT是在产品不通电的状况下，机器对产品上的每个元件进行阻值、ICT容量、感量、通断等参数的测试是在整合了和功能测试，即完成测试步骤后，转到产品FCT ICTICT通电状态，测试产品的各项正常工作时的参数这样的好处是不要再去拿放一次产品测试点的设计要求.定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于定位孔周围

10.05mm3mm不能有元件.测试点直径不小于,测试点之间的间距不小于

20.8mm

1.27mm,测试点离元件不小于否则锡会流入到测试点上

1.27mm,.如果在测试面放置高度超过的元器件,旁边的测试点应避34mm开，距离以上，否则测试治具不能植针4mm.每个电气节点都必须有一个测试点，每个必须有及4IC POWER的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离范围GROUND IC

2.5mm内.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，5降低测试的可靠性.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住

6.不可使用过孔或元件焊点做测试点7DIP植针率需要达到元件可测试率要达到以上ICT100%,85%在线测试原理ICT摘要本文介绍在线测试的基本知识和基本原理慨述1定义

1.1，在线测试是通过对在线元器件的电性能及电气ICT,In-Circuit Test,连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点飞针基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间ICT短针床式可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率ICT高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长的范围及特点

1.2ICT检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有系列、类、常用驱动类、74Memory交换类等工它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，类的程序错误等对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、Memory漏装，管脚翘起、虚焊，短路、断线等故障PC B测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确对故障的维修不需较多专业知识采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒意义lo3在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅ICT提高生产效率和减少维修成本因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一测试理论做一些简单介绍ICT基本测试方法1模拟器件测试

1.3〃利用运算放大器进行测试由点虚地〃的概念有A/lx=Iref「.Rx=Vs/VO*Rref、分别为激励信号源、仪器计算电阻测量出则可求出Vs RrefV0,Rx若待测为电容、电感，则交流信号源，为阻抗形式，同样可Rx VsRx求出或C L隔离

1.4Guarding上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使筑测试时必须加以隔离隔离是在线测试的基lx ref,Guarding本技术在上电路中，因的连接分流，使筮等RL R2lx ref,Rx=Vs/VO*Rref式不成立测试时，只要使与点同电位，中无电流流过，仍然有G FR2Ix=Iref,的等式不变将点接地，因点虚地，两点电位相等，则可实现隔离Rx G F实际实用时，通过一个隔离运算放大器使与等电位测试仪可提供GFICT很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响的测试

1.5IC（对数字采用向量）测试向量测试类似于真值表测量，激IC,Vector励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏如与非门的测试对模拟的测试，可根据实际功能激励电压、电流，测量对应输出，IC IC当作功能块测试非向量测试2随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如的测试程序需花费一位熟练编程人80386员近半年的时间器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更SMT加突出为此各公司非向量测试技术，推出Teradyne MultiScan;GenRad推出的非向量测试技术Xpress模拟结测试技术

2.1DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都DeltaScan有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示在管脚加一对地的负电压，电流流过管脚之正向偏压二极管1A laA测量流过管脚的电流匕A保持管脚的电压，在管脚加一较高负电压，电流流过管脚2A Blb B之正向偏压二极管由于从管脚和管脚至接地之共同基片电阻内的电流A B分享，电流匕会减少再次测量流过管脚的电流如果当电压被加到管脚时没有变3A IaB la0（）化,则一定存在连接问题delta软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从DeltaScan而得出精确的故障诊断信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，也可以检测出器件缺失、插DeltaScan反、焊线脱开等制造故障类式的测试称其同样利用内的二极管GenRad JunctionXpress ICo特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的技术不需附加夹具硬件,成为首推技术DeltaScan电容藕合测试

2.2FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开每个器件上面有一个电容FrameScan性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号如图所示:夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头1）测试仪内的模拟测试板（依次向每个被测管脚发出交流信号2ATB电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号3测量电容性探头拾取的交流信号如果某个管脚与电路板的连接4ATB是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号类式的技术称原理类似GenRad OpenXpress0此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高边界扫描技术3Boundary-Scan测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点但随着器件集成度ICT增高，功能越来越强，封装越来越小，元件的增多，多层板的使用，SMT PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长为此，联合测试组织（）颁布了测试标准JTAG IEEE

1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性首先定义了组成测IEEE

1149.1（试访问端口（）的四（五〕个管脚、、、）TAP TDITDO TCKTMS,TRST；测试方式选择（）用来加载控制信息其次定义了由控制器支持TMS TAP）的几种不同测试模式，主要有外测试（）、内测试（、运EXTEST INTEST行测试（）;最后提出了边界扫描语言（RUNTEST BoundaryScan）语言描述扫描器件的重要信息，它定义Description Language,BSDL管脚为输入、输出和双向类型，定义了的模式和指令集TAP具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（）的单SSR元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚其特定的四个管脚用来完成测试任务将多个扫描器件的扫描链通过他们的连在一起就形成一个连续的边TAP界寄存器链，在链头加信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚TAP这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用板空间的测试焊盘，减少了和夹PCB PCB具的制造费用作为一种测试策略，在对板进行可测性设计时，可利用专门软件分PCB析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将文件转换BSDL成测试图形，如的的和Teradyne Victory,GenRad BasicScan Scan解决编写复杂测试库的困难Path Finder0用访问口还可实现对如、、的在线TAP CPLDFPGA FlashMemroy）编程（或In-System ProgramOn BoardProgramo4Nand-Tree是公司发明的一种可测性设计技术在我司产品中，Nand-Tree Inter现只发现芯片内此设计描述其设计结构的有一一般程的文件，82371*.TR2我们可将此文件转换成测试向量测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和设计有很大关系ICT PCB原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响对边界扫描、的设计要安装可测Nand-Tree性要求手机主板测试追问与传统的测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点但手机ICT主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试主板测试主要包括以下几个部分关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试测试完成后，写入该工位的生产测试信息。