《LED制程资料》课件

《制程资料》LED欢迎来到制程资料的课件我们将深入探讨的技术、应用LED PPTLED、发展趋势和未来展望是什么LED是发光二极管的简称，是一种能够将电能直接转换为在电子产品、照明、显示、通信等领域得到了广泛应LED LED光能的半导体器件用，并逐渐取代了传统的光源的基本结构LED结PN1封装材料2引线3基座4的发光原理LED电流通过结时，电子与空穴发生复合过程中释放能量，以光子的形光子从结发射出去，形成可见光PN PN复合式释放的发光颜色LED红光绿光、、GaAsP AlGaAsInGaN GaP蓝光白光蓝光芯片荧光粉InGaN LED+的主要特性LED高效率能效比传统光源高出以上长寿命使用寿命长达万小时，比传统灯泡寿命长倍以:70%:510上的功率与热特性LED1W10W低功率中功率适合小型照明和指示灯适合家居照明和商业照明100W高功率适合大功率照明和工业应用的封装与散热LED封装是将芯片固定在基座上并进行保护和连接散热是工作时产生的热量需要通过散热器进行有效散LED LED热芯片制造工艺LED外延生长工艺芯片封装工艺123芯片制备工艺外延生长工艺法法MOCVD HVPE12金属有机化学气相沉积法气相外延生长法液相外延生长法3使用液态材料进行生长芯片制备工艺刻蚀1去除不需要的材料沉积2形成所需材料图形化3定义芯片结构芯片封装工艺封装形式散热设计贴片、插件、等保证的稳定工作COB LED引线连接连接芯片与电路板照明应用LED显示应用LED户外显示室内显示广告牌、信息发布等电视、电脑显示器等指示应用LED手机、电脑、汽车上的指示灯信号灯、交通灯等光源优势LED节能环保寿命长能效高，节约能源无汞，不含污染物使用寿命长，减少更换频率产业发展现状LED产业发展迅速，市场规模不断扩大技术不断创新，产品性能和质量不断提升LED产业链分析LED上游1芯片制造中游2封装、器件制造下游3应用产品制造产业政策解读LED国家政策大力支持产业发展鼓励企业研发创新，提升产业竞争力LED LED技术发展趋势LED微型化高功率化12芯片尺寸不断减小实现更高亮度和更高效能智能化3与物联网和人工智能结合未来应用前景LED照明领域的普及应用显示领域的不断突破新兴领域的拓展应用制程关键技术LED外延生长技术1芯片制备技术2封装散热技术3外延生长技术控制生长条件，提高芯片质量降低成本，提高生产效率芯片制备技术刻蚀技术沉积技术精确刻蚀，形成芯片结构形成所需材料，提高性能图形化技术定义芯片结构，提高效率封装散热技术散热材料封装结构12提高散热效率，延长优化结构，提升散热效果LED寿命散热设计3合理设计，避免过热LED标准化建设LED建立统一的行业标准，规范产品生产提高产品质量，促进产业健康发展LED生产管理LED质量控制流程优化严格控制生产过程，保证产品质改进生产流程，提高效率量成本控制降低生产成本，提高竞争力测试与检验LED性能测试，确保产品性能指标符合标准可靠性测试，检验产品的寿命和可靠性LED LED材料与装备LED材料设备氮化镓、磷化铟等设备、刻蚀机等MOCVD知识产权保护LED加强知识产权保护，维护企业合法权益促进产业健康发展，鼓励创新LED人才培养LED专业人才培养技术技能提升培养领域的高素质人才提高从业人员的技术水平LED LED总结与未来展望产业发展前景广阔，未来将继续引领照明和显示技术新技术、新应用不断涌现，推动产业持续创新LED LED发展。