还剩4页未读，继续阅读
文本内容:
一、试验目日勺及内容、纯熟掌握铝丝引线键合技术，并找到键合强度最大时的参数
1、掌握金丝键合技术，可以进行稳定的键合操作
2、掌握焊料印刷技术，可以通过漏印技术得到对准精确且均匀的焊料凸点
3、通过贴片机进行元件表面贴装，将元件精确贴装到刷涂焊料的基板上，熟4练操作并掌握基本流程、使用再流焊设备将贴装元件与基板形成永久性焊接，并得到再流焊曲线5
二、试验原理、引线键合是用金属细丝将裸芯片的电极焊区与对应的封装外壳的输入与输出1I或者基板上金属布线焊区连接起来连接过程中，一般通过加热、加压、超声等能量，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，使界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点键合时，使用键合工具（劈刀）实现试验中铝丝键合采用超声波键合，在常温下，运用超声机振动带动丝与膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面互相接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接金丝键合采用热压焊金属丝通过预热至到摄氏度日勺氧化铝或碳300400化鸨等耐火材料所制成的毛细管状键合头，再以电火花或氢焰将金属丝末端融化，熔化金属丝在表面张力的作用下在末端成球状键合头再将金属球下压至已经预热到到摄氏度日勺第一金属焊盘上进行球形结150250合结合时，球因受压力而略变形，此压力变形的目的在于增长结合面积、减低结合面粗糙度对结合的影响、穿破表面氧化层及其他也许阻碍结合时原因，以形成紧密的结合、焊膏印刷在印刷焊膏的过程中，基板被放置在工作台上，通过真空或机械方2式紧时夹持住，并在工具或目检设备的协助下进行对齐通过丝网或者漏印版I刷涂焊膏本次试验中采用机械方式加持，目测对准，漏印版进行焊膏涂刷、元器件贴装贴片机是采用计算机控制的自动贴片设备，在贴片之前编制好贴3片程序，通过程序控制贴片机将元器件精确的贴放到印刷好焊膏或贴片胶的I表面相对应的位置上元件送料器、基板是固定的，贴片头安装多种PCB PCB真空吸料嘴在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，通过对元件位置与方向日勺调整，然后贴放于基板上、再流焊再流焊过程是运用钎料膏临时将一种或多种电子元件与焊盘连接，整4个组装构造通过可控热源后，钎料融化，而永久的连接成接头加热可由组装构造通过再回流炉、红外灯或通过热风钎焊笔形成单个接头而完毕同步测定再回流过程中的温度曲线
三、试验设备超声引线键合机、热压金丝球焊机、强度测试仪、焊膏印刷机、贴片机、再SMT流焊设备
四、试验环节、铝丝键合
①打开超声引线键合机，调整观测透镜可以看到清晰的图像，穿1I线，进行复位
②将操作面板上自动手动拨到手动挡，高度、跨度拨到高度,按下操作键合按键，转动调整按钮调整第一种焊点高度，释放键合按键，此时第一键合点完毕
③再次按下键合按钮，调整第二焊点高度，然后将高度跨度拨到跨度，调整两焊点之间的跨度，释放按键，第二焊点完毕
④调整功率，时间，压力等参数，每次确定两个参数调整另一种参数，找到可以键合上的参数，对不一样参数的键合引线进行强度测定，找到强度最大且稳定的组合、金丝键合
①打开热压球焊机，穿线，预热，参数由指导老师设定
②调整电火2花放电器与毛细管状键合头的距离,使之可以放电将金丝末端熔成小球
③与铝丝键合类似调整两个焊点的高度和跨度，进行五组金丝键合、焊膏印刷
①打开供气管道阀门，开机初始化
②板定位并固定，安装模板，3PCB并进行图形对准
③放下刮刀，涂抹调匀的焊膏
④采用点动工作模式进行刷印
⑤I目视检查，观测焊膏与否偏移焊点或连接，同步检查厚度与否均匀
⑥转到贴装工序，结束、电阻及芯片贴装
①检查气压表达数与否符合规定，然后开机
②检查吸嘴显示4与否与目前机器上吸嘴一直，然后回初始点
③添加供料架，将原有供料架删除，重新添加（将吸嘴移至对应元器件位置，添加供料架，设置参数,然后提取上视镜头，保留图像，丢弃，通过将提取的图像保留进去,反复进行该过程video2即可空缺的供料架直接添加）
④添加芯片（添加供料架，吸取上视镜头，将坐标调整到芯片中央，设置中心点，将坐标移动到芯片右下角，提取图像，设置偏移量，点击移至，供料架设置中找吸嘴移至，然后添加将提取日勺图像保留进去）
⑤回初始点，找到板，提取点并保video2PCB mark留，在定位设置中将其保留进去
⑥检测定位点，成功后添加元件，并对元件与芯片进行编号
⑦贴装元器件
⑧出板并检查、再流焊及测定温度曲线
①开机，设置温度和速度等参数，本次试验已经设定5好，不需调整
②打开控制面板，等到温度升到设定值
③放置贴有元器件的PCB板进行再流焊，同步用热偶丝测定温度曲线
④取出板并保留温度曲线
⑤关PCB机结束
五、试验记录及数据处理、铝丝键合试验数据功率每格时间每格压力每格力
10.3W,20ms,6g功率时间压力键合强度/格数/格数/格数
123453.
53.
52.
512.
910.
811.
213.
1124.
533.
58.
710.48,
75.
19.
3333.
53.
46.
79.
87.
87.
53.
53.
5312.
914.
711.
213.
514.
93.
533.
58.
888.
56.56通过比较，选用第四组参数为最终参数，功率时间压
1.05W,70ms,力力（其中两个焊点的参数选用相似）18g、再流焊温度曲线进行保留，通过度析可得出，升温阶段分为三个区，其升温速2率有所不一样，从曲线左侧到右侧依次为预热、浸透和再流区，之后是冷却降温区
六、试验中出现日勺问题及分析，注意事项、铝丝键合机中铝丝不可用手触碰
1、每次操作前需要复位
2、金丝球焊机中毛细管键合头被金丝堵住要用王水浸泡
3、金丝球焊机键合底座加热，应注意防止烫伤
4、贴片设备操作前后要打开或关闭空气压缩机
5、操作焊膏印刷机时要注意安全，不要靠近围观
6、焊膏印刷前后将设备清洗洁净
7、贴片机操作前检查各个压力表达数与否在规定范围内
8、贴片机操作前检查目前吸嘴与否与显示一致
9、调整坐标时方向坐标不要调10Z、设备运行过程中不要进行鼠标操作，同步人要远离设备移动区域、温度曲1112线测定期注意不要烫伤
七、心得体会电子技术是目前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要部分已经应用到了许多日勺领域引线键合技术也有着广泛的应用伴随技术的发展，半自动和自动化的设备大大提高了生产效率和产品可靠性通过本次试验，我们可以更清晰的感受到引线键合技术和表面组装技术的特点和过程，加深了对课堂所学内容时认知通过试验，理解试验参数对引线键合强度的影响实际操作再流焊的全过程，使我们对电子组装技术有了更深刻日勺理解。
个人认证
优秀文档
获得点赞 0
