《表面贴装技术过程控制》课件

表面贴装技术过程控制引言简介过程控制重要性SMT表面贴装技术（）是现代电子制造的核心技术，广泛有效的过程控制对于确保生产的质量、效率和可靠性SMT SMT应用于各种电子设备的生产至关重要表面贴装技术概述定义特点表面贴装技术（）是一种电子组装工艺，通过将电子与传统的通孔技术相比，具有更高的集成度、更小的SMT SMT元器件直接安装在印刷电路板（）的表面，实现电子体积、更快的生产速度以及更低的成本等优势PCB产品的组装表面贴装技术发展历程年代19601技术雏形出现，主要用于军事和航空航天领域SMT年代19702技术开始应用于民用产品，并逐渐发展成熟SMT年代19803技术成为主流电子组装工艺，并不断得到改进和完善SMT年代至今19904技术不断发展，朝着更高集成度、更高效率和更高可靠性SMT方向发展表面贴装技术的优势高集成度小型化技术可以将更多元器技术可以制造出体积SMT SMT件安装在更小的空间内，提更小的电子产品，满足现代高电子产品的集成度电子产品小型化需求高效率高可靠性技术可以实现自动化技术可以提高焊接质SMT SMT生产，提高生产效率，降低量，降低焊接缺陷率，提高生产成本电子产品的可靠性表面贴装技术的应用领域消费电子汽车电子智能手机、平板电脑、笔记汽车导航系统、车载娱乐系本电脑、电视机等统、汽车安全系统等工业自动化医疗设备工业机器人、、传感器医疗影像设备、医疗诊断仪PLC等器、医疗监护仪等表面贴装工艺流程基板准备1清洁、预热、涂覆助焊剂等印刷焊膏2利用模板将焊膏印刷到PCB表面，形成焊点元器件上料3将元器件加载到贴装机中，准备贴装元器件贴装4利用贴装机将元器件准确地放置在PCB表面回流焊接5通过加热将焊膏熔化，使元器件与PCB表面形成牢固的焊接连接检查6对焊接质量进行检查，确保焊接连接的可靠性基板准备清洁预热涂覆助焊剂去除表面灰尘、油污等污染物，将加热到一定的温度，可以使助焊剂可以清除表面氧化物，提PCB PCB PCB确保表面清洁，有利于焊膏的印表面温度均匀，避免焊接过程中高焊膏的润湿性，促进焊接连接的形PCB PCB刷和焊接热应力的产生，提高焊接质量成印刷焊膏工艺模板印刷方式印刷参数模板是生产中重要的工具，用于常见的印刷方式有刮板印刷、移印等，印刷参数包括刮板压力、印刷速度、SMT将焊膏精确地印刷到表面，模板选择合适的印刷方式可以确保焊膏印刮板角度等，需要根据焊膏种类、模PCB的精度直接影响焊膏的印刷质量刷的质量板精度和尺寸进行调整PCB印刷焊膏的工艺参数12模板尺寸刮板压力选择与尺寸匹配的模板过大或过小的压力都会导致焊膏PCB印刷不均匀34刮板速度刮板角度过快或过慢的刮板速度都会影响刮板角度影响焊膏的印刷厚度和焊膏的印刷质量形状元器件上料上料方式元器件识别元器件存储常见的上料方式有卷带式上料、盘式贴装机可以通过元器件的形状、尺寸元器件存储在贴装机的料盘中，需要上料和管式上料等，选择合适的上和代码等信息识别元器件，确保元器保持元器件的清洁和干燥，避免元器料方式可以提高上料效率和准确性件的准确上料件受潮或损坏元器件贴装贴装精度贴装速度贴装方式贴装机的贴装精度直接影响电子产品贴装机的贴装速度决定了生产效率，贴装方式包括直插式贴装和表面贴装，的质量，需要确保元器件的贴装位置需要根据元器件种类和生产需求选择选择合适的贴装方式可以提高贴装效准确，避免元器件错位或偏移合适的贴装速度率和质量贴装工艺参数控制12贴装高度贴装压力元器件与表面的距离，影响元元器件被压在焊膏上的力度，影响PCB器件的贴装精度和焊接质量元器件的贴装精度和焊接质量34贴装速度贴装角度贴装机贴装元器件的速度，影响生元器件的贴装角度，影响元器件的产效率和贴装精度贴装精度和外观质量回流焊接工艺回流焊炉加热曲线气氛控制回流焊炉是生产中的关键设备，回流焊炉的加热曲线需要根据焊膏种回流焊炉中的气氛需要进行控制，避SMT用于将焊膏加热到熔化，使元器件与类和元器件类型进行优化，确保焊膏免焊接过程中氧化物的形成，提高焊表面形成牢固的焊接连接能够完全熔化并形成良好的焊接连接接质量PCB回流焊接工艺参数12预热温度熔化温度预热温度过低或过高都会影响焊膏熔化温度过低会导致焊膏不能完全的熔化和焊接质量熔化，过高会导致元器件损坏34保温时间冷却速度保温时间过短会导致焊膏不能完全冷却速度过快会导致焊点出现空洞熔化，过长会导致元器件损坏或裂纹，过慢会导致焊点产生应力，影响焊接质量回流焊后检查视觉检查射线检测检测X AOI通过目视观察焊点的外观，判断焊点利用射线对焊点内部进行检查，判利用自动光学检测系统对焊点进行快X是否良好断焊点是否出现空洞、裂纹等缺陷速检测，提高检测效率和准确性波峰焊工艺波峰焊机焊接原理工艺参数波峰焊机是另一种常用的焊接方式，波峰焊机利用高温锡液形成的波峰，波峰焊机的工艺参数包括锡液温度、适用于通孔元器件的焊接将上的引脚浸入锡液中，实现焊波峰高度、速度等，需要根据焊PCBPCB接连接膏种类和尺寸进行调整PCB波峰焊工艺参数12锡液温度波峰高度锡液温度过低会导致焊膏不能完全波峰高度过低会导致焊膏不能完全熔化，过高会导致元器件损坏浸入锡液中，过高会导致焊膏产生飞溅34速度浸泡时间PCB速度过快会导致焊膏不能完全浸泡时间过短会导致焊膏不能完全PCB熔化，过慢会导致焊点出现空洞或熔化，过长会导致焊点出现空洞或裂纹裂纹波峰焊后检查视觉检查射线检测检测X AOI通过目视观察焊点的外观，判断焊点利用射线对焊点内部进行检查，判利用自动光学检测系统对焊点进行快X是否良好断焊点是否出现空洞、裂纹等缺陷速检测，提高检测效率和准确性锡膏工艺控制锡膏种类锡膏储存锡膏使用选择合适的锡膏种类，需要考虑焊膏锡膏需要保存在合适的环境中，避免使用锡膏时需要注意锡膏的温度和搅的熔点、粘度、润湿性、活性等受潮、氧化和温度变化，确保锡膏性拌时间，确保锡膏的性能稳定，提高能稳定焊接质量锡膏性能检测粘度熔点润湿性活性锡膏的粘度会影响焊膏的锡膏的熔点影响焊膏的熔锡膏的润湿性影响焊膏与锡膏的活性影响焊膏的储印刷质量，需要确保锡膏化温度，需要确保锡膏的表面的接触，需要确存时间，需要确保锡膏的PCB的粘度符合要求熔点符合要求保锡膏的润湿性符合要求活性符合要求元器件贴装质量控制位置精度高度一致性元器件方向元器件的贴装位置必须准确，避免元元器件的高度必须一致，避免元器件元器件的贴装方向必须正确，避免元器件错位或偏移，影响电路功能之间的间隙过大或过小，影响焊接质器件方向错误，影响电路功能量焊接质量检测目视检查射线检测检测功能测试X AOI通过目视观察焊点的外观，利用射线对焊点内部进利用自动光学检测系统对对焊接完成的进行功X PCB判断焊点是否良好行检查，判断焊点是否出焊点进行快速检测，提高能测试，验证电路功能是现空洞、裂纹等缺陷检测效率和准确性否正常焊点检查方法放大镜显微镜射线检测仪检测系统X AOI利用放大镜观察焊点的外利用显微镜观察焊点内部，利用射线检测仪对焊点利用自动光学检测系统对X观，判断焊点是否良好判断焊点是否出现空洞、内部进行检查，判断焊点焊点进行快速检测，提高裂纹等缺陷是否出现空洞、裂纹等缺检测效率和准确性陷焊点缺陷分析空洞裂纹虚焊桥接焊点内部出现空隙，导致焊点表面出现裂缝，导致焊点没有完全熔化，导致两个焊点之间形成金属桥焊点强度不足，容易出现焊点强度不足，容易出现焊点连接不牢固，容易出接，导致电路短路断裂断裂现虚焊焊点可靠性抗拉强度抗剪强度耐高温性能耐湿性能是指焊点承受拉力的强度，是指焊点承受剪切力的强是指焊点在高温环境下保是指焊点在潮湿环境下保反映焊点连接的强度度，反映焊点连接的强度持连接的性能，反映焊点持连接的性能，反映焊点连接的可靠性连接的可靠性焊接质量的提升措施工艺优化设备维护人员培训质量管理优化印刷焊膏工艺、元器定期对生产设备进行对生产人员进行专业建立完善的质量管理体系，SMT SMT件贴装工艺和回流焊接工维护和保养，确保设备运培训，提高操作技能，降对生产过程进行严格SMT艺，提高焊接质量行稳定，提高焊接质量低操作失误，提高焊接质的质量控制，确保焊接质量量符合要求自动光学检测系统简介功能AOI自动光学检测系统（）是一种用于检测生产过程系统可以自动识别焊点缺陷，并对缺陷进行分类和统AOI SMTAOI中焊点质量的自动化系统计，为生产过程控制提供数据支持自动光学检测的工作原理图像采集图像处理缺陷识别结果输出利用摄像头对焊接完成的对采集到的图像进行处理，根据预设的缺陷标准，对将检测结果输出到显示器表面进行图像采集识别焊点位置和形状焊点进行缺陷识别，并对或数据库中，为生产过程PCB缺陷进行分类和统计控制提供数据支持自动光学检测的优势高效率高精度系统可以自动检测焊点质量，提高检测效率，降低人系统可以识别微小的焊点缺陷，提高检测精度，降低AOI AOI工成本漏检率客观性可重复性系统可以避免人工检测的主观性，提高检测结果的客系统可以进行重复性检测，确保检测结果的一致性AOI AOI观性自动光学检测的应用生产过程控制质量管理产品研发系统可以实时检测焊点质量，及系统可以收集焊点质量数据，为系统可以用于产品研发阶段的焊AOI AOIAOI时发现生产过程中出现的质量问题，质量管理提供依据，提高产品的可靠接工艺优化，提高产品质量方便及时调整工艺参数性返工和维修返工维修返工是指对焊接质量不合格的产品进行重新焊接，以达到维修是指对损坏或故障的电子产品进行修理，以恢复其功质量要求能返工原因分析工艺参数错误设备故障元器件缺陷操作失误印刷焊膏工艺、元器件贴生产设备出现故障，元器件本身存在缺陷，导操作人员操作失误，导致SMT装工艺或回流焊接工艺参导致焊接质量不合格致焊接质量不合格焊接质量不合格数设置错误，导致焊接质量不合格返工工艺控制返工程序返工工具返工人员制定严格的返工程序，确保返工过程使用专业的返工工具，确保返工过程选择经验丰富的返工人员，确保返工规范，提高返工效率安全，提高返工质量质量符合要求维修工艺流程1234故障诊断元器件更换焊接修复功能测试分析故障原因，确定维修更换损坏的元器件对损坏的焊点进行修复对维修后的产品进行功能方案测试，验证维修效果维修质量保证维修记录功能测试外观检查记录维修过程，包括故障原因、维修对维修后的产品进行功能测试，确保对维修后的产品进行外观检查，确保方法、更换元器件等信息，方便后续产品功能正常产品外观完好维修和维护表面贴装工艺的发展趋势更高集成度更小尺寸更高效率更高可靠性随着电子产品功能的不断随着电子产品小型化的趋随着生产效率的要求不断随着电子产品可靠性的要提升，对集成度的要求也势，技术需要不断发提高，技术需要不断求不断提高，技术需SMT SMTSMT越来越高，技术需要展，以满足更小的尺寸需发展，以满足更高的效率要不断发展，以满足更高SMT不断发展，以满足更高的求需求的可靠性需求集成度需求结论总结展望表面贴装技术是现代电子制造的核心技术，有效的过程控随着电子技术的不断发展，技术将继续朝着更高集成SMT制对于确保生产的质量、效率和可靠性至关重要度、更高效率和更高可靠性方向发展SMT。