《电子元件组装技术》课件

电子元件组装技术欢迎来到《电子元件组装技术》课程！本课程将系统地介绍电子元件组装的基础理论知识、工艺流程和技术应用从传统的通孔插装技术到现代的表面贴装技术，从基础元件到复杂集成电路，我们将深入探讨电子组装领域的核心内容无论您是初学者还是希望提升专业技能的工程师，本课程都将为您提供全面而实用的知识和技能，帮助您在电子制造领域取得成功让我们一起开启这段学习之旅！课程概述课程目标学习内容12通过系统学习电子元件组装技术课程内容包括电子元件基础知识的理论知识与实践技能，学生将、设计与制造、通孔插装技PCB能够理解电子产品制造的核心工术、表面贴装技术、混合组装技艺流程，掌握各类元件的特性与术、特殊组装工艺、焊接材料与组装方法，并能独立分析和解决工艺、清洗与防护、质量控制、组装过程中的常见问题，为未来自动化与智能制造以及环保与安在电子制造领域的职业发展奠定全等方面的知识坚实基础考核方式3考核采用过程评价与终结性评价相结合的方式，包括平时作业（）、20%实验报告（）、课堂参与度（）以及期末考试（）期末考30%10%40%试将考察学生对理论知识的掌握程度以及分析解决实际问题的能力第一章电子元件组装技术概述技术发展工艺创新质量控制电子元件组装技术经历了从手工组装到自组装技术的不断创新推动了电子产品向小随着电子产品应用领域的扩展，对组装质动化生产的巨大变革，现代电子制造技术型化、轻量化和高性能方向发展，各种先量的要求也不断提高，先进的检测技术和已高度集成化、精密化和智能化，支撑着进组装工艺使得更多功能可以集成在更小严格的质量控制成为现代电子制造的重要信息技术产业的快速发展的空间内组成部分电子元件组装的定义

1.1什么是电子元件组装组装技术的重要性电子元件组装是将各类电子元器件按照设计要求安装到印制电路电子元件组装技术直接影响产品的质量、性能和可靠性随着电板上，并通过焊接等方式形成可靠电气连接的过程它是电子设子产品向小型化、高性能和多功能方向发展，对组装精度和质量备制造的核心环节，包括元件准备、定位、连接和检测等一系列的要求越来越高工序先进的组装技术不仅可以提高生产效率，降低成本，还能显著提组装过程需要考虑电气性能、机械强度、热特性以及长期可靠性升产品质量在高可靠性领域如航空航天、医疗设备等，组装质等多方面因素，确保电子产品能够在各种环境条件下稳定工作量更是直接关系到系统安全和人身安全电子元件组装的发展历史

1.2早期手工组装11940s-1950s电子产品的组装最初完全依靠人工完成，工人使用手工工具将电子元件插入预先钻好的板孔中，并在背面进行手工焊接这种方式效率低下，质量难以保证，且高度依赖工人的技能和经验自动化组装的兴起21960s-1980s随着电子工业的发展，自动插件机和波峰焊接设备开始出现，实现了通孔插装的部分自动化这一时期，印制电路板技术得到发展，为大规模自THT动化组装奠定了基础现代组装技术的演进至今31990s表面贴装技术的广泛应用彻底改变了电子组装行业，元件小型化、高SMT密度组装成为可能随后，自动化设备不断升级，计算机视觉技术、智能控制系统的应用使组装效率和精度大幅提高近年来，智能制造、柔性生产线等概念逐渐融入电子组装领域电子元件组装的主要类型

1.3通孔插装（）表面贴装（）混合组装THT SMT通孔插装技术是最早使用的组装方式，元件引脚通过表面贴装技术是将电子元件直接贴装在PCB表面并焊混合组装是在同一块PCB上同时使用THT和SMT两印制电路板上预先钻好的孔插入，然后在背面进行焊接的技术，不需要在板上钻孔SMT元件体积小、重种技术进行元件组装这种方式结合了两种技术的优接这种技术具有机械强度高、散热性好的优点，适量轻，可实现高密度组装，显著提高了电子产品的集点，既满足了小型化、高密度的要求，又能应对特殊用于大功率元件和需要承受机械应力的场合成度目前，SMT已成为电子组装的主流技术元件的需求，在实际生产中应用广泛电子元件组装的应用领域

1.4航空航天高可靠性要求1医疗电子2高精度与安全性工业电子3耐用性与稳定性消费电子4大批量与成本效益电子元件组装技术在各个领域有着广泛的应用在消费电子领域，如智能手机、计算机、家用电器等产品中，组装技术主要追求高效率、低成本和大批量生产工业电子领域对组装的耐用性和稳定性要求较高，需要在恶劣环境下长期可靠工作医疗电子设备如心脏起搏器、医疗监护仪等对组装精度和可靠性有极高要求，直接关系到患者安全航空航天领域则是对组装技术要求最严苛的应用场景，需要在极端温度、辐射、振动等条件下保持稳定工作，组装质量直接影响系统安全性第二章电子元件基础知识无源元件有源元件集成电路电阻、电容、电感等无二极管、三极管、场效从简单的运算放大器到源元件是电子电路的基应管等有源元件能够控复杂的微处理器，集成础组成部分，在电路中制电路中的电流流动，电路将大量元件集成在起到调节电流、存储能是实现放大、开关、整一个芯片上，大幅提高量、滤波等关键作用，流等功能的核心元件，了系统性能和可靠性，其精确选择和正确组装其组装质量直接决定了同时降低了体积和功耗对电路性能有直接影响电子设备的性能和可靠，是现代电子设备的核性心常见电子元件介绍

2.1电阻、电容、电感二极管、三极管集成电路电阻是限制电流的基本元件，常见有碳膜、金属膜、线绕二极管是单向导电元件，包括整流二极管、稳压二极管、集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路模等类型，标称值通过色环或直接标记表示电容器能够存发光二极管等多种类型三极管分为NPN和PNP两种结构拟IC包括运算放大器、电压调节器等；数字IC包括逻辑门储电荷，分为电解电容、陶瓷电容、钽电容等多种类型，，是基本的放大和开关元件此外，场效应管、晶闸管等电路、微控制器、存储器等现代集成电路集成度极高，具有不同的容值、耐压等特性电感器能够存储磁能，包也是重要的半导体器件，在电子电路中发挥着关键作用单个芯片可包含数十亿个晶体管，是电子设备的核心组件括空心电感、铁芯电感等，在滤波、振荡电路中有重要应用电子元件的封装类型

2.2封装BGA封装QFP球栅阵列封装Ball GridArray底部采封装SOP/SOIC方形扁平封装Quad FlatPackage具用矩阵排列的焊球代替传统引脚这种封装DIP小外形封装Small OutlinePackage有四边引脚设计，引脚间距从

0.4mm到设计显著提高了引脚密度，减小了封装双列直插式封装Dual In-line是表面贴装技术的常见封装，外形与

1.0mm不等这种封装允许更多引脚数尺寸，改善了电气性能BGA封装广泛Package是传统的通孔封装形式，引脚DIP相似但体积更小，引脚呈海鸥翼状，适合引脚数较多的集成电路，如微控应用于高端处理器、FPGA等大规模集沿两侧排列，间距通常为

2.54mm具SOP的引脚间距一般为

1.27mm，而制器和DSP芯片等安装时需要精确对成电路，但需要专业设备进行组装和检有散热性好、易于手工操作的特点，但SOICSmall OutlineIntegrated位，通常采用自动贴装设备测占用空间较大，不适合高密度组装常Circuit更为紧凑该封装广泛应用于见于一些传统集成电路、开关、继电器中小规模集成电路等元件电子元件的标识和识别

2.3标识方式适用元件识别方法色环标识电阻通过不同颜色环代表不同数值和精度字母数字代码电容、二极管通过字母表示类型，数字表示参数丝印代码集成电路完整型号或简化代码表示功能和规格符号标记极性元件通过+/-、条形、缺口等标识方向正确识别电子元件是组装的第一步电阻通常使用色环标识系统，不同颜色代表不同数字和倍率，组合起来表示电阻值和精度例如，棕、黑、红、金的四环电阻表示1000欧姆±5%对于小型贴片电阻，则采用数字代码直接标注在表面电容器通常通过字母和数字组合标识容量和耐压值，如104表示10×10^4pF即

0.1μF集成电路则通过丝印标记完整型号或厂商代码极性元件如电解电容、二极管等还会有清晰的极性标识，组装时必须严格按照极性安装，否则可能导致元件损坏或电路故障电子元件的存储和处理

2.4防静电措施静电放电ESD是电子元件的主要威胁之一，特别是对于半导体器件存储和处理敏感元件时，必须使用防静电包装材料，操作人员需佩戴防静电腕带，工作台面需铺设防静电垫，并保持适当接地处理MOS器件等高敏感元件时，还需采用离子风扇等进一步消除静电温湿度控制电子元件应存放在温度20-25℃、相对湿度40-60%的环境中，避免温度剧烈变化引起的冷凝现象某些元件如铝电解电容在长期低温存储后需要进行电压老化处理特别敏感的元件可能需要使用干燥柜存储，配合湿度指示卡监控环境状况元件预处理许多元件在组装前需要进行预处理，如开封后的元件应在规定时间内使用，超时需进行烘烤除湿贴片元件通常需按组装设备要求进行包装处理，如卷带包装、管状包装等大型元件的引脚可能需要进行预成型，以适应特定的安装孔距和方式第三章印制电路板（）基础PCB制造设计根据设计图制作物理板2确定电路原理图和布局1组装将元件安装到上PCB35应用测试在电子产品中实际使用4验证电路功能和可靠性印制电路板是电子组装的基础，它不仅提供了元件的物理支撑，更重要的是通过铜箔导线实现了元件之间的电气连接的设计质量直接影响电PCB子产品的性能、可靠性和生产效率现代从简单的单面板发展到复杂的多层板，材料也从普通酚醛树脂发展到多种高性能复合材料制造技术的不断进步使得线宽线距不断减PCB PCB小，互连密度不断提高，为电子产品的小型化和高性能化提供了可能的结构和类型

3.1PCB按层数分类按柔性分类单面板只在一面有铜箔导线，结构简单，成本低，主要用刚性板使用硬质基板材料，不可弯曲，是最常见的类••PCB于简单电路型双面板两面均有导线，通过过孔连接，适用于中等复杂度挠性板采用柔性基材如聚酰亚胺，可弯曲，适用于空间受••电路限场合多层板具有多层导电图形，层间通过盲孔、埋孔相连，用刚挠结合板结合刚性区域和柔性区域，兼具两种特性，用••于复杂高密度电路于特殊应用现代电子产品对提出了越来越高的要求，推动了特种的发展高频采用特殊材料控制信号传输特性；高密度互连板PCB PCB PCB HDI使用微小过孔和精细线路增加布线密度；金属基板具有良好散热性能，适用于和功率电子领域；陶瓷基板在极端温度环境下有优LED异表现选择合适的类型需综合考虑电路复杂度、信号要求、成本预算以及使用环境等因素，在实际应用中常常需要进行权衡取舍PCB材料

3.2PCB基板材料导电材料12基板是提供机械支撑的核心铜箔是最常用的导电材料，PCB PCB材料，常用的有环氧玻璃纤标准厚度有、FR-41oz35μm维材料，具有良好的绝缘性、机等规格铜箔表面通2oz70μm械强度和加工性能高性能应用常进行电镀处理，如镀锡、镀金可能使用聚四氟乙烯、聚、镀银等，以提高焊接性能和防PTFE酰亚胺等特种材料基板材料的止氧化高频电路可能使用特殊选择需考虑介电常数、损耗角正处理的铜箔以减少皮肤效应损耗切、热膨胀系数、耐热性和成本内层互连则使用铜柱、铜过孔等多个因素等结构阻焊材料3阻焊层是覆盖在铜箔上的绝缘保护层，防止焊接时焊料短路Solder Mask常用材料有感光型阻焊油墨，颜色通常为绿色，也有蓝色、红色等阻焊材料需具备良好的附着力、绝缘性、耐热性和化学稳定性，以确保在组装和使用过程中持久可靠制造工艺流程

3.3PCB设计、制版电镀、阻焊PCB制造始于设计阶段，工程师使用专业EDA软件完成电路原理图和PCB布局设计电镀过程在钻孔内壁沉积铜层，形成电气通路多层板需进行压合工艺，将多层结，生成Gerber文件制版阶段将设计数据转换为实际生产用的底片，现代生产多采构在高温高压下结合阻焊过程涂布绿色油墨，通过曝光、显影形成保护图案最用激光直接成像技术，提高精度和效率后进行表面处理如OSP、HASL、镀金等，以保证良好的焊接性能123蚀刻、钻孔在铜箔覆盖的基板上涂布感光胶，通过曝光和显影形成保护图形，然后进行化学蚀刻去除不需要的铜箔钻孔工序使用数控钻床在板材上钻出所需的通孔、元件孔，高精度要求可采用激光钻孔技术质量控制

3.4PCB电气性能测试外观检查的电气性能测试主要包括导通外观检查包括肉眼检查和自动光学PCB测试和绝缘测试导通测试检查线检测检查项目包括线路宽度AOI路是否存在断路情况，确保所有应和间距、过孔质量、阻焊层覆盖情当连接的点之间有良好的导电性况、表面污染和划伤等高精密绝缘测试则检查不应连接的点之间还需检查蚀刻侧壁角度、铜箔PCB是否存在短路，通常采用高压测试厚度均匀性等微观特性，通常采用方法现代厂使用飞针测试仪显微镜或专业测量设备进行检验PCB或专用测试夹具进行自动化测试可靠性测试可靠性测试评估在实际使用条件下的长期性能，包括焊盘附着力测试、层PCB间剥离强度测试、热循环测试、湿热测试等这些测试模拟在实际工作中PCB可能遇到的各种环境应力，确保能够在预期寿命期内可靠工作PCB第四章通孔插装技术（）THT元件插装元件预处理手工或自动插件2引脚成型与清洁1固定元件弯曲或夹紧引脚35清洗与检验焊接处理焊点质量检查4波峰焊或手工焊接通孔插装技术是较早发展起来的电子组装方式，至今仍在许多电子产品中使用这种技术将元件引脚插入上预先钻好的孔中，并在背面进行焊PCB接固定通孔插装的主要优势在于其机械强度高，能够承受较大的机械应力，适合大型元件、连接器以及需要频繁插拔的组件尽管表面贴装技术已成为主流，但通孔插装在特定应用中仍不可替代，如大功率元件、高电压元件以及某些特殊连接器等现代电子制造通常采用混合组装方式，结合和的优势，满足不同元件的组装需求THT SMT工艺流程

4.1THT元件预成型插件波峰焊接元件预成型是通孔插装的首要步骤，目的是使元插件过程将预成型后的元件准确插入PCB的对应波峰焊是THT工艺中最常用的焊接方法，基本原件引脚形状、间距与PCB上的孔位匹配常用的孔位插件可采用手工方式或自动插件设备完成理是让PCB背面通过一个熔融焊料波峰，使所有预成型工具包括手动预成型钳和自动预成型机手工插件适用于小批量生产或特殊元件；自动引脚同时焊接波峰焊过程包括助焊剂喷涂、预对于标准元件，如电阻、电容等，可批量进行自插件机可大幅提高效率和一致性，适用于大规模热、焊接和冷却四个主要阶段控制关键参数如动预成型；对于特殊元件，则可能需要手工调整生产插件完成后，元件在背面的引脚通常需要焊料温度、传送速度和波峰高度对获得高质量焊预成型过程需注意不要过度弯折引脚，以免造进行弯曲或剪切，以防止元件在焊接前移位点至关重要成微观裂纹设备介绍

4.2THT自动插件机波峰焊机切脚机自动插件机是通孔组装波峰焊机由传送系统、切脚机用于切除焊接后生产线的核心设备，能助焊剂涂布系统、预热元件引脚多余的部分，够高速、准确地将元件区、焊接区和冷却区组保持电路板背面平整插入主要分为轴成核心部件是焊锡槽自动切脚机配备可调节PCB向插件机、径向插件机和波峰发生器，能产生的刀具，能够根据不同和异形插件机现代插稳定的焊料波峰现代高度要求进行精确切割件机采用计算机控制，波峰焊机通常配备双波一些先进的切脚机还配备视觉系统，可实现系统湍流波和平稳波集成了引脚检测功能，多种元件的自动识别、，温度监控系统和氮气可自动识别和跳过未焊定位和插装，插装速度保护系统，以提高焊接接的引脚，防止损坏可达每小时数万个元件质量和减少氧化PCB焊接工艺参数

4.3THT温度°C时间秒波峰焊接过程中，工艺参数的精确控制对焊接质量至关重要预热温度和时间必须匹配PCB材料特性，一般控制在100-150℃范围内，并缓慢升温以避免热冲击过低的预热温度会导致焊接不良，过高则可能损害温度敏感元件或引起PCB翘曲焊接温度通常控制在245-255℃之间，过低无法实现可靠焊接，过高会加速焊料氧化并可能损伤元件焊接时间接触波峰的时间一般控制在2-4秒，取决于PCB厚度和元件密度冷却速度应适中，过快会引起应力开裂，过慢则会形成粗大晶粒结构，降低焊点强度常见缺陷及解决方法

4.4THT虚焊、冷焊焊桥、焊锡不足元件损坏虚焊表现为焊点表面不光滑，呈灰暗色，焊桥是指相邻焊点之间形成的焊料短路热敏感元件在焊接过程中可能因过热而损焊料与焊盘或引脚结合不良主要原因包常见原因有设计间距过小、波峰高坏，表现为外壳变形、内部功能失效等PCB括预热不足、焊接温度过低、焊接时间过度调整不当、传送速度过慢或倾斜主要原因包括预热过度、焊接温度过高或PCB短或焊盘表面污染解决方法确保充分焊锡不足则表现为焊点形成不完全解决焊接时间过长解决方法使用隔热夹具预热、提高焊接温度、延长焊接时间、改方法优化设计、调整波峰参数、控、采用低温焊料、控制预热参数、缩短焊PCB善和元件的清洁度，必要时调整助焊制与波峰的平行度、改善传送系统稳接时间，对特别敏感的元件可考虑使用局PCB PCB剂活性定性部焊接或后期手工焊接第五章表面贴装技术（）SMT锡膏印刷1精确涂覆焊接材料元件贴装2自动放置电子元件回流焊接3熔融焊料形成可靠连接表面贴装技术是现代电子组装的主流技术，其特点是将元件直接贴装在表面，而不是插入通孔技术大幅提高了组装密度，减小了SMT PCBSMT电子产品体积，同时提升了生产效率和自动化水平与传统相比，技术可将元件密度提高倍，大幅降低材料成本和制造成本THT SMT5-10工艺的核心环节包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接整个工艺流程高度自动化，可实现高效率、高精度和高一致性的大规模生产随着电子SMT产品向小型化、高性能方向发展，技术不断创新，如超微型元件组装、堆叠封装等先进技术不断涌现SMT3D工艺流程

5.1SMT印刷锡膏1表面贴装工艺的第一步是在PCB焊盘上精确印刷锡膏这一过程使用钢网和专用锡膏印刷机完成，锡膏通过钢网上的开口精确地沉积在PCB焊盘上印刷质量直接影响最终焊接效果，关键控制参数包括钢网厚度、印刷压力、印刷速度和分离速度等印刷完成后，通常会使用自动光学检测SPI设备检查锡膏的位置、体积和形状元件贴装2贴片机将元件从料带、料盘或其他包装形式中拾取，然后精确放置到PCB上已印有锡膏的焊盘位置现代高速贴片机配备精密视觉系统，可同时识别PCB基准点和元件特征，实现高精度定位贴装速度可达每小时数万到数十万个元件，精度可达±

0.025mm元件贴装顺序通常从小元件到大元件，避免相互干扰回流焊接3PCB搭载元件后进入回流焊炉，按照预设的温度曲线进行加热回流焊过程包括预热、活化、回流和冷却四个主要阶段在回流阶段，锡膏熔化并与元件引脚和PCB焊盘形成金属互连，冷却后形成可靠的焊点回流焊后，通常进行光学检测或X射线检测，确保焊接质量符合要求设备介绍

5.2SMT锡膏印刷机贴片机回流焊炉123锡膏印刷机是SMT生产线的第一道工序设备，贴片机根据速度和精度可分为高速型和高精度型回流焊炉是实现焊接的关键设备，按加热方式可负责将锡膏精确地转印到PCB焊盘上现代印刷高速型适用于电阻、电容等简单元件，配备多分为热风对流型、红外加热型和蒸汽相型主流机采用全自动闭环控制，配备视觉对位系统、自个吸嘴，贴装速度可达每小时10万片以上；高设备采用多温区设计，可精确控制升温和降温速动擦拭系统和锡膏高度检测系统高端设备甚至精度型适用于微型BGA、QFP等精密元件，精率，配备温度监控系统和氮气保护系统数字化整合了3D锡膏检测功能，可实时监控印刷质量度可达±

0.02mm现代贴片机采用模块化设计控制系统能够记录和管理焊接参数，确保工艺稳，确保锡膏量符合要求，集成多种功能，如自动换料、自动纠错等定性和可追溯性锡膏印刷技术

5.3锡膏特性印刷参数设置印刷质量控制锡膏是由金属粉末、助焊剂和其他添加成功的锡膏印刷依赖于多项参数的精确锡膏印刷质量控制包括在线检测和事后剂组成的糊状物质，是工艺中关键控制钢网厚度通常在之分析在线检测主要使用自动锡膏检测SMT

0.10-

0.15mm的焊接材料锡膏的主要特性包括合金间，开口比焊盘略小以控制锡膏量印系统，通过或扫描技术测量SPI2D3D成分、粒度分布、金属含量、粘度和触刷速度一般控制在，压力在锡膏的体积、面积、高度和位置常见20-80mm/s变性等合金成分决定了熔点和机械强，分离速度为的印刷缺陷包括桥接、漏印、量不足、

0.1-

0.3kg/cm

0.5-度；粒度影响印刷精度和焊点质量；金这些参数需根据设计、元拖尾等质量控制还包括定期维护钢网5mm/s PCB属含量影响焊料体积；粘度和触变性则件类型和锡膏特性进行优化，在小型化、控制锡膏温度和湿度环境、优化印刷影响印刷性能和锡膏的保形能力元件和细间距应用中尤为关键工艺参数等措施贴片技术

5.4高精度定位微米级精确放置1元件识别2视觉系统自动识别元件拾取3真空吸嘴精确吸取基础装备4高性能贴片机贴片技术是将电子元件准确放置到PCB预定位置的过程，是SMT工艺的核心环节现代贴片机采用计算机视觉系统进行元件识别和定位，通过分析元件特征（如引脚形状、尺寸、标记等）与内部数据库比对，确认元件类型并计算精确放置位置元件拾取通常使用真空吸嘴完成，不同类型元件需使用不同形状的吸嘴拾取过程中需控制吸力、加速度和高度，避免元件损坏或位移放置阶段需精确控制下压力和放置速度，确保元件平稳落在锡膏上贴装精度控制是一个系统工程，涉及机械精度、视觉算法、环境振动控制等多个方面，对于微小元件和细间距器件尤为重要回流焊接技术

5.5温度°C时间秒回流焊接曲线温度分区设置回流焊接曲线是控制整个焊接过程的温度-时间关系图，通常分为预热区、恒温区、回流区和冷却区四个部分预现代回流焊炉通常有7-12个加热区，每个区域可独立控制温度温区设置需考虑PCB热容量、元件密度分布和敏热区逐渐升温至150℃左右，目的是活化助焊剂并缓慢蒸发溶剂；恒温区保持在150-180℃，让温度均匀分布；感元件要求等因素一般而言，小型简单PCB升温快，需较低温设置；大型复杂板散热多，需较高温设置关键回流区温度迅速上升至高于焊料熔点通常在220-250℃，焊料熔化并形成互连；最后在冷却区温度迅速下降，控制参数包括升温速率通常1-3℃/秒、峰值温度SAC焊料通常为245℃左右、回流时间高于焊料熔点时间通形成坚固焊点常为30-90秒等氮气回流焊接是一种特殊工艺，通过在焊接过程中充入高纯度氮气，降低氧含量至100-500ppm，有效减少氧化并改善焊点润湿性氮气环境下形成的焊点光亮饱满，减少了虚焊和焊球缺陷这种技术特别适用于无铅焊接和细间距元件焊接，但需配备气体供应系统和密封良好的焊接设备常见缺陷及解决方法

5.6SMT元件偏移、立碑焊料溅射、焊球虚焊、冷焊元件偏移是指元件相对于焊盘位置发生偏离焊料溅射表现为焊点周围出现细小焊料颗粒虚焊是指焊点外观正常但内部连接不良；冷；立碑则是指片状元件垂直竖立在上；焊球则是指焊点附近形成的独立焊料球焊则表现为焊点表面粗糙、不光滑主要原PCB主要原因包括锡膏印刷不良、贴片机定位误主要原因包括回流升温过快、助焊剂活性不因包括焊接温度不足、焊接时间过短、焊盘差、回流曲线不合适或表面污染解决足、或元件表面污染等解决方法降或元件可焊性差等解决方法调整回流曲PCBPCB方法优化锡膏粘度和印刷参数、调整贴片低预热升温速率、选择合适活性的锡膏、控线确保足够的峰值温度和回流时间、改善焊机精度、改善回流曲线尤其是预热速率、确制环境和材料洁净度、使用适当的钢网设计盘和元件表面处理以提高可焊性、确保助焊保和元件清洁度避免锡膏过量剂活性足够PCB。