1+X集成电路理论模拟习题（附参考答案）

集成电路理论模拟习题（附参考答案）

一、单选题（共题，1+X39每题分，共分）

1391.封装工艺的电镀工序中，完成前期的清洗后，下一步操作是（）A、高温退火B、装料C、后期清洗D、电镀正确答案D

2.在原理图编辑器内，用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以（）当前选中元件的封装A、添加、删除B、添加、删除、编辑C、添加、删除、复制D、添加、删除、复制、编辑正确答案B

3.重力式分选机进行自动上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置0要求（）A、有；芯片印章在上面B、有；芯片印章在下面C、无；需要等待料管筛选D、无；进入上料的芯片位置没有要求正确答案A答案解析重力式分选机进行上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作

4.关于全自动探针台扎针调试的步骤，下列说法正确的是（）A、输入晶圆信息T调出检测MAP图T自动对焦T扎针调试B、输入晶圆信息T自动对焦T调出检测MAP图T扎针调试C、输入晶圆信息T自动对焦T扎针调试T调出检测MAP图D、输入晶圆信息T调出检测MAP图T扎针调试T自动对焦正确答案B答案解析全自动探针台扎针调试步骤输入晶圆信息一自动对焦正确答案A答案解析单晶炉的开机顺序为电源开关一加热器开关一用堀开关一籽晶开关

38.封装工艺中，芯片粘接工序中，完成点银浆以后进入（）步骤A、银浆固化B、框架收料C、芯片拾取D、框架上料正确答案C

39.先进的平坦化技术有0A、反刻法B、高温回流法C、旋涂玻璃法D、化学机械抛光法正确答案D答案解析反刻法、高温回流法、旋涂玻璃法属于传统平坦化技术,化学机械抛光法属于先进平坦化技术

二、多选题（共题，每题分，共分）

261261.单晶硅生长是将电子级纯的多晶硅转化为单晶硅锭，要实现这一条件需满足三个条件A、原子具有一定的动能B、要有一个排列标准C、排列好的原子能稳定下来D、不能含有任何杂质正确答案ABC答案解析单晶硅生长是把电子级纯的多晶硅转化成单晶硅锭，要实现这一条件必须满足

①原子具有一定的动能，以便重新排列；

②要有一个排列标准；

③排列好的原子能稳定下来

2.晶圆框架盒的主要作用为（）和（）A、固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞B、用于储存晶圆的容器C、保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染D、便于周转搬运正确答案AD答案解析晶圆框架盒是用于装载已经外加晶圆贴片环的晶圆的容器，可以避免晶圆随意滑动而发生碰撞，有效的保护晶圆和晶粒的完整度，同时便于周转搬运

3.在集成电路制造工艺中，测量二氧化硅膜厚度的方法有（）A、椭圆偏振法B、比色法C、四探针法D、光干涉法正确答案ABD

4.DUT板卡描述正确的是（）A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满足测试要求D、根据不同芯片需求设计测试外围滤波电容位置；元器件合理排布；PCB的RC特性等等正确答案ABD

5.每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上（）整批芯片编带完成后，需要进行（）A、热封B、贴标签C、清料D、切带正确答案BC答案解析每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、产品批号等信息，以便后面环节的信息核对整批芯片编带完成后，需要核对芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致核对一致后将结果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批

6.下列对芯片电源电流测试描述正确的是（）A、集成电路电源电流测试包括静态电源电流测试和动态电源电流测试B、静态电源电流测试是芯片处于不使能ABCD或静态时的电源电流C、动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流D、静态电源电流通常给芯片电源端施加规定电压，并将芯片输入引脚都接0V电压，输出引脚都悬空，测量流经电源端的电流，正确答案ABCD

7.进入风淋室之前，要确定（）后，在进入、风淋室内部无人AB、身上无灰尘C、风淋室运行正常D、脚上无鞋子正确答案AC答案解析进入风淋室前，确认风淋室内无人且运行正常后，打开风淋室外门，进入其内，进行风淋除尘，此时穿有无尘鞋

8.下列有关输出高低电平测试描述正确的是（）A、测量VOH时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流B、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流C、测量VOL时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流D、测量VOH时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流正确答案CD

9.塑封体上激光打字时，打印的内容可以有（）等、产品名称AB、生产日期C、生产批次D、商标E、注意事项F、适用范围正确答案ABCD答案解析D选项“商标”属于制造商信息，所以有时会打印在产品上

10.将料盘装入防静电铝箔袋时，还需要装（）A、干燥剂B、湿度卡C、海绵D、标签正确答案AB答案解析将干燥剂和湿度卡固定在包装完毕的料盘中央后放入不透明的防静电铝箔袋中

11.芯片测试过程中，需要贴标签的项目为（）A、铝箔袋贴标签B、在编带的封口处贴标签C、内盒贴标签D、在内盒封口处的中央位置贴“合格”标签正确答案ACD

12.离子注入过程中，常用的退火方法有（）A、高温退火B、快速热退火C、氧化退火D、电阻丝退火正确答案AB答案解析离子注入过程中，常用的退火方法有高温退火和快速热退火

13.下列描述正确的是（）A、共模抑制比越大越好B、开环增益越大越好C、输入失调电压越大越好D、静态电源电流越大越好正确答案AB

14.下列属于平移式分选机周保养项目的是（）A、机械手臂B、电源供应C、风扇D、电源线正确答案AC

15.晶圆检测工艺的外检环节可能会检查到的异常情况有（）A、墨点沾污B、扎针异常C、墨点大小点D、长形点正确答案ABCD答案解析晶圆检测工艺的外检环节需要检查的事项有墨点情况、扎针情况等，墨点异常的情况有墨点沾污、墨点大小点、长形点等

16.下列对数字芯片测试描述正确的是（）A、能测试后一般为直流参数测试B、在开短路测试后一般为直流参数测试C、在直流参数测试后一般为功能测试测试D、开短路测试一般为芯片测试的第一步骤，目的是验证被测芯片与测试机的电气连接正确答案AD

17.切筋成型前进行芯片检查，下列需要进行剔除的芯片有（）A、引脚断裂B、塑封体缺损C、镀锡露铜D、引线框架不平正确答案ABC

18.塑封工序需要的设备有（）A、装片机B、转塔式分选机C、显微镜D、排片机E、高频预热机F、注塑机正确答案DEF答案解析装片机-芯片粘接工序；转塔式分选机-芯片检测工艺；显微镜-第二道光检和第三道光检；排片机、高频预热机、注塑机-塑封工艺

19.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有（）A、晶圆片号B、晶圆产品名称C、晶圆尺寸D、晶圆印章批号正确答案ABCD

20.Alt iumDesigner的PCB编辑器是----------规则驱动环境，AltiumDesigner都会监测每个动作如（），并检查设计是否仍然完全符合设计规则A、添加元件B、放置导线C、移动元件D、自动布线正确答案BCD

21.电子CAD文档一般指原始PCB设计文件，文件后缀一般为（）A、.SchDocB、.PcbDocC、.DreD、.GerberDoc正确答案AB

22.以下元器件属于数字电路的是（）A、计数器B、驱动器C、数据选择器D、定时器正确答案ABC

23.编带外观检查前需要准备的工具是（）A、放大镜B、保护带C、防静电铝箔袋D、纸胶带正确答案ABD

24.属于绝缘介质膜的是（）A、碑化镇B、二氧化硅C、氮化硅D、多晶硅正确答案BC答案解析二氧化硅和氮化硅属于绝缘介质膜，碎化钱和多晶硅属于半导体膜

25.封装工艺中，下面属于激光打标时的注意事项的是（）A、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域B、打标之前框架条要先进行预热C、选择的打标文件必须与该批次产品相对应D、框架条进入打标区禁止拉动框架条正确答案ACD

26.以下属于抽真空质量不合格的情况的是（）（多选题）A、防静电铝箔袋破损B、防静电铝箔袋褶皱C、防静电铝箔袋周边存在空气残留D、防静电铝箔袋外形整齐正确答案ABC答案解析如果发现真空包装好的卷盘不整齐或不光滑，有弯曲、变形现象或铝箔袋周边存在明显的空气残留、褶皱、破损等现象，需要重新抽真空

三、判断题（共题，每题分，共分）

351351.固-固扩散是利用晶圆表面含有所需杂质的氧化层作为杂质源进行扩散的方法A、正确B、错误正确答案A

2.热氧化的层错的形成是在含氧的气氛中，由表面和体内某些缺陷先构成层错的核，然后在高温下核运动加剧，形成了层错、正确AB、错误正确答案A

3.在LK32T102单片机上，PB-OUTEN=0x000片”将PB0PB7引脚配〜置设置为输出A、正确B、错误正确答案B

4.一般情况下，与湿法刻蚀相比，干法刻蚀具有较高的选择比、正确AB、错误正确答案B答案解析一般情况下，与湿法刻蚀相比，干法刻蚀的选择比不高

5.LK32T102单片机的片上存储器具有32字节FLASH,数据保持时间大于10年，4K字节RAM,带奇偶校验、正确AB、错误正确答案A

6.测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，无须注意两支笔的极性A、正确B、错误正确答案B

7.把硅片片对离子注入的方向倾斜30°可抑制通道效应A、正确B、错误正确答案B答案解析只需把晶片对离子注入的方向倾斜0~15°即可

8.探针与晶圆上焊点接触的好坏将直接影响测试结果、正确AB、错误正确答案A

9.晶圆在扎针测试时，探针台上需要进行清零操作A、正确B、错误正确答案A

10.重力式分选机上料方式有手动装料和自动装料两种方式A、正确B、错误正确答案A

11.Cadence主界面不仅用来选取操作菜单，也是主要信息显示界面A、正确B、错误正确答案A

12.芯片检测工艺中，对料盘进行外观检查是采用全检的方式、正确AB、错误正确答案A

13.负性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留、正确AB、错误正确答案B答案解析正性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留负性光刻胶经曝光后由原来的可溶变为不可溶，从而未曝光的区域被溶解，曝光区域被保留

14.编带外观检查的主要内容有载带是否有破裂、沾污、破损；盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶；编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况（）A、正确B、错误正确答案A

15.在设计带隙基准源版图时，必须采用CMOS工艺实现PNP双极型晶体管A、正确B、错误正确答案A

16.芯片包装完后，需要在真空包装结束后，在不透明的防静电铝箔袋上贴上标签，是为了识别真空包装的芯片型号、批次等信息（）A、正确B、错误正确答案A

17.电子产品性能测试包括几何性能测试、物理性能测试和功能性测试A、正确B、错误正确答案A

18.使用J-link烧入程序时，在魔法棒按钮的output的选项设置地址范围，选择的地址范围应与所使用单片机的地址范围对应、正确AB、错误正确答案B

19.分选的目的是及时剔除不合格芯片，节约后续工艺成本、正确AB、错误正确答案A

20.P型半导体又空穴型半导体A、正确B、错误正确答案A答案解析P型半导体又称空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的半导体

21.重力式分选机常见故障包括IC定位错误、IC放置位置不良、机械组件故障等（）A、正确B、错误正确答案B

22.晶圆研磨和晶圆切割前都需要在晶圆背面进行覆膜A、正确B、错误正确答案B答案解析晶圆蓝膜专为晶圆研磨、切割而设计，它具有高黏着力,使晶圆在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，从而能被确实地研磨或切割其中晶圆研磨是对晶圆背面进行研磨，故需要在晶圆的正面覆上蓝膜；而晶圆切割是在其正面进行切割，所以需要在晶圆的一调出检测MAP图一扎针调试

5.干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）A、形成所需的二氧化硅膜厚度B、获得致密的二氧化硅表面C、提高二氧化硅和光刻胶的黏附性D、改善二氧化硅和硅交界面的性能正确答案B答案解析干-湿-干氧化中，第一次干氧是为了获得致密的SiO2表面，从而提高对杂质的阻挡能力干氧氧化和湿氧氧化各有自己的特点，在实际生产中往往将这两种方式结合起来，采用干-湿-干的氧化方式，既保证二氧化硅的厚度及一定的生产效率，又改善了表面的完整性和解决了光刻时的浮胶问题第一次干氧是为了获得致密的二氧化硅表面，从而提高对杂质的阻挡能力湿氧主要用来形成所需的二氧化硅膜的厚度，提高生产效率；第二次干氧，是为了改善二氧化硅和硅交界面的性能，同时使二氧化硅表面干燥，提高二氧化硅和光刻胶的粘附性

6.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时,（）A、红色指示灯亮B、红色指示灯灭C、绿色指示灯亮D、绿色指示灯灭正确答案B答案解析以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯绿色表示上升，红色表示下降承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭

7.在光刻过程中，完成涂胶后需要进行质量评估，以下不属于涂胶质量评估时，光刻胶覆盖硅片的质量缺陷的是（）A、光刻胶起皮B、光刻胶脱落C、光刻胶中有针孔D、光刻胶的回溅正确答案B背面覆上蓝膜

23.料轨与气轨衔接处装有反射式传感器，当检测到反面（有引脚）朝上的芯片时，会自动进行剔除（回到料斗中等待下一次检测），保证进入到气轨中的芯片均正面朝上（）A、正确B、错误正确答案A

24.为避免热载流子效应，需要利用离子注入工艺形成NMOS晶体管的轻掺杂漏结构、正确AB、错误正确答案A

25.芯片检测工艺中对料盘进行真空包装时，会放入干燥剂A、正确B、错误正确答案A

26.硅属于单质半导体，碎化钱属于化合物半导体A、正确B、错误正确答案A答案解析半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、错（Ge）等所形成的半导体，后者为神化钱（GaAs）、氮化钱（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成

27.转塔式分选机通常是测编一体的设备、正确AB、错误正确答案A

28.PB-OUTEN二OxOOff;中I/O设置为0表示输出；1表示输入A、正确B、错误正确答案B

29.料盘外观检查采用全检的方式A、正确B、错误正确答案A

30.使用平移式分选机进行芯片测试时，料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区（）A、正确B、错误正确答案A

31.带隙基准源中，PNP晶体管的比例一般是14或是1:

8、正确AB、错误正确答案A

32.标准单元版图其主要是用于大规模数字集成电路版图的自动布局布线A、正确B、错误正确答案A

33.利用四探针法检测单晶硅锭的导电类型时，可以利用检流计的偏转方向的不同确定被测硅锭是N型半导体还是P型半导体A、正确B、错误正确答案B

34.如果涂胶机停止使用30min以上需要重新使用时，操作者需要对涂胶喷头进行清洗、正确AB、错误正确答案A

35.完成二氧化硅薄膜的制备后，需要对薄膜厚度进行检测，如果氧化前清洗不当，或没有洗净，或没有甩干残留水迹，在氧化后会产生斑点、白雾、针孔A、正确B、错误正确答案A

8.重力式分选机的测试环节是在中进行、主转塔AB、旋转台C、测试轨道D、水平面上正确答案C答案解析重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选

9.编带过程中，在进行热封处理后，需要进行环节A、芯片放入载带B、密封C、编带收料D、光检正确答案C答案解析转塔式分选机进行编带的步骤是芯片光检一载带移动一热封处理一编带收料一清料

10.0分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格,都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选A、真空螺旋分选机B、平移式分选机C、重力式分选机D、转塔式分选机正确答案D

11.管装芯片外观检查步骤错误的是A、

①取一捆待检查电路，平整地排放于桌面，使定位标记朝左，打印面朝操作者；

②以一边为支点，将料管斜起45度左右后放回桌面使电路排紧密；B、

①将料管旋转90度，

②重复步骤1,使电路两边方向管脚均按步躲1进行检查C、逐根翻转料管90度，使打印面朝上，平铺D、将检查合格的电路用牛皮筋捆扎好正确答案B

12.在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）A、硬件环境（硬件配置一致）B、软件环境（软件版本一致）C、使用环境（周围环境对测试的影响）D、以上都是正确答案D

13.在原理图编辑器内，执行Tool sTFootpri ntManager命令，显示（）oA、工程变更命令对话框B、Messages窗口C、Navigator面板D、封装管理器检查对话框正确答案D

14.下列对重力式分选描述错误的是（）A、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机B、重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨组成C、测试方式为夹测D、可以分选BGA封装芯片正确答案D

15.晶圆检测工艺对环境要求（）芯片检测的环境要求，这是由工艺的加工对象特性所决定的A、低于B、等于C、高于D、时高时低时等于正确答案C答案解析由于晶圆检测工艺中芯片是裸露状态，而芯片检测工艺中芯片是非裸露状态，所以晶圆检测对环境质量要求会高于芯片检测

16.下列描述正确的是（）A、DIP和SOP封装一般为重力式分选B、QFP和SOP封装一般为重力式分选C、PLCC和LCCC封装一般为重力式分选D、BGA封装一般为重力式分选正确答案A

17.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）A、作为生产工艺的中转站B、防氧化C、防尘D、合理利用生产车间的空间正确答案B

18.若防静电点检未通过则需要（）A、重新启动检测仪器，再次检测B、请其他员工检测，门开启后一同进入C、找管理部门手动打开D、检查着装并消除静电，重新检测正确答案D答案解析防静电点检未通过时，应该检查自身着装并消除静电，然后重新检测不可随其他检测通过的人员一起进入，否则自身超标的静电会对对车间内的芯片造成损害

19.脱水烘烤是在（）的气氛中进行烘烤A、真空B、干燥氮气C、真空或干燥氮气D、清洁的空气正确答案C答案解析脱水烘烤是在真空或干燥氮气的气氛中进行

20.下列描述错误的是（）A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行D、以上描述都不对正确答案D

21.载入元件库Alt iumDesigner系统默认打开的元件库有两个常用分立元器件库（）；常用接插库（）A Devices.IntLib;Mi see I IaneousConnectors.IntLibB、Devices.IntLib;Connectors.IntLibC、M isee IIaneousDev ices.IntLib;Connectors.IntLibD、M iseeIIaneousDev ices.IntL ib;Mi seeI IaneousConnectors.IntLib正确答案D

22.自定义元件库需与原理图文件放在同一中A、ProjectB、Nav igatorC、TargetD、Message正确答案A

23.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是A、拔出塞钉B、进入空管槽C、进入上料槽D、放回上料区正确答案D答案解析激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选

24.芯片检测工艺过程中一般有拼零操作，下面对拼零描述正确的是0A、零头电路不需要进行检查B、每次拼零时可以对多个产品进行操作C、拼零时遵循“先入先出”的原则D、一个内盒中最多有三个印章号正确答案C

25.请根据下列图片判断哪幅图片是合格针迹？A、图片B、图片C、图片D、图片正确答案A

26.激光打标文本内容和格式设置好之后，需要A、选择打标文档B、点击保存按钮C、点击开始打标按钮D、调整光具位置正确答案B答案解析打标文本内容编辑好后点击“保存”即可，然后开始调整光具位置准备打标

27.平移式分选机完成测试后，会进入环节A、上料B、分选C、外观检查D、真空包装正确答案B答案解析平移式分选机的操作步骤一般为上料一测试一分选一外观检查一真空包装

28.编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式份、1AB、2C、3D、4正确答案C答案解析编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签,一式三份

29.以下函数的功能是、防抖AB、延时C、计数D、无限循环

30.对准和曝光过程中,套准精度是指形成的图形层与前层的最大相正确答案对位移大约是关键尺寸的（）BA、二分之一B、三分之一C、四分之一D、五分之一正确答案B答案解析版图套准过程有了对准规范，也就是常说的套准容差或套准精度具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移一般而言大约是关键尺寸的三分之一

31.使用化学机械抛光进行粗抛时，抛光区域温度一般控制在（）A、38~50°CB、20~50°CC、20~30°CD、20~38°C正确答案A答案解析一般抛光区的温度控制在3850C（粗抛）和20~30°C〜（精抛）

32.下列选项中不属于“5s”管理要求的是（）A、培训B、清扫C、整理D、素养正确答案A答案解析〃5s管理起源于日本，是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理的一种管理方式5S即整理（SEIRI）、整顿（SEIT0N）、清扫（SEIS0）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE）,因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是〃S〃，所以简称为〃5S〃〃

33.单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中四探针法可以测量单晶硅的（）参数A、电阻率B、导电类型C、直径D、少数载流子寿命正确答案A

34.使用重力式分选机设备进行芯片检测时，第一环节需进行0操作A、上料B、分选C、编带D、外检正确答案A答案解析重力式分选机设备芯片检测工艺流程上料一测试一分选一编带（SOP）-外观检查一真空包装

35.转塔式分选机设备测试环节的流程是（）A、测前光检T测后光检-测试-芯片分选►►B、芯片分选T测前光检T测后光检T测试C、测前光检T测试T测后光检T芯片分选D、测前光检-测后光检T芯片分选-测试►►正确答案C答案解析转塔式分选机设备测试环节的流程是测前光检一测试一测后光检一芯片分选

36.对晶向为＜111＞、6英寸N型半导体材料来说，（）是作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据A、主平面B、次平面C、两个平面均可D、定位槽正确答案A答案解析晶向为6英寸N型半导体材料在定位时有两个基准面，主平面主要用于硅片上芯片图形的定位和机械加工的定位，即作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据

37.单晶炉的开机顺序正确的是（）A、电源开关T加热器开关T培瑞开关-籽晶开关►B、电源开关-培期开关-加热器开关T籽晶开关►►C、电源开关T籽晶开关T培烟开关T加热器开关D、籽晶开关T雄蜗开关-加热器开关T电源开关►。