《LCM工艺知识介绍》课件

工艺知识介绍LCM欢迎参加本次关于LCM（液晶显示模组）工艺的专业知识分享在接下来的内容中，我们将深入探讨LCM的基本概念、构成、制造工艺、品质控制以及未来发展趋势等核心内容液晶显示模组是现代显示技术的重要组成部分，广泛应用于我们日常使用的智能手机、平板电脑、汽车显示屏等各类终端设备中了解LCM工艺对于把握显示行业发展脉络具有重要意义本次分享旨在为大家提供全面、专业的LCM工艺知识，帮助您建立系统性的认知框架无论您是行业新人还是资深从业者，相信都能从中获取有价值的信息什么是？LCM全称行业作用LCMLCM是Liquid CrystalModule（液晶显示模组）的缩写，它是在显示行业中，LCM起着承上启下的关键作用它连接了上游将液晶显示面板（LCD）与驱动电路板、背光源等组件集成在一的玻璃基板、液晶材料、驱动IC等原材料供应商，以及下游的智起的功能性显示单元能终端设备制造商作为一种完整的显示组件，LCM不仅包含了液晶材料，还集成LCM通过标准化的接口和信号传输方式，极大简化了终端产品了信号处理电路、驱动IC、控制电路等多个重要部件，形成了一的设计和制造难度，使得电子设备制造商能够快速集成显示功个可直接使用的显示模块能，缩短产品开发周期的基本构成LCM液晶屏柔性电路板FPC液晶屏是LCM的核心部件，由两片玻璃基板、液晶层、彩色滤光FPC是连接液晶面板与主板的桥梁，上面集成了驱动IC、时序控片和偏光片组成液晶分子在电场作用下改变排列方向，控制光制IC等核心电子元件它的柔性设计使得LCM能够适应各种空间线透过率，从而显示不同的图像狭小的装配环境背光模组金属框架背光模组为液晶提供均匀的光源，通常由LED光源、导光板、反金属框架提供结构支撑，保护内部组件，同时起到散热和电磁屏射片、增亮膜等多层结构组成背光的均匀性和亮度直接影响显蔽作用高端产品可能会采用镁铝合金等轻量化材料，兼顾强度示效果的优劣和重量的发展简史LCM年代19701最早的LCD出现，主要应用于计算器和手表等小型设备，显示效果简单，只能显示单色图像，且视角极为有限年代21980TFT-LCD技术取得突破，彩色显示成为可能IBM和东芝等公司开始将LCD应用于便携式电脑此时的产品仍以分离式部件年代19903为主LCM概念正式形成，将LCD与驱动电路、背光源等集成为一体日本和韩国厂商主导技术发展，开始取代CRT显示器年代初42000中国台湾地区厂商崛起，规模化生产推动成本下降LCM开始广泛应用于手机、电视等消费电子产品年代至今20105大陆厂商快速发展，京东方等企业进入全球前列LCM技术朝着高分辨率、窄边框、低功耗方向发展，同时全贴合等新工艺不断成熟的应用领域LCM与模组的关系LCM（液晶片）Cell最基础的液晶单元，不含驱动IC和背光（液晶模组）LCMCell加入背光与驱动电路的完整显示单元模组（触控显示模组）TPLCM与触摸屏组合的交互显示模块在制造流程中，Cell是最基础的半成品，经过后段工序加工成LCM，再与触摸屏结合成为TP模组随着技术发展，全贴合工艺成为主流，直接将触摸屏与液晶面板一体化生产，减少了气泡、灰尘问题，提高了显示效果和触控精度全贴合技术不仅降低了整体厚度，还提升了产品的抗冲击性能和户外可视性目前主流全贴合技术包括OCA光学胶全贴合和In-cell/On-cell内嵌式触控技术，后者进一步简化了生产流程全球行业格局LCM24%京东方市场份额中国大陆领先企业，在小尺寸面板领域优势显著

15.8%天马微电子AMOLED技术领先，车载显示领域实力强劲

14.2%群创光电台湾地区龙头，拥有完整供应链整合能力

12.5%三星显示高端OLED面板技术领先，高附加值产品占比高全球LCM行业格局呈现出明显的区域分布特点，中国大陆、台湾地区、韩国和日本是主要的生产基地近年来，中国大陆厂商凭借政策支持、资金优势和市场规模，快速提升技术水平和产能规模，京东方已经超越韩国三星成为全球最大的面板供应商不同厂商逐渐形成差异化竞争策略三星专注于高端OLED；京东方全面布局、规模领先；天马微电子在车载、医疗等专业显示领域优势明显；日本厂商则专注于高端专业显示市场中国产业现状LCM产业规模2023年中国大陆LCM年产量突破8亿套，出口量达

1.2亿套，产值超过2000亿元人民币生产基地主要集中在深圳、苏州、合肥、成都等地政策支持国家十四五规划将新型显示产业列为重点发展领域，多地出台补贴政策支持企业建设高世代生产线如合肥市对京东方

10.5代线提供了超过100亿元的资金支持技术创新中国企业在Mini-LED、柔性显示等新技术领域加大研发投入，专利申请数量大幅增长京东方、天马、华星光电等企业的研发投入占营收比例已超过5%面临挑战产能过剩风险增加，中低端产品同质化竞争激烈，高端设备和材料仍有部分依赖进口行业整体毛利率持续承压，亟需通过技术升级和产品差异化提升竞争力市场需求与发展趋势标准化与认证LCM质量管理体系认证环保与有害物质控制ISO9001是LCM行业基础认证，规范企随着环保要求日益严格，LCM产品必须业质量管理流程汽车级应用还需符合RoHS和REACH等法规要求，限制IATF16949认证，对可靠性和一致性提有害物质的使用出更高要求•欧盟RoHS限制10种有害物质•ISO9001:2015质量管理体系•REACH法规管控200+高度关注物质•IATF16949:2016汽车行业质量管理•卤素阻燃要求与认证•ISO14001环境管理体系接口与尺寸标准化行业已形成标准化的接口规范和尺寸体系，如MIPI DSI接口标准和通用尺寸规范，促进了产业链协同•MIPI DSI/eDP/LVDS接口标准•标准化尺寸

4.

7、

5.

2、

6.7等•纵横比标准16:

9、18:

9、21:9制造工艺概览LCM玻璃切割将大面积玻璃基板切割成所需尺寸，包括开口和打孔等工序Cell制程清洗、涂布配向剂、注入液晶、封口等核心工艺IC绑定COF/TAB等技术将驱动IC与面板连接组装工序背光模组安装、FPC贴附、金属框组装测试老化点亮测试、老化测试、外观检测和最终包装LCM制造工艺已实现高度自动化，特别是在切割、组装等环节以京东方G

10.5生产线为例，其自动化率已达85%以上，核心工序采用机器人和视觉识别系统，大幅提高生产效率和良品率同时，整个生产流程实现实时监控和数据采集，为品质控制和工艺优化提供依据不同制造商虽然在某些环节有工艺差异，但整体流程已趋于标准化，形成了完整的工艺体系工艺稳定性直接影响产品品质和成本，是企业核心竞争力的重要体现原材料与供应链管理关键材料管控偏光片、驱动IC等稀缺材料优先保障库存优化策略VMI模式与战略储备相结合供应商管理建立多层次供应商体系，确保供应稳定原材料验证严格的品质验证与材料追溯流程LCM生产需要多种精密材料，其中玻璃基板、偏光片、液晶材料和驱动IC是最核心的原材料玻璃基板市场主要由康宁、旭硝子等国际企业主导，中国大陆企业正加快追赶；偏光片领域日本企业仍具有技术优势，但中国企业市场份额不断提升；驱动IC则面临全球供应紧张局面供应链风险管控已成为行业重点，企业普遍采取多供应商策略，并建立战略库存预警机制先进企业开始采用VMI（供应商管理库存）模式，通过大数据分析优化库存结构，提高供应链韧性，应对原材料价格波动和供应中断等风险（切割）工艺Cut激光切割机械轮轴切割水刀切割采用高精度激光系统进行非接触式切割，适传统的轮轴刻划+断裂方式，生产效率高，利用高压水流混合磨料进行切割，适用于多用于异形切割和小尺寸产品切割精度可达成本低，是大批量生产的主流方法通过切层复合材料切割过程无热影响区，但精度±

0.02mm，但成本较高，主要用于高端产割轮在玻璃表面形成微观裂缝，再施加适当控制相对困难，主要用于特殊材料或结构的品生产压力实现分离加工切割工艺的关键在于精度控制和玻璃边缘强度管理高精度切割不仅影响产品外观尺寸，更直接关系到后续工序的良率切割后的玻璃边缘需要经过倒角处理，以提高强度和安全性目前，激光切割技术正逐步取代传统机械切割，特别是在柔性显示和窄边框产品领域工艺Cell清洗配向膜涂覆超声波+药液混合清洗，去除表面污染物，清洁通过印刷或喷涂方式均匀涂布配向剂，厚度控制度要求达到

0.3μm颗粒在100nm左右封口固化液晶滴注UV光固化密封胶，确保液晶层不泄漏，同时保精确控制液晶用量，采用One DropFilling技持精确的Cell间隙术，单点精度达

0.001mgCell工艺是LCM制造的核心环节，直接决定显示效果和产品寿命该工艺必须在超净环境下进行，通常要求百级或千级洁净室其中，配向膜的涂覆和摩擦对液晶分子的排列方向至关重要，决定了视角特性；液晶滴注量的精确控制影响显示均匀性和响应速度；封口质量则关系到产品的可靠性和寿命近年来，ODF（One DropFilling）一滴滴注技术已成为主流，取代了传统的真空注液方式，大幅提高生产效率和材料利用率该技术通过精确计量系统，将液晶精确滴注在指定位置，成品率可达97%以上激光切割与检测AOI激光切割技术自动光学检测AOI激光切割已成为LCM生产中高精度切割的首选方法，特别是对AOI（Automated OpticalInspection）系统是现代LCM生产线于异形屏和窄边框产品现代激光切割系统采用紫外激光（波长的标配，主要检测缺陷包括表面划伤、异物、气泡、显示不良355nm），通过精确控制能量密度和扫描路径，实现微米级精等高端AOI系统采用多角度光源和AI视觉算法，可检测到微米度的切割级缺陷激光切割的优势在于无接触加工避免机械应力；切割路径灵活目前行业内AOI检测比例已超过80%，人工检测主要作为辅助和可编程；边缘质量好无需二次处理；适用于多种材料包括玻璃和确认AOI不仅提高了检测效率和一致性，还能实时收集缺陷数柔性基板最新设备已实现±

0.01mm的切割精度据，为工艺优化提供依据有些先进厂商已实现基于深度学习的缺陷自动分类，准确率超过95%偏光片贴附技术贴附方式特点精度适用场景自动贴附效率高，一致性好±

0.1mm大批量生产半自动贴附灵活性高，设备投±

0.2mm中小批量或多品种资适中生产手动贴附投资低，灵活性最±

0.5mm样品制作，小批量高生产卷对卷自动贴附速度最快，材料利±

0.1mm大尺寸、高端产品用率高偏光片是LCM的关键光学组件，其贴附质量直接影响显示效果偏光片贴附需要控制多个关键参数对位精度（通常要求±

0.2mm以内）、压力均匀性、排气效果和贴附速度自动贴附设备通常采用CCD视觉系统进行精确对位，并使用精密气压控制系统确保压力均匀，同时配备排气机构防止气泡生成偏光片贴附偏差会导致多种显示问题位置偏移造成漏光；贴附不均会产生应力导致显示不均；气泡会影响视觉效果并可能扩散；压力过大可能损伤TFT阵列现代自动贴附设备已广泛采用图像识别和机器视觉技术，结合温湿度控制系统，显著提高了贴附良率绑定（邦定）COF ICCOF（Chip OnFilm）是将驱动IC直接绑定在柔性电路膜上的技术，是现代LCM生产中的关键工艺COF技术的核心优势在于可实现超细间距连接（最小可达20μm），支持高密度布线，适用于窄边框和高分辨率显示产品COF绑定过程包括预热、对准、加压、焊接和冷却等步骤，全程需严格控温和压力参数与传统的FOG（Film OnGlass）技术相比，COF具有更高的集成度和更佳的柔韧性，能够适应折叠屏等新型显示产品的需求COF工艺质量直接影响信号传输稳定性和产品可靠性，是良率控制的关键点之一目前，自动COF绑定设备精度已达±3μm，单机效率超过3000颗/小时，显著提升了生产效率工艺介绍TAB胶带准备将特制载带按生产需求裁切成适当长度，并进行清洁处理，确保表面无污染载带通常由聚酰亚胺材料制成，具有优异的耐热性和尺寸稳定性IC装载将驱动IC精确放置在载带的指定位置，通过内引线键合（ILB）将IC与载带上的导线连接这一过程要求微米级的精度控制，通常在恒温环境下完成外引线连接将已安装IC的载带与液晶面板进行外引线键合（OLB），实现电气互连此步骤需要精确控制压力、温度和时间参数，确保可靠的电气连接封装保护对完成连接的区域进行封装保护，通常使用环氧树脂或其他密封材料，防止湿气和污染物侵入，提高产品可靠性和使用寿命TAB（Tape AutomatedBonding）工艺是一种经典的IC封装技术，虽然在新产品中逐渐被COF替代，但在某些特定应用场景仍有优势相比COF，TAB工艺设备投资较低，工艺相对简单，适合中低端产品和技术升级不频繁的应用领域（柔性电路板）贴附FPC表面清洁使用无尘布沾取无水酒精清洁液晶面板连接区域和FPC触点，确保无灰尘和油污表面清洁度直接影响连接可靠性，是高良率的前提条件精确对位利用对位系统将FPC精确对准液晶面板的连接焊盘现代设备采用CCD视觉系统，对位精度可达±

0.02mm，确保每个连接点完全对准热压连接使用热压机在特定温度（通常为180-220℃）和压力（

0.5-

1.5MPa）条件下，将导电胶（ACF）压合固化，形成电气连接热压时间通常为8-12秒，过长或过短都会影响连接质量连接测试通过电气测试验证FPC与面板的连接质量，检测项目包括导通性、绝缘性和阻抗匹配等现代生产线采用自动测试设备，可在数秒内完成全面测试FPC是连接液晶面板与控制电路的关键部件，其材料主要分为两类普通柔性板（PI基材+铜箔）和超薄柔性板（采用新型高分子材料，厚度

0.1mm）FPC贴附是LCM生产中的精密工序，良率直接影响产品功能高端产品通常采用双面FPC，其中一面连接驱动IC，另一面连接控制电路，可实现更紧凑的设计布局背光组装Metal Frame/金属边框技术直下式背光侧入式背光金属边框采用精密冲压工直下式背光在LCD面板正侧入式背光将LED排列在艺制造，材料多为铝合下方均匀分布LED光源，面板边缘，通过导光板将金、不锈钢或镁合金边具有亮度高、均匀性好的光线均匀分布其优势在框不仅提供结构支撑，还特点，特别适合大尺寸显于超薄设计和能耗低，广兼具散热、防电磁干扰和示器和电视现代直下式泛应用于手机、平板等便提升产品档次的作用高背光采用分区控制技术，携设备最新的侧入式背端产品采用CNC加工工可实现局部调光，提升对光厚度已降至

0.4mm以艺，可实现更精细的细节比度和降低功耗下，同时采用微结构导光处理和更高的尺寸精度板提升光效背光模组与金属框架的组装是LCM制造的重要环节，直接影响产品的机械强度和显示效果组装过程通常采用双面胶、卡扣和螺丝固定相结合的方式，确保结构稳固且便于维修背光模组的均匀性和亮度是产品关键指标，组装过程需防止光学膜层的污染和变形，通常采用防静电手套和无尘工具操作全贴合与框贴合全贴合工艺框贴合技术OCAOCA（Optically ClearAdhesive）全贴合工艺将触摸屏、光学框贴合是传统的组装方式，仅在触摸屏和液晶面板边缘进行贴合胶和液晶面板完全贴合在一起，形成无空隙的一体化结构工艺固定，中间区域保留空气层这种方式工艺简单，成本低，便于流程包括OCA胶预贴、触摸屏与OCA预贴合、液晶面板精确维修，但光学性能和机械强度相对较差对位、真空贴合和固化压合等步骤框贴合的缺点主要有空气层导致光线多次反射，降低透光率；OCA全贴合优势明显屏幕透光率提高8-10%，反射率降低屏幕边缘容易进入灰尘和水汽；显示效果随温度变化明显；抗冲50%以上，大幅提升室外可视性；消除了内部空气层，减少光线击能力较弱，易出现碎裂目前框贴合主要应用于低端产品和工散射，提高对比度；显著提升抗冲击能力，降低破裂风险；减少业控制设备等对成本敏感的领域整体厚度，实现更轻薄的设计随着消费电子产品向高端化发展，全贴合工艺已成为主流选择据统计，2023年智能手机市场全贴合渗透率已超过95%，平板电脑市场也达到85%以上未来，随着设备自动化水平提高和材料成本下降，全贴合技术将进一步普及到更多应用领域贴合环境与洁净度洁净室等级要求Class1000以上标准，粒径

0.5μm以上颗粒数不超过1000个/立方英尺温湿度控制温度23±2℃，相对湿度45±5%静电防护全面接地系统，人员穿着防静电服，工作面静电电位100V气流控制层流设计，风速

0.3-

0.5m/s，保持正压环境LCM贴合工艺对环境洁净度要求极高，特别是全贴合工艺，任何微小灰尘都会在最终产品中形成明显可见的瑕疵现代LCM工厂通常建设Class1000（ISO6级）或更高等级的洁净室，采用FFU（风机过滤单元）系统提供高效过滤的层流气流人员进入需经过风淋室除尘，并穿着全套洁净服、手套、鞋套等防护装备静电防护是另一个关键因素，因为静电不仅会吸附灰尘，还可能直接损坏TFT电路工厂普遍采用全面接地系统，包括防静电地板、工作台面、工具和腕带等，形成完整的ESD防护网络同时，洁净室内维持恒定的温湿度条件，避免材料因环境变化产生变形，影响贴合精度和品质点亮测试工艺LCM电气安全测试在正式点亮前，首先进行绝缘测试和短路检测，确保电路安全测试设备会检查模组各部分的电阻值是否在规格范围内，通常要求绝缘电阻100MΩ，接触电阻1Ω这一步骤可预防因电气问题导致的元器件损坏标准图案测试使用标准测试图案（如红、绿、蓝、白、黑、灰阶等）逐一点亮屏幕，检查显示效果通过专业测试设备对亮度、对比度、均匀性等参数进行定量测量，并与标准值比对高端测试系统可同时检测多达32种测试图案图像采集分析采用高精度相机对显示画面进行自动采集，结合图像处理算法检测瑕疵现代自动检测系统可识别亮点、暗点、亮线、暗线、色块等多种显示缺陷，检测精度可达到

0.05mm，大幅提高检测效率和一致性点亮测试是LCM品质控制的核心环节，直接验证显示功能和性能参数全自动测试系统已成为行业标准，它集成了电源管理、信号发生、图像采集和自动判定功能，只需几秒钟即可完成全面测试测试数据会实时上传到MES系统，用于统计分析和工艺改进大型LCM厂商通常采用多级测试策略首检（First Check）在组装完成后立即进行；全检（Full Check）在老化后进行全面功能验证；抽检（Sampling Check）在包装前随机抽样验证这种多级测试体系能有效提高出货产品的品质一致性老化测试Aging外观及尺寸检测LCM数字卡尺检测用于快速测量LCM的外部尺寸，如长、宽、厚度等关键尺寸现代数字卡尺精度可达

0.01mm，适合生产线上的快速检验操作人员需定期校准设备，确保测量结果的准确性和一致性显微检测通过高倍显微镜检查LCM表面的微小缺陷，如划痕、气泡、异物等高端显微检测系统配备数字成像功能，可将检测结果保存并进行尺寸测量，缺陷分类更加准确和客观三坐标测量机CMM用于精密尺寸测量，特别是对复杂形状和关键配合尺寸的检测CMM可实现全自动测量，精度可达

0.001mm，能够按预设程序完成多点测量，生成完整的尺寸报告机器视觉检测采用高分辨率相机和专业图像分析软件，自动检测产品外观和尺寸这种无接触式测量方法效率高，可实时检测，已成为高速生产线的标配先进系统集成AI算法，检测准确率超过99%外观和尺寸检测的标准因产品类型和客户要求而异，但通常包括边框尺寸公差（±

0.2mm）、厚度公差（±

0.1mm）、对角线差（

0.3mm）、平面度（

0.2mm）等现代LCM工厂采用多级检测策略，将自动检测与人工抽检相结合，既保证效率又确保质量显示功能测试LCM显示功能测试是LCM品质控制的核心环节，包含多项专业测试死点亮点检测采用标准化判定通常3个以上相邻亮点或5个以上分散亮点被定义为不良品；Mura（色块、不均）检测使用专业仪器在标准光源下进行，要求在正常观看距离（35cm）不可见；色彩准确度测试采用色度计测量，要求色温、色域和Delta E值符合规格对于带触控功能的LCM，还需进行全面的触控测试，包括全点位触控响应测试，要求准确率

99.5%；多点触控测试（最多10点同时触控）；线性滑动测试；抗干扰测试等现代测试设备采用机械手模拟人手触控，结合专业软件自动判定触控性能，大幅提高测试效率和准确性半自动与全自动生产线生产过程追溯系统唯一标识每个LCM产品赋予唯一二维码或RFID标签，记录产品身份证标识信息通常包含生产批次、型号、日期等基础信息，贯穿整个生产过程和售后服务数据采集在生产流程各关键点设置扫描站，实时采集过站信息、测试结果和工艺参数现代工厂通常采用自动扫描方式，减少人为干预，提高数据准确性MES系统制造执行系统（MES）是追溯系统的核心，负责数据存储、分析和管理先进MES系统集成了工艺管理、设备监控、质量控制和物料管理等功能，实现全流程数字化管理应用分析利用采集的数据进行多维度分析，包括良率趋势、缺陷分布和工艺波动等基于大数据分析的预测性维护和质量预警已成为行业发展方向完善的追溯系统为LCM生产提供了强大支持当发现批次性问题时，可快速定位影响范围，实施精准召回；通过分析不良品的生产参数，找出潜在的工艺问题；建立产品电子履历，记录从原材料到成品的全过程数据，为品质保证和持续改进提供依据包装工艺LCM防静电包装抗震缓冲设计LCM对静电极为敏感，标准包装必须具备良好的防静电性能为保护精密的LCM在运输过程中不受损，包装需有效吸收震动常用材料包括防静电袋（表面电阻为10^5-10^9欧姆）、防静电和冲击设计通常采用产品-内托-缓冲材料-外箱的多层防护托盘和导电泡棉所有包装材料需通过静电测试，确保静电电位结构缓冲材料常用PE泡棉或气柱袋，可吸收最高40G的冲击低于100V部分高端产品还采用铝箔屏蔽袋，提供更完善的力ESD保护包装设计需通过严格的跌落测试（通常为

1.2米高度自由跌落）此外，包装材料还需符合环保要求，通过RoHS和REACH认证和振动测试（模拟运输颠簸）对于出口产品，还需考虑不同气随着环保意识提升，可回收和生物降解材料的应用也在增加，如候条件下的适应性，部分需防潮包装处理，如使用干燥剂和防潮使用再生纸浆模塑托盘代替传统塑料托盘袋，控制包装内相对湿度低于40%LCM包装工艺已高度标准化，大型厂商通常采用自动包装线，通过机械臂完成产品装盒、贴标和箱体封装等工序，提高效率和一致性包装上的标签和条码包含产品规格、批次、数量等信息，支持物流追踪和库存管理出货检验与验收抽检策略检验项目LCM出货检验通常采用AQL（Acceptable Quality出货检验涵盖多个维度，确保产品符合规格要求Level）抽样方案，常见标准为GB2828或MIL-STD-•外观检验划痕、气泡、脏污等105E•尺寸测量长、宽、厚度、平面度•一般缺陷AQL

1.0（每100件允许1件不良）•功能测试点亮、显示效果、触控反应•主要缺陷AQL

0.65（每1000件允许

6.5件不•配件检查标签、保护膜、接口完整性良）•致命缺陷AQL

0.1（每1000件允许

0.1件不良）客户验收针对不同客户的特殊要求制定验收标准•IQC（进料品质控制）标准差异化•行业特殊要求（如车规级标准）•OEM厂商专用测试项目•特殊环境适应性测试（如高温、高湿）出货检验是产品质量的最后一道防线，也是客户满意度的重要保障高端客户如苹果、三星等通常派驻品质工程师进行驻厂检验，要求更为严格常见的客户验收案例包括某知名手机品牌要求Mura检测在暗室条件下进行，标准高于行业平均水平；某汽车制造商要求LCM通过-40℃到85℃的温度适应性测试；平板电脑客户特别关注重力跌落测试，要求从

1.2米高度跌落6个面均不出现功能性损坏工艺常见缺陷LCM气泡类脏污类偏光片或OCA贴合过程中产生的气泡，严重表面或内部的灰尘、指纹和油污等影响显示效果和美观•表面可清洁污点•可见气泡（

0.3mm）•内部不可清除异物•隐形气泡（受热后显现）•涂布不均匀产生的污渍•边缘气泡显示类划伤类与显示效果相关的功能性缺陷生产、搬运过程中造成的表面损伤•亮暗点•偏光片表面划痕•色彩不均（Mura）•玻璃基板划伤•线条缺陷•边缘崩缺•漏光行业数据显示，LCM平均缺陷率为

2.9%，其中显示类缺陷占45%，气泡类占25%，脏污类占20%，划伤类占10%随着自动化水平提高和工艺改进，缺陷率呈现逐年下降趋势高端生产线的目标缺陷率已控制在1%以下，领先企业如京东方在高端产品线上实现了

0.8%的超低缺陷率气泡与异物问题解析缺陷类型主要成因预防措施改善效果中心气泡贴合压力不均优化压力分布，使用缺陷率降低65%弹性材料衬垫边缘气泡材料热膨胀系数不匹调整温度曲线，改进缺陷率降低48%配边缘密封微小气泡群贴合环境湿度过高控制环境湿度缺陷率降低72%40%，增加除湿设备内部异物洁净度控制不足增加静电消除装置，缺陷率降低80%改进清洁流程气泡和异物是LCM生产中最常见的品质问题，特别是在全贴合工艺中尤为突出研究表明，气泡形成主要与三大因素相关贴合环境（温度、湿度、洁净度）、材料特性（表面能、热膨胀系数）和操作工艺（压力、速度、排气）某领先企业通过建立气泡形成机理模型，发现湿度变化是气泡产生的主要诱因，通过加装除湿设备和调整贴合温度，成功将气泡缺陷率从

3.2%降至

0.8%针对异物问题，一家台湾地区显示企业开发了创新的静电消除+气流控制双重防护系统，在关键工序前增加离子风机阵列，配合定向气流通道，将异物污染率降低了80%另一家大陆企业则采用先固定后贴合的工艺改进，通过两步法贴合过程，有效解决了因操作不当导致的气泡问题，该方法目前已在多条生产线推广应用偏光片偏移及脱落偏移问题脱落现象偏光片位置偏移是常见的精度问题，行偏光片脱落主要发生在使用过程中，与业标准公差通常为±

0.2mm主要原因多种因素相关胶层老化（尤其在高温包括对位系统精度不足；贴附设备机高湿环境下）；胶层初始粘合强度不械误差；操作人员技能差异；材料本身足；基材表面清洁度不佳影响粘附力；存在变形先进企业采用CCD视觉对位产品设计结构应力过大改进措施包括系统，将偏移控制在±

0.1mm以内，显增加UV固化工艺和边缘密封处理，提升著降低漏光风险长期可靠性失效分析脱落失效分析通常采用剥离强度测试（要求10N/inch）和环境可靠性测试（60℃/90%RH，240小时）显微分析发现，90%的脱落源于胶层内部失效，而非胶层与基材间的界面失效提高胶层交联密度和添加适当增强剂可有效改善耐久性一家知名日本企业开发了创新的双层偏光片结构，通过特殊的复合胶层设计，使偏光片在极端温度循环-40℃到85℃，1000次后仍保持良好附着力，脱落率降低95%以上该技术已广泛应用于高端汽车显示领域另一家韩国企业则创新采用等离子表面活化处理，显著提高基材表面能，使偏光片粘附强度提升40%，目前该工艺正在向中国大陆转移显示异常（色偏、亮线）色偏现象亮线缺陷均匀性控制色偏问题主要表现为屏幕区域间存在明显色差，或亮线表现为屏幕上出现异常的发光线条，分为固定色度均匀性标准要求屏幕各区域亮度差异15%，与标准色彩有偏差测量标准采用Delta E值，高亮线和闪烁亮线两种固定亮线多由TFT阵列短路色度差异Delta E3先进的Mura检测系统采用高端产品要求Delta E

2.5色偏产生的主要原因包或偏光片应力造成；闪烁亮线则与驱动IC或信号传动态范围相机和人工智能算法，能够检测微小的不括液晶分布不均；色彩滤光片精度不足；背光光输相关亮线是致命缺陷，通常被列为0接受率标均匀性，并分类记录缺陷特征，为工艺改进提供数谱不稳定；驱动IC参数漂移准据支持亮线修复技术是行业重要突破，主要采用两种方法激光修复和IC补偿激光修复适用于TFT阵列短路引起的亮线，通过精密激光切断故障点；IC补偿则通过驱动程序调整，对轻微亮线进行光学补偿，使其在视觉上变得不明显某中国企业开发的AI自适应补偿算法，能有效处理50%以上的亮线缺陷，大幅提高成品率虚焊与开路FPC虚焊成因FPC虚焊主要由温度控制不稳定导致，表现为焊点外观正常但实际连接不良数据分析显示，焊接温度波动超过±8℃时，虚焊风险显著提高其他因素包括压力不均、预热不足、焊接时间过短以及焊盘表面污染开路分析开路故障表现为信号完全中断，通常由焊点机械应力、环境因素或材料老化引起研究发现，90%的开路发生在温度循环过程中，与焊点金属疲劳有关提高焊料韧性和控制热循环应力是关键改进方向检测手段先进的检测设备包括自动X射线检测（AXI）、非接触式网络分析仪和红外热像检测系统AXI能透视观察焊点内部结构；网络分析仪测量信号完整性；红外检测则通过温度分布识别异常连接点这些技术结合使用，检出率达

98.5%补焊工艺对于检出的虚焊和开路，采用精密返修工作站进行补焊先进的激光补焊技术可在微小区域精确加热，避免热损伤周边器件补焊后必须进行100%功能测试和可靠性验证，确保问题彻底解决温度控制是焊接质量的核心某日本设备制造商开发的智能温控系统，采用多点实时监测和闭环控制，将焊接温度波动控制在±3℃以内，虚焊率降低75%另一项创新是自适应压力控制技术，通过力反馈传感器实时调整压力分布，解决了大面积FPC贴附的均匀性问题背光不均与漏光背光不均是影响用户体验的常见问题，行业标准要求亮度均匀性偏差15%主要成因包括LED布局设计不合理；导光板微结构分布不均；光学膜层安装不当；边框压力分布不均优化措施包括LED阵列密度梯度化设计，边缘区域增加LED数量；导光板采用计算机辅助设计，优化微点分布；增加扩散膜层数，提高光线混合效果漏光问题主要出现在屏幕边缘和角落，是结构设计与装配精度的综合体现研究表明，80%的漏光源于背光模组与边框间隙不均，其次是偏光片与边框配合不当创新解决方案包括柔性密封材料填充边缘间隙；偏光片尺寸优化，边缘延伸覆盖关键区域；采用仿生结构光吸收材料，在关键部位增加遮光设计某中国企业开发的零间隙装配工艺，通过精密控制和特殊治具，将边缘漏光问题降低90%以上黑点亮点判定标准绑定不良COF198°C最佳焊接温度COF绑定温度窗口狭窄，控制在198±5°C

0.8MPa理想压力值压力过高造成形变，过低导致接触不良秒

5.5加热时间时间过长或过短都会影响焊点质量±3μm对位精度高精度对位是COF绑定成功的关键COF绑定是LCM制造中技术要求最高的工序之一，其难点在于多参数协同控制贴合压力和时间控制是最大挑战压力过大会导致极细间距引线变形甚至短路；压力过小则导致接触不良；均匀性不佳会造成部分区域焊接强度不足而加热时间和冷却曲线直接影响焊点微观结构和长期可靠性领先企业通过参数优化实现了高良率COF绑定某日本设备制造商开发的脉冲热压技术，通过精确的时间-温度-压力曲线控制，实现了微秒级的精确控制，解决了超细间距COF的绑定难题另一项创新是预热+主加热分离控制，通过两阶段加热过程，显著提高了温度均匀性，使不良率从

3.5%降至

0.8%此外，实时阻抗监测技术能在绑定过程中动态检测焊点质量，及时发现异常并调整参数表面污染管控LCM静电防护清洁工艺静电是尘埃吸附的主要原因，控制措施包括离子风采用无尘布、无水酒精和专用清洁剂进行表面清机、接地系统和防静电工装洁，严格控制操作规范监测与检验气流管理使用粒子计数器实时监测空气洁净度，采用强光源洁净室层流设计，避免湍流带来污染，工位设置局侧照法检查表面清洁度部FFU提供额外保护静电吸附是表面污染的主要机制，LCM表面容易因静电电荷吸引微小颗粒实验表明，200V的静电电位能吸附直径5μm以下的大多数颗粒先进的静电防护采用全方位策略工作台面保持接地（电阻值10^6-10^9欧姆）；操作人员佩戴接地手环（电阻1MΩ±10%）；关键工序区域设置离子风机阵列，持续中和表面电荷；材料转运使用防静电容器在线清洗工艺是防止污染扩散的重要手段现代LCM生产线采用多种清洁技术无尘布沾取专用清洁剂的手动清洁；自动清洁机结合吸尘功能的机械清洁；超声波与气刀结合的非接触式清洁对于高端产品，一些厂商引入了粘尘辊连续清洁技术，在最终检验前对产品表面进行100%清洁处理，显著降低了出货脏污率来料检验与供应商管理供应商绩效评级根据品质表现和交付能力进行分级管理进料检验标准针对关键材料制定严格的抽检和全检规范质量协议SQA与关键供应商签订详细的品质保证协议数据共享与预警建立实时数据交换平台，及早发现质量隐患LCM产品品质很大程度上取决于原材料质量，因此IQC（进料质量控制）环节至关重要典型的IQC检验标准流程包括文件审核（检查COC合格证和出厂测试报告）；外观检查（尺寸、表面状态、标识等）；抽样测试（按AQL标准抽取样品进行性能测试）；特性验证（关键参数如偏光片透光率、背光亮度均匀性等）对于驱动IC等核心器件，通常采用加严的检验标准，部分企业实行100%功能测试供应商管理是控制来料品质的根本先进企业实施供货不良率（LDR）指标考核，设定目标为

0.8%或更低，并建立多维度评分体系，综合考量品质、交付、技术支持和成本等因素评分结果直接影响订单分配和合作深度部分企业推行SQE（供应商质量工程师）驻厂制度，派驻质量工程师到核心供应商现场，参与质量改进并进行出货前预检，从源头控制品质风险工艺改良与持续改善问题识别通过数据分析和现场观察识别关键问题点方案设计组织跨部门团队制定改善方案并验证可行性小范围试行在受控环境下进行小批量测试，收集数据效果评估对比改善前后的关键指标，确认收益标准化推广将验证有效的改善方案形成标准并全面推广工艺变更管理（ECN）是确保改良有序实施的关键流程标准ECN流程包括提出变更申请并说明目的和预期效果；技术评审小组进行可行性分析；样品制作和测试验证；记录变更效果和潜在风险；审批决策并执行推广；标准化文件更新整个过程强调数据驱动和验证先行，避免因主观判断导致的风险一个典型的成功案例是某LCM制造商针对背光组装环节的良率提升项目通过数据分析发现，超过60%的背光不良来自于光学膜层安装过程中的形变和损伤团队采用DOE（实验设计法）针对组装工装、环境温度和操作方法进行系统优化，开发了新型真空辅助定位工装，改进了操作流程改善后良率从93%提升至98%，每年节约成本超过500万元该方案随后被推广到多条生产线，实现了显著的经济效益品质控制体系LCM质量管理框架质量KPI指标基于ISO9001标准的品质体系是LCM制造企业的基础关键绩效指标是衡量品质表现的核心工具主要指标包核心要素包括括•质量方针与目标设定•良品率（通常目标

97.5%）•过程管理与控制•返工率（目标

1.5%）•文件化的工作指导•客户投诉率（PPM500）•精确的测量与监控•初检合格率（目标95%）•持续改进机制•现场直通率（目标92%）质量工具应用先进质量工具的应用是提升品质能力的关键常用工具包括•FMEA（失效模式分析）•SPC（统计过程控制）•MSA（测量系统分析）•8D（八步问题解决法）•QFD（质量功能展开）ISO9001推行要点在于实际执行而非形式文件领先企业将ISO体系与精益生产、六西格玛等方法论结合，形成具有企业特色的品质文化通过过程审核（而非结果审核）确保每个工序都按标准执行；通过层层质量会议（日会、周会、月会）及时发现并解决问题；通过品质看板可视化管理实现全员参与主要品质KPI指标反映了LCM生产的关键质量状态良品率表现了整体制造水平，行业领先企业可达99%以上；返工率影响生产效率和成本，控制在1%以下是业界一流水平；客户投诉用PPM（百万分率）衡量，300PPM以下被视为优秀；现场直通率（即一次通过率）反映了生产稳定性，95%以上才具备国际竞争力模组先进工艺LCMMini-LED背光技术Micro-LED显示量子点全贴合Mini-LED是介于传统LED和Micro-LED之间的新Micro-LED技术使用50μm的微型LED直接作为量子点材料能将蓝光转换为高纯度的红绿光，大幅型背光技术，芯片尺寸在100-200μm之间其核显示单元，具有亮度高、响应速度快、能耗低等优拓展显示色域最新的量子点全贴合工艺将量子点心优势在于实现数千个独立分区调光，大幅提升对势当前工艺挑战在于微米级芯片的巨量转移和良材料直接整合到光学胶中，简化了生产流程并提高比度和HDR效果Mini-LED工艺难点在于大规模率控制领先企业采用并行转移技术和自修复设了光利用效率该技术使色域覆盖率达到DCI-P3微小芯片的高速转移和精确控制，行业已开发出基计，通过算法补偿缺陷点，提高最终良率标准的100%以上，色彩表现力显著提升于静电力和磁力辅助的高精度转移技术先进工艺的产业化应用正在加速Mini-LED背光已在高端电视和平板电脑中应用，预计2025年渗透率将达到25%TCL华星、京东方等中国企业在Mini-LED领域投入巨资，建设专用生产线Micro-LED尽管面临巨大技术挑战，但在小尺寸高端显示领域（如智能手表、AR设备）已有商业化产品智能制造与自动化新型材料与升级LCM超薄玻璃基板柔性显示材料传统液晶显示用玻璃基板厚度通常在

0.3-

0.5mm，而新一代超薄柔性显示是LCM技术的重要发展方向，核心材料包括柔性基板、玻璃可达到

0.1mm甚至更薄这种革命性材料通过特殊的熔融拉可弯曲电极和特殊封装材料目前主流柔性基板有聚酰亚胺PI、丝工艺制造，同时保持了强度和柔韧性超薄玻璃大幅降低了超薄玻璃和新型复合材料三种PI材料具有优异的耐高温性和机械LCM整体重量，提高了光学性能，特别适合可折叠设备的铰链区强度，已在多款商用折叠设备中应用域新型透明导电材料如银纳米线、金属网格和石墨烯正逐步替代传统康宁公司的Willow Glass和旭硝子的Ultra-thin Glass在智能手表ITO，提供更好的柔韧性和导电性封装方面，薄膜封装TFE技和折叠手机中的应用已证明了其商业价值中国企业如彩虹股份也术取代了传统玻璃封装，实现了极致轻薄和可弯曲特性这些材料在积极研发类似产品，部分规格已实现量产数据显示，采用超薄共同构建了柔性显示的技术基础，使曲面、折叠和卷曲等创新形态玻璃的LCM可减轻重量达40%，同时提高抗冲击性能成为可能柔性显示技术的前沿动态显示，行业正向更极致的形态挑战目前商用折叠设备可实现半径3mm的弯折，实验室样品已达到1mm；耐折寿命从最初的10万次提升至50万次以上；表面硬度也通过硬涂层技术得到显著提升下一代技术目标是实现真正的可拉伸显示，使设备可在多维度变形三星、京东方等企业已展示了可拉伸20%的原型设备，预计2026年有望实现商业化绿色制造与节能降耗材料循环利用VOCs减排技术能源优化管理LCD面板中含有稀有金属如铟挥发性有机物VOCs是LCM洁净室和空调系统是LCM工厂等资源，废旧面板回收利用具生产中的主要污染物，主要来能耗大户，占总能耗的65%以有重要经济和环境价值先进源于清洗剂、胶水和油墨新上先进节能技术包括变频控回收技术可从废弃LCM中提取一代减排技术采用活性炭吸附+制、热回收、蓄冷蓄热和智能95%以上的有价金属，同时玻催化燃烧的组合工艺，处理效调节等某知名企业通过实施璃基板也可用于建材生产行率可达95%以上部分企业引能源管理系统，对空调末端温业已建立起完整的回收利用产入低温等离子体技术处理低浓度进行动态调整，仅此一项就业链，2023年中国回收处理废度VOCs，能耗降低30%，处实现了8%的节能率，每年减少旧LCD面板超过3万吨理成本大幅降低碳排放近万吨行业领先企业正在积极推进工厂能耗同比下降计划一个典型案例是某大型LCM制造商实施的绿色工厂项目通过引入热泵技术回收生产废热，每年节约天然气300万立方米；采用智能照明系统，根据人流和自然光情况自动调节亮度，节电15%；利用厂房屋顶安装光伏发电系统，年发电量超过500万度，占工厂用电的12%；优化工艺设备，如背光组装设备节能改造，降低单位能耗20%这些措施综合实施后，该工厂单位产品能耗同比下降

8.3%，远超行业平均水平，年节约成本超过1200万元更重要的是，这些绿色制造技术增强了企业在国际市场的竞争力，满足了全球品牌客户对供应链绿色化的要求国际前沿与专利布局2,8361,954京东方年度专利申请量三星显示专利申请2024年全球专利申请排名第一以柔性显示技术为重点领域1,68185%LG显示专利申请专利增长率OLED与量子点技术领先中国企业五年专利申请复合增长率专利布局已成为LCM技术竞争的核心战场分析显示，2024年全球LCM相关专利申请TOP3企业分别是京东方、三星显示和LG显示，中国企业的崛起态势明显京东方以2,836件专利申请位居榜首，较去年增长15%，重点布局高刷新率、窄边框和Mini-LED背光等技术领域专利质量方面，中国企业的高被引专利数量增长迅速，京东方的高被引专利超过500件，较五年前增长了240%从技术领域看，当前热点专利集中在三大方向一是柔性显示技术，包括可折叠、可卷曲结构设计和材料；二是Mini/Micro-LED技术，特别是巨量转移和驱动技术；三是显示驱动技术，包括高刷新率和局部调光算法值得注意的是，AI与显示技术融合的专利申请呈爆发式增长，如基于AI的缺陷检测、画质优化和节能控制等，这可能成为下一个技术制高点市场及技术发展展望总结回顾LCM基础知识我们了解了LCM的定义、构成、发展历程及应用领域，认识到其在现代显示产业链中的核心地位作为连接上游材料与下游终端设备的桥梁，LCM集成了液晶面板、驱动电路和背光模组等关键部件工艺流程与技术我们系统学习了LCM制造的核心工艺，包括切割、Cell制程、偏光片贴附、COF绑定、组装和测试等环节每个工序都有其独特的技术要点和品质控制标准，共同构成了完整的制造体系品质控制与改进我们分析了常见缺陷及其成因，理解了从来料检验到出货验收的全流程品质管控机制持续改进和工艺优化是保持竞争力的关键，通过科学的问题解决方法和严格的变更管理实现良率提升未来发展与创新我们展望了LCM行业的发展趋势，关注Mini-LED、柔性显示等前沿技术，以及智能制造和绿色生产的实践随着技术创新和应用拓展，LCM行业将继续保持活力并创造更大价值通过本次分享，我们建立了对LCM工艺的系统认知，从基础概念到前沿发展,从工艺技术到质量控制,全面了解了这一显示行业核心环节的关键知识无论是研发设计、生产制造还是品质管理，深入理解LCM工艺都将为我们的工作提供重要支持互动答疑QA常见问题解答我们将针对以下常见问题进行解答LCM与OLED模组的主要区别？全贴合工艺的具体操作流程？Mini-LED背光的成本与传统背光的对比？如何提高LCM组装良率？这些问题将帮助大家进一步理解LCM工艺的核心要点案例讨论我们准备了几个实际工艺改善案例供大家讨论某手机厂商偏光片贴附工艺优化案例；车载显示器高温可靠性提升案例；柔性显示模组折叠区域应力控制案例通过这些案例，我们可以深入理解工艺改进的方法和思路联系方式如有更多技术问题或合作需求，欢迎通过以下方式联系我们技术咨询邮箱tech@lcminfo.com；微信公众号LCM工艺研究；技术交流群23580668我们定期组织线上线下技术研讨会，欢迎行业同仁参与参考资料推荐阅读材料《液晶显示模组设计与制造》、《显示技术工艺手册》、《LCD制造工艺实务》；行业报告《2024全球显示市场分析》、《中国显示产业发展白皮书》；专业期刊《显示技术》、《Journal ofDisplayTechnology》感谢各位的积极参与和宝贵时间！本次LCM工艺知识分享到此结束，希望对大家工作有所帮助我们相信，随着技术的不断进步和创新，LCM行业将迎来更加广阔的发展前景让我们共同努力，推动显示技术的发展和应用，创造更加精彩的视觉体验！。