电子技能实训授课教案 项目二 手工焊接技术训练 任务二 贴片元件手工锡焊训练

《重子技能实训》教案使用教材《电子技能实训》使用班级___________________________________周课时量___________________________________任课教师___________________________________锈明:电子技能实训授课教案（首页）实习班级授课日期课程电子技能实训任课教师授课时数项目项目二手工焊接技术训练授课时数任务任务二贴片元件手工锡焊练习任务目标

1.了解贴片元件及贴片元件焊接设备的基本知识；任

2.掌握贴片元件手工烙铁焊接技巧、锡焊方法、要求及其注意事项务

3.熟练掌握贴片元件手工焊接操作方法教学目标

1.实训工料及设备；2,实训工位图纸号及数量;实设备及工具万用表（指针式、数字式）、常用电子工具、电烙铁及带5V直流电的工作台电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及教学教学内容时间分配方法项目二手工焊接技术训练组织教学对学生点名，任务二贴片元件手工锡焊练习且对不来者进行简单的了解并调动学生情绪，做一些简单的贴片元件知识提问，引导学生引导学生学记录°习焊接，并逐步展开对新课的学习...准备好教案，学生点名，安定学生学习情绪引入指导

一、项目简介对学习与掌握概念引入的我国电子工业发达的上海市曾对60万台电视机进行老化试验，有故贴片焊接技同时强术的重要性和调安全生产障的达1564台,其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%o可见焊必要性以及应重要性与必接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大用进行阐述要性使学生明确小,而且也是电子产品质量的关键本次课的教焊接是使金属连接的一种方法它利用加热手段，在两种金属的接触学目的和要求面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点讲授指导见教案内容通过介绍，

二、任务情景描述激发和引导学生对新系统的微型化、集成化，要求越来越高，传统的通孔安装技术逐步向新一代电知识的渴望，子组装技术一表面安装技术过渡表面安装技术（简称SMT）,它从而自然地切入是将传统的电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技新课教学当术SMT是集表面安装元件（SMC），表面安装器件（SMD）、表面安装电路板中（SMB）及自动化安装、自动焊接、测试等技术的一套完整的工艺技术的总称电子技能实训授课教案课日教案教学环节及时教学内容间分配教学方法

三、任务准:备★

1.贴,片元件的基础知识讲授指导chip sotsoic见教案内melf图2-14表面安展谷flatpack plcci装元器件封装形式如下:装元件各类封装表面赃IT电阻讲授、模拟、1SN图示与示范9chip、园柱形MELF元有矩形式结合件相比，具有微型化、无，与通孔板上和电阻网络S0P三种封装形引脚、重、难点特点安装等尺寸标准化，特别适合在PCB见教案内容片式chip中★

①矩形封装结构与常用1封装是chip

1206、的形是长方1001；，两端有焊接端通形

5、

0603、0402o结构图如右，外而为常下i白色，上面为黑色启发、引导、分析细致

①矩形片式chip结构与封装常用的封装是chip

1206、

1005、

0603、0402结构图如右，外形是长方形，两端有焊接端通常下面为白色，上面为黑色外形尺寸chip元件是外形的长宽尺寸命名，以10mil为单位电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及教学教学内容时间分配方法lmil=10-3In讲授指导lln=

25.4mm.10mi1=

0.254mm.见教案内容例1206是指长X宽=

0.12InX

0.06In=

3.2mmX

1.60mm0603是指长义宽=

0.06InX

0.03In=l.6mmXO.08mm讲授、模拟、图示与示范包装片式电阻一般有散装（bulk）和编带（tape andreel）包装两种方式结合散装这是最简单的一种包装方式，采用塑料盒包装，每盒一万片重、难点见教案内容标记识别方法中★O元件外形尺寸稍大一点的电阻（如1206）标称值标在电阻体上识别的规律如下精度为5%的电阻用三位数码表示，DDM（误差不标，默认T=±5%）提出问题使例000=0（是跨接线）学生分析问182=18X10=L8KQ±5%；题的原因及101=10x10=100Q±5%排除措施，特例R代表小数点以培养学生精度为1%的电阻的电阻用四位数码表示，DDDM（误差不标,默认T=±l%）积极地思考例1000=100X10=100^±1%2005=200X10=20MQ±1%并总结经验4R70=

4.70的习惯

②圆柱形MELF结构与封装MELF电阻器是在高铝陶瓷基体上覆盖金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极而成的标记识别方法色环标记法有三色、四色、五色环几种读数规律与色环电阻相同

③小型固定电阻网络SOP是几个相同电阻器集成的复合元件特点体积小，重量轻，可靠性高、可焊性好等结构常用SOP封装

（2）SMT电容SMT电容有两种封装形式chip电容和锂电容

①CHIP电容结构片式电容通体一色，为土黄色两端是金属可焊端电子技能实训授课教案（课日教案）教学环节及教学教学内容时间分配方法外形尺寸

0805、

1206、

1210、

1812、1825等几种,其中1206最常用片式电容无极性参数识别DDMT单位PF讲授指导一般容量和误差标记在外包装上见教案内容如101J=10X101PF±5%讲授、模拟、图示与

②祖电容示范结合单位体积容量大，有极性的电容器,有斜坡的一端是正极电容值标重、难点在电容体上通常采用代码标记见教案内容如祖电容336K/16V=33uf/16V中★O电感3SMT形状类似锂电容电感值以代码标注的形式印在元件上或标签上SMD提出问题读数规律单位DDM±T UH使学生分析问题的原如303K=30mH±10%因及排除措高频电感很小无极性之分，无电压标定施，以二极管4SMD培养学生金属端接头封装，负极标志，即靠近色环端是元件的负极积极地思考MELF并总结经验小外形封装，、这两种外形，代表元件的尺寸这SOT SOT23SOT8923,89的习种外形的二极管很容易与三极管混淆，必须查阅元件标签惯5SMT三极管常用SOT封装，其中SOT-

23、SOT-89最常用，型号没有印在元件表面上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签6SMT集成电路

①SOIC smalloutline Integratedcircuit小外型集成电路，也称SOP由DIP封装演变而来，两边有引脚有两种不同的引脚形式SOL和SOJ o

②QFP PlasticQuad FlatPockage方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC,引脚“鸥翼”形引线多，接触面积大，焊接强度较高运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响器件的共面焊接电子技能实训授课教案课日教案教学环节及时教学方法教学内容间分配

3、SMT基本工艺构成主要包含丝印（或点胶）、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修

（1）丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件讲授指导见教案内容的焊接做准备所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端

（2）点胶它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的重、难点后面见教案内容中★

（3）贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上O所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面

（4）固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固提出问题使粘接在一起所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面示范指导学生分对引线成型

（5）回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢析问题的的重难点进行原因及排固粘接在一起所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面演示除措施，以

（6）清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留培养学生积极地思考物如助焊剂等除去所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也并总结可不在线经验的习巡回指导惯

（7）检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检纠正、指导测所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动学生在实训过程中的错误，巡回指导、光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等位置根据检测的需要，并解答其疑耐心、细致可以配置在生产线合适的地方点、难点地解答疑问；且纠正

（8）返修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工所用工具为实训操作烙铁、返修工作站等配置在生产线中任意位置过程中的错误并正规示范的教学方法电子技能实训授课教案（课日教案）。