《晶瑞宝德产品介绍》课件

晶瑞宝德产品介绍欢迎了解晶瑞宝德，我们是中国领先的半导体材料供应商，专注于为集成电路、光电子和新能源等高科技领域提供高纯度、高性能的关键材料解决方案本次介绍将全面展示我们的产品体系、技术优势及服务能力，展现晶瑞宝德如何助力中国半导体产业实现自主创新和高质量发展跟随我们一起探索晶瑞宝德的创新之旅，了解我们如何通过尖端材料技术推动中国芯产业迈向世界舞台公司简介1创立初期晶瑞宝德成立于年，总部位于中国创新之都深圳2012公司初创阶段便确立了专注半导体材料研发与生产的核心方向，致力于解决中国高端芯片材料的卡脖子问题2快速发展凭借创始团队在材料科学领域的深厚积累和前瞻性眼光，公司迅速组建了一支由海归博士和行业专家组成的研发团队，建立了现代化生产基地3行业地位经过十余年发展，晶瑞宝德已成为中国半导体材料领域的重要力量，为国内外众多知名芯片企业提供关键材料支持，助力中国半导体产业链自主可控品牌发展历程年创立2012晶瑞宝德在深圳成立，聚焦半导体关键材料研发年技术突破2015成功研发首款国产高纯电子气体产品年产能扩张2018建成第二生产基地，年产能翻倍年行业认可2021产品进入国内一线芯片厂商供应链体系自成立以来，晶瑞宝德始终坚持自主创新，通过持续的技术积累和市场拓展，逐步从创业初期的小型企业成长为行业内具有重要影响力的材料供应商每一步发展都凝聚着团队的智慧和汗水，也见证着中国半导体材料行业从追赶到并跑的历程企业愿景与使命愿景打造国际领先的半导体材料技术企业使命提供卓越材料，助力芯片创新价值观创新、品质、诚信、共赢晶瑞宝德立志成为全球领先的半导体材料企业，以提供卓越材料，助力芯片创新为使命，通过持续的技术创新和严格的品质管控，为客户创造价值，为中国半导体产业贡献力量我们坚持创新、品质、诚信、共赢的核心价值观，以客户需求为中心，以技术创新为驱动，以卓越品质为保障，与合作伙伴共创美好未来管理团队介绍张明创始人兼|CEO清华大学材料学博士，曾任职国际知名半导体材料公司技术总监拥有年行业经验和余项国际专利，引领公司战略方向和技术创新2010李芳首席技术官|美国麻省理工学院化学博士，归国前曾在硅谷顶尖材料企业任研发主管专注于新型半导体材料合成与应用，主导公司多项核心技术突破王强运营总监|中欧国际工商学院，拥有丰富的供应链管理和生产运营经验负责公司生产基地建设和运营管理，确保产能与质量的平衡发展MBA晶瑞宝德拥有一支国际化、专业化的管理团队，核心成员均具备深厚的学术背景和丰富的行业经验团队成员既有海外归国的技术专家，也有本土成长的管理精英，优势互补，共同推动公司持续创新发展主要营业范围半导体材料电子材料包括电子特气、光刻胶、湿电子化学品提供面板显示、制造、电子封装等PCB等集成电路制造关键材料领域所需的各类功能材料定制材料研发光电材料根据客户特殊需求，提供定制化材料解开发应用于、光通信、光存储等光LED决方案及技术服务电子产业的核心材料晶瑞宝德的业务覆盖半导体、电子、光电等多个高科技领域，为客户提供全方位的材料解决方案我们不仅提供标准化产品，还能根据客户特殊需求开发定制材料，满足不同工艺和应用场景的需求通过持续扩展产品线和应用领域，我们致力于成为客户值得信赖的全方位材料合作伙伴发展战略研发战略持续技术创新，突破卡脖子材料质量战略精益求精，打造国际一流品质市场战略深耕国内，拓展国际，构建全球供应网络晶瑞宝德坚持研发、质量、市场三位一体的发展战略在研发方面，我们持续加大投入，瞄准行业前沿技术，突破核心材料国产化难题；在质量方面，我们严格执行国际标准，以卓越品质赢得客户信任；在市场方面，我们深耕国内市场的同时积极拓展国际业务，构建全球化的供应和服务网络，实现可持续发展市场前景分析行业趋势与痛点行业趋势行业痛点芯片制程持续缩小，对材料纯度和性能要求更高高端材料依赖进口，供应链安全隐忧••国产化进程加速，半导体材料国产替代成为必然趋势材料本土化研发能力不足，技术突破难度大••绿色环保材料需求增加，符合可持续发展要求产品质量稳定性挑战，国产材料认证周期长••先进封装技术兴起，对专用材料需求增长知识产权壁垒高，关键技术受限••半导体产业正面临深刻变革，一方面是技术不断进步带来的更高材料要求，另一方面是全球供应链重塑带来的国产替代机遇晶瑞宝德深刻理解行业趋势与痛点，通过持续创新和严格质控，致力于解决高端材料卡脖子问题，保障中国半导体产业链安全目标客户群体集成电路制造企业高端封装企业光电通信企业晶圆代工厂先进封装服务提供商制造商•••LED/OLED存储器制造商系统级封装厂商光通信器件厂商•••特色工艺芯片厂商特种封装厂商光电子集成厂商•••晶瑞宝德的目标客户主要集中在高科技制造领域，特别是对材料性能和质量有严格要求的企业我们的产品和服务能够满足从芯片制造、封装测试到光电器件生产的全产业链需求，为客户提供一站式材料解决方案我们特别关注国内半导体产业链自主可控的关键环节，积极支持国内企业突破技术瓶颈晶瑞宝德核心竞争力技术创新能力卓越品质管控持续研发投入，掌握多项核心技术严格的质量体系，保障产品一致性行业应用经验快速响应能力深入理解客户需求，提供定制解决方本地化服务，高效解决客户问题案晶瑞宝德的核心竞争力体现在技术创新与快速响应能力上凭借强大的研发团队和前沿的实验设备，我们能够持续推出满足市场需求的创新产品；通过完善的本地化服务网络，我们能够快速响应客户需求，提供及时的技术支持和问题解决方案同时，我们严格的品质管控体系和丰富的行业应用经验，确保为客户提供稳定可靠的产品和专业服务专利与研发概要4520发明专利核心技术国内外授权专利总数自主研发的关键工艺技术1303研发人员研发中心博士及硕士占比超过分布于深圳、苏州和上海60%晶瑞宝德高度重视知识产权保护和技术创新，目前已拥有项国内外发明专利，掌握项核心技术我们的研发团队由名高素质专业人才组成，其中博士及硕士学位占比4520130超过公司在深圳、苏州和上海设立了三个专业研发中心，分别聚焦不同领域的材料技术研发，形成了完整的研发体系和技术创新链条60%生产基地与能力深圳总部生产基地苏州生产基地占地亩，主要生产电子特占地亩，专注于湿电子化5070气和光刻胶产品，年产值亿学品和封装材料生产，年产6元配备国际一流的自动化值亿元采用最新环保生产4生产线和洁净厂房，实现全工艺，达到国际先进水平流程数字化管理产能扩建计划正在建设的上海嘉定生产基地，计划年投产，将新增亿元年20255产能，主要生产高端光电材料和特种气体产品晶瑞宝德拥有两大现代化生产基地，年产值合计亿元，产品覆盖电子特气、10光刻胶、湿电子化学品和封装材料等多个领域所有生产线均采用先进的自动化设备和严格的质量控制系统，确保产品一致性和可靠性同时，我们也在积极推进新生产基地的建设，以满足不断增长的市场需求晶瑞宝德产品体系封装材料光刻材料提供高性能的封装胶、导电胶、底部填充材料电子化学品涵盖各种波长的光刻胶、显影液、剥离液等光等，满足不同封装工艺的需求，提升芯片的可包括超纯试剂、蚀刻液、清洗液等湿电子化学刻工艺材料，是芯片微细图形转移的核心材料，靠性和性能品，主要应用于半导体制造过程中的清洗、蚀决定了芯片的线宽精度刻等工艺环节，对芯片良率具有关键影响晶瑞宝德构建了完整的半导体材料产品体系，覆盖从晶圆制造到封装测试的各个环节我们的产品不仅具备高纯度、高性能的特点，还能根据客户的具体工艺需求提供定制化解决方案，满足不同技术节点和应用场景的需求通过持续优化产品结构，我们致力于为客户提供全方位的材料支持产品线一览系列产品类型型号示例应用领域电子特气高纯氮气、氩气、氦气、晶圆制造、封装JR-N

7.0JR-Ar

6.0光刻材料光刻胶、线光刻胶、芯片图形转移KrF iPR-K248PR-i365封装材料环氧模塑料、底填料、芯片封装保护EM-5100UF-2000湿电子化学品显影液、蚀刻液、清洗、蚀刻工艺DEV-

2.38N Etch-P20晶瑞宝德拥有三大系列，余款核心产品，能够满足不同工艺节点和应用场景的需求我们的产品覆盖了半导体制造全流程的关键材料，从晶圆制造的气体、20光刻胶、湿化学品，到后端封装的各类封装材料，形成了完整的产品矩阵所有产品均经过严格的质量检测和客户验证，确保稳定可靠的性能表现电子特气产品介绍超高纯氮气纯度达，氧、水含量，用于晶圆制造中的气氛保护和清洗

99.9999%1ppb工艺，是保障芯片良率的关键材料高纯氩气纯度达，主要应用于等离子体刻蚀工艺，对芯片微细结构的形成

99.9997%起关键作用特种工艺气体包括六氟化硫、三氯化硼等特种气体，用于特定的刻蚀和沉积工艺，是先进制程不可或缺的材料晶瑞宝德的电子特气产品采用先进的纯化技术和精密的分析控制，确保超高纯度和稳定性我们的气体纯化设备采用多级净化工艺，有效去除各类微量杂质；精密的在线监测系统实时监控气体纯度，确保产品质量持续符合要求此外，我们还提供专业的气体供应系统解决方案，帮助客户实现安全、高效的气体管理光刻胶产品介绍晶瑞宝德开发的先进光刻胶产品已适配及更先进制程线我们的线、和光刻胶系列具有高分辨率、高灵敏度45nm iKrF ArF和优异的图形保真度，能够满足不同节点芯片制造的需求产品经过严格的颗粒控制和杂质去除，确保成膜均匀性和缺陷密度达到国际先进水平此外，我们还提供与光刻胶配套的显影液、剥离液等产品，形成完整的光刻工艺解决方案高端封装材料介绍环氧模塑料晶瑞宝德研发的环氧模塑料具有优异的流动性、固化特性和可靠性，广泛应用于各类集成电路封装我们的产品线涵盖标准型、低应力型、高导热型等多个系列，满足不同封装形式的需求封装专用料低翘曲、高可靠性•FC-BGA封装料优异的成型性和填充性•QFN/QFP功率器件封装料高导热、低热阻•底部填充材料用于、倒装芯片等先进封装形式，我们的底填料系列具有良好的流WLCSP动性、填充性和界面粘附性，有效提升封装可靠性和使用寿命特别适用于高端移动设备和汽车电子等高可靠性要求的应用场景晶瑞宝德的封装材料采用先进的高分子合成和填料改性技术，实现了优异的机械强度、热稳定性和电气性能我们与国内领先的封测企业紧密合作，根据实际应用需求持续优化产品性能，助力客户实现更高效、更可靠的封装解决方案关键材料性能指标晶瑞宝德产品国际标准产品创新案例超高纯氮气纯度突破通过创新的多级净化技术和特殊吸附材料，晶瑞宝德成功将电子级氮气纯度提升至，氧、水含量控制在以下，达到国际领先水平该产

99.9999%1ppb品已成功应用于国内领先晶圆厂的关键工艺环节，实现了进口替代高分辨率光刻胶研发针对节点制程需求，研发团队通过优化光敏剂结构和添加特殊调节剂，成功开发出分辨率达的新型光刻胶，填补了国内高端光刻胶的空白，40nm40nm为国内芯片制造企业提供了关键材料支持低翘曲封装材料突破针对大尺寸封装翘曲控制难题，开发出独特配方的低应力环氧模塑料，翘曲控制在以内，满足了高端计算芯片封装的严苛要求，被多家封测BGA50μm企业采用为首选材料核心技术之一精密合成工艺分子设计基于量子化学计算优化分子结构精准合成控制反应条件，确保高纯度产物多级纯化去除杂质，提升材料纯度晶瑞宝德的精密合成工艺是实现材料超高纯度与一致性的关键技术该技术体系从分子设计开始，通过量子化学计算和模拟优化分子结构，确保材料具有理想的性能特性在精准合成环节，我们采用特殊的反应控制技术，精确控制反应温度、压力和时间，最大限度减少副反应和杂质生成随后，通过多级纯化工艺，包括特殊吸附、选择性萃取和精馏等技术，有效去除各类微量杂质，实现材料的超高纯度核心技术之二先进净化技术初级过滤去除大颗粒物质分子筛吸附选择性去除极性分子低温冷凝分离低沸点组分催化转化将痕量杂质转化为可分离形式晶瑞宝德的先进净化技术是确保气体杂质低于的核心技术该技术体系结合了物1ppb理、化学和材料科学的前沿成果，构建了多级联动的净化流程初级过滤采用纳米级精密滤材，有效去除大颗粒杂质；分子筛吸附利用特殊改性的分子筛材料，选择性吸附水、氧等极性分子；低温冷凝技术在超低温环境下实现气体组分的精确分离；催化转化系统则将难以直接去除的痕量杂质转化为可分离形式整个系统实现了自动化控制和在线监测，确保净化效果的持续稳定核心技术之三自动化封装工艺智能配料系统精密灌装技术质量追溯系统自动称量精度达灌装精度控制在±每批次产品全生命周期记录•

0.01g•

0.5%•全封闭无尘环境操作防泄漏密封设计二维码标识实现单瓶追溯•••实时监控配方执行情况全程无人干预操作自动预警异常情况•••晶瑞宝德的自动化封装工艺将效率提升，同时确保产品质量更加稳定该技术采用全自动化生产线，从原料配制到成品封装全程无人干预，最30%大限度减少人为因素对产品质量的影响智能配料系统确保每批次产品配方的准确执行；精密灌装技术保证产品充填量的一致性；质量追溯系统则实现了从原料到成品的全过程可追溯，一旦发现问题，可迅速定位原因并采取措施自动化封装工艺不仅提高了生产效率，降低了生产成本，更重要的是大幅提升了产品质量的一致性和可靠性晶瑞宝德产品认证晶瑞宝德所有产品均通过严格的质量认证，包括质量管理体系认证、环境管理体系认证和环保ISO9001ISO14001RoHS认证等国际权威认证同时，我们的产品还通过了中国电子材料行业协会的产品质量认证和多家国内外知名芯片企业的供应商资质认证这些认证充分证明了晶瑞宝德产品的高品质和可靠性，为客户提供了坚实的质量保障我们将持续完善质量管理体系，确保产品始终符合并超越行业标准和客户期望晶瑞宝德主要客户中芯国际中国领先的晶圆代工企业，晶瑞宝德为其提供多种高纯电子气体和光刻材料，支持其及更先进工艺制程的量产双方建立了深度的技术合作关系，共同推进材料技术的14nm国产化进程长江存储中国领先的存储器制造企业，晶瑞宝德提供的高纯湿电子化学品已成功应用于其层闪存生产线，实现了关键材料的稳定供应，保障了生产的连续性和产品良率643D NAND华为海思中国领先的芯片设计企业，晶瑞宝德与其合作开发的特种封装材料已成功应用于其高端移动处理器和芯片的封装，有效提升了产品的可靠性和性能表现AI除上述重点客户外，晶瑞宝德的产品还广泛应用于国内外众多知名芯片企业，包括多家先进制造、封装测试和设计企业我们以优质的产品和专业的服务赢得了客户的高度认可，建立了长期稳定的合作关系国内应用代表项目家种612先进晶圆厂核心材料实现关键材料国产化替代进口实现量产30%成本节约相比国际品牌产品晶瑞宝德积极参与国内半导体产业链的建设，助力多家国内先进晶圆厂实现量产我们已成功为家国内领先的芯片制造企业提供了种核心材料的国产化612替代解决方案，在保证产品性能和质量与国际品牌相当的同时，实现了约30%的成本节约这些项目的成功不仅证明了晶瑞宝德产品的可靠性和性价比，也为中国半导体产业链的自主可控做出了积极贡献我们将继续深入合作，助力更多国内企业实现关键材料的国产化应用国际合作案例日本市场韩国市场与日本知名半导体厂商建立战略合作，向韩国存储器制造商出口高纯电子气为其提供特种封装材料2体，稳定供应两年技术交流东南亚市场与国际领先企业建立技术合作，共同为新加坡和马来西亚的封装测试厂提3开发下一代材料供全系列封装材料晶瑞宝德的国际化布局成效显著，产品已成功出口日本、韩国和东南亚等地区在日本市场，我们的特种封装材料凭借优异的性能和稳定的质量，赢得了当地客户的认可；在韩国市场，我们的高纯电子气体已实现稳定供应两年，建立了良好的合作关系；在东南亚地区，我们为多家封装测试厂提供全系列封装材料，满足其不同工艺的需求同时，我们积极推进与国际领先企业的技术交流与合作，共同开发下一代材料技术，提升在全球市场的竞争力产品可靠性测试高温老化测试紫外光照稳定性测试产品在°环境下进行小光刻胶产品在特定波长紫外光照射85C1000时连续测试，监测性能变化和失效下进行小时测试，评估感光性500情况晶瑞宝德产品在测试中表现能变化测试结果显示，敏感度和优异，无任何失效现象，性能指标分辨率变化不超过，表明产品具3%波动控制在±以内，远优于行业有优异的光稳定性2%平均水平3化学兼容性测试模拟实际应用环境，测试产品与各种工艺化学品的兼容性测试证明晶瑞宝德产品具有广泛的兼容性，能够适应各种复杂工艺环境，不产生意外反应或污染晶瑞宝德建立了完善的产品可靠性测试体系，通过严格的测试验证产品在各种极端条件下的表现除上述测试外，我们还进行了湿热循环测试、机械冲击测试、长期存储稳定性测试等多项可靠性评估这些测试不仅是产品出厂前的必要验证，也是我们持续改进产品性能的重要依据通过全面的可靠性测试，我们确保产品在实际应用中能够稳定可靠地满足客户需求关键性能对标国际竞品晶瑞宝德日本信越美国杜邦价格竞争优势分析原材料生产制造研发投入质量控制物流运输管理费用客户价值主张降本增效比进口产品平均节省成本20%供货稳定本地化生产，交期缩短60%技术支持小时响应，专业团队现场服务24晶瑞宝德的核心客户价值主张围绕降本增效、供货稳定、技术支持三个方面我们的产品相比国际品牌平均节省的成20%本，帮助客户提升成本竞争力；本地化生产大幅缩短了交货周期，从国际品牌的通常个月缩短至周，保障客户生产的34-6连续性；我们拥有专业的技术支持团队，能够在小时内响应客户需求，提供现场技术服务和问题解决方案这三大价值主24张相互支撑，为客户创造全方位的综合价值，是我们赢得客户信任的核心竞争力技术服务体系小时技术支专业技术工程师现场技术服务7x24持我们拥有超过名技针对复杂问题，我们提100晶瑞宝德设立专门的技术支持工程师，覆盖材供小时内的现场技术48术支持热线，确保客户料、工艺、应用等各个服务，工程师亲临客户在任何时间都能获得及专业领域所有工程师现场，协助诊断问题、时响应技术团队轮班均具备丰富的实战经验，优化工艺参数、提供培值守，保证全天候服务能够快速准确地解决各训指导，确保问题得到覆盖，最快分钟内提类技术问题彻底解决30供初步解决方案晶瑞宝德的技术服务体系是我们产品价值的重要延伸，也是我们区别于国际竞争对手的显著优势本地化的技术团队不仅能够提供更快速的响应，还能更深入地理解客户需求和应用场景，提供更有针对性的解决方案我们的技术服务不仅覆盖产品使用过程中的问题解决，还包括前期的工艺评估、中期的参数优化和后期的持续改进，形成了全生命周期的技术支持体系定制化解决方案能力需求分析深入了解客户的特殊工艺要求和技术难点，明确定制化方向和关键参数我们的应用工程师会与客户技术团队密切沟通，确保准确把握需求本质方案设计基于需求分析，由研发团队设计定制化解决方案，包括产品配方调整、工艺参数优化、包装规格定制等方案设计阶段会综合考虑性能要求和成本控制样品验证提供定制化样品，由客户在实际工艺中进行验证测试，根据测试结果进行持续优化，直至满足客户的所有技术指标要求规模生产验证通过后，转入规模化生产阶段，建立专门的质量控制标准和生产工艺文件，确保定制产品的一致性和稳定性晶瑞宝德研发投入12%营收投入比例超过行业平均水平130研发人员占公司总人数30%3研发中心分布深圳、苏州、上海20+研发项目当前进行中的前沿项目晶瑞宝德高度重视研发创新，每年研发投入占营收比例超过，显著高于行业平均水平公司拥有名研发人员，其中博士名，硕士名，12%1302060组成了一支高素质的研发团队我们在深圳、苏州和上海设立了三个专业化研发中心，分别专注于气体材料、湿化学品和封装材料的研发目前公司有多个前沿研发项目同时进行，涵盖新一代光刻材料、超高纯特种气体、先进封装材料等领域，为公司的持续创新和长期发展奠定了坚实基20础与高校及科研院所合作清华大学合作项目中科院化学所合作苏州纳米所合作与清华大学材料学院合作开发新型光刻胶与中科院化学研究所共同攻关高纯电子气与苏州纳米技术研究所合作研发纳米级封材料，共建光电材料联合实验室，联合体纯化技术，研发新型吸附材料和催化剂，装材料，利用纳米技术提升材料导热性能培养博士研究生，推动基础研究向产业化提升气体纯度和稳定性该合作已持续三和可靠性合作项目获得国家重点研发计转化已合作申请发明专利项，发表高年，成功开发出两款具有自主知识产权的划支持，研发成果已在多家客户实现应用5水平学术论文余篇关键材料10晶瑞宝德积极推进产学研合作，与国内外多家高校和科研院所建立了战略合作关系，联合开发下一代材料技术通过这些合作，我们不仅能够获取前沿科研成果，还能吸引高端人才加入，提升公司的创新能力和技术储备未来，我们将进一步扩大合作网络，加强开放创新，共同推动中国半导体材料产业的技术进步未来新品研发规划先进光刻材料针对及以下制程开发光刻胶及配套材料，预计年实现突破7nm EUV2025专用封装材料5G开发低介电常数、低损耗的高频封装材料，满足通信设备的特殊需求5G芯片散热材料AI研发超高导热性能的界面材料，解决高性能计算芯片的散热挑战车规级半导体材料开发满足汽车电子高可靠性要求的特种封装材料和涂覆材料晶瑞宝德已制定了面向未来年的新品研发规划，重点聚焦、、车规级半导体新材料领域55G AI我们密切关注行业技术发展趋势，前瞻性布局下一代材料技术，确保研发方向与市场需求紧密结合在技术路线上，我们将继续深化自主创新，同时加强国际合作，引进先进技术和人才，确保研发成功率和成果转化率这些新产品将成为公司未来增长的重要驱动力，助力我们实现战略目标环境与可持续发展承诺绿色制造工艺可回收包装设计晶瑞宝德采用先进的绿色制造工艺，我们的产品包装采用环保材料设计，减少有害物质使用，降低生产过程超过的包装材料可回收再利用90%中的能源消耗和废弃物排放我们对于特殊包装容器，我们建立了回的生产基地全面实施清洁生产技术，收再利用系统，减少一次性包装的废水回收利用率达到以上，大使用，降低资源消耗和环境负担85%幅减少对环境的影响可持续发展目标公司承诺到年实现碳排放强度比年降低，可再生能源使用比例2025202030%提高到以上我们积极参与行业绿色标准的制定，推动整个产业链的可持续25%发展晶瑞宝德将环境保护和可持续发展视为企业的核心责任，在追求经济效益的同时，积极履行环境和社会责任我们不仅严格遵守环保法规，还主动引入国际先进的环境管理体系，持续改进生产工艺和资源利用效率通过技术创新和管理优化，我们致力于打造资源节约型、环境友好型企业，为地球的可持续未来贡献力量生产智能化升级系统全流程数字化MES晶瑞宝德已实现生产制造执行系统的全面部署，覆盖从原料入库到MES成品出厂的全流程管理系统实现了生产计划自动排产、物料需求精准预测、生产过程实时监控、质量数据自动采集等功能，大幅提升了生产效率和管理水平自动排产优化，提升设备利用率•20%智能物料管理，库存周转率提高•30%质量数据实时分析，不良率降低•15%工业互联网应用我们积极推进工业互联网技术在生产中的应用，通过传感器网络和大数据分析，实现设备状态实时监测、生产参数智能调整、能源消耗精细化管理等智能化升级不仅提高了生产效率，也保障了产品品质的一致性和可靠性生产智能化是晶瑞宝德提升核心竞争力的重要举措通过数字化转型，我们实现了从传统制造向智能制造的跨越，建立了更加灵活、高效的生产模式未来，我们将进一步加大智能化投入，探索人工智能和机器学习在材料生产中的应用，打造行业领先的智能工厂，为客户提供更优质、更可靠的产品和服务晶瑞宝德供应链体系全球原料采购供应商资质认证与美国、日本、德国等国家的优质供严格的供应商筛选和评估体系，定期应商建立长期合作关系，确保关键原审核确保供应商持续符合质量要求材料的品质和稳定供应多层次库存管理战略合作伙伴关系核心原料保持个月以上安全库存，6与关键供应商建立战略合作，共同研一般原料保持个月库存，建立应急3发专用材料，确保供应链安全供应预案晶瑞宝德构建了多层次、全球化的供应链体系，确保原材料的品质和供应稳定性我们的供应链管理团队由国际化人才组成，具备丰富的全球采购经验和专业知识通过科学的需求预测和库存管理，我们有效降低了供应风险，提高了供应链的柔性和响应速度同时，我们与供应商建立了深度的合作关系，不仅关注采购成本，更重视品质保障和技术合作，共同打造高效、可靠的供应链生态系统品质管控流程原材料进厂检验对所有进厂原材料进行严格的理化性能检测和纯度分析，确保符合技术规格要求生产过程控制关键工艺点检测，实时监控生产参数，确保工艺稳定100%3半成品检验对关键工序后的半成品进行全面检测，及时发现并解决潜在问题成品出厂检验成品经过全项目检测，并进行抽样加速老化测试，验证稳定性质量追溯管理建立完整的质量记录，实现批次全程追溯，支持持续改进晶瑞宝德建立了从原材料到出厂道检验关卡的全面质量管控体系我们采用国际先进的检测设备和方法，对产品的各项性能指标进行严格把控质量管理团9队由资深质量专家组成，确保每一批产品都符合技术规格要求通过持续的数据收集和分析，我们不断优化生产工艺和质量控制流程，推动产品质量的持续改进这一严格的品质管控体系是我们赢得客户信任的重要基础售前服务内容技术咨询样品试用工程对接材料选型建议免费提供测试样品技术工程师驻场支持•••工艺参数推荐定制化样品开发工艺导入指导•••应用场景分析小批量试用支持设备兼容性评估•••性能与成本评估试用数据分析参数优化建议•••晶瑞宝德提供全方位的售前服务，帮助客户选择最适合其应用需求的产品我们的技术团队具备丰富的应用经验，能够为客户提供专业的技术咨询和工艺建议；我们的样品试用服务允许客户在实际生产环境中评估产品性能，降低转换风险；我们的工程对接服务则确保产品能够顺利导入客户的生产线，并达到最佳使用效果这些售前服务不仅帮助客户做出更明智的决策，也为后续的顺利合作奠定了坚实基础售后服务保障专业服务团队晶瑞宝德组建了由资深工程师组成的专业售后服务团队，每位客户都配备专属客户经理和技术支持工程师，确保服务的专业性和连续性团队成员均经过严格培训，具备丰富的实战经验和问题解决能力快速响应机制我们承诺在收到客户服务请求后小时内响应，提供初步解决方案；对于紧1急问题，技术支持团队能够在小时内到达客户现场；一般技术问题在2448小时内完成解决，复杂问题有明确的解决时间表和进度跟踪全面技术支持提供产品使用培训、工艺参数优化、故障诊断分析、定期技术交流等全方位技术支持针对客户的特殊需求，我们还提供定制化的技术服务方案，确保客户能够充分发挥产品性能晶瑞宝德的售后服务体系以专人对接，小时内问题解决为核心承诺，通过专业、48快速、全面的服务，确保客户在产品使用过程中获得最佳体验我们不仅关注问题的及时解决，更注重与客户建立长期的技术合作关系，通过定期回访、技术交流和满意度调查，持续改进服务质量，提升客户满意度优质的售后服务是我们与客户建立长期信任关系的重要基础售后典型案例分享客户是国内领先的晶圆制造企业，在使用我们的高纯电子气体过程中发现气体纯度波动导致良率下降接到反馈后，我们A的技术团队立即响应，小时内到达客户现场，通过专业设备进行气体纯度监测和管路检测，发现问题出在气体输送系统的2微小泄漏团队连夜协助客户更换密封件并优化使用方案，成功解决了问题，客户良率恢复正常整个过程从问题发现到解决仅用小时，避免了客户大量损失这种快速响应和专业解决能力赢得了客户的高度认可，客户投诉闭环解决率达到24100%与客户共赢成长战略合作伙伴关系客户成长案例联合创新实践与国内领先芯片厂商建立了长期战略合作伙某国产存储器制造商从初创阶段就选择了晶与多家客户建立了联合实验室，共同开发适伴关系，从最初的单一产品供应发展为全方瑞宝德作为材料供应商，我们全程参与了客合特定工艺的新型材料这种深度合作模式位的材料解决方案提供商双方团队定期进户从研发到量产的成长历程，提供定制化的不仅加速了新产品的开发和应用验证，也促行技术交流，共同解决前沿技术难题，成为材料解决方案和技术支持随着客户规模扩进了双方技术团队的能力提升，创造了更大推动中国半导体产业发展的重要力量大，我们的合作范围和深度也不断提升，形的综合价值成了互利共赢的良好局面晶瑞宝德始终坚持与客户共赢成长的理念，将自身发展与客户成功紧密结合通过深入理解客户需求，提供超出期望的产品和服务，我们与客户建立了长期稳定的合作关系我们不仅是材料供应商，更是客户技术创新的合作伙伴，共同应对行业挑战，分享发展成果，实现可持续的共同成长合作流程介绍商务谈判样品评估小批试产规模量产初步接触、需求沟通、合作意向确提供测试样品、客户验证、反馈优工艺导入、小规模生产测试、参数正式供货、质量监控、持续改进认化优化晶瑞宝德建立了清晰高效的合作流程，确保与客户的合作顺利开展商务谈判阶段，我们深入了解客户需求，明确合作意向和范围；样品评估阶段，我们提供符合客户要求的测试样品，并根据客户反馈进行调整优化；小批试产阶段，我们协助客户完成工艺导入，并通过小规模生产验证产品性能和稳定性；规模量产阶段，我们建立长期稳定的供货机制，并通过定期回访和技术交流，持续改进产品和服务整个流程注重沟通效率和合作灵活性，为客户创造最佳合作体验典型合作客户见证中芯国际技术总监长江存储采购总监某知名封测企业工艺总监晶瑞宝德的产品质量和服务水平给我们留与晶瑞宝德的合作使我们的供应链更加安晶瑞宝德的封装材料产品性能出色，价格下了深刻印象他们的电子特气产品性能全可靠本土化的供应大大缩短了交货周具有明显优势他们的研发团队积极配合稳定可靠，完全满足我们先进工艺的要求期，提高了我们的生产灵活性晶瑞宝德我们开发新型封装材料，解决了多个技术更令人称赞的是他们的技术支持团队，能不仅提供优质的产品，还能根据我们的特难题这种深度合作模式不仅提升了产品够快速响应我们的需求，提供专业的解决殊需求提供定制化解决方案，这种合作方质量，也加快了创新速度，是真正的双赢方案作为国产材料供应商，晶瑞宝德已式为双方创造了巨大价值合作经达到了国际一流水平这些来自行业领先企业的真实评价充分证明了晶瑞宝德产品和服务的价值客户的认可是对我们工作的最大肯定，也是我们持续改进的动力我们将继续秉承客户至上的理念，不断提升产品质量和服务水平，为客户创造更大价值，共同推动中国半导体产业的发展行业荣誉与奖项晶瑞宝德凭借卓越的产品质量和技术创新能力，连续三年获得中国新材料行业标杆企业称号我们还荣获了中国半导体材料创新企业、国家级专精特新小巨人企业、中国电子材料行业突出贡献奖等多项荣誉公司核心技术团队获得国家重点研发计划项目支持，多项创新成果被评为省级科技进步奖这些荣誉是对晶瑞宝德技术实力和行业贡献的充分肯定，也是我们不断前进的动力我们将继续秉承创新精神，为中国半导体产业发展做出更大贡献战略发展前景展望全球材料供应商TOP10年实现营收亿，进入全球领先行列202750技术创新领导者2掌握项行业领先核心技术5-7国际化布局建立全球研发和生产网络晶瑞宝德的战略发展目标是到年成为全球半导体材料供应商为实现这一宏伟目标，我们将坚持以下战略举措2027TOP10首先，持续加大研发投入，突破更多核心技术，实现技术引领；其次，扩大产能布局，在国内外建立更多生产基地，满足不断增长的市场需求；第三，加强国际化拓展，提升全球市场份额；第四，积极探索兼并收购机会，实现规模和技术的跨越式发展我们相信，在中国半导体产业快速发展的大背景下，晶瑞宝德将迎来更加广阔的发展空间晶瑞宝德业务联系方式总部地址销售热线业务邮箱技术支持深圳市南山区科技园高400-888-9999sales@jingruibaode.c400-888-8888新南七道数字技术园（周一至周五（小时服务）9:00-om7x24栋）B318:00晶瑞宝德设立了多渠道的业务联系方式，确保客户能够便捷地获取信息和服务无论是产品咨询、技术支持还是商务合作，我们都有专业的团队为您提供及时、准确的响应您也可以通过访问我们的官方网站，了解更多产品信息和企业动态www.jingruibaode.com我们期待与您建立联系，共同探讨合作机会，为中国半导体产业的发展贡献力量总结与在线答疑全面产品体系技术创新能力1覆盖半导体全工艺流程的关键材料持续研发投入，突破核心技术2专业服务团队卓越品质保障快速响应，解决客户问题严格质控体系，确保产品可靠性晶瑞宝德作为中国领先的半导体材料企业，致力于通过提供高品质、高性能的关键材料，助力中国芯未来我们拥有完整的产品体系、强大的技术创新能力、严格的品质保障和专业的服务团队，能够为客户提供全方位的材料解决方案感谢您对晶瑞宝德的关注，我们期待与您进一步交流，回答您的问题，共同探讨合作机会晶瑞宝德将继续秉承创新、品质、诚信、共赢的理念，与合作伙伴一起，为中国半导体产业的自主创新和高质量发展贡献力量。