弥散强化铜基复合材料

ICS

81.

060.20CSTMQ32团体标准T/CSTM XXXXX-202X弥散强化铜基复合材料Dispersion strengthenedcopper matrixcomposite实施202X-XX-XX中关村材料试验技术联盟发布发布202X-XX-XX附录A（资料性附录）标准起草单位和主要起草人本标准负责起草单位广东省科学院材料与加工研究所本标准参加起草单位河南科技大学本标准主要起草人冯波，冯晓伟，郑开宏，王娟，叶富兴，张冬平，魏世忠，宋克兴，司岸恒,王海艳本标准按照GB/TL1-2009给出的规则起草本标准由中国材料与试验团体标准委员会综合领域FC99提出本标准由中国材料与试验团体标准委员会金属磨损控制与成型技术委员会FC99/TC01归口本标准按照GB/T

1.1-2009给出的规则起草本标准由中国材料与试验团体标准委员会综合领域FC99提出本标准由中国材料与试验团体标准委员会金属磨损控制与成型技术委员会FC99/TC01归口弥散强化铜基复合材料1范围本标准规定了弥散强化铜基复合材料的术语和定义、分类、代号和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输等本标准适用于弥散强化铜基复合材料，该材料可应用于缝焊轮坯料、大规模集成电路引线框架、电阻焊电极、电触头材料等产品的制备，广泛应用于汽车、电子、高端装备等行业2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T

231.1金属材料布氏硬度试验第1部分试验方法GB/T331铜及铜合金棒材超声波探伤方法GB/T351金属材料电阻率测量方法GB/T2828计数抽样检验程序第1部分按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分GB/T11086铜及铜合金术语GB/T

26303.2铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第2部分棒、线、型材GB/T

26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分板带材GB/T33370铜及铜合金软化温度的测定方法GBT33970电阻焊电极用AI2O3弥散强化铜片材GB/T34505铜及铜合金材料室温拉伸试验方法GB/T34558金属基复合材料术语铜、银及其合金管材和棒材断口检验方法3术语和定义GB/T11086GB/T523k GB/T34558界定的术语以及下列术语和定义适用于本文件

3.1弥散强化铜基复合材料dispersion strengthenedcopper matrixcomposite通过在铜合金引入超细弥散相粒子获得强化效果的铜合金，弥散相粒子质量分数不大于2%,称为弥散强化铜基复合材料

4.2内氧化internal oxidation在合金氧化过程中，氧通过扩散进入到合金内部，与活泼金属反应，在合金内部生成氧化物颗粒,称为内氧化

5.3原彳立自生in situsynthesis在基体金属内部通过加入反应物质，或通入反应气体在液态金属内部反应，产生细小的增强体，称为原位自生

6.4软化温度soften temperature弥散强化铜基复合材料保温lh后出炉，自然冷却到室温，其硬度下降到原始硬度的80%时所对应的保温温度4分类和代号

7.1弥散强化铜基复合材料分类和代号

8.

1.1按弥散相粒子成分分类及其代号1）氧化物（Oxide）,代号采用化学式元素的首字母表示；2）碳化物（Carbide）,代号采用化学式元素的首字母表示；3）氮化物（Nitride）,代号采用化学式元素的首字母“N”表示；4）硼化物（Boride）,代号采用化学式元素的首字母“B”表示

9.

1.2按弥散相粒子添加方式分类及其代号1）原位自生（In situSynthesis）,代号采用英文首字母“IS”表示；2）粉末冶金（PowderMetallurgy）,代号采用英文首字母“PM”表示;3）内氧化（Internal Oxidation）,代号采用英文首字母“10”表示

10..3按产品形状分类及其代号1）丝材（Wire）,代号采用英文首字母“W”表示；2）棒材（Rod）,代号采用英文首字母表示；3）板材（Plate）,代号采用英文首字母“P”表示；4）带材（Strip）,代号采用英文首字母“S”表示

4.2弥散强化铜基复合材料的标记

4.

1.1弥散强化铜基复合材料的标记方法如图1图1弥散强化铜基复合材料的标记方法

4.

2.2示例1内氧化制备的氧化物弥散强化铜基复合材料棒材，标记为DSC-0-IO-Ro示例2原位自生制备的碳化物弥散强化铜基复合材料板材，标记为DSC-C-IS-Po5技术要求

24.3化学成分弥散强化铜基复合材料中弥散相质量分数不大于2%,误差在±

0.02%铜质量分数不少于

97.95%,杂质含量不大于0・5%

4.4外形尺寸及其允许偏差外形尺寸及允许偏差应符合表1和2的规定表1弥散强化铜基复合材料板带材尺寸及允许偏差单位为毫米厚度厚度允许偏差宽度宽度允许差长度不小于平整度/mm/m

1.

081.5±

0.0820〜250±

1.

5200151.55^

2.0±

0.120〜200±

1.

5100102.08^

3.0±

0.120〜150±

2.

0100103.03W

4.0±

0.220〜150±

2.010010板、带材直径允许偏差每米直度（长度＞500〜1000）每米直度（长度＞1000〜3000）

4.0§^

6.0±

0.320〜110±

2.01008±

0.

020.51表2弥散强化铜基复合材料棒材尺寸及允许偏差单位为毫米1〈

①《6±

0.04136DW12±

0.052412〈

①W18+

0.0624丝材、棒材18〈

①W25±

0.

07244.5室温力学性能弥散强化铜基复合材料的力学性能应符合抗拉强度不低于400MPa,断后伸长率不低于10%

4.6硬度弥散强化铜基复合材料的硬度应大于70HB

4.7电性能弥散强化铜基复合材料的导电率应不低于60%IACS

4.8软化温度弥散铜基复合材料（冷加工态）的软化温度应不小于850℃

5.7表面质量材料表面应光滑、清洁、不允许有裂纹、起皮、气泡、夹杂、绿绣等缺陷表面允许有轻微的矫直痕迹和局部变色

5.1超声波无损检测室温条件下可对材料进行无损探伤检验,无损探伤检验是否作为材料验收的必检项目以及检验方法视需求商定

5.2断口检测如有要求时，材料应进行断口检验，断口应致密，无缩孔6试验方法

5.3学成分化学成分的分析方法按GB/T5121规定进行

5.4形形状和尺寸外形尺寸的测量方法按GB/T

26303.2和GB/T

26303.3的规定进行

5.5温力学性能力学性能的试验方法按GB/T34505和GB/T33970的规定进行

5.6度试验布氏硬度的试验方法按GB/T23L1规定进行

5.7性能电性能的测定方法按GB/T351的规定进行

5.8化温度软化温度检测方法按GB/T33370的规定进行

6.7表面质量表面质量用目视进行检验

6.8超声波无损检测超声波无损检测方法按GB/T331规定进行

6.9断口检测断口检测方法按YS/T336规定进行7检验规则

7.1检验项目每批材料应取样品进行化学成分、外形尺寸及其允许偏差、室温力学性能、硬度、电性能、软化温度、表面质量和超声波无损检测的检测；如有要求时，材料还应进行断口检验

7.

1.1外形形状和尺寸检测每批随机抽取3件样品进行外形形状和尺寸检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进行复检，两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.2化学成分检测每批随机抽取3件样品进行化学成分检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

47.

1.3力学性能检测每批随机抽取3件样品进行力学性能检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.4硬度检测每批随机抽取3件样品进行硬度性能检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.5电性能检测每批随机抽取3件样品进行电性能检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.6软化温度检测每批随机抽取3件样品进行软化温度检验，若有1件不合格,可再随机抽取相同数量的样品进行复检,两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.7超声波无损检测每批随机抽取3件样品进行超声波无损检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进行复检，两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.8断口检测每批随机抽取3件样品进行断口检验，若有1件不合格，可再随机抽取相同数量的样品进行复检，两次取样不合格数量大于或等于2时，则该批材料为不合格

7.

1.9表面质量检验材料的表面质量按

5.7的要求逐件检验

8.2判定规则在检验结果中，若有任一项不符合本标准第5章中规定的指标要求，则判该批弥散强化铜基复合材料不合格。