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文本内容:
整个手机用了几种螺帽？能否共用一种？挂绳孔
40.Strap单独零件？单独零件的固定方式？单独零件的材料？单独零件的固定及本身强度能否承受的拉力？
14.6kgf==更多精彩，源自无维网（）.cn在壳体上形成的挂绳孔截面强度能否承受的拉力？在壳体上形成的挂绳孔的出模？（看
14.6kgf截面）挂绳孔是否会很锋利容易切断挂绳？自拍镜
40.Mirror材料工艺？直拍镜的球面可视角度度（球面角度为・度）70-753537球面是否高出周边的壳体而导致电镀层会不耐磨？==更多精彩，源自无维网（）n一.装配性项目翻盖打开角度1滑盖滑动的距离2的转动角度3ROTARY HINGE翻盖面和主机面的间隙4滑盖和主机之间的间隙5各配合零件的配合面处有无拔模6各配合零件之间的间隙7镜片.壳体.VS
0.08mm铁框.壳体LCD.VS
0.1mm卡扣配合面之间
0.07mm唇边配合面之间
0.05mm翻盖面主机面（轴方向）.VS.
0.12mm翻盖面主机面（厚度方向）.VS.
0.4mm数字键盘.壳体.VS
0.15mm侧键.壳体.VS
0.10mm外置电池.壳体.VS
0.15mm电池盖.壳体.VS
0.1mm触摸笔.壳体.VS
0.08mm必须对所有两两配合的零件都进行间隙的检查0所有零件的干涉检查8必须进行检查Global interface必须对两两配合的零件都进行干涉检查装配定位基准（、、方向）X YZ卡扣的让位空间是否足够对称零件的防呆设计天线22手写笔23摄像头24翻盖角度25==更多精彩，源自无维网n一.功能性项目镜片
1.Sub Lens镜片的工艺模切/注塑+硬化/电铸+模切IMD/IML/镜片的厚度及最小厚度注塑镜片IMD/IML/P/L,draft,radius固定方式及定位方式，最小粘接宽度是否大于
1.5mm窗口位置是否正确VAAA镜片本身及固定区域有无导致问题的孔洞存在ESD周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响开盖时转轴
2.Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度SPEC有无预压角度开盖预压为度，建议度4-65装拆有无空间问题？固定转轴的壁厚是多少，材料推荐或者三星PC GEC1200HF HF1023IM转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC连接的
3.FLIPSLIDE/BASE FPC的材料，层数，总厚度1FPC数,宽距2PIN PINPIN最外面的线到边的距离是多少推荐3FPC
0.3mm内拐角处最小圆角要求大于且内拐角有宽的布铜，防止折裂.4FPC1mm,
0.20mm有无屏蔽层和接地或者是刷银浆？5的弯折高度是多少仅限于类型6FPC SLIDE与壳体的长度是否合适，有无验证7FPC MOCKUP壳体在通过的地方是否有圆角？多少？推荐大于8FPC
0.20mm.与壳体间隙最小值？推荐值为9FPC
0.5mm不在转轴内的部分是否有定位及固定措施？10FPC对应的连接器的固定方式11和连接器的焊接有无定位要求？定位孔？12FPC补强板材料，厚度13模组
4.LCD主副的尺寸是否正确及最大厚度LCD主副的区是否正确LCD VA/AA主副视角点钟还是点钟？LCD,612副是黑白相应的背光是什么？LCD/OLED/CSTN/TFT副板是用还的厚度及层数.FPC PCBPCB/FPC模组是由供应商整体提供吗？LCD如果不是，主如何与连接？连接器类型及高度LCD PCB/FPC orHOTBAR副如何与连接？连接器类型及高度LCD PCB/FPC orHOTBAR上有无接地周边有无露铜FPC/PCB==更多精彩，源自无维网（）n有无屏蔽？厚度，材料，如何接地？SHIELDING元件的图是否确定？有无干涉？PLACEMENT主副的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无模组，是否屏蔽？LCD CAMERA来电色的位置，顶发光还是侧发光？距离的距离是否合适？3LED lightguide模组上的脚大小，位置是否合适，焊接后不会和壳体发SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR PIN生干涉？模组上是否设计考虑了其他的定位孔？（两个直径孔）PCB/FPC FPChotbar1mm
1.SPEAKER/RECEIVER的开孔面积（平方）前音腔体积是多少（高度）？有无和供应商SPEAKER6-9mm/
061.0mm确认过.的开孔面积（平方左右）/前音腔体积是多少（高度）？有无和供RECEIVER2mm
020.4mm应商确认过.是否单面还是双面发声？折叠机在折叠状态下（＞）SPEAKER2in1SPL95dB/5cm是否有铜网和导电漆，如何接地防ESD连接方式（如是导线,长度和出线位置是否正确），如果是弹片接触，工作高度？是否被紧密压在前后音腔上？SPEAKER/RECEIVER前后音腔是否密封？压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙,有无定位要求？
0.10mm装配是否方便,模型建的准不准确？特别是引线部位.3D振子
2.Vibrator建模是否准确曲线部位.3D马达的固定是否合理？是否会窜动？如是扁平马达，有无两面加泡棉？周边与壳体间隙太松壳体会共振.
0.10mm,马达的头部与壳体的间隙是多少（推荐大于）
0.80mm如是导线连接，那长度是否合适,是否容易被壳体压住触摸屏
3.Touch panel触摸屏的厚度（总体厚度）
1.1mm有无缓冲泡棉，推荐压缩后厚度
0.40mm供应商是否做过点击测试（万次）25供应商是否做过划线测试（万次）10键盘
4.Keypad键盘的工艺的柱头高度是否小于直径小于Rubber
0.2mm,2mm与及电阻电容之间有无避位LED键盘顶面高出壳体有多少？键与周边壳体间隙是否小于NAVI/center key
0.20mm键最小厚度是否小于PC
0.7mm唇边厚度是否小于
0.35mm柱头与顶面的设计间隙是否为Rubber DOME
0.05相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键，键与键之间的间隙是否小于
0.20mm侧浇口切完后余量是否大于
0.05mm==更多精彩，源自无维网（）n有无考虑遮光数量及分布，是否均匀LED的材料，硬度？Rubber麦克风
1.Microphone是压接式/还是焊接式/还是插孔连接器方式？FPC音腔是否密封套压缩高度是否正确？是否会顶起壳体？rubber面壳有无喷导电漆/接地方式/在上的接地点位置PCB固定和拆装有无问题
2.METAL DOME的直径，行程，厚度DOME有无防静电要求（）铝箔厚度？大于会影响手感.AL FOIL
0.008防静电接地点DOME有无定位孔，观察孔,孔径？的动作力是多少（）DOME
1.6/
2.0N主板
3.Main PCB厚度/层数PCB测试夹具定位孔直径/位置（至少三个孔）装配定位孔直径/位置（至少两个直径的孔）DOME1mm邮票孔残边位置侧键式板边有无为侧键预留的缺口FPC DOME,PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于PCB2mm壳体
4.Housing-1有无做干涉检查？有无做检查？draft有无透明件背后丝印/喷涂要求？如果有，不能有任何特征在该面上.壳体材料，壳体最小壁厚，侧面是否厚度小于12mm设计考虑的浇口位置，有无避位？熔接线位置是否会是有强度要求的地方？壁厚突变倍以上处有无逃料措施？
1.6壳体对主板的定位是否足够（至少四点）壳体对主板的固定方式，如果是螺丝柱夹持，是否会影响附近的键盘手感？壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是螺径？单边干涉量？配合长度？螺丝头的直径？NUT壳体
5.Housing-2螺柱的直径？孔的直径？螺丝头接触面塑料的厚度？唇边的宽度（壁厚左右）,高度？之间的配合间隙是否小于1/
20.10mm卡扣壁厚/宽度？公卡扣壁厚是否小于卡扣干涉量是否小于
0.70mm
0.5mm卡扣导入方向有无圆角或斜角？卡扣斜销行位不得少于在此范围内有无其他影响行位运动的特征？4mm.==更多精彩，源自无维网（）n周围有无定位/固定的特征LCD rib上对应的视窗尺寸是否大于尺寸毫米？Flip LCDVA
0.4周边有无对浇口/定位柱/定位脚等的避位？LENS LEN键盘周边有无定位柱？加强RIB转轴处壁厚是否小于
1.2mm转轴处根部有无圆角？多少？唇边与卡扣的配合是否是反卡结构？是否还有空间增加反卡？外置天线处是否有防掰出反卡？壳体
1.Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置深度？热熔柱直径大于时是否考虑了防缩水的结构？（空心柱）
0.8mm螺柱/卡扣处是否会缩水？有无厚度小于的大面（大于平方）
0.5mm400mm筋条厚度与壁厚的配合是否小于
0.75:1铁料是否厚度/直径小于模具是否有尖角？
0.40mm壳体喷涂区域的考虑，外棱边是否有圆角（大于）以防掉漆遮蔽夹具的精度1mm双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W
0.7mm*H
0.5mm正面装饰件
2.Decoration是否必须要用铝冲压件？电铸件厚度？粘胶宽度斜边壳体避位拔模角度？电镀件定位,固定？粘接面有无防镀要求？电镀件角/边部有无圆角？（大于）电镀厚度及测试要求？
0.2mm塑料装饰件厚度？材料？定位及固定？尖角处有无牢固的固定方式？外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开？侧面装饰件
3.Decoration定位及固定，端部是否有牢固的固定？与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部？不允许！如果是电镀件，有无措施防ESD安装及拆卸橡胶缓冲垫
4.材料（）硬度（度）TPE/Santonprena,Shore A65-75最小厚度是否大于
0.80mm如何定位/固定？有无防脱设计（孔直径柱直径拉手长度）
1.2mm/
1.6mm;5mm侧按键
5.Side key方式材料？如果是唇边厚度？厚度？头尺寸（截面/厚度）？P+R,Rubber Rubber侧键头部距的距离？（可以为）DOME/SIDE SWITCH0mm侧键定位及固定方式？安装及拆装过程中是否容易脱落？侧键突出壳体高度？（不要超过）以防跌落侧摔不过.
0.5mm结构上有无防止联动的特征？==更多精彩，源自无维网（）n外置式电池
1.Battery电芯类型？最大出厂厚度？Li-ion/Li-ion Polymer底壳底面厚度？侧面厚度？面壳厚度？超声能量带的设计？溢胶措施有无？保护电路空间是否和封装厂确认？电池呼吸空间是否考虑？（要留的厚度空间）
0.20mm内部是否预留粘胶空间（不小于供两层双面胶）
0.15mm底壳外表面是否留出标签的地方及厚度？推开电池按钮时，电池能否自动弹出来？电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利？（从截面看）电池接触片要低于壳体（标准）
0.7mm NEC按钮如果依靠弹簧或弹片传力，有无借用零件有无设计参考？要考虑手感.内置式电池
2.Battery电芯类型？最大出厂厚度？Li-ion/Li-ion Polymer封装是否有底壳？厚度？Li-ion Ploymer壳体材料侧边厚度？包装纸厚度？标签位置？（标签应与电池触点不在同一面）电池接触片要低于壳体（标准）？
0.7mm NEC封装与电池盖的距离是否小于
0.10mm定位及固定方式？安装方向？拆装空间？接触电部位有无固定电池的特征？电池盖固定方式？电池盖材料？厚度？电池盖装配方向？拆装方式？卡扣数量位置？电池盖有无按钮？按钮行程是否正确？顶面是否有圆角以利电池盖滑出？按钮，有无借用零件？有无设计参考？要考虑手感.耳机插座
3.Audio jack立体声/单声道？在上的位置是否正确？有无定位柱？PCB形状和尺寸建模是否正确？3D有无插头的SPEC与插头的配合是否会和壳体干涉？（通常要几乎伸到与壳体外表面平齐）Audio jack系统连接器
4.I/O connector在上的位置是否正确？（外端要距板边左右）PCB1mm形状和尺寸的建模是否正确？3D有无插头的SPEC插头工作状态是否会与壳体干涉？电池连接器
5.Battery connector在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D==更多精彩，源自无维网（）n与电池配合的压缩行程是否合理？电池安装方向？连接器（）
1.FPC ZIF/LIF connector在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D高度？配套的厚度？脚镀金还是镀锡？FPC PIN与之相配的接头是否已按作图FPC SPEC射频连接器
2.RF connector在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D有无测试插头的或设计依据SPEC测试夹具是否能够正常工作？板对板连接器
3.B-B connector在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D装配高度？（以上不得低于）50PIN
1.5mm有无压紧泡棉？厚度？
40.HALL IC在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件（喇叭、听筒、振子等），避免发生磁干扰磁铁
40.Magnet尺寸，厚度（）OD
3.2X
2.5是否以前用过？与的位置关系HALL IC在壳体上的固定/定位方式装配关系卡座
40.SIM在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D高度方向有无卡位/定位/固定的机构？SIMCARD前后左右方向有无定位/限位机构？装配/取出空间？装卡的尺寸是否正确）SIMCARD85*
25.3*
15.15装配后加上固定机构的高度？SIMCARD下面是否有元器件？是否需要遮蔽？SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求？如果不能，是否上有测试点？SIMCARD PCB摄像头
40.Camera sensor在上的位置是否正确PCB形状和尺寸的建模是否正确？3D方向有无定位？最大偏差是多少？X,Y方向有无定位摄像头有没密封（加泡绵）？Z摄像头的连接方式？摄像头发散角度？外部丝印的区域？LENS==更多精彩，源自无维网（）闪光灯
40.Flash LEDSMT-在上的位置是否正确PCB形状和尺寸建模是否正确？3DFPC-的长度是否合适，FPC固定是否牢固？最大偏差是多少？是否可拆卸闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm闪光灯材料？是否半透明？厚度？LENS天线
40.Antenna外置天线的长度是否和供应商确认过？天线的材料是否和供应商确认过？天线的成型方式是否供应商确认过？（最好是）overmolding天线与的弹片连接是否可靠？PCB天线的固定有无问题？天线的强度是否足够？（在跌落中是否会变形）内置天线的形状/辐射片面积/距离高度等有无和硬件部确认过PCB天线周边有无金属件/电镀件？是否和硬件部确认过天线与电池上的金属装饰片等的距离是否和硬件部确认过/FLIP/HINGE天线的馈点位置是否已留出天线弹片的接触方式及变形空间？是否与天线厂沟通过？天线支架与壳体的装配是否牢固？装配后天线是否会晃动装拆有无问题屏蔽罩
40.Shielding case单件式/两件式？材料（框/盖）厚度
0.2框与盖之间的间隙？焊脚平面度？吸取区域？SMT上焊脚焊盘尺寸是否正确？屏蔽罩焊脚是否一致？PCB是否已经考虑了焊锡膏的厚度（）
0.10mm手写笔
40.Stylus直径
3.0/
3.5/
4.0伸缩式？一段式长度？定位/固定方式压紧弹片在壳体上的固定方式？（通常是热熔）压紧弹片材料/厚度压紧弹片与笔沟槽咬合深度？有无设计经验借鉴？滑动机构
40.Slider==更多精彩，源自无维网（）n
40.行程？厚度？安装及固定？是否方便锁螺丝？壳体上有无加设计防扭/歪的特征？（桦/槽）壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位？运动空间是否有模拟？FPC运动折弯高度？是否有设计经验参考？FPC翻转机构
40.RotaryCable/FPC数？（不要大于）FPO PIN40pin层数？厚度？（不要大于层）FPC2固定/定位方式？Rotary hinge固定/取出方式？Free stophinge旋转度度？Rotary hinge180/270壳体上有无防止摇晃的机构/特征？开盖预压角？合盖预压角？Free stophinge在时的扭力是否小于Free stophinge T13kgf.cm有无和磁铁控制翻转时的显示？位置/距离合盖状态下,翻转与不翻转，上下两HALL ICLCD部分之间的GAP堵头
40.Plug材料？硬度？固定是否牢固？（是否会被拉出或拉断）装配是否方便螺钉
40.Screw螺纹有效长度是多少？是否能满足，扭力＞拉力＞
0.25N.M;150N螺钉头的高度是多少？（是否会高出壳体）螺钉头直径？整个手机用了几种螺丝？能否共用一种？自攻螺丝壳体内外直径多少？扭矩？螺帽
40.NUT螺距是多少？螺纹高度是多少？滚花有无要求（标准？…）是否能满足，扭力＞拉力＞
0.25N.M;150N壳体螺柱内外直径？。
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