挠性和刚挠印制板设计要求

挠性和刚挠印制板设计要求范1主题内容

1.1本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求适用范围

1.2本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板分类

1.3类型

1.

3.1型单面挠性印制板1可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层型有金属化孔的双面挠性印制板2可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层型有金属化孔的多层挠性印制板3可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层型有金属化孔的多层刚挠印制板（导线层多于两层）4型:挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板其5导线层多于一层、和型印制板的屏蔽层不作为导体层（见、条）123511类别

1.

3.2类在安装过程中能经受挠曲A类在设计总图中规定能经受反复多次挠曲（通常不适用导体层数在层以上的B2印制板）引用文件2印制电路名词术语和定义GB2036—80印制电路板设计和使用GB

4588.3—88印制板制图GB5489—85铸造锡铅焊料GB8012-87不同尺寸孔的数量应保持最少当扁平封装引线通过非支撑孔安装时，非支撑孔的最大内径和引线的标称对角线之差不应大于如图所示

0.71mm,10空心斜钉孔直径

5.

6.2要插入空心钾钉的孔的最大直径不大于钾钉筒体标称外径的除了采用弯

0.25mmo折引线外，空心钾钉内径应不大于插入到空心斜钉中的引线或端子直径

0.71mm相邻孔间距

5.

6.3围绕相邻孔的连接盘的间距必须符合条规定的间距要求任何相邻孔的间距

5.

1.4应不小于挠性印制板的厚度或其上小孔的直径，以较小者为准定位孔

5.

6.4如果在挠性印制板上出现定位孔，则应在设计总图上标出尺寸空心聊钉和接线端子

5.7材料

5.

7.1空心钏钉应用符合有关规范规定的铜制造镀覆

5.

7.2空心佛钉应电镀锡铅（见条）

5.

9.

7.5接线端子

5.

7.3接线端子镀铜后，再按或条电镀锡铅或涂覆焊料

0.003mm

5.

9.

7.

55.

9.

7.6金属化孔

5.8金属化孔的最大直径应不大于被插入引线直径或扁平封装引线的标称对角线而最小直径应不小于被插入引线直径或扁平封装引线标称对角线加

0.71mm,（如图所示）

0.25mm10除非另有规定，金属化孔尺寸是涂覆焊料后或电镀焊料后（未热熔）的尺寸用于内层导线互连的金属化孔，不准安装空心斜钉、接线端子、钾钉或其他需压入金属化孔的元器件当金属化孔用于引线端接时，金属化孔的孔壁应涂覆焊料或电镀锡铅并热熔（见条），其厚度最小应为被覆盖层覆盖的金属化孔不必涂覆焊料

5.

9.

7.

50.003mmo或电镀锡铅设计总图上应规定成品金属化孔的直径阻焊层

5.

9.8聚合物阻焊层只限用于型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定，阻焊4剂应符合规定的有关要求需要时应规定在设计总图上SJ/T10309易熔金属上的阻焊层

5.

9.

8.1聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上，在易熔金属（如焊料）上要求涂覆阻焊层时,金属面的长、宽均大于时应对金属开窗口窗口面积至少窗口中

1.3mm

0.25mm2,心位于网格交点上，且中心距不大于如果易熔金属的一个区域可不涂覆阻

6.4mmo焊层时，应使涂覆层扩展到易熔金属面上至少

①，但不大于25mm

0.64mm o难熔金属上的阻焊层

5.

9.

8.2当难熔金属（如铜）上要求涂覆阻焊层时，阻焊层未覆盖的区域应电镀锡铅（见

5.

9.

7.5条）或涂覆焊料（见条）如需要其他镀层需经订购方批准

5.

9.

7.6挠性和刚挠印制板尺寸

5.10外形尺寸

5.

10.1挠性和刚挠印制板外形尺寸（长和宽）应与标准网格系统的网格线相一致厚度和偏差

5.

10.2挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上，对要求控制厚度的区域才要求厚度测量应规定元件安装区或表面接触区的厚度，包括镀层的厚度基材厚度要求严格的区域，应测量基材的厚度其尺寸偏差应尽可能宽，并规定在设计总图上最小绝缘层厚度

5.

10.3当型刚挠印制板按规定的材料构成时，固化后相邻导体层之

5.

10.

3.14GJB2142间绝缘材料的最小厚度应为绝缘材料应由多层刚性层压板和预浸材料组

0.09mmo成，在相邻导体层之间不少于张阶玻璃布粘接片，或张阶层压板或两者都2B1C有挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料

5.

10.

3.2在加工完成的、和型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料，粘合剂和覆234盖层绝缘材料构成时，在相邻导体层之间，固化后的绝缘材料层厚度（基材和粘合剂）至少应为

0.038mm弓曲和扭曲

5.

10.4除非在设计总图中另有规定，对于型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭曲4为

1.5%屏蔽

5.11所有屏蔽层应由覆盖层保护，除了铜箔之外的屏蔽材料（如银粉环氧，气相沉积金属等）应由订购方批准并规定在设计总图上，成品的屏蔽层应纳入质量一致性检验附连板中，并规定在设计总图上元件安装要求

5.12认可的连接方法

5.

12.1元件引线通过元件孔连接，或元件端子表面安装在连接盘图形上元件连接应按

5.

12.（条规定的方法描述在装配图上

1.

25.

12.

1.7安装在挠性部位的制约规定

5.

12.

1.1设计时不能把元件安放在连续挠曲或已经挠曲或折叠的区域上通过挠性材料安装的引线应是全弯折的（见条）如要求用非弯折引线，应设计采用支撑

5.

12.

1.3件、包封或增强板以保证焊点不受挠曲应力的影响非弯折引线

5.

12.

1.2除非另有规定，非弯折引线（直的或为了牢固而部分弯曲的）应焊入元件孔或空心钾钉中，如果在装配图上规定不弯折，应采用非弯折引线端接在非支撑孔中

5.

12.

1.

2.1应标明引线末端伸出铜箔表面的尺寸，其范围为（

0.

511.5mm在金属化孔或空心斜钉中

5.

12.

1.

2.2引线至少伸至镀层表面或空心斜钉边缘，并离镀层表面或空心钾钉不大于引线的末端在焊缝处应清晰可见，且不要求被焊料覆盖

1.5mmo弯折引线

5.

12.

1.3当设计要求引线或端子有最大的机械牢固性时，引线或端子应弯折元件孔可以是金属化孔、非支撑孔或钾钉孔要否弯折应规定在装配图上在不违反最小间距要求的同时，引线末端应不超过连接盘或其导线图形的边缘引线的外形应清晰可见为了元件牢固，引线的部分弯折应按条的要求考虑

5.

12.

1.2弯连导线

5.

12.

1.4当层间连接必须用导线穿过一个孔弯连在板的两面时（见条），应使用非绝

5.

1.8缘导线，元件引线不作为层间连接装配图应指出导线在型挠性印制板上在焊接2前与每一面导体图形的接触情况，在不违反最小间距要求的同时，导线末端应不超出连接盘或其导体图形的边缘与图相一致导线的顶部和底部不需在同一垂14直面上表面端接的带状引线

5.

12.

1.5扁平带状引线可连接到挠性印制板连接盘上连接只用锡焊任一引线和连接盘之间的接触面积应不小于相当引线标称宽度的正方形面积（见图）应保持如

35.

1.4条所指出的最小导线间距连接的详细要求（见图）可规定在装配图上参考条

155.

12.

2.11表面端接的圆引线

5.

12.

1.6根据订购方批准，圆引线元件不通过孔而直接连接到连接盘上时，此连接盘应根据相应的焊接技术规范设计成适当的形状和间距接线端子、空心钾钉或紧固件

5.

12.

1.7元件与接线端子的连接

5.

12.

1.

7.1元件与接线端子的连接应规定在装配图上接线端子与印制板的连接

5.

12.

1.

7.2接线端子只位于挠性或刚挠印制板的增强板或刚性部分当端子的凸缘必须锡焊到连接盘上时，应适当选择有漏斗形凸缘的接线端子，此凸缘的夹角应在（之35°125°间空心钾钉

5.

12.1,

7.3设计中采用的空心钾钉应符合如下要求内径除非使用弯折式连接，空心钾钉的内径比焊入的引线或端子的直径应不大于a.；

0.71mm连接要求层间连接不用空心聊钉安装在有电气功能连接盘上的空心钾钉应要求b.锡焊装配图应规定可接受的标准紧固件

5.

12.

1.

7.4任一紧固件（如钾钉、螺钉、垫圈、螺母等）的安装位置或安装方向应规定在装配图上通常的组装方法对挠性和刚挠印制板的组装结构和功能可能不适当甚至有害时，应提供拧紧转矩值等技术要求电气元件安装

5.

12.2以下各条要求设计者必须在装配图上加注和详细说明，应选择耐振动、机械冲击、潮湿和其他环境条件的电气元件，当元件按条安装时，必须

5.

12.

2.1-

5.

12.

2.

13.1耐久可靠只安装在一面

5.

12.

2.1元件应只安装在挠性和刚挠印制板的刚性或增强部位的一面可达性

5.

12.

2.2连接盘和端子的放置应当使每个元件的端接点不被其他元件或其他任何永久性的安装的零件遮挡每个元件从组件上卸下时不必拆除其他元件设计周边

5.

12.

2.3除非在装配图上另有详细规定，板边即为组装件的外周边，不允许任何元件越出周边之外在确定周边前应预先考虑到最大元件尺寸及印制板和组装文件提出的要求在导体面上

5.

12.

2.4除非需要散热，元件在安装时不应直接接触导体表面如果设计要求元件放置导体面上，则此元件应安装在涂覆了绝缘涂层的导体上或在元件下的导体面积上应加以绝缘保护，以防止湿气浸入在安装元件前可用敷形涂层，或固化的树脂涂层，或按规定的不流型预浸材料或应用阻焊涂层GJB2142热传导

5.

12.

2.5为了散热，元件外表面需同印制板接触或在印制板上安装散热器，应保护导热的界面不受工艺溶液的损害为了防止进入杂质造成损害，应规定相适应的材料和方法把界面密封，不使腐蚀性或导电性杂质进入注甚至整个非金属界面也易于浮获液体，会影响组装件的清洁度测试功耗达瓦以上的元件

5.

12.

2.61元件的散热应保证基材的工作温度不超过条中规定的最大允许工作温度

5.9可以藉印制板和元件间的间隙来实现散热，也可在热汇流条和元件连接处用夹具、导热板或匹配的热传导材料来实现散热元件引线弯曲处应力消除

5.

12.

2.7当印制板组装件经受有关规范规定的温度、振动、冲击时，元件引线的焊接界面不应产生过应力应力消除的引线长度和引线弯曲半径如图所示，引线弯曲的最16小半径应按表规定3表引线弯曲最小半径3mm引线直径（

0.

690.

701.

191.20最小半径直径直径直径lx

1.5x2x机械支撑

5.

12.

2.8元件每根引线的支撑质量等于或大于时，应该用夹子或其他规定的方法支撑，

7.1g以保证焊点和引线不受任何影响轴向引线元件

5.

12.

2.9轴向引线元件应按装配图的规定安装，且安装时元件本体应尽可能靠近挠性和刚挠印制板引线应按

5.条的规定成形这不适用于在接线端子上安装元件（见条）

12.

2.

75.

12.

1.

7.1垂直安装

5.

12.

2.

9.1根据订购方批准，轴向引线元件质量小于时可用垂直安装标准安装在组装件14gf上装配图应规定元件本体末端（或焊接引线）与印制板之间最小距离为除非在装配图上另有规定，要求垂直安装的元件，其主轴与印制板表面

0.38mm垂线的夹角应在之内除非另有规定,从板面起的垂直高度最大为（见图1514mm）17o非轴向引线元件

5.

12.

2.10安装非轴向引线元件时，在挠性和刚挠印制板表面上，引线伸出的最小长度为除非元件安装设计会导致组装差错，对这些元件的间距一般不作要求热

0.25mm设计见和条

5.

12.

2.

55.

12.

2.6多引线元件

5.

12.

2.11多引线元件（有根以上引线）除了安装到散热面或散热器上之外，安装时应与底板3有间距，以清洗、电绝缘和防止藏有湿气所需的间隙可作为一个特殊的制造要求，它可由元件自身的要求来规定所需的间隙除非另有规定，采用的间隙为

0.25mmo间隔物

5.

12.

2.

11.1只要不影响焊接或组装件的功能，元件的引脚，凸出物处于元件下时与印制板接触最小，可作为特殊的间隔物密封

5.

12.

2.

11.2在元件下的界面上要求用粘合剂或绝缘材料联合密封时，元件本体和印制板之间不需要间隙，粘合剂应与印制板、元件及敷形涂层相匹配这种方案只在密封后引线在密封之外才成立密封方法和材料的选择应不防碍可维修性表面安装元件

6.

12.

2.12条的要求适用于这类元件为了减少积留杂质，留有清洗的间隙为保证

7.

2.4在挠性、刚挠性印制板和元件引线之间有适当的焊料填角，应规定在连接盘上有足够厚度的焊料，最小为安装位置的制约规定见条

0.020mmo

5.

12.

1.1有带状引线的扁平封装

5.

12.

2.

12.1引线成型是一个主要设计要求，应详细规定在装配图上，在图中应规定引线应力消除、与连接盘图形的固定、元件与印制板间清洗用间隙的要求和散热措施（见图15和条）

5.

12.

1.5芯片载体型

5.

12.

1.

12.2无引线元件可连接到连接盘表面上元件连接到挠性和刚挠性印制板的连接盘上时，在元件下要有足够的间隙，以便于清洗连接盘图形设计应在导体图形和引线间有适当的焊料填角连接器对（插头插座）

5.

12.

2.13具有阴阳配合可快速分离的电气接触连接器对和保证触点有适当配合的成列式的连接器应专门规定作为插入式印制板组装件用的连接器它们的连接和安装方法见

5.和条

12.

6.1,

5.

12.

2.

35.

12.

2.4导线

5.

12.

2.

13.1使用硬导线直接插入挠性和刚挠性印制板组装件上是不允许的应通过使用连接器对实现所有外部的电气连接印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GB13555-92挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GB14708-93印制板用覆金属箔层压板总规范GJB2142-94印制板用阻焊剂SJ/T10309-92术语3本标准中所用的术语及其定义按的规定GB2036一般要求4设计要点

4.1挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A（补充件）的图设计附连板应位于离板边缘不大于和不小于处，A113mm

6.4mm且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程设计型和型挠性或刚挠印制34板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分设计总图

4.2除了本标准另有规定外，设计总图应按和制备GB5489GB

4588.3设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸,是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合条的要求设计总图上使用的所有术语定义应按照的规定

4.3GB2036设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求（见条）设计总图

4.

2.5应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件所有相应的详细技术要求（见第5章）应规定在设计总图上当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘单张设计总图

4.

2.1单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图多张设计总图

4.

2.2多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体或非导体图形的形状和排列导体图形层应顺序编号，从元件面开始为第一层如果元件面上没有导体或连接盘，那么下一层应为第一层由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总图上，从而确定照相底版的相互关系和预期的图形重合度然而在实际上，这些标记应描绘在单独的一张设计总图上，最好是最后的一张图上序号、日期或批号等人工标记应放在醒目的地方，并根据有关的符号和技术规范加以规定位置尺寸标注

4.

2.3除了一些元件（例如某些连接器、晶体管等）的位置不在网格上外，所有孔、测试点、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺寸并应位于直角坐标的轴上除非合同要求提供有一个稳定的、在电路特性要求偏差X\Y范围内的照相底版外，可能会影响电路特性（如分布电感、电容等）的关键图形特征，也应标注尺寸孔位偏差

4.

2.4除非另有规定，孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸每一种特殊的孔图形（如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等）可单独考虑采用不同的偏差可生产性设计见附录（参考件）表B BE照相底图偏差

4.

2.5在设计中考虑的工艺偏差应规定在设计总图上，既可以用注释的形式，也可以附一张含有照相底图技术条件的图纸、这种偏差用成品导线宽度和间距与照相底图相比的最大变量来表示或者用对挠性和刚挠印制板可生产性起作用的其他特性在成品和照相图间的差异的最大变量来表示参考基准

4.

2.6每一块板至少应有两条相互垂直的基准线基准线至少由两个孔、点或符号等来确定要求严格的特征位置可用辅助参考基准设计总图应确定主参考基准和辅助参考基准之间的关系和偏差主参考基准和辅助参考基准应位于由设计总图确定的标准网格交点上，并应在挠性或刚挠印制板外形线之内不一致

4.

2.7当合同认可的设计总图与本标准的规定发生矛盾时，以设计总图为准生产底版

4.3尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求生产底版应制备在标称厚度尺寸稳定的聚酯型胶片上

0.18±

0.03mm生产底板（单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版）上连接盘、导线或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心，半径为的圆内对于成套

0.05mm生产底版，每层的图形中心应位于以网格交点为中心，半径为的圆内测

0.075mm量是在相对湿度为的条件下经稳定性处理后进行的，对字符或阻20±1℃,50%±5%焊膜生产底版可以不作要求在生产挠性或刚挠印制板时可能需要更严格的偏差对生产底版的精度要求应规定在设计总图上印制板装配图

4.4印制板装配图至少应包括如下内容引线成形要求；a.清洁度要求；b.材料类型（敷形涂层，标记和灌封材料）；c.元件的位置和标记；d.元件的方向和极性；e.元件明细表；f,当需要支撑和加固时结构的详细要求；g.电路测试要求；h.标记要求i.特殊的装配要求，偏差和需要的制造数据应提供文件并标注在印制板装配图上,印制板装配图也应包括对挠性或刚挠印制板的可生产性起作用的任何其他特征情况详细要求5导体图形

5.1导线厚度与宽度

5.

1.1挠性和刚挠印制板上导线的厚度和宽度应根据载流量和允许的设计温升按图和图la来选择为了容易制造和提高使用寿命，导线的宽度和间距应在符合设计要求的1b情况下取最大值在设计总图上标出的最小导线宽度应不小于为了达到O.lOmmo设计总图中标明的导线宽度，在生产底版中可以作补偿，见附录（参考件）表B的导线宽度偏差B1外角小于的导线

5.

1.290导线外角小于时应是圆形90导线

5.

1.3两个连接盘之间导线的长度应最短对于计算机辅助设计文件，通常优先采用、X Y方向走线或成方向走线当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时，对面的导线45图形应偏置布线对于多层导线，这种偏置布线应重复进行挠性和刚挠印制板弯折区的导线应作成直线，并且其弯曲轴垂直于导线方向（见图）2o导线间距

5.

1.4应采用可能的最大间距导线间，导线图形间，导电材料（如导电的标记，安装的金属附件）和导线间的最小间距应按表的规定，见附录（参考件）表导1B B1线间电压直流或交流峰值（（（）最小间距V01001013003015005001mm表面（每伏值）

0.

130.

380.

760.0030包封）（每伏值）

20.

100.

200.

250.0030注）仅供参考，在特殊应用中，设计电压大于应进行估算1500V,）包封的意思为内层粘接在一起，外层具有覆盖层或灌封料，与敷形涂层和阻2焊涂层不同跨接线

5.

1.5在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线它们可端接于孔、接线端子或连接盘上,并可当作元件跨接线应短，且不应加在其他元件之上或之下长度小于不越13mm,过导电区，符合表间距要求的跨接线可以不绝缘绝缘跨接线应和敷形涂层相适1应边距

5.

1.6挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距,以及导体图形与任何相邻导体表面之间（如支撑构件和固定的框架之间）的最小距离都应不小于表规定的最小值如果边缘不受安装件结构保护时，导体图形与边缘1之间的最小间距应为这个边距要求不适用于屏蔽/接地面或散热面

2.5mm大面积导体

5.

1.7大面积导体焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性大面积导体的图形和位置应按和条的规定，设计导体面积应考虑具有平衡或对称结构

5.

1.

7.

15.

1.

7.2外层大面积导体

5.

1.

7.1外层导体面积超过直径为的圆面积时，应把导体蚀刻开窗口，但仍保持导

25.4mm体的连通性或功能性，如果不采用蚀刻开窗口的方法，应使用其他方法减小起泡或弓曲如果可能，大面积导体一般应出现在型挠性印制板和型刚挠印制板的元34件面上内层大面积导体（型和型）

6.

1.

7.234当内层导体面积大于直径为的圆面积时，这一层应尽可能放在板的中心位

25.4mm置上，并应蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性和功能性如果大面积导体的内层多于一层，那么应按对称结构放置层间连接

6.

1.8型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔2型、型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔34接线端子、空心钾钉、钾钉或插针不准用作层间连接注用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上焊料塞

5.

1.

8.1印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要求完整的电气功能,波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求然而，正确设计的孔（板厚对孔径比不小于或不大于）没2141有填充焊料塞应检查焊接工艺在装配图中，下列情况不要求焊料塞有一根引线的非支撑孔；a.手工焊接的非电气功能金属化孔；b.不经受波峰焊或浸焊的有电气功能的金属化孔（没有引线）；c.用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层（不包括敷形涂层）覆盖的金属化d.孔测试点

5.

1.9当设计要求时，探针测试点应作为导体图形的一部分导通孔连接盘和安装引线的连接盘都可以作为探针的测试点连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持通路和元件引线安装连接的牢固性探针测试点可不必在网格的交点上，在有覆盖涂层时，探针测试点应是通导孔测试点应符合条规定的涂（镀）覆要求所有

5.

9.7测试点的要求应规定在设计总图上连接盘

5.2连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上连接盘的形状

5.

2.1分立元件的连接盘

5.

2.

1.1常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等连接盘应完全包围引线孔扁平封装（带状引线）的连接盘

5.

2.

1.2扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍（见图）扁平3o封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距偏置连接盘

5.

2.

1.3在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边,而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线凹蚀

5.

2.2当需要凹蚀时，应规定在设计总图上最小应为最大应为推荐

0.003mm,

0.08mm,的凹蚀值为对和型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接

0.013mm34盘的最小直径（见条）

5.

2.3允许最大负凹蚀为

0.008mmo连接盘面积的考虑

5.

2.3使用空心钾钉和支座绝缘端子时，在、、、型印制板的外层上，连接盘设计1234的最小直径应至少大于空心钾钉和接线端子凸缘部分最大直径

0.51mm围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑所有的连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下，应取最大值在生产底版上最小连接盘考虑如下十十十R=a2b2c d式中最小连接盘直径，；R—mm对于内层连接盘是钻孔的最大直径，对于外层连接盘是加工后孔的直径，；a—mm要求的最小环宽（见条），；b—

5.

2.4mm一允许的最大凹蚀（当要求时），；c mm标准制造偏差该值由统计方法确定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工d—艺偏差（见表）2o表标准制造偏差2mm板尺寸305305偏差推荐的标准的降低可生产性的

0.

710.

860.

510.

610.

300.41环宽

5.

2.4在外层上连接盘的最小环宽是指孔电镀后的边缘与铜连接盘边缘之间在最近点处的宽度在内层上的最小环宽是钻孔的边缘与铜连接盘边缘之间最近点处的宽度外层环宽非支撑孔的最小环宽应是，如果外层连接盘采用了盘趾加固或

0.38mm者延长连接盘后具有等效的焊接面积，则最小环宽可以小于上述最小值有金属化孔的、、型印制板外层连接盘的最小环宽应为

2340.13mm内层环宽型和型印制板内层电气功能连接盘的最小环宽应为

340.051mm型和型印制板内层上非电气功能连接盘

5.

2.534非电气功能连接盘可用于型和型挠性和刚挠印制板的内层上它们不用于接地34面、电源面和散热面上位置

5.

2.6除条规定之外，所有连接盘和孔的位置应在标准尺寸系统（见条）

5.

2.

6.

14.

2.3的网格交点上并受主参考基准控制，也受辅助参考基准（见条）控制

4.

2.6图形变化

5.

2.

6.1在挠性和刚挠印制板上，元件引线连接盘图形有如下任一种情况出现偏离网格交点的情况时，应在设计总图中加以标注孔图中至少有一个元件引线孔位于标准尺寸系统的网格交点上，其他孔都按该网a.格交点标注尺寸；孔图中，图形的中心位于标注尺寸系统的网格交点上，其他所有的孔都按该网格b.交点标注尺寸大面积导体上的连接盘

5.

2.7在大面积导体上（接地面、电源面、散热面等）的连接盘，用金属化孔连接时应按类似图所示的方法局部开窗口4弯曲

5.3弯曲次数应最少，导线应垂直通过弯曲处（见图）金属化孔、元件安装孔或表面2,安装连接盘应至少离弯曲区在类应用中，弯曲区不应电镀

2.54mm B弯曲半径

5.

3.1弯曲半径应尽可能大，对于一层和二层导体的挠性印制板建议允许的最小弯曲半径是最大总厚度的倍，对于超过二层导体复杂挠性印制板和粘合的挠性印制板是6最大总厚度的倍12应力消除或夹紧装置

5.

3.2应使用应力消除或夹紧装置以消除焊点的应力（见图）5预成形或预弯曲

5.

3.3尽可能避免预成形或预弯曲如果必须预成形或预弯曲，弯曲处（折弯的中心）的偏差最小应为±

0.80mmo弯曲增强

5.

3.4当弯曲发生在只有几根导线的面积处时，应用不同长度的铜导体增强此处（见图）6o周边

5.4周边形状应尽可能简单，避免出现小半径拐角在必须用小半径内角的地方，应采用如图所示规定防止撕裂的措施例如设置孔、铜堤等外角应为圆角，最小半7径

0.38mmo覆盖层和窗口

5.5有焊料镀层时，覆盖层圆形窗口直径至少应比在铜导线上的元件孔直径大如果覆盖层搭接在铜连接盘上小于在非支撑孔周围铜连接盘上

0.76mmo

0.25mm,应加盘趾以防止铜从基材表面起翘（见图）当制造表中降低可生产性的那类产8,2品时，所有连接盘应加盘趾焊点密集区

5.

5.1在焊点密集区（如连接器的结构），覆盖层上做成一个个分立的窗口是不实际的,这时的窗口可做成如图的样子，在这种情况中，在挠性印制板上非支撑孔的铜连接9盘上应加盘趾单个窗口法用于低密度连接盘（中心距大于）的挠性印制板上，条形窗口或

3.81mm联合窗口应用于高密度连接盘（中心距小于）的挠性印制板上

3.81mm条状窗口（裸导线）在装配时始终要包封起来并采用应力消除联合法（裸导线）在装配时始终要涂覆敷形涂层或包封孔

5.6非支撑孔直径

5.

6.1除采用弯折引线外，非支撑元件孔的最大直径不应超过插入引线标称直径的

0.51mm。