2025委托制作芯片设计合约书

2025委托制作芯片设计合约书本合同（以下简称“本合同”）由以下双方于年月日签订甲方地址联系人联系电话乙方地址联系人联系电话鉴于甲方委托乙方进行芯片设计开发，双方经友好协商，达成如下协议第一条委托事项甲方委托乙方设计并开发以下芯片（以下简称“标的芯片”）芯片型号芯片规格参数芯片性能指标乙方应按照甲方提供的技术要求、设计规范及相关文件进行设计开发，并确保标的芯片符合国家标准及行业标准第二条保密义务乙方承诺对甲方提供的所有技术资料、设计数据、商业信息及其他任何未公开的信息承担保密义务，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露保密义务在本合同终止后仍然有效，期限为年第1页共4页如因乙方违反保密义务导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任第三条知识产权本合同项下产生的所有设计图纸、技术文档、软件代码及知识产权归甲方所有乙方应配合甲方完成知识产权的申请、登记及保护工作，相关费用由甲方承担未经甲方书面授权，乙方不得以任何形式使用或授权他人使用标的芯片的设计成果第四条费用与支付甲方同意向乙方支付设计开发费用（以下简称“设计费”）共计人民币元（大写）设计费的支付方式为第一期付款本合同签订之日起日内，支付设计费的%，即人民币元；第二期付款设计完成并通过验收之日起日内，支付剩余设计费的%，即人民币元乙方应于甲方支付设计费后日内向甲方提供相应的发票或收据第五条交付与验收乙方应在年月日前完成标的芯片的设计开发工作，并向甲方交付设计成果，包括但不限于设计图纸、技术文档、测试报告等甲方收到设计成果后应进行验收，并在日内书面通知乙方验收结果如验收合格，双方签署验收确认书；如验收不合第2页共4页格，乙方应根据甲方的要求进行修改，修改后的成果应在日内交付甲方重新验收第六条质量保证乙方承诺标的芯片的设计质量符合国家标准及行业标准，并提供年的质量保证服务在质量保证期内，如标的芯片因设计缺陷导致质量问题，乙方应免费进行修改或更换第七条变更与解除本合同项下任何一方要求变更合同条款，应提前日以书面形式通知另一方，并经双方协商一致后签订书面补充协议如因不可抗力导致合同无法履行，双方可协商解除合同或变更合同条款第八条违约责任如乙方未按本合同约定按时完成设计开发工作，每逾期一日，应向甲方支付设计费总额的%作为违约金如甲方未按本合同约定按时支付设计费，每逾期一日，应向乙方支付未付金额的%作为违约金违约方应承担因其违约行为给守约方造成的全部损失第九条争议解决因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼第十条其他条款本合同未尽事宜，双方可另行签订书面补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力第3页共4页本合同自双方签字盖章之日起生效，一式份，甲乙双方各执份，具有同等法律效力甲方（盖章）授权代表签字日期年月日乙方（盖章）授权代表签字日期年月日第4页共4页。