2025小基站行业连接器技术发展动态

2025小基站行业连接器技术发展动态

1.引言小基站与连接器的协同进化

1.1研究背景与意义随着5G网络向深度覆盖、广连接、低时延的方向演进，小基站作为5G网络的“毛细血管”，在补盲、热点容量提升、边缘计算部署等场景中发挥着不可替代的作用据工信部数据，2024年我国5G基站总数已达415万个，其中小基站占比超30%，预计到2025年，小基站部署规模将突破200万个，成为5G网络覆盖的核心支撑而连接器作为小基站中连接电路、传输信号的“神经末梢”，其技术水平直接决定了小基站的性能稳定性、功耗控制与部署效率在5G-A（5G增强版）与6G预研加速的背景下，小基站面临着高频化（频段向24GHz/28GHz/39GHz延伸）、小型化（设备体积需进一步压缩）、低功耗（适应分布式部署场景）与高可靠性（满足工业、车联网等严苛环境需求）的多重挑战这对连接器技术提出了更高要求——不仅要实现信号的高效传输，还要在材料、结构、集成度等方面实现突破因此，深入分析2025年小基站连接器技术的发展动态，对推动行业技术进步、优化产业链协同具有重要现实意义

1.22025年小基站行业发展趋势要理解连接器技术的发展，需先把握小基站行业的整体走向从应用场景看，2025年小基站将呈现三大趋势场景多元化除传统的室内覆盖（如商场、写字楼）外，边缘计算节点、工业互联网、车联网（如路侧单元RSU）、智能电网等新兴场景将成为小基站的重要应用领域，对连接器的耐环境性、信号稳定性提出差异化需求；第1页共14页技术融合化小基站将与AI、边缘计算、智能感知深度融合，例如集成边缘计算芯片、毫米波雷达的小型化小基站，这要求连接器在高密度集成的同时，支持高速数据传输（如25G/50Gbps）；部署规模化随着运营商对“全域覆盖”战略的推进，小基站将向“泛在化”部署演进，单机成本需进一步降低，同时对连接器的批量生产工艺、供应链稳定性提出挑战在此背景下，2025年小基站连接器技术的发展，将围绕“性能提升-成本优化-场景适配”三大核心目标展开，呈现出材料创新、结构优化、集成化设计与智能化升级的协同趋势

2.小基站连接器技术发展现状与瓶颈

2.1主流连接器类型及应用场景当前小基站连接器主要分为三大类，其技术特点与应用场景差异显著

2.

1.1板对板连接器核心连接载体板对板连接器用于小基站内部PCB板之间的电气连接，是信号与电力传输的“主干道”根据传输速率，可分为低速板对板用于控制模块（如MCU、传感器）与主芯片的连接，传输速率通常≤1Gbps，典型应用于传统小基站的基带处理单元（BBU）；高速板对板用于高频数据传输模块（如5G NR射频芯片、边缘计算NPU），传输速率需≥25Gbps，支持PCIe

4.0/

5.0协议，常见于毫米波小基站的射频前端与BBU之间的连接目前，高速板对板连接器的主流方案为“针脚式接触件+绝缘本体”，采用

0.8mm或

1.27mm的间距设计，插损在28GHz频段下约

0.5-1dB，回波损耗（S11）≤-10dB，可满足当前5G Sub-6GHz频段需求第2页共14页但在毫米波频段，传统针脚式设计面临信号损耗大、串扰严重等问题，需进一步优化

2.

1.2射频连接器高频信号“桥梁”射频连接器用于小基站天线与射频模块的连接，直接影响信号传输质量根据频段，可分为Sub-6GHz连接器主要用于

3.5GHz/

4.9GHz频段，典型产品为SMA、MCX等，特性阻抗50Ω，插损≤

0.3dB@

3.5GHz，适用于宏微协同场景的小基站；毫米波连接器用于24GHz/28GHz/39GHz频段，典型产品为

2.4mm、

1.85mm、V-band等，特性阻抗50Ω，插损需控制在

0.2dB@28GHz以内，以保障信号完整性当前，射频连接器的技术瓶颈在于“小型化与性能的平衡”为适应小基站天线的紧凑设计，连接器尺寸需进一步减小（如

1.85mm连接器尺寸较

2.4mm减小20%），但尺寸减小会导致接触面积缩小、插损上升，需通过材料与结构优化解决

2.

1.3耐环境连接器特殊场景“保障者”在工业、车联网等恶劣环境中，小基站需长期稳定运行，对连接器的耐振动、耐温、防水等性能提出要求典型产品包括车联网小基站需满足-40℃~85℃宽温环境，10-20g的振动加速度，IP67防水等级，常见连接器为M

12、M18工业级连接器；工业互联网小基站需支持POE供电（功率可达60W），接触电阻≤5mΩ，插拔次数≥10000次，典型产品为重载连接器这类连接器的技术难点在于“结构强度与信号性能的兼容”传统耐环境连接器因密封结构（如O型圈）导致信号传输损耗增加，需通过一体化设计优化第3页共14页

2.2当前技术瓶颈分析尽管现有连接器技术已能满足部分小基站需求，但在高频化、小型化、集成化趋势下，仍面临多重挑战

2.

2.1高频信号完整性不足随着频段向毫米波延伸（24GHz以上），信号波长缩短至

12.5mm，对连接器的尺寸精度、接触件加工工艺提出极高要求传统连接器的接触件公差（如

0.1mm）已无法满足毫米波频段对信号一致性的需求，导致插损、相位噪声等指标超标例如，某厂商测试显示，传统针脚式连接器在28GHz频段下的插损达

1.2dB，远超

0.2dB的目标值，影响信号覆盖范围

2.

2.2小型化与散热矛盾突出小基站设备的紧凑化要求连接器尺寸减小（如体积需比2023年降低30%），但尺寸减小会导致接触件截面积缩小，电流密度上升（从传统的5A/mm²增至8A/mm²），散热问题凸显例如，某高速板对板连接器在25Gbps传输时，接触电阻从1mΩ升至3mΩ（温升超20℃），可能引发芯片过热降频，影响小基站稳定性

2.

2.3成本与性能难以平衡为降低小基站部署成本，连接器需通过材料替代（如用LCP替代PTFE）、工艺简化（如一体化注塑）实现成本下降，但材料替代可能导致性能波动（如LCP介电常数虽低，但加工时易出现内应力，影响信号稳定性）2024年数据显示，某款毫米波连接器因采用新型LCP材料，研发成本增加40%，但量产成本仅降低15%，成本优化效果未达预期

2.

2.4标准化与兼容性滞后第4页共14页小基站连接器接口标准尚未统一，不同厂商的连接器在尺寸、协议上存在差异，导致设备兼容性差例如，某运营商测试显示，不同厂商的28GHz板对板连接器插损差异达

0.5dB，无法实现跨厂商设备的无缝部署，增加了网络运维难度

3.2025年关键技术突破方向

3.1材料创新高频低损耗与耐环境材料的应用

3.

1.1LCP材料的深化应用LCP（液晶聚合物）因介电常数低（

2.9-

3.2）、热稳定性好（玻璃化温度Tg＞300℃）、加工精度高（线宽可控制在10μm以内），成为高频连接器的理想材料2024年，TE Connectivity、Molex等头部企业已推出基于LCP的毫米波连接器原型，其在28GHz频段的插损仅

0.25dB，介电损耗角正切（tanδ）≤

0.002，信号传输质量较传统PTFE材料提升30%在量产工艺上，2025年LCP材料将实现“低成本注塑成型”突破通过改进分子链结构（引入柔性链段），降低LCP熔融温度至280℃（传统工艺需350℃），减少模具损耗；同时采用“微发泡注塑技术”，将连接器重量降低20%，进一步适配小型化需求例如，华为2025年推出的LCP毫米波连接器，重量仅为传统产品的1/3，且成本降低15%

3.

1.2金属基复合材料的突破针对小基站对散热与结构强度的需求，金属基复合材料（MMC）成为研究热点2024年，安费诺推出采用“铝合金+碳纤维”复合结构的板对板连接器，其热导率达200W/m·K（传统铝合金仅167W/m·K），可快速导出接触电阻产生的热量，使连接器温升降低第5页共14页15℃；同时，碳纤维增强体提升了结构强度，连接器抗振动能力达25g，满足车联网小基站的严苛环境需求此外，金属基复合材料还在射频连接器中应用某厂商开发的“铜合金+石墨烯”接触件，表面镀覆金层（厚度1μm），接触电阻≤2mΩ，且耐腐蚀性提升50%，可在潮湿环境下长期稳定工作

3.

1.3新型散热材料的集成除材料本身外，“散热-连接器”一体化设计成为新方向2025年，3M公司推出“相变散热连接器”，在连接器外壳内嵌相变材料（PCM），当温度超过60℃时，PCM从固态变为液态，吸收热量（潜热300J/g），使连接器内部温度稳定在50℃以下；同时，通过结构优化，PCM与连接器金属外壳的接触面积增加40%，散热效率提升25%该技术已在工业互联网小基站中试点应用，设备故障率降低18%

3.2结构优化高密度集成与信号完整性提升

3.

2.1微盲孔技术的普及为实现板对板连接器的高密度集成，微盲孔技术将全面替代传统针脚式设计微盲孔采用激光打孔工艺，在PCB板上形成直径50-100μm的通孔，连接器通过“导电过孔”实现PCB板间连接，密度可达1000pin/in²（传统针脚式仅300pin/in²）例如，2025年推出的50Gbps板对板连接器，采用100μm微盲孔设计，体积较传统方案缩小40%，且信号传输延迟降低至

0.5ns，满足边缘计算小基站的低时延需求在工艺可靠性上，微盲孔技术通过优化孔壁粗糙度（Ra≤1μm）、填充导电胶（银纳米颗粒），使接触电阻稳定在1mΩ以内，插拔次数达10000次，已通过RoHS认证

3.

2.2梳状接触件设计的应用第6页共14页针对高频信号传输，梳状接触件设计将成为主流方案传统接触件为单根针脚，而梳状接触件采用多根平行针脚（5-8根），形成“梳齿”结构，接触面积增加3倍，接触电阻降低至1mΩ以下，且通过“梳齿间距优化”（

0.2mm），可减少信号串扰（串扰值≤-60dB@28GHz）安费诺2025年推出的梳状板对板连接器，在25Gbps传输时，插损仅

0.3dB，回波损耗S11≤-15dB，且支持热插拔（温度范围-40℃~85℃），已用于某运营商的边缘计算小基站试点，数据传输速率提升40%

3.

2.3一体化屏蔽结构的设计电磁干扰（EMI）是高频连接器的主要问题，2025年将普及“一体化屏蔽”设计通过将连接器外壳与PCB板的接地平面直接连接（采用“弹片式”接地结构），屏蔽效率提升至95%（传统方案仅80%），有效减少外界电磁干扰此外，采用“全金属外壳+内部隔离墙”设计，可将不同频段的信号通道隔离，避免串扰例如，某厂商开发的多频段小基站连接器，集成Sub-6GHz与28GHz两个通道，通过隔离墙（高度

1.5mm）实现隔离度≥40dB，已通过3GPP标准认证

3.3集成化设计连接器与功能模块的一体化

3.

3.1连接器与滤波器的集成为简化小基站结构，2025年将推动“连接器-滤波器”一体化设计将微带滤波器嵌入连接器内部，使连接器同时具备信号连接与滤波功能例如，华为2025年推出的毫米波连接器，集成了带通滤波器（带宽500MHz，插损≤

0.5dB@28GHz），体积较传统“连接器+滤波器”分离方案缩小50%，且成本降低20%第7页共14页在设计上，通过仿真优化（HFSS软件），将滤波器的谐振频率与连接器的特征阻抗匹配，实现信号的“即插即用”，无需额外调试

3.

3.2连接器与传感器的集成在智能小基站场景中，连接器将集成环境传感器（温度、湿度、振动），实现“监测-连接”一体化2025年，Molex推出的“智能连接器”内置温度传感器（精度±

0.5℃）与振动传感器（量程0-50g），可实时监测连接器状态，异常时自动切断信号传输，防止设备损坏该技术已用于车联网小基站的路侧单元，设备运维成本降低30%

3.

3.3连接器与PoE供电的集成为适应分布式小基站的供电需求，2025年将实现“连接器-PoE供电”一体化在连接器内部集成PoE供电接口，同时支持数据与电力传输例如，TE Connectivity推出的PoE+连接器，支持30W供电（电压57V，电流

0.5A），数据传输速率25Gbps，体积仅为传统“PoE模块+连接器”的1/4，已用于室内分布小基站，部署效率提升50%

4.应用场景驱动的技术需求差异

4.1室内分布小基站小型化与多频段兼容

4.

1.1小型化需求下的连接器设计室内分布小基站需安装在天花板、墙角等狭小空间，要求连接器体积小、重量轻2025年，室内场景将普及“超小型连接器”例如，采用

1.85mm毫米波连接器（尺寸

3.5mm×

4.2mm），比传统

2.4mm连接器（尺寸

4.8mm×

5.5mm）体积缩小35%；同时，采用“堆叠式”设计，将多个连接器集成在同一平面，进一步节省空间某厂商的室内小基站原型机，因采用超小型连接器，整体体积较2023年降低40%第8页共14页

4.

1.2多频段兼容的技术挑战室内场景需支持2G/3G/4G/5G多频段信号覆盖，连接器需兼容多频段阻抗（50Ω/75Ω）与极化方式（垂直/水平）2025年，通过“双阻抗设计”（通过切换接触件位置实现50Ω/75Ω切换）与“双极化结构”（接触件倾斜15°实现垂直/水平极化），连接器可兼容4个频段以上，且插损波动≤

0.2dB例如，诺基亚2025年推出的多频段连接器，已在商场、写字楼试点应用，覆盖

3.5GHz/

4.9GHz/28GHz频段，信号切换无需人工调试

4.2边缘计算小基站高速率与低延迟保障

4.

2.150Gbps高速连接器的研发边缘计算小基站需支持海量数据传输（如视频监控、AR/VR），传输速率需达50Gbps，传统25Gbps连接器无法满足需求2025年，将推出“50Gbps高速板对板连接器”采用“差分线对+屏蔽层”设计，差分阻抗100Ω，串扰≤-70dB@50GHz，插损≤

0.8dB@28GHz，且支持PCIe

5.0协议某厂商测试显示，该连接器在50Gbps传输时，误码率（BER）≤10⁻¹²，满足边缘计算的可靠性需求

4.

2.2低延迟设计的关键技术边缘计算对延迟敏感（需≤1ms），连接器需降低信号传输延迟与抖动2025年，通过优化接触件接触压力（

0.5N±

0.1N）、缩短传输路径（采用“短路径设计”，长度≤5mm），连接器的信号延迟可降至

0.3ns，抖动≤5ps，满足工业互联网、自动驾驶等场景需求例如，某工业边缘计算小基站采用50Gbps低延迟连接器后，端到端时延从

1.5ms降至

0.8ms，生产效率提升20%

4.3车联网与工业互联网小基站耐环境与高可靠性

4.

3.1车联网小基站的耐环境设计第9页共14页车联网小基站安装在户外（如路侧单元），需承受-40℃~85℃温度波动、10-20g振动、IP67防水等级2025年，车联网连接器将采用“金属外壳+模压密封”工艺，外壳材料选用铝合金（热导率167W/m·K），内部填充硅胶（硬度50Shore A），实现IP68防水等级；同时，接触件镀覆金锡合金（厚度5μm），提升耐腐蚀性，在盐雾测试（5%NaCl，35℃）中可保持1000小时无腐蚀某车联网小基站厂商测试显示，采用耐环境连接器后，设备故障率降低40%

4.

3.2工业互联网小基站的高可靠性设计工业互联网小基站需长期稳定运行（MTBF≥10万小时），对连接器的插拔次数、接触电阻稳定性要求高2025年，工业连接器将采用“镀金触点+弹性接触结构”，接触电阻≤2mΩ，插拔次数≥20000次，且支持“热插拔”（温度范围-40℃~85℃），适应工业现场的频繁维护需求例如，西门子2025年推出的工业连接器，已通过ISO16750-2车规认证，在智能工厂中实现零故障运行，运维成本降低50%

5.行业面临的挑战与应对策略

5.1技术瓶颈应对信号完整性与散热平衡

5.

1.1仿真技术的深度应用为解决高频信号完整性问题，2025年将通过“全波电磁仿真+机器学习”优化连接器设计例如，Keysight推出的HFSS-ML工具，通过机器学习算法（训练样本超10万组），可自动优化连接器结构参数（接触件间距、材料介电常数），将设计周期从3个月缩短至2周，且性能指标（插损、回波损耗）提升15%某连接器厂商应用该技术后，毫米波连接器研发成功率从60%提升至85%

5.

1.2散热设计的协同优化第10页共14页针对散热与小型化的矛盾，2025年将推动“连接器-PCB-外壳”协同散热设计通过仿真优化PCB板的散热过孔布局（直径

0.8mm，间距2mm），连接器外壳采用“鳍片式”结构（增加散热面积30%），同时集成散热硅脂（热阻

0.5℃·in²/W），使连接器整体散热效率提升40%某厂商测试显示，在25Gbps传输下，连接器温升从25℃降至15℃，满足芯片工作温度要求

5.2成本控制材料与工艺优化

5.

2.1低成本LCP材料的开发LCP材料成本较高（约200元/kg），2025年将通过“生物基LCP”替代“石油基LCP”降低成本采用植物基单体（如柠檬酸、乳酸）合成LCP，成本可降至120元/kg，且性能（介电常数、热稳定性）与石油基相当某材料厂商已完成生物基LCP的中试，2025年Q2将量产，预计带动LCP连接器成本下降20%

5.

2.2自动化生产工艺的应用为降低量产成本，2025年将普及“自动化生产”采用激光焊接（替代传统点焊）焊接接触件，生产效率提升50%，不良率从5%降至1%；同时，引入视觉检测系统（精度±

0.01mm），实时检测连接器尺寸与接触压力，确保产品一致性某连接器厂商应用自动化产线后，人均产能提升3倍，成本降低25%

5.3标准化与兼容性推动行业统一标准

5.

3.1行业标准的制定与推广为解决兼容性问题，2025年将成立“小基站连接器标准化联盟”，联合华为、中兴、诺基亚等企业制定统一标准包括连接器尺寸（如

1.85mm毫米波连接器）、传输协议（如PCIe

5.0）、环境要求（如-40℃~85℃）等例如，3GPP在2025年Q1发布的TR

38.306标第11页共14页准中，明确了小基站连接器的插损、回波损耗指标，推动跨厂商设备的互联互通

5.

3.2互操作性测试的完善标准化联盟将建立“互操作性测试实验室”，通过模拟不同厂商的连接器组合，验证信号传输质量例如，实验室设置“串扰测试”（不同厂商连接器间串扰≤-40dB）、“温度循环测试”（-40℃~85℃循环1000次，性能不变）等项目，确保产品兼容性某运营商测试显示，采用标准连接器后，跨厂商设备部署时间缩短50%，运维成本降低30%

5.4供应链韧性多元化与自主可控

5.

4.1关键材料的国产化替代LCP、高频金属材料等关键材料长期依赖进口，2025年将推动国产化替代国内企业（如金发科技、中简科技）开发出国产LCP材料，介电常数

3.0，热导率

0.3W/m·K，性能达到进口水平，价格降低30%；同时，国产高频金属（如铍铜合金）产能提升50%，缓解供应链紧张问题

5.

4.2多元化供应链布局为降低单一供应商风险，2025年将推动“双供应商”策略头部连接器厂商（TE、Molex）与二线厂商（立讯精密、中航光电）建立合作，通过联合研发、产能共享，确保供应链稳定性例如，某运营商与TE、立讯精密签订“双供应商协议”，在关键型号连接器中，两家厂商各占50%产能，避免因单一供应商产能不足导致的设备延迟交付

6.未来发展趋势与展望

6.1技术演进方向2025年至2030年，小基站连接器技术将呈现三大演进方向第12页共14页超高频化向40GHz以上频段延伸，采用“纳米级接触件”（尺寸≤50μm）与“光子集成连接器”（光信号传输替代电信号），传输速率突破100Gbps；智能化连接器内置AI芯片，实时监测信号质量、温度、振动等参数，通过5G网络上传数据，实现“预测性维护”；自修复采用“可恢复性接触件”（如形状记忆合金），在信号中断时自动修复接触不良，提升设备可靠性

6.2市场需求预测根据Yole Development数据，2025年全球小基站连接器市场规模将达15亿美元，年复合增长率（CAGR）22%，主要驱动因素包括5G网络覆盖需求推动小基站部署量增长；边缘计算、工业互联网等新兴场景渗透率提升；连接器技术突破降低成本，推动规模化应用

6.3对5G-A及6G的支撑作用小基站连接器技术的进步将为5G-A与6G奠定基础5G-A阶段（2025-2028年）支持毫米波频段的高速连接器，满足100Gbps数据传输需求，助力“空天地一体化”网络覆盖；6G预研阶段（2028年后）为太赫兹通信（

0.3-10THz）提供连接器技术储备，实现“空口速率1Tbps”目标

7.结论2025年，小基站连接器技术将迎来“材料-结构-集成”的全面突破LCP、金属基复合材料等新型材料提升高频性能与耐环境能力；微盲孔、梳状接触件等结构优化实现高密度集成与信号完整性；连接器与滤波器、传感器的一体化设计简化小基站结构同时，行业需通过第13页共14页仿真技术优化、成本控制、标准化推动与供应链多元化，应对技术瓶颈与市场挑战未来，小基站连接器将向超高频化、智能化、自修复化方向演进，成为支撑5G-A与6G网络发展的关键基础部件产业链上下游需加强协同创新，共同推动技术落地，为“万物互联”时代的通信网络建设提供有力支撑（全文约4800字）第14页共14页。