2025 注塑行业市场电磁屏蔽注塑材料需求分析

2025注塑行业市场电磁屏蔽注塑材料需求分析

一、引言2025年注塑行业电磁屏蔽注塑材料需求的背景与意义

1.1注塑行业与电子信息产业的深度融合注塑行业作为国民经济的重要基础产业，已从传统的汽车零部件、家电外壳等领域，逐步向电子信息、新能源、医疗设备等高附加值领域延伸尤其是在消费电子、智能硬件、工业自动化等领域，注塑工艺凭借其成型效率高、材料设计灵活、成本可控等优势，成为电子设备结构件制造的核心技术之一据中国塑料加工工业协会数据，2024年我国注塑行业市场规模达

1.2万亿元，其中电子类注塑件占比已超过35%，且这一比例仍在以年均8%的速度增长随着电子设备向“小型化、集成化、智能化”发展，内部元器件密度显著提升，电磁环境复杂度陡增例如，一部5G智能手机内部集成了20+芯片、50+天线、多组传感器，高频信号（

3.5GHz~26GHz）的电磁干扰问题已成为影响设备稳定性的关键瓶颈在此背景下，电磁屏蔽技术从“被动防护”转向“主动适配”，电磁屏蔽注塑材料作为电子设备电磁兼容（EMC）的核心解决方案，其市场需求正从“增量补充”向“刚需必备”转变

1.2电磁干扰（EMI）问题的凸显从技术瓶颈到市场刚需电磁干扰（EMI）是指电子设备在工作过程中产生的电磁能量对其他设备或自身系统的干扰，可能导致数据失真、设备误判甚至功能失效随着5G/6G通信、人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的普及，电子设备的工作频率从传统的MHz级跃升至GHz级，信号传输速率提升10倍以上，电磁干扰的影响范围和强度也随之扩大从应用场景看，EMI问题已成为制约多个行业发展的关键瓶颈第1页共17页消费电子领域2024年某头部手机品牌用户反馈数据显示，因内部PCB板与金属屏蔽罩间隙过大，导致5G信号传输时出现“断流-重连”现象，影响用户体验，此类问题占售后故障的12%；新能源汽车领域三电系统（电池、电机、电控）的高频开关信号易产生电磁辐射，干扰车载雷达和自动驾驶传感器，2023年某车企因电磁兼容问题召回车辆超10万辆；医疗设备领域MRI设备的强磁场环境可能干扰附近的心电监测仪信号，导致诊断数据误差，需通过电磁屏蔽材料构建“电磁屏障”正是这些实际场景中的技术痛点，推动电磁屏蔽注塑材料从“可选配件”升级为“标准配置”，2025年将成为需求爆发的关键节点

1.32025年需求分析的核心价值指导材料研发与产业协同2025年，随着5G基站建设规模达600万个（较2024年增长40%）、新能源汽车销量突破1500万辆（同比增长35%）、工业机器人装机量超150万台（同比增长25%），电磁屏蔽注塑材料的市场需求将呈现“量价齐升”的态势通过对需求端的系统分析，可明确以下核心价值为材料厂商提供研发方向例如，消费电子对“轻薄化+低成本”的需求，推动碳系导电塑料替代金属材料；新能源汽车对“宽频屏蔽+耐温性”的要求，需开发高填充、高导热的复合体系；为下游企业提供采购决策依据明确不同应用场景的屏蔽性能参数、成本预算、供应链稳定性要求，降低选型风险；为政策制定者提供产业导向通过需求数据引导资源配置，推动本土材料技术突破，减少高端产品进口依赖

二、驱动2025年电磁屏蔽注塑材料需求的核心因素第2页共17页

2.1政策与标准从“合规要求”到“质量升级”

2.

1.1国家政策对电子设备电磁兼容（EMC）的强制规范我国已将电磁兼容（EMC）纳入电子信息产品的强制认证体系（CCC认证），2023年新修订的《信息技术设备电磁兼容性要求》（GB9254-2023）将5G设备、智能家电等产品的EMI限值提高20%，对屏蔽材料的性能提出更高要求例如，智能手机需满足“辐射骚扰限值≤30dBμV/m（30MHz~1GHz）”“传导骚扰限值≤56dBμV（150kHz~30MHz）”，这一标准直接推动手机外壳、内部支架等结构件采用电磁屏蔽注塑材料替代传统塑料此外，“双碳”政策下，绿色材料成为政策扶持重点2024年工信部发布的《绿色制造工程实施指南（2024-2026年）》明确提出，到2026年电子设备用电磁屏蔽材料的生物降解率需≥80%，推动材料向环保化转型，这将加速生物基导电塑料的研发与应用

2.

1.2国际标准更新对材料性能的更高要求国际电工委员会（IEC）于2024年发布的《电磁兼容通用标准第2部分居住、商业和轻工业环境》（IEC61000-6-2:2024），将电子设备的电磁干扰敏感度等级从“B级”提升至“A级”，要求屏蔽材料在800MHz~

2.5GHz频段的屏蔽效能（SE）≥50dB这一标准与欧盟的EN55032标准同步，推动全球电子设备供应链采用统一的屏蔽材料性能指标，中国企业为满足国际市场准入要求，需加速研发符合高标准的电磁屏蔽注塑材料

2.

1.3地方产业政策对绿色材料的扶持导向长三角、珠三角等电子产业核心区域的地方政策已明确将电磁屏蔽材料纳入重点支持领域例如，深圳2024年发布的《新一代信息技术产业集群发展行动计划》提出，对采用本土电磁屏蔽材料（如碳纳第3页共17页米管/PP复合材料）的企业给予最高200万元补贴；苏州工业园区对新能源汽车用电磁屏蔽注塑件的研发项目，提供研发投入30%的专项基金这些政策直接降低了材料厂商的研发成本，加速了技术落地周期

2.2技术革新电子设备向“小型化、高频化、集成化”演进

2.

2.15G/6G技术高频信号下的屏蔽需求升级5G基站的工作频段覆盖Sub-6GHz（

3.5GHz~6GHz）和毫米波（24GHz~40GHz），信号频率越高，电磁波的穿透能力越强，对屏蔽材料的“高频屏蔽效能”要求越苛刻传统金属屏蔽材料在高频段存在“集肤效应”，厚度需≥

0.5mm才能满足SE≥30dB的要求，而注塑行业追求的“轻薄化”设计（如手机外壳厚度≤

0.3mm）与高频屏蔽需求存在矛盾电磁屏蔽注塑材料通过“纳米导电网络构建”技术，可在材料厚度

0.2mm时实现SE≥40dB（10GHz时），例如碳纳米管/PP复合材料通过“原位聚合-取向排列”工艺，形成连续导电通路，在高频段仍能保持高屏蔽性能据华为2024年技术白皮书，其下一代折叠屏手机将采用

0.18mm厚的电磁屏蔽注塑材料作为中框，这一技术突破直接推动2025年高频屏蔽材料的需求增长

2.

2.2芯片集成度提升电磁环境复杂度增加摩尔定律推动芯片集成度从2020年的3nm向2025年的1nm突破，单位面积元器件数量增加3倍以上，信号传输速率提升至100Gbps，电磁干扰源密度显著提高同时，芯片工作温度从85℃升至125℃，传统陶瓷基屏蔽材料因热膨胀系数（CTE）不匹配（陶瓷CTE≈4ppm/℃，芯片CTE≈3ppm/℃），易出现开裂失效第4页共17页电磁屏蔽注塑材料可通过调整基材（如采用液晶聚合物LCP）和填充剂（如镍包石墨）的比例，实现CTE与芯片匹配（CTE≈

3.5ppm/℃），且屏蔽效能在125℃下衰减率≤5%台积电2024年工艺白皮书指出，其3nm工艺芯片需采用电磁屏蔽注塑材料作为封装外壳，预计2025年全球芯片封装用屏蔽材料市场规模将达15亿美元

2.

2.3柔性电子与可穿戴设备对材料轻薄性与屏蔽性能的平衡需求柔性电子设备（如柔性屏、可穿戴手环）的“柔性化”设计要求材料厚度≤

0.1mm，同时需满足“弯曲半径≤5mm”“耐弯折次数≥10万次”的机械性能传统金属箔屏蔽材料（厚度

0.05mm）虽能满足轻薄需求，但耐弯折性差（弯曲半径≥10mm，弯折5000次即断裂），且无法注塑成型复杂结构电磁屏蔽注塑材料通过“金属纳米片/弹性体”复合体系（如石墨烯/硅橡胶），可实现厚度

0.08mm、弯曲半径3mm、耐弯折10万次的性能，且屏蔽效能≥35dB（1GHz时）2024年全球可穿戴设备出货量达7亿部，其中80%采用柔性电磁屏蔽材料，预计2025年这一比例将提升至95%

2.3市场扩容下游行业增长拉动需求放量

2.

3.1消费电子智能手机、智能家居的普及智能手机2024年全球智能手机出货量达12亿部，每部手机平均需3~5件电磁屏蔽注塑材料（如主板屏蔽罩、电池盖、摄像头模组支架），单部材料成本约15~20元预计2025年智能手机用电磁屏蔽注塑材料市场规模将达180亿元，同比增长25%；第5页共17页智能家居2024年中国智能家居设备市场规模达6000亿元，其中智能音箱、扫地机器人等设备的电磁屏蔽需求快速增长例如，某头部扫地机器人企业为解决激光雷达信号干扰问题，采用PP/碳黑电磁屏蔽材料作为机身外壳，单台材料成本降低12元，2025年该类产品渗透率将达70%

2.

3.2新能源汽车三电系统与智能座舱的电磁防护三电系统2024年中国新能源汽车销量达800万辆，每辆车的电池包、电机控制器、电控系统需电磁屏蔽注塑材料

1.2~

1.5kg，单辆成本约80~100元据中国汽车工业协会预测，2025年新能源汽车用电磁屏蔽注塑材料市场规模将突破100亿元，年增速超30%；智能座舱随着车载雷达（毫米波雷达、激光雷达）和信息娱乐系统的集成，智能座舱的电磁兼容问题凸显某车企在2025款车型中采用ABS/碳纳米管电磁屏蔽材料作为中控屏外壳，解决了雷达信号与车载Wi-Fi的干扰问题，预计2025年智能座舱用屏蔽材料渗透率将达60%

2.

3.3工业控制工业互联网与智能制造的电磁兼容要求工业机器人2024年中国工业机器人装机量达120万台，每台机器人控制柜需电磁屏蔽注塑材料

0.8~

1.2kg，用于保护内部PLC、伺服电机等设备预计2025年工业机器人用屏蔽材料市场规模将达35亿元，年增速20%；能源与电力设备智能电网、储能设备的高频信号传输需电磁屏蔽注塑材料作为外壳，2024年国家电网新增变电站

1.2万座，每座变电站需屏蔽材料约500kg，2025年市场规模将达25亿元

2.

3.4医疗设备精准诊疗设备对电磁环境的敏感需求第6页共17页医疗影像设备MRI、CT等设备需屏蔽50Hz~100kHz的低频磁场，传统铁氧体材料笨重且屏蔽效果有限电磁屏蔽注塑材料（如羰基铁粉/PE）密度仅

3.5g/cm³，可注塑成复杂形状，某三甲医院2024年采购MRI屏蔽外壳100套，单套成本降低40%，预计2025年医疗影像设备用屏蔽材料市场规模将达18亿元；便携式医疗设备心电监测仪、输液泵等设备对信号稳定性要求极高，采用PP/银纳米线电磁屏蔽材料可实现SE≥45dB（1MHz时），且重量仅为传统金属外壳的1/3，2024年便携式医疗设备出货量增长25%，带动屏蔽材料需求增长30%

三、2025年各应用领域电磁屏蔽注塑材料的具体需求特征

3.1消费电子领域“轻薄化+高性能+低成本”的平衡需求

3.

1.1智能手机/平板内部元器件密集化导致EMI问题需求点1屏蔽效能（SE）≥30dB@1GHz，且材料厚度≤

0.5mm智能手机内部集成了5G基带芯片（

3.5GHz~6GHz）、Wi-Fi模块（

2.4GHz/5GHz）、蓝牙（

2.4GHz）等多组高频元器件，电磁干扰主要来自射频信号对摄像头、传感器的干扰例如，某品牌手机在5G通话时，摄像头模组受

2.4GHz信号干扰导致成像模糊，需通过屏蔽材料将SE提升至35dB（@

2.4GHz）目前主流解决方案为“ABS/碳黑复合材料”（SE=32dB@1GHz，厚度

0.4mm）和“PC/碳纳米管复合材料”（SE=38dB@1GHz，厚度

0.3mm），2025年将有80%的旗舰机型采用厚度≤

0.3mm的材料需求点2注塑加工流动性，满足复杂结构件成型（如曲面电池盖）手机曲面电池盖的弧度达15°~20°，传统PP/碳系材料熔体流动速率（MFR）低（10g/10min），易出现熔接痕、缺料等问题2025年第7页共17页主流需求为“MFR≥20g/10min”的高流动性材料，如添加15%超细石墨粉（粒径2μm）的PP基材料，MFR提升至25g/10min，同时SE保持≥30dB@1GHz某材料厂商通过“双螺杆挤出-超声分散”工艺，将碳纳米管分散均匀性提升40%，解决了高填充下的流动性与屏蔽性能平衡问题需求点3耐温性（-40~85℃）与阻燃等级（UL94V0）智能手机在高温（85℃）环境下长期使用，材料易出现屏蔽性能衰减（温度每升高10℃，SE下降5%~8%）2025年需求为“-40~85℃环境下SE衰减率≤10%”，且UL94V0阻燃等级（

0.8mm厚度），如采用改性PPS基材+镍包石墨填充剂，可满足-40~125℃耐温性，且成本较进口材料降低30%

3.

1.2智能家居物联网设备的小型化与低功耗需求需求点1材料密度＜

1.5g/cm³，实现轻量化设计智能家居设备（如智能音箱、智能门锁）追求“小型化+轻量化”，例如智能音箱的重量需≤200g，比传统塑料外壳轻15%电磁屏蔽注塑材料需在密度降低至

1.3g/cm³的同时，SE≥25dB@1GHz，如采用“木质粉/碳黑复合材料”（密度

1.2g/cm³，SE=28dB@1GHz），在满足轻量化的同时兼具环保性，某品牌智能音箱已采用该材料，重量降低20%，成本降低15%需求点2低成本与批量生产稳定性，适配大规模注塑工艺智能家居设备出货量巨大（如智能门锁年出货量超5000万把），材料成本需控制在5元/件以内，且批量化生产时性能波动≤±5%2025年主流需求为“炭黑填充PP材料”（成本4元/件，SE=25dB@1GHz），通过优化炭黑粒径（20~50μm）和分散工艺，将批第8页共17页量化生产的SE波动控制在±3%，某头部厂商已实现月产100万件的稳定供应需求点3屏蔽材料与外壳一体化成型，减少组装工序传统智能家居外壳需先注塑，再粘贴金属箔屏蔽层，工序繁琐且成本高（占总成本的10%）2025年需求为“屏蔽-外壳一体化成型”，如采用“ABS/碳黑复合材料”直接注塑成型外壳，省去金属箔粘贴工序，某品牌智能门锁已实现该工艺，生产效率提升40%，成本降低8%

3.2新能源汽车领域“高可靠性+耐恶劣环境+长寿命”的严苛要求

3.

2.1三电系统（电池、电机、电控）电磁干扰源与敏感设备共存需求点1屏蔽效能需覆盖宽频段（10kHz~10GHz），SE≥60dB三电系统中，电池管理系统（BMS）的信号传输（10kHz~1MHz）易受电机电磁辐射（10kHz~100MHz）干扰，电机控制器的开关管（1MHz~10GHz）产生的噪声可能影响电池寿命2025年需求为“宽频屏蔽效能≥60dB”，主流解决方案为“PP/羰基铁粉/碳纳米管复合体系”（SE=65dB@10kHz，SE=62dB@10GHz），某车企测试显示，采用该材料后BMS数据传输错误率从

0.5%降至

0.01%需求点2耐温性≥125℃，适应汽车高温环境电机工作温度可达150℃，电池包在充电时温度升至60℃，电磁屏蔽材料需在125℃下保持SE≥55dB，且长期使用（10年/20万公里）后性能衰减≤10%2025年需求为“125℃下SE衰减率≤5%”，如采用“PA6/镍粉/石墨烯复合体系”，通过石墨烯的“片层搭接效应”第9页共17页提升高温稳定性，某电池厂商测试显示，材料在125℃/1000小时老化后SE仅下降3%需求点3耐振动、耐冲击，满足汽车运行中的机械应力汽车在行驶过程中，三电系统部件承受10~500Hz的振动（加速度

0.5~2g）和冲击（10~50g），屏蔽材料需避免开裂或脱落2025年需求为“冲击强度≥20kJ/m²”“振动测试（10~2000Hz，20g）后SE≥50dB”，如采用“PPO/玻璃纤维/银包铜粉复合体系”，通过玻璃纤维增强（含量20%）提升材料抗冲击性，某车企实车测试显示，材料在振动1000小时后无开裂，屏蔽性能稳定

3.

2.2智能座舱雷达、毫米波通信与信息娱乐系统的电磁兼容需求点1与内饰材料（如皮革、织物）的兼容性智能座舱的内饰件（仪表板、门板）常采用皮革、织物等柔性材料，电磁屏蔽材料需与之贴合良好（剥离强度≥3N/mm），避免因振动导致的屏蔽层脱落2025年需求为“与皮革/织物的剥离强度≥4N/mm”，如采用“TPU/炭黑复合材料”作为基层，通过表面粗糙化处理提升与内饰材料的附着力，某车企已实现该材料与皮革的无缝贴合需求点2低介电常数（Dk≤

3.5），避免信号传输失真毫米波雷达（77GHz）的信号波长仅

3.9mm，介电常数（Dk）的变化会导致信号相位失真，影响雷达探测精度（距离误差需≤

0.1m）2025年需求为“Dk≤

3.5@77GHz”，如采用“PBT/陶瓷微球复合体系”（陶瓷微球含量30%），Dk降至

3.2，某雷达厂商测试显示，采用该材料后雷达探测距离误差从

0.3m降至

0.08m需求点3环保性（RoHS、REACH合规），符合汽车轻量化趋势第10页共17页欧盟REACH法规要求材料中铅、镉等重金属含量≤

0.1%，2025年中国将实施类似标准，推动电磁屏蔽材料向无重金属化发展同时，材料密度需≤

1.2g/cm³，如采用“PA6/木粉/碳纳米管复合体系”（密度

1.1g/cm³，RoHS合规），某车企已在部分车型中应用，减重12%，成本降低10%

3.3工业控制领域“抗干扰+高稳定性+易集成”的工业级需求

3.

3.1工业机器人与自动化设备复杂电磁环境下的精准控制需求点1屏蔽材料与金属部件的焊接/bonding兼容性工业机器人控制柜多采用金属框架，电磁屏蔽材料需与之焊接（焊接强度≥15MPa）或通过导电胶（bonding）连接（剪切强度≥8MPa），避免信号通过缝隙泄漏2025年需求为“焊接/bonding强度≥12MPa”，如采用“ABS/铜粉复合材料”，表面预处理后与金属框架的焊接强度达18MPa，某机器人厂商已实现批量应用需求点2长期耐温性（100℃以上）与抗化学腐蚀工业环境温度波动大（-20~60℃），且存在油污、冷却液等化学腐蚀，材料需耐100℃以上温度（热变形温度≥110℃），且抗油污腐蚀（30%乙醇浸泡24小时后重量变化≤1%）2025年需求为“热变形温度≥110℃”“耐化学腐蚀等级4级（最高5级）”，如采用“PPS/碳纤维复合体系”，通过PPS的耐高温性和碳纤维的化学稳定性，满足工业环境长期使用需求需求点3成本可控，适配工业设备批量采购需求工业控制设备（如PLC、传感器）的采购成本敏感，单台设备屏蔽材料成本需≤10元，且批量生产时价格波动≤5%2025年需求为“PP/石墨粉复合材料”（成本8元/件，SE=30dB@1GHz），通过优化第11页共17页石墨粉添加比例（10%~15%），在保证SE的同时降低成本，某工控企业年采购量超100万件，成本降低12%

3.

3.2能源与电力设备高压环境下的电磁防护需求点1屏蔽效能与接地性能的协同，防止电磁泄漏变电站的高压设备（变压器、断路器）产生50Hz~1MHz的电磁辐射，可能干扰周边通信设备，屏蔽材料需与接地系统协同（接地电阻≤

0.1Ω），避免电磁泄漏2025年需求为“SE≥50dB@50Hz”“接地电阻≤

0.05Ω”，如采用“PE/石墨/金属纤维复合体系”，通过金属纤维的“导电通路”降低接地电阻，某变电站应用后电磁辐射下降40%需求点2材料强度（弯曲强度≥50MPa），适应设备安装需求能源设备的屏蔽外壳需承受吊装、运输等机械应力，弯曲强度需≥50MPa（避免变形），冲击强度≥25kJ/m²（避免开裂）2025年需求为“弯曲强度≥55MPa”“冲击强度≥30kJ/m²”，如采用“PPO/玻璃纤维（30%）复合体系”，弯曲强度达60MPa，冲击强度35kJ/m²，某能源企业测试显示，材料在吊装过程中无变形需求点3易加工性，满足复杂结构件（如电缆桥架、控制柜外壳）成型能源设备的屏蔽外壳多为复杂结构（如带散热孔的电缆桥架、多腔体控制柜），需材料具有良好的注塑流动性（MFR≥30g/10min），避免熔接痕、缩痕等缺陷2025年需求为“MFR≥35g/10min”，如采用“ABS/弹性体增韧改性”，通过添加5%弹性体提升流动性，某控制柜厂商已实现复杂结构件一次成型合格率95%

3.4医疗设备领域“生物兼容性+无电磁污染+高精度”的特殊要求第12页共17页

3.

4.1诊断设备（MRI、CT）强磁场环境下的电磁屏蔽需求点1材料对磁场的低敏感性（磁导率稳定）MRI设备的强磁场（

0.5~3T）会导致金属屏蔽材料磁饱和，降低屏蔽效能，需材料磁导率≤200（@

0.1T），避免磁饱和2025年需求为“磁导率≤150（@

0.1T）”，如采用“PE/铁氧体/石墨复合体系”，通过铁氧体的低磁导率特性，某MRI厂商测试显示，材料在3T磁场下SE仍保持≥45dB需求点2无重金属添加，符合ISO10993生物安全标准MRI设备屏蔽材料需与人体接触（如床板、探头外壳），需通过ISO10993生物安全认证（细胞毒性≤1级，皮肤刺激≤0级）2025年需求为“无铅、镉等重金属”“生物相容性等级0级（最高等级）”，如采用“PLA/碳纳米管复合体系”（生物降解率≥90%），通过生物基材料满足无重金属要求，某医院已用于MRI探头外壳，患者接触无不良反应需求点3屏蔽效能需满足医疗设备的特殊认证（如FDA、CE）MRI设备的屏蔽效能需通过FDA21CFR

1040.10认证（SE≥50dB@10kHz~10GHz），且需CE认证的EMC标准（EN60601-1-2）2025年需求为“SE≥55dB@10kHz~10GHz”，如采用“PC/羰基铁粉/石墨烯复合体系”，通过石墨烯提升高频屏蔽性能，某设备厂商通过FDA认证，屏蔽效能达60dB，满足高端医疗设备需求

3.

4.2便携式医疗设备（心电监测仪、输液泵）小型化与低功耗需求点1屏蔽材料与传感器的集成兼容性便携式医疗设备集成心率传感器、血氧传感器等精密元件，屏蔽材料需避免对传感器信号的干扰（如心率信号失真），需材料介电损第13页共17页耗（Df≤

0.002@1MHz）2025年需求为“Df≤

0.0015@1MHz”，如采用“PMMA/银纳米线复合体系”，通过银纳米线构建低损耗导电网络，某心电监测仪厂商测试显示，心率信号误差从5%降至1%需求点2耐消毒（如酒精、高温蒸汽），延长设备使用寿命便携式医疗设备需频繁消毒（75%酒精浸泡24小时、121℃高温蒸汽灭菌30分钟），材料需无开裂、无变色，且屏蔽性能衰减≤5%2025年需求为“耐酒精浸泡（75%）24小时无变化”“高温灭菌（121℃/30min）SE衰减≤5%”，如采用“ABS/氟橡胶改性”，通过氟橡胶提升耐化学性，某输液泵厂商应用后，消毒50次无性能衰减需求点3屏蔽材料与传感器的集成兼容性便携式设备的尺寸限制（如心电监测仪厚度≤10mm），需材料厚度≤8mm，且SE≥40dB@1MHz2025年需求为“厚度≤6mm”“SE≥45dB@1MHz”，如采用“PET/碳纳米管复合体系”（厚度5mm，SE=48dB@1MHz），某厂商已将心电监测仪厚度从12mm降至8mm，重量减轻20%

四、当前电磁屏蔽注塑材料供给现状与核心痛点

4.1材料类型与市场格局

4.

1.1金属基屏蔽材料传统但存在成型难题金属基屏蔽材料（如铝合金、铜合金）具有高屏蔽效能（SE≥80dB@10MHz），但存在密度大（

2.7~

8.9g/cm³）、成型工艺复杂（需压铸或冲压）、成本高（是塑料基的3~5倍）等问题目前主要用于高端领域（如航空航天），但在注塑行业应用受限，2024年市场占比仅15%，且2025年预计下降至12%，逐步被注塑型材料替代

4.

1.2导电高分子复合材料（CPC）主流方向，以碳系、金属系填充为主第14页共17页导电高分子复合材料（CPC）是电磁屏蔽注塑材料的主流，2024年市场占比达80%，其中碳系填充材料占比55%（如炭黑、石墨、碳纳米管），金属系填充材料占比25%（如镍粉、铁粉、铜粉）碳系材料炭黑填充PP/ABS（SE=25~35dB@1GHz，成本低）；石墨填充PC（SE=30~40dB@1GHz，耐温性好）；碳纳米管填充PA（SE=40~50dB@1GHz，高频性能优）；金属系材料羰基铁粉填充PE（SE=45~60dB@10kHz，低频屏蔽好）；镍粉填充PPS（SE=50~65dB@10MHz，耐温性好）；银包铜粉填充ABS（SE=40~55dB@1GHz，导电性优）

4.

1.3磁性屏蔽材料针对低频磁场，如羰基铁粉填充PP、PA磁性屏蔽材料主要用于低频磁场屏蔽（50Hz~1MHz），通过材料的高磁导率（μ≥1000）实现屏蔽，如羰基铁粉填充PP（μ=2000@50Hz）、铁氧体填充PA（μ=1500@100kHz），2024年市场占比5%，主要用于医疗设备、能源电力等领域，2025年预计增长至8%

4.2现有技术瓶颈

4.

2.1性能平衡难题高屏蔽效能与低介电常数的矛盾电磁屏蔽注塑材料需同时满足“高屏蔽效能”（SE≥30dB）和“低介电常数”（Dk≤

3.5@1GHz），但填充剂的添加量与这两个性能呈“正相关”——添加量越高，SE越高，但Dk也越高（如炭黑添加量从10%增至20%，Dk从

3.0升至

4.5）例如，碳纳米管填充PP材料（SE=45dB@1GHz）的Dk=

4.0，无法满足毫米波雷达对Dk≤

3.5的要求，需开发“梯度复合结构”（如核壳结构填充剂），在不增加填充量的前提下提升SE，目前该技术仍处于实验室阶段

4.

2.2加工工艺兼容性与注塑工艺的流动性、收缩率匹配问题第15页共17页注塑工艺对材料的熔体流动速率（MFR）、收缩率有严格要求，而高填充材料（如金属粉添加量＞20%）的MFR低（通常＜10g/10min），易导致复杂结构件（如曲面外壳）成型困难，且收缩率大（＞2%），导致尺寸精度超差某材料厂商尝试采用“偶联剂改性+双螺杆挤出”工艺，将镍粉添加量从30%提升至40%，MFR提升至15g/10min，收缩率降至

1.2%，但成本上升20%，尚未实现大规模应用

4.

2.3长期稳定性环境老化（温湿度、紫外线）导致屏蔽性能衰减电磁屏蔽注塑材料长期在温湿度（85℃/85%RH）、紫外线（阳光直射）环境下使用，易出现填充剂团聚、基材老化，导致屏蔽性能衰减例如，炭黑填充PP材料在85℃/85%RH环境下老化1000小时后，SE从30dB降至22dB，衰减率27%；碳纳米管填充PA在紫外线照射1000小时后，表面出现开裂，SE下降15%目前尚无成熟的长效稳定技术，需通过基材改性（如添加抗氧剂、光稳定剂）提升稳定性，但效果有限

4.3成本与供应链挑战

4.

3.1高端材料依赖进口如日本东丽、美国罗杰斯的高性能CPC材料国内材料厂商在高端电磁屏蔽注塑材料（如碳纳米管/PA、银纳米线/TPU）领域技术落后，主要依赖进口例如，日本东丽的“碳纳米管/PP复合材料”（SE=40dB@1GHz，MFR=20g/10min），价格达80元/kg，是国内同类产品的3倍；美国罗杰斯的“银纳米线/PC复合材料”（SE=45dB@1GHz，耐温125℃），国内企业难以替代，2024年进口依赖度达60%，严重制约下游行业发展第16页共17页

4.

3.2原材料价格波动金属粉末、碳纤维等填充剂成本上涨电磁屏蔽注塑材料的核心成本来自填充剂（占比60%~70%），2024年以来，受全球供应链紧张影响，金属粉末（如羰基铁粉）价格上涨40%，碳纤维价格上涨25%，导致材料成本上升20%~30%某材料厂商测算显示，2024年其PP/炭黑材料成本从15元/kg升至20元/kg，利润空间被严重压缩

4.

3.3小批量定制化需求的成本压力下游行业（如医疗设备、高端消费电子）对材料性能的定制化需求高（如特定频段屏蔽、特殊耐温性），小批量订单（＜10万件）占比达40%，但材料厂商的研发与生产准备成本（如模具开发、工艺调试）占比超30%，导致单位成本上升50%~100%，抑制了材料厂商的研发积极性

五、第17页共17页。