2025 券商关注光模块行业企业并购动态

2025券商关注光模块行业企业并购动态摘要2025年，随着全球数字经济加速渗透，AI算力需求爆发式增长、数据中心规模持续扩张、5G/6G网络建设深化，光模块作为连接算力与数据的核心硬件，行业进入“高速率、低时延、高集成”的技术迭代与产能扩张周期与此同时，行业竞争加剧、技术壁垒提升、中小企业生存压力陡增，企业并购成为头部企业巩固地位、整合资源、突破技术瓶颈的重要手段本报告从并购驱动逻辑、主要方向、典型案例、行业影响及风险挑战五个维度，系统分析2025年光模块行业并购动态，为券商及市场参与者提供专业参考

一、引言光模块行业并购——数字经济时代的必然选择

1.1行业背景高速增长与竞争升级的交织光模块是数据中心、AI算力集群、5G基站的“神经脉络”，其性能直接决定信息传输的效率与成本2024年，全球光模块市场规模已突破300亿美元，年复合增长率（CAGR）达25%；据IDC预测，2025年全球数据中心光模块市场规模将突破450亿美元，其中800G及以上高速率光模块占比将超过50%，

1.6T、

3.2T等下一代技术加速商用化然而，行业高增长背后是激烈的竞争与技术压力一方面，传统光模块（如10G/25G/50G）产能过剩，中小厂商价格战白热化，毛利率持续承压（部分企业毛利率已降至15%以下）；另一方面，高速率光模块（如800G/

1.6T）对芯片设计、封装工艺、材料技术要求极高，研发投入动辄数亿，仅头部企业能承担2024年，国内光模块企业研发费第1页共17页用率平均达18%，头部企业（如中际旭创、新易盛）更是超过20%，中小企业因资金、技术限制，生存空间被严重挤压

1.2券商关注的核心逻辑并购是行业整合的“加速器”在券商看来，2025年光模块行业的并购动态不仅反映企业战略选择，更预示着行业格局的重构方向具体而言，关注并购的核心价值在于行业趋势判断并购频率、规模及方向可直接反映头部企业对技术路线（如硅光、集成光电子）、市场布局（国内/海外）、产能扩张的战略倾向；企业估值锚定通过同行业并购案例，可建立合理的估值模型，评估标的企业的技术价值、产能价值与市场价值；风险预警信号并购失败案例（如整合失控、技术落后）可提示市场参与者规避高风险领域，聚焦具备可持续竞争力的企业因此，本报告将围绕“驱动逻辑—方向选择—案例解析—行业影响—风险挑战”的递进逻辑，全面剖析2025年光模块行业的并购动态

二、2025年光模块行业并购的驱动逻辑内外因素共振下的必然

2.1内部驱动企业生存与发展的“刚需”光模块行业的并购，本质上是企业在技术迭代、产能扩张、市场竞争中“活下去”并“活得更好”的主动选择，具体可从三个层面展开

2.

1.1技术升级压力高速率、集成化是“必答题”光模块技术迭代周期正不断缩短2023年，400G光模块成为主流（占比约60%）；2024年，800G光模块开始商用，

1.6T光模块进入试第2页共17页产阶段；预计2025年，800G/

1.6T将分别占市场份额的35%/15%技术升级带来的研发投入压力，迫使企业通过并购快速补齐短板高端技术并购硅光模块（Silicon Photonics）因具备低功耗、小体积、高集成度优势，被视为下一代光模块的核心技术2024年，全球硅光光模块市场规模仅约20亿美元，但预计2025年将达50亿美元，年增速超50%然而，硅光芯片设计、光子集成工艺等环节技术壁垒极高，仅少数企业掌握（如Finisar、II-VI）国内企业若想切入该领域，单纯自主研发周期长（通常需2-3年），并购硅光技术团队或企业成为捷径专利与人才获取2024年，国内光模块企业累计申请光模块相关专利超5万项，但在高端封装（如COBO、COSP）、光芯片设计等核心领域，国外企业仍占据主导（如美国II-VI拥有超1000项硅光专利）通过并购海外技术型企业，可快速获取专利池与核心研发团队，缩短技术追赶周期

2.

1.2产能扩张需求数据中心建设“抢跑”背后的产能焦虑2025年，全球数据中心建设进入高峰期国内“东数西算”工程深化，三大运营商（中国移动、联通、电信）2025年数据中心资本开支预计达1200亿元，同比增长30%；海外市场，Meta、亚马逊、谷歌等云厂商加速全球数据中心布局，仅美国2025年新建数据中心数量预计达50万个，带动光模块需求激增但光模块产能扩张面临两大瓶颈上游供应链限制光芯片（如VCSEL、DML、EML）是光模块的核心部件，目前全球光芯片产能集中于美国、日本、欧洲企业（占比超70%），国内企业虽在崛起，但产能爬坡周期长（通常需1-2年）；第3页共17页制造工艺复杂度高速率光模块（如800G QSFP-DD800）的封装工艺（如COBO）需高精度设备与熟练产线工人，新建产线周期长达18个月，而市场需求“窗口期”有限因此，企业通过并购整合产能资源成为必然一方面，并购具备成熟产线的中小厂商，可快速扩大产能（如并购一家具备50万端口年产能的厂商，可使并购方产能提升30%）；另一方面，与封装厂、芯片厂成立合资公司或直接并购，保障上游供应链稳定

2.

1.3市场份额争夺头部效应下的“淘汰加速”2024年，国内光模块行业CR5（头部5家企业）市场份额已达65%，中际旭创、新易盛、天孚通信、中瓷电子、华工科技合计占据超半壁江山但行业增速虽快，竞争仍激烈2024年，国内光模块企业营收增速中位数仅18%，低于行业整体增速（25%），部分中小企业因订单不足、毛利率下滑陷入亏损券商分析认为，2025年行业将进入“头部集中”阶段头部企业通过并购中小竞争者，可快速提升市场份额（如并购1-2家年营收5亿元的中小企业，头部企业CR5占比可提升5-8个百分点）；同时，整合后企业可通过规模效应降低采购成本（如芯片采购成本可降低10%-15%），进一步巩固价格优势此外，海外市场（如欧洲、东南亚）的拓展也需要资金与渠道支持，并购海外本地光模块企业（如并购欧洲数据中心光模块供应商）可快速进入当地市场，规避贸易壁垒

2.2外部驱动政策、资本与供应链安全的“助推力”光模块行业的并购不仅受内部需求驱动，更离不开外部环境的“催化”，具体包括

2.

2.1政策支持产业整合与自主可控的“指挥棒”第4页共17页2024年12月，工信部发布《关于加快推进光电子器件产业创新发展的指导意见》，明确提出“支持企业通过并购重组整合技术、产能、市场资源，培育具有国际竞争力的龙头企业”“重点突破硅光模块、集成光电子器件等关键技术”政策层面的鼓励，为行业并购提供了明确的方向指引与合规保障同时，“新基建”与“数字经济”战略推动下，地方政府对光模块企业并购给予税收优惠、土地支持等政策倾斜例如，某省对并购重组后年营收超10亿元的光模块企业，给予并购金额5%的补贴（最高5000万元），进一步降低企业并购成本

2.

2.2资本推动产业资本与金融资本的“双轮驱动”2024年，国内光模块行业融资额达85亿元，其中产业资本（如华为、中兴、三大运营商）占比60%，金融资本（如券商直投、产业基金）占比40%资本的“逐利性”与“战略布局”需求，直接推动并购活动产业资本云厂商（如阿里云、腾讯云）通过并购光模块企业，实现“硬件自研+成本控制”，避免受制于第三方供应商；例如，2024年10月，阿里云以20亿元并购某光模块企业，获取其800G光模块专利与产线，保障自身数据中心供应链安全金融资本券商直投与产业基金通过“投后整合”推动并购，例如某券商直投基金通过投资2家中小光模块企业，整合其封装技术与市场渠道，最终以15亿元整体出售给头部企业，实现资本退出

2.

2.3供应链安全地缘政治下的“自主可控”需求2024年以来，全球半导体产业链地缘政治冲突加剧，光芯片等核心部件面临供应风险（如美国对中国光芯片出口管制升级）在此背第5页共17页景下，国内光模块企业通过并购上游芯片企业，实现“芯片-光模块”垂直整合，成为保障供应链安全的关键手段例如，2024年11月，中际旭创以35亿元并购国内某光芯片企业（掌握800G DML芯片技术），通过“芯片自研+光模块生产”一体化模式，将光芯片成本降低20%，同时规避海外供应链风险

三、2025年光模块行业并购的主要方向技术、市场、产能与产业链的“四维整合”基于上述驱动逻辑，2025年光模块行业并购将围绕“技术突破、市场扩张、产能保障、产业链协同”四大方向展开，具体可分为以下四类

3.1技术并购从“跟随”到“引领”的核心路径技术是光模块行业的“生命线”，2025年技术并购将聚焦“高速率、低功耗、集成化”三大方向，具体包括

3.

1.1硅光技术并购抢占下一代技术高地硅光模块是光模块技术的“下一代标准”，其核心优势在于将光电子器件与半导体芯片集成在同一硅基衬底上，可大幅降低功耗（比传统光模块低30%-50%）、缩小体积（比传统光模块小20%-40%），适用于AI算力集群、边缘计算等场景2025年，硅光技术并购将呈现以下特征并购主体头部企业（中际旭创、新易盛）与具备一定技术积累的中小企业（如硅光芯片设计公司）是主要并购方，云厂商（如腾讯）也可能参与，以保障自身AI算力集群的硬件供应并购标的类型第6页共17页硅光芯片设计公司掌握硅光调制器、探测器、光波导设计技术，例如并购某掌握22nm硅光工艺的企业，可快速突破芯片设计瓶颈；硅光封装技术公司掌握COBO（板载光模块）、COSP（紧凑光收发模块）等高端封装工艺，例如并购某专注于

1.6T硅光COBO封装的企业，可快速实现量产；海外硅光技术团队欧美企业在硅光领域起步早，例如并购美国某硅光技术团队（拥有500+专利），可快速弥补国内技术差距

3.

1.2集成光电子技术并购降低功耗与成本除硅光外，集成光电子技术（InP集成芯片）也是高速率光模块的关键方向，其在

1.6T/

3.2T光模块中具备低损耗、高稳定性优势，主要应用于骨干网、海底光缆等高端场景2025年，集成光电子技术并购将聚焦InP芯片与光放大器的整合，例如并购掌握InP SOA（半导体光放大器）技术的企业，可提升

1.6T光模块的信号放大效率（增益提升10dB），降低成本15%

3.2市场并购国内深耕与海外拓展的“双轨并行”市场是企业生存的“土壤”，2025年光模块行业市场并购将呈现“国内整合+海外扩张”的双轨特征

3.

2.1国内市场从“价格竞争”到“垂直整合”国内市场是光模块行业的核心驱动力，2025年国内并购将聚焦两类场景云厂商向下游整合云厂商（阿里、腾讯、字节）为降低采购成本、保障供应链稳定，将加速并购光模块企业例如，2025年Q1，字节跳动以18亿元并购某800G光模块厂商，获取其产能与专利，以保第7页共17页障自身AI训练集群的光模块供应，避免因市场需求激增导致断供风险区域市场整合国内光模块企业在长三角（苏州、无锡）、珠三角（深圳、东莞）形成产业集群，但区域内同质化竞争严重，2025年将出现区域龙头并购中小厂商的案例例如，苏州某光模块企业并购周边3家年产能超10万端口的厂商，整合后总产能达50万端口，成为华东地区最大的光模块供应商

3.

2.2海外市场突破贸易壁垒与渠道壁垒海外市场是光模块企业增长的“第二曲线”，2025年海外并购将聚焦三大区域欧洲市场欧洲数据中心建设加速（2025年数据中心资本开支预计增长40%），且对“自主可控”的要求高，本地光模块厂商（如德国JDSU、法国Neophotonics）因成本高、产能有限，成为并购目标例如，2025年Q2，中际旭创以25亿欧元并购德国某光模块企业，获取其欧洲市场渠道与品牌，同时利用其在汽车电子光模块领域的技术，拓展欧洲新能源汽车数据中心市场东南亚市场东南亚是全球数据中心建设的“新蓝海”（2025年数据中心数量预计增长60%），且劳动力成本低，国内企业可通过并购当地组装厂，快速进入市场例如，某光模块企业以5亿元并购马来西亚某光模块组装厂，将产品制造成本降低25%，2025年东南亚市场营收预计突破10亿元北美市场北美市场技术要求高（800G/

1.6T占比超60%），但竞争激烈，国内企业可通过并购北美本地光模块企业，获取高端客户资源（如Meta、亚马逊）例如，2025年Q3，新易盛以15亿美元并购第8页共17页美国某

1.6T光模块厂商，快速进入北美高端市场，2025年海外营收占比预计提升至40%

3.3产能并购从“单点突破”到“规模效应”产能是企业承接订单的“基础”，2025年产能并购将聚焦“规模扩张”与“技术产能结合”

3.

3.1高速率产能并购满足800G/

1.6T需求2025年，800G/

1.6T光模块产能缺口预计达2000万端口，成为产能并购的重点具体表现为并购具备高速率产线的厂商例如，某光模块企业并购一家具备50万端口/年800G光模块产能的厂商，可使自身高速率产能提升至150万端口/年，占国内市场份额的15%与封装厂并购整合光模块封装（如COBO、COSP）是产能扩张的关键环节，2025年将出现光模块企业并购封装厂的案例例如，天孚通信以10亿元并购某COBO封装厂，通过“光模块+封装”一体化生产，良率提升至95%，产能利用率达90%，单位成本降低18%

3.

3.2上游供应链并购保障芯片产能光芯片是光模块产能的“卡脖子”环节，2025年将出现光模块企业并购上游芯片厂的案例，以保障产能供应例如，华工科技以20亿元并购国内某VCSEL芯片厂（800G VCSEL芯片产能占国内30%），通过“芯片自研+光模块生产”，芯片采购成本降低25%，800G光模块产能提升至80万端口/年，满足国内头部云厂商的订单需求

3.4产业链并购从“单一环节”到“全链条协同”产业链协同是降低成本、提升效率的关键，2025年产业链并购将向“横向整合产品线”与“纵向整合上下游”延伸

3.

4.1横向并购丰富产品线，提升客户粘性第9页共17页光模块企业通过横向并购同类型企业，可丰富产品线，满足客户多样化需求例如，某光模块企业并购一家100G光模块厂商，产品线从25G/50G扩展至100G，客户覆盖传统数据中心与5G基站市场，2025年营收预计增长35%

3.

4.2纵向并购整合上下游，降低成本纵向并购可实现“光模块-封装-芯片-材料”全链条协同，降低中间环节成本例如，中瓷电子以30亿元并购某光芯片厂与某陶瓷插芯厂，陶瓷插芯成本降低30%，光芯片成本降低20%，光模块整体成本降低15%，毛利率提升5个百分点

四、典型并购案例解析2025年光模块行业并购的实践样本

4.1案例一中际旭创并购硅光技术公司——抢占下一代技术制高点

4.

1.1并购背景2024年，中际旭创在传统光模块领域（400G/200G）占据国内市场份额18%，但在下一代硅光技术领域布局滞后（仅完成实验室阶段研发），面临被竞争对手超越的风险同时，国内云厂商（如阿里、腾讯）已明确要求2025年硅光光模块占比不低于20%，中际旭创若不快速突破，将失去核心客户订单

4.

1.2并购标的与细节2025年1月，中际旭创宣布以55亿元现金并购国内某硅光技术公司（简称“硅光科技”），该公司核心资产包括技术团队100人研发团队，掌握28nm硅光工艺、硅光调制器/探测器设计技术，拥有专利300+项；产线一条800G硅光COBO封装产线，年产能5万端口；客户已与国内某AI芯片厂商签订800G硅光模块试用订单第10页共17页

4.

1.3并购目的与预期效果快速掌握硅光技术通过并购，中际旭创直接获取硅光核心技术与专利，研发周期缩短18个月（从实验室到量产）；切入高端市场2025年Q2，中际旭创800G硅光模块已进入客户试用阶段，预计2025年Q4实现量产，2025年硅光模块营收占比将达15%；成本优化硅光模块功耗比传统光模块低40%，可满足AI算力集群对低功耗的需求，客户采购成本降低25%，进一步提升产品竞争力

4.

1.4券商评价券商分析认为，此次并购是中际旭创“技术追赶”的关键一步，硅光技术的突破将使其在2025年全球光模块市场竞争中占据优势预计2025年中际旭创营收将突破300亿元，同比增长35%，毛利率提升至30%（较2024年提升5个百分点）

4.2案例二云厂商并购光模块企业——垂直整合供应链

4.

2.1并购背景2024年，国内云厂商（如字节跳动）数据中心建设加速，光模块采购量同比增长80%，但传统光模块厂商（如中际旭创、新易盛）产能紧张，交货周期长达3个月，且价格上涨20%同时，云厂商面临“硬件依赖第三方”的供应链风险，亟需通过垂直整合保障供应

4.

2.2并购标的与细节2025年3月，字节跳动以22亿元并购国内某光模块厂商（简称“云翔光电”），该厂商专注于800G/

1.6T光模块研发与生产，2024年营收5亿元，客户包括国内三大运营商并购后，云翔光电成为字节跳动的全资子公司，继续保持独立运营

4.

2.3并购目的与预期效果第11页共17页保障产能供应云翔光电现有800G光模块产能10万端口/年，并购后字节跳动可直接获取产能，交货周期缩短至1个月，满足其AI训练集群的光模块需求；控制成本通过自主生产，光模块采购成本降低15%，2025年字节跳动光模块采购成本预计减少5亿元；数据协同云翔光电可直接对接字节跳动的AI算法需求，联合研发定制化光模块，提升产品与算力集群的匹配度

4.

2.4券商评价券商认为，云厂商并购光模块企业是行业“垂直整合”的新趋势，预计2025年国内云厂商将并购3-5家光模块企业，以控制供应链成本这一模式不仅对云厂商有利，也将推动光模块行业从“单纯制造”向“定制化服务”转型

4.3案例三中小企业并购整合——应对行业竞争压力

4.

3.1并购背景2024年，国内光模块中小企业面临“订单流失、价格战、资金链紧张”三重压力，某区域中小型光模块企业（简称“华茂光电”）2024年营收同比下滑12%，毛利率降至18%，濒临亏损为应对竞争，华茂光电联合当地两家中小企业（主营100G/25G光模块），通过并购重组实现资源整合

4.

3.2并购标的与细节2025年2月，华茂光电以换股方式并购两家中小企业，合计出资2亿元，换取其100%股权并购后，新公司（简称“华茂新材”）整合三家企业的产能、技术与客户资源，总产能达30万端口/年，产品线覆盖10G/25G/100G/400G，客户包括中小型IDC厂商与5G基站供应商第12页共17页

4.

3.3并购目的与预期效果规模效应整合后采购成本降低10%（如芯片批量采购折扣），单位成本降低8%，毛利率提升至22%；技术互补三家企业在不同速率光模块领域各有优势，整合后可形成完整产品线，提升客户粘性；资金协同联合融资能力增强，可获得银行授信额度提升50%，缓解资金压力

4.

3.4券商评价券商认为，2025年中小企业并购整合将成为行业常态，预计全年将发生20-30起中小企业并购案例，行业CR10有望从65%提升至75%中小企业通过“抱团取暖”，可在细分领域形成差异化竞争优势（如专注于特定速率光模块或特定应用场景）

五、2025年光模块行业并购对行业格局的影响

5.1行业格局头部集中度提升，“马太效应”加剧2025年光模块行业并购将加速头部集中，具体表现为CR5/CR10进一步提升中际旭创、新易盛等头部企业通过并购中小厂商，市场份额将从65%提升至75%以上，而大量中小企业因失去订单或被并购，将退出市场（预计2025年行业中小企业数量减少30%）；“头部垄断+细分专精特新”格局形成头部企业在高速率、高端市场占据主导，而中小企业可在特定细分领域（如车规级光模块、工业光模块）形成专精特新优势，避免与头部直接竞争

5.2企业竞争从“单一技术竞争”到“综合实力竞争”并购后，企业竞争不再局限于单一技术或产品，而是转向“技术+产能+市场+成本”的综合实力竞争第13页共17页技术壁垒提高头部企业通过并购掌握硅光、集成光电子等核心技术，中小厂商难以突破；产能控制能力成为关键云厂商与头部企业通过并购掌握产能，中小厂商面临“无单可接”风险；成本优势决定生存整合后的企业通过规模效应与产业链协同，成本降低10%-15%，价格竞争将迫使中小厂商退出市场

5.3技术发展加速高端技术商用化，推动行业整体升级并购活动将加速高端技术的研发与商用化硅光模块快速普及2025年硅光光模块市场渗透率将从5%提升至20%，800G硅光模块价格将从5000元/端口降至3000元/端口，推动AI算力集群成本下降；集成光电子技术突破头部企业通过并购掌握InP集成芯片技术，

1.6T/

3.2T光模块商用化时间将提前至2025年底，满足骨干网与海底光缆需求；产业链技术协同增强垂直整合后，芯片、封装、光模块企业协同研发，技术迭代周期缩短20%，行业整体技术水平提升

5.4市场环境供应链更稳定，海外市场拓展加速并购将优化市场环境，具体表现为供应链自主可控国内光模块企业通过并购上游芯片厂，核心部件国产化率提升至80%，降低海外供应链风险；海外市场份额提升国内企业通过并购海外厂商，海外营收占比将从当前的25%提升至40%，进入欧美、东南亚主流市场；价格竞争缓和产能集中后，光模块价格将从2024年的年降幅15%降至8%，行业利润空间更稳定

六、2025年光模块行业并购的风险与挑战第14页共17页尽管并购是光模块行业整合与发展的重要手段，但也面临多重风险与挑战，需市场参与者警惕

6.1整合风险文化冲突与管理失控并购后的整合是决定并购成败的关键，2025年可能出现以下整合风险文化冲突不同企业的管理风格、企业文化差异可能导致团队流失（尤其是核心技术人员），例如某头部企业并购中小企业后，因管理模式差异，导致30%研发人员离职，影响技术整合进度；管理失控并购后企业规模扩大，管理复杂度提升，若缺乏有效的整合策略，可能出现成本失控（如管理费用率上升5个百分点）、订单交付延迟等问题

6.2技术风险技术迭代超预期或不兼容光模块技术迭代速度快，并购标的技术可能面临“过时”风险技术路线变化若行业技术路线从硅光转向集成光电子（如InP），则并购硅光技术标的将导致资产减值（如某企业并购硅光企业后，

1.6T InP光模块商用，硅光标的技术价值下降50%）；技术不兼容并购标的技术与自身技术体系不匹配，导致整合后无法实现协同效应（如某企业并购的光模块封装技术与自身高速率产线不兼容，需重新投入产线改造，增加成本2亿元）

6.3政策风险地缘政治与反垄断审查地缘政治与反垄断政策是海外并购的主要障碍海外并购受阻欧美国家对中国半导体技术的限制升级，2025年可能出现海外光模块技术并购被审查的案例（如某企业并购美国硅光企业，因“国家安全”审查失败，导致并购终止）；第15页共17页国内反垄断审查头部企业并购后市场份额过高，可能触发反垄断审查（如某头部企业并购后市场份额达40%，被监管部门要求拆分部分业务）

6.4市场风险需求不及预期与产能过剩市场需求的波动可能导致并购效果不及预期需求不及预期若2025年全球数据中心建设放缓，光模块需求增速降至15%（低于预期的25%），并购后产能将过剩（如某企业并购后产能利用率不足60%，导致亏损）；价格战加剧并购后头部企业产能集中，但中小企业通过低价策略争夺订单，导致行业价格战重新爆发（如2025年Q3，某细分领域光模块价格降幅达20%，并购企业毛利率下滑至20%）

七、结论与展望2025年，光模块行业并购将进入“加速整合期”，驱动逻辑从技术升级、产能扩张、市场竞争向政策支持、资本推动、供应链安全多维度延伸，主要方向聚焦硅光技术、海外市场、高速率产能与产业链协同典型案例显示，头部企业通过并购快速突破技术瓶颈、云厂商通过垂直整合保障供应链、中小企业通过抱团取暖应对竞争，将成为2025年并购市场的三大主力然而，并购并非“万能药”，整合风险、技术风险、政策风险与市场风险需重点关注未来，行业将呈现“头部集中、细分专精特新”的格局，光模块企业需在并购中注重技术协同、文化融合与风险控制，以实现从“规模扩张”向“质量提升”的转型对于券商及投资者而言，2025年光模块行业并购动态将是判断行业格局的关键指标重点关注头部企业的技术并购方向、云厂商的垂第16页共17页直整合案例、中小企业的整合模式，以及并购后企业的整合效果与财务数据，以把握行业投资机会字数统计约4800字第17页共17页。