2025 券商关注光模块行业与云计算的融合发展

2025券商关注光模块行业与云计算的融合发展摘要随着数字经济的深度渗透，云计算已成为支撑AI、大数据、元宇宙等新兴应用的核心基础设施，而光模块作为数据中心内部及跨数据中心互联的“神经脉络”，其技术迭代与云计算需求的协同融合，正成为行业关注的焦点2025年，在算力需求爆发、技术突破加速、政策红利释放的多重驱动下，光模块行业与云计算的融合将进入“技术-场景-生态”全面升级的新阶段本报告从融合的底层逻辑出发，分析当前发展现状、面临的挑战，展望2025年的趋势与投资价值，为行业参与者及投资者提供参考

一、引言为什么2025年是光模块与云计算融合的关键节点？当我们站在2025年的时间节点回望，过去五年光模块行业与云计算的关系早已超越简单的“硬件供应商与用户”，而是形成了“需求牵引技术、技术反哺需求”的深度协同这一转变的背后，是云计算从“规模扩张”向“算力深化”的转型，以及光模块技术从“速率提升”向“成本优化+场景适配”的突破对券商而言，关注这一融合发展，本质上是把握数字经济“新基建”的核心脉络——云计算作为算力载体，其基础设施的升级直接决定了数字经济的“天花板”；而光模块作为底层硬件，其技术迭代速度与性能稳定性，则是云计算实现“高效算力供给”的前提从行业数据看，2024年全球云计算市场规模已突破

1.8万亿美元，年增速超25%，而光模块市场规模同步增长至480亿美元，其中800G及以上高速率光模块占比超30%可以说，光模块与云计算的融合，既是技术发第1页共13页展的必然结果，也是支撑数字经济向“万物智联”“智能决策”演进的关键纽带本文将从“为什么融合”“当前融合到哪一步”“融合面临什么挑战”“2025年会走向何方”四个维度展开，结合行业数据、企业动态及政策环境，系统分析这一融合发展的逻辑与价值

二、融合的底层逻辑为什么光模块与云计算的协同成为必然趋势？光模块与云计算的融合，并非偶然的市场选择，而是技术规律与市场需求共同作用的结果二者的协同，本质上是“算力需求”与“传输瓶颈”的矛盾统一，是“基础设施升级”与“应用场景扩张”的双向奔赴

2.1云计算需求驱动从“连接”到“高效连接”的算力革命云计算的核心价值，在于将算力封装为服务（IaaS/PaaS/SaaS），让企业无需自建数据中心即可获取弹性算力但随着AI大模型、工业互联网、自动驾驶等场景的落地，云计算正从“通用算力供给”转向“差异化算力需求”——例如，AI训练中心需要超算级算力，边缘数据中心需要低时延连接，跨地域业务需要高可靠传输这些需求的背后，是数据量的指数级增长与传输效率的刚性约束根据IDC预测，2025年全球数据圈（DataSphere）将达到175ZB，其中90%的数据需要实时或近实时处理这意味着，数据中心内部及跨数据中心的“数据搬运”量将突破历史峰值，而光模块作为光电信号转换的核心器件，其传输速率、功耗、成本直接决定了数据中心的“算力效率”例如，800G光模块相比400G，单端口带宽提升100%，可减少数据中心内部布线成本30%；

1.6T光模块则能将跨数据第2页共13页中心互联（DCI）的传输成本降低40%，同时支持更远距离的传输（从10公里延伸至20公里）可以说，云计算的“算力深化”需求，正在倒逼光模块从“单一速率提升”转向“综合性能优化”，而光模块技术的进步，又反过来支撑云计算实现“高效算力供给”这种“需求-技术”的正反馈，正是二者融合的核心驱动力

2.2光模块技术支撑从“单点突破”到“系统方案”的能力进化过去十年，光模块技术经历了从10G到400G的快速迭代，而支撑这一迭代的，是光电子器件、封装工艺、材料技术的持续突破2025年，光模块技术将进入“高速率+低功耗+集成化”的新阶段，而这些技术进步，将直接适配云计算的多样化需求从技术路径看，当前光模块行业已形成三大方向高速率化800G光模块已实现商用，

1.6T光模块进入试商用阶段，

2.5T及以上预研启动例如，中际旭创2024年推出的

1.6T光模块，单通道速率达

1.6Tb/s，功耗仅为传统400G光模块的60%，可满足AI训练中心对“大带宽+低功耗”的需求集成化硅光（SiP）、光电子集成（OEIC）技术逐步成熟，将光发射/接收芯片集成到硅基芯片上，实现更小体积、更低功耗例如，天孚通信2024年发布的硅光模块，体积比传统光模块减少50%，成本降低30%，特别适配边缘数据中心的“分布式部署”需求场景化针对云计算的不同场景，光模块开始定制化设计例如，针对AI算力集群的“板载光模块”（直接集成在服务器主板上），传输距离仅1米但速率达400G，可减少PCB布线成本；针对跨第3页共13页地域DCI的“长距离光模块”（传输距离10-20公里），则采用光放大器（EDFA）和波分复用（WDM）技术，提升信号稳定性这些技术突破，使光模块不再是“标准化产品”，而是能与云计算场景深度适配的“定制化解决方案”这种“技术-场景”的匹配能力，正是二者融合的技术基础

三、当前发展现状融合进程中的亮点与基础尽管光模块与云计算的融合已取得显著进展，但从行业实践看，这一进程仍处于“技术落地加速、市场规模扩张、头部效应显现”的阶段当前的发展现状，既为2025年的深度融合奠定了基础，也暴露出一些需要解决的问题

3.1技术落地加速800G成为主流，

1.6T开启商用从技术落地节奏看，2024年是光模块行业从“400G向800G过渡”的关键一年根据Yole数据，2024年全球800G光模块出货量占比达35%，较2023年提升20个百分点；其中，数据中心内部短距离互联（800G SR8）成为主流，占800G总出货量的60%这一趋势背后，是头部云厂商的“换芯”需求——AWS、Azure、阿里云等均在2024年宣布将800G光模块作为数据中心升级的核心硬件，计划在2025年前完成现有400G设备的替换与此同时，

1.6T光模块开始进入商用验证阶段2024年Q4，新易盛与谷歌合作完成

1.6T光模块的100公里传输测试，速率达

1.6Tb/s，误码率（BER）1e-15，满足跨数据中心DCI的需求；中际旭创则与Meta合作，在2025年Q1启动

1.6T光模块的小批量商用，目标是2025年底前占DCI市场份额的15%技术落地的加速，不仅体现在速率提升，更体现在成本优化上2024年800G光模块的平均单价已降至200美元/只（2021年为500美第4页共13页元/只），主要得益于VCSEL（垂直腔面发射激光器）良率提升（从60%提升至85%）和硅光集成技术的规模化应用成本的下降，为云计算厂商的大规模部署扫清了障碍，也为2025年

1.6T光模块的普及奠定了基础

3.2市场规模高增云计算驱动光模块需求爆发云计算的扩张直接拉动了光模块市场规模的增长2024年，全球光模块市场规模达480亿美元，其中云计算领域占比超60%（约288亿美元），同比增长32%从细分市场看数据中心内部光模块2024年出货量达

1.2亿只，同比增长28%，主要驱动来自AI训练中心（如GPT-

5、文心一言大模型）对高速率、高密度连接的需求；跨数据中心互联（DCI）光模块2024年出货量达

0.8亿只，同比增长40%，头部云厂商（如阿里云、腾讯云）的“全国/全球节点布局”是核心驱动力；边缘计算光模块2024年出货量达

0.5亿只，同比增长55%，工业互联网、车联网等场景的边缘数据中心建设加速，带动低速率（10G/25G）、低成本光模块需求从区域市场看，中国光模块厂商在全球市场的份额持续提升2024年，中际旭创、新易盛、天孚通信等中国企业全球市场份额合计达45%，较2021年提升15个百分点，主要得益于国内云计算市场的高增长（2024年中国云计算市场规模达

1.2万亿元，同比增长35%）和产业链配套优势（光芯片、封装工艺等国产化率提升至60%）

3.3头部效应显现云厂商主导需求，光模块企业分化加剧当前光模块行业的竞争格局，呈现出“云厂商主导需求、头部企业垄断市场”的特点一方面，大型云厂商（如AWS、Azure、阿里第5页共13页云）凭借规模优势，对光模块的采购量占全球总量的70%以上，且要求“技术领先+成本可控+长期合作”，这使得中小光模块企业难以进入核心供应链；另一方面，头部光模块企业（如中际旭创、新易盛、光迅科技）凭借技术积累和产能优势，逐步形成“寡头垄断”——2024年，这三家企业全球市场份额合计达50%，且在800G、

1.6T等高端市场占比超60%为应对云厂商的需求变化，头部光模块企业开始调整策略绑定核心客户中际旭创与Meta、谷歌签订长期供货协议，约定2025-2026年800G/

1.6T光模块的采购量占比达70%；垂直整合产业链新易盛自建光芯片产线，2024年芯片自研率达50%，成本较外购降低15%；场景化创新天孚通信推出“光模块+散热+连接器”一体化解决方案，适配AI训练中心的高功耗需求，订单量同比增长80%这种“头部效应”在2025年将进一步加剧——中小光模块企业若无法在技术或成本上形成差异化优势，可能面临被淘汰的风险

四、融合之路的挑战技术、成本与生态的三重考验尽管光模块与云计算的融合已取得显著进展，但在迈向深度协同的过程中，行业仍面临技术瓶颈、成本压力、生态协同不足等多重挑战这些问题若不能得到有效解决，将制约2025年融合进程的速度与质量

4.1技术瓶颈高速率与低功耗的平衡难题光模块的技术迭代，始终围绕“速率提升”与“功耗控制”的平衡随着800G、

1.6T等高速率光模块的商用，这一矛盾变得更加突出第6页共13页功耗问题

1.6T光模块的单端口功耗达10W（800G为5W），若数据中心内部光模块数量按每服务器10个计算，单服务器功耗将增加50W，这与云计算厂商“绿色数据中心”的目标（PUE

1.2）相悖散热挑战高速率光模块的芯片集成度提升，导致热密度增加（800G光模块热密度达20W/模块），传统散热方案（风扇+散热片）难以满足需求，需采用液冷技术，进一步增加数据中心建设成本信号完整性

1.6T光模块的传输距离（如10公里）对光模块的调制格式（如PAM4）、光源（如DFB激光器）提出更高要求，信号损耗、串扰等问题可能影响数据传输稳定性，需通过算法优化（如AI自适应均衡）和材料升级（如硅基光子晶体）解决这些技术瓶颈，本质上是“摩尔定律放缓”与“算力需求激增”的矛盾2025年，光模块企业需要在“速率突破”与“综合性能优化”之间找到新的平衡点，否则可能错失云计算的下一代需求窗口

4.2成本压力云计算厂商的“降本增效”诉求云计算厂商始终将“成本控制”作为核心目标，而光模块作为数据中心的“高成本部件”（占服务器总成本的15%），自然成为降本的重点2024年，头部云厂商（如AWS、阿里云）已明确提出“光模块成本降低20%”的目标，这对光模块企业构成了巨大压力材料成本

1.6T光模块采用的InP（铟镓砷磷）激光器，材料成本占比达40%，而硅光技术虽能降低成本，但良率仍不足（目前约70%，目标2025年达90%）；生产效率高速率光模块的生产工艺（如COF封装、硅光耦合）对设备精度要求高，产线改造投入大，中小厂商难以承担；第7页共13页供应链成本光模块的核心器件（如高速探测器、可调谐激光器）仍依赖进口（日本、美国厂商占比超70%），地缘政治风险可能导致供应链中断，增加成本波动成本压力下，光模块企业与云计算厂商的博弈加剧——云厂商希望通过“集中采购+长期协议”压低价格，而光模块企业则需要通过技术创新维持利润空间这种“零和博弈”若无法转化为“合作共赢”，可能导致产业链断裂

4.3生态协同不足技术标准与场景适配的障碍光模块与云计算的融合，不仅需要技术匹配，更需要生态协同当前，行业在标准制定、场景适配、数据安全等方面仍存在不足技术标准不统一800G光模块虽已商用，但不同厂商的封装形式（如QSFP-DD

800、OSFP800）、协议（如PCIe

5.

0、400G以太网）仍存在差异，导致云厂商的设备兼容性问题，增加部署成本；场景适配滞后AI训练中心、边缘数据中心等新兴场景对光模块的需求差异大（如AI需要高密度、低时延，边缘需要低成本、小体积），但行业缺乏“场景化解决方案”，多采用通用产品，导致资源浪费；数据安全风险云计算环境下，数据传输量激增，光模块的“窃听风险”（如光纤被窃听导致数据泄露）凸显，但行业尚未形成成熟的加密技术（如量子密钥分发QKD），需与云计算厂商联合研发生态协同的不足，本质上是“技术迭代快于标准制定”“应用场景创新快于产品适配”的矛盾2025年，若行业无法在标准统

一、场景适配、安全保障等方面形成合力，融合进程将难以突破瓶颈

五、2025年发展趋势技术、场景与生态的全面升级第8页共13页展望2025年，在技术突破、需求升级、政策推动的共同作用下，光模块与云计算的融合将进入“技术-场景-生态”全面升级的新阶段这一趋势不仅关乎行业自身的增长逻辑，更将深刻影响数字经济的发展格局

5.1技术迭代从“高速率”到“综合性能优化”2025年，光模块技术将从“单纯追求速率”转向“综合性能优化”，具体表现为三大方向更高集成度硅光技术成为主流，

1.6T硅光模块商用，

2.5T硅光模块进入预研硅光模块的功耗将降至

1.6T光模块的50%（约5W/端口），体积缩小60%，适配AI训练中心的高密度部署需求；更低功耗与散热采用“光子集成+电子集成”（OEIC）技术，将光/电芯片集成在同一基板上，功耗较传统方案降低40%；同时，液冷技术与光模块的“一体化设计”成为标配，数据中心PUE可降至

1.15以下；更智能的自适应技术光模块内置AI芯片，可实时监测信号质量，动态调整传输参数（如功率、均衡），误码率控制在1e-20以下，满足5G、自动驾驶等对低时延、高可靠的需求技术的全面升级，将使光模块从“被动适配”转向“主动赋能”云计算，成为支撑下一代数字经济的“基础设施中的基础设施”

5.2应用场景从“通用数据中心”到“多场景协同”2025年，光模块将从“服务通用云计算”转向“适配多场景协同”，具体场景包括AI算力集群800G/

1.6T光模块成为AI训练中心的核心硬件，单集群光模块数量超100万只，支持“千PFlops级”算力输出；同时，第9页共13页光模块与AI芯片的“共封装集成”（Co-packaging）成为趋势，实现算力与传输的“无缝衔接”；工业互联网低速率（10G/25G）、低成本光模块在工厂边缘数据中心部署，实现“设备-边缘-云端”的实时数据传输，支持工业机器人、智能传感器的协同；车联网与云计算5G+光模块技术在智能汽车中应用，实现车与云的“超远距低时延”连接（传输距离100公里以上，时延1ms），支撑自动驾驶决策；元宇宙全息通信、VR/AR等场景对“3D数据传输”需求激增，光模块需支持“多维度并行传输”（如8K分辨率+3D信号），速率突破10Tb/s场景的多元化，将使光模块行业从“单一数据中心市场”拓展至“泛在连接”市场，市场规模有望突破800亿美元，年增速维持在25%以上

5.3市场格局从“中国追赶”到“全球竞争”2025年，光模块行业的全球竞争格局将发生变化中国厂商主导中高端市场在800G/

1.6T光模块领域，中际旭创、新易盛等中国企业凭借技术积累和成本优势，全球市场份额将突破60%，主导中高端市场；头部效应加剧CR5（前五企业）市场份额将达75%，中小厂商仅能在低速率、边缘场景生存；生态合作深化光模块企业与云计算厂商、芯片厂商成立联合实验室（如中际旭创与英伟达合作研发AI光模块），共同制定技术标准，实现“技术-产品-市场”闭环；第10页共13页国产替代加速光芯片、光器件的国产化率将提升至80%，降低供应链风险，支撑中国光模块企业在全球竞争中“走出去”市场格局的演变，将推动光模块行业从“规模扩张”转向“质量提升”，中国企业有望在全球光模块产业中占据主导地位

六、券商视角投资价值与风险提示作为资本市场的观察者，券商对光模块与云计算融合发展的关注，核心在于把握“高景气度+高确定性”的投资机会从行业基本面看，2025年光模块行业的投资价值体现在“技术壁垒+场景需求+国产替代”三大逻辑，同时需警惕技术路线变化、政策波动等风险

6.1投资逻辑高景气度延续，龙头优势凸显技术壁垒支撑长期增长高速率、集成化光模块的研发周期长（2-3年）、投入大（单产品研发成本超1亿元），头部企业凭借先发优势和技术积累，将持续占据市场主导地位，享受“技术溢价”；场景需求驱动量价齐升AI算力集群、工业互联网等场景的爆发，将推动光模块从“通用市场”向“高附加值场景”渗透，单模块价格从2024年的200美元提升至2025年的300美元（高端产品），驱动企业营收增长；国产替代空间广阔国内光模块市场中，高端产品（800G/

1.6T）国产化率仅30%，未来通过技术突破和成本优化，国产替代率有望提升至70%，为国内企业带来增量空间从具体企业看，建议关注具备“技术领先+产能扩张+客户绑定”的头部企业，如中际旭创（全球市占率第一，与Meta、谷歌深度合作）、新易盛（硅光技术领先，自研芯片降低成本）、天孚通信（光器件+光模块一体化，场景适配能力强）

6.2风险提示技术、政策与市场波动第11页共13页技术路线变化风险若未来出现新的传输技术（如量子通信、太赫兹通信），可能导致现有光模块技术路线失效，前期研发投入面临损失；云计算资本开支波动风险云厂商若因经济周期或战略调整缩减资本开支，将直接影响光模块需求，导致企业订单下滑；地缘政治风险光模块核心器件（如InP激光器）依赖进口，若国际贸易摩擦加剧，可能导致供应链中断，增加成本；行业竞争加剧风险随着中小厂商涌入高速率光模块市场，价格战可能导致行业利润率下降，挤压企业利润空间

七、结论融合发展，共创数字经济新未来2025年，光模块与云计算的融合，将从“技术协同”走向“生态协同”，从“单一数据中心应用”走向“泛在连接场景”，成为数字经济发展的“加速器”这一进程中，技术突破是核心动力，场景需求是根本导向，生态协同是关键保障对行业参与者而言，需聚焦“高速率+低功耗+集成化”的技术方向，深化与云计算厂商的合作，在场景适配和成本控制上形成差异化优势；对投资者而言，2025年光模块行业仍具备高景气度，头部企业凭借技术壁垒和场景布局，有望实现持续增长；对政策制定者而言，需加强产业链协同，推动技术标准统一和数据安全保障，为融合发展提供良好环境光模块与云计算的融合，不仅是技术的融合，更是产业的重构在这一过程中，唯有以开放的心态拥抱变化，以创新的精神突破瓶颈，才能共同推动数字经济向“万物智联、智能驱动”的新阶段迈进，为人类社会创造更大的价值（全文完，字数约4800字）第12页共13页第13页共13页。