2025芯片行业电源管理芯片

2025芯片行业电源管理芯片2025年芯片行业电源管理芯片（PMIC）行业研究报告

一、引言电源管理芯片——芯片行业的“基石”与2025年战略价值在半导体产业的“金字塔尖”上，电源管理芯片（PMIC）或许不是最引人注目的“明星”，却是支撑整个电子世界运转的“隐形基石”从手机、电脑等消费电子，到新能源汽车、光伏储能等能源革命领域，再到AI算力中心、工业自动化等前沿场景，PMIC如同“电力管家”，负责将不稳定的原始电源（如电池、电网）转换为各类芯片和电子设备所需的稳定、高效、低功耗的直流电源可以说，没有PMIC，再先进的芯片和设备都只是“空壳”进入2025年，全球半导体产业正经历深刻变革AI算力需求呈指数级爆发，新能源汽车渗透率突破50%，光伏、储能等绿色能源产业加速扩张，物联网、边缘计算等场景向“万物互联”深化这些趋势不仅为PMIC行业带来前所未有的增长机遇，更对其技术性能、集成度、可靠性提出了更高要求与此同时，地缘政治冲突加剧了全球供应链的不确定性，国产半导体产业的“自主可控”需求日益迫切，PMIC作为半导体产业链的关键环节，其技术突破与产业升级已成为衡量一个国家科技竞争力的重要标尺本报告将以2025年为时间节点，从宏观背景、核心技术、市场需求、竞争格局、挑战与机遇五个维度，系统剖析电源管理芯片行业的发展态势我们将采用“总分总”结构，先概述PMIC在2025年的战略地位，再分层次深入分析其技术演进、市场需求、竞争态势及未来方向，最终总结行业发展的核心逻辑与展望全文力求以严谨专业的第1页共16页语言、真实的行业视角，为读者呈现一幅清晰、全面的PMIC行业图景

二、2025年电源管理芯片行业发展的宏观背景与战略价值

（一）全球半导体产业竞争PMIC是“自主可控”的关键突破口半导体产业是信息时代的基石，而电源管理芯片作为“基础中的基础”，其技术水平直接影响下游电子产业的发展2025年，全球半导体产业正处于“技术竞争”与“供应链重构”并行的关键阶段一方面，以美国为代表的技术领先国家通过《CHIPS法案》强化本土制造能力，试图巩固技术壁垒；另一方面，中国、欧盟等经济体加速布局半导体全产业链，推动“自主可控”与“全球化协作”平衡在这场竞争中，PMIC的战略价值尤为突出从技术角度看，PMIC的设计复杂度高，涉及模拟电路、数字控制、功率器件等多领域交叉，其技术突破需长期积累；从市场角度看，PMIC是半导体市场规模最大的细分领域之一（2023年全球PMIC市场规模已超400亿美元，预计2025年突破500亿美元），且应用场景高度分散，几乎覆盖所有电子设备，市场需求刚性强更重要的是，PMIC是国产半导体产业最有希望实现“从跟跑到并跑”的领域之一——与CPU、GPU等高端逻辑芯片相比，PMIC技术门槛相对可控，且在车规、工业等中高端领域已有国产厂商实现突破因此，抓住PMIC的技术迭代与产业升级，是中国半导体产业实现“自主可控”的重要一步

（二）下游应用市场驱动新能源与AI成为增长核心引擎PMIC的市场需求始终与下游应用紧密绑定2025年，以下三大应用领域将成为驱动PMIC增长的核心引擎

1.新能源汽车高压化与集成化需求催生“车规级PMIC”新蓝海第2页共16页新能源汽车（NEV）是PMIC最大的增量市场随着800V高压平台技术普及（主流车企如比亚迪、特斯拉、蔚来已推出800V车型），车辆对高压、大电流、高可靠性的PMIC需求激增例如，车载充电机（OBC）、DC-DC转换器、电池管理系统（BMS）等核心部件，均需配套专用PMIC——OBC中需高压同步整流控制器，BMS中需高精度电池电压/电流采样PMIC，DC-DC转换器中需高效率多相电源芯片据TrendForce数据，2025年全球车规PMIC市场规模将突破150亿美元，年复合增长率达25%，其中800V平台相关PMIC占比将超60%

2.AI与数据中心高密度与低功耗需求推动“极致性能PMIC”AI算力的爆发式增长直接拉动数据中心对高功率密度PMIC的需求以GPU为例，单卡功耗已突破800W，甚至1000W，需配套12相、24相甚至更高相数的多相DC-DC转换器，要求PMIC具备低纹波（5mV）、高效率（95%）、快速动态响应（10μs）等特性同时，边缘AI设备（如智能摄像头、工业传感器）的普及，推动PMIC向“低功耗+集成化”发展——例如，在边缘端，PMIC需集成LDO、DC-DC、电压监控、过流保护等功能，以降低系统功耗和PCB面积据IDC预测，2025年全球AI芯片市场规模将达1200亿美元，带动相关PMIC市场规模突破80亿美元

3.光伏与储能高可靠性与宽输入范围需求拉动“能源级PMIC”光伏逆变器、储能变流器等新能源设备是PMIC的另一重要应用场景这类设备需在宽输入电压范围（如光伏板的100-1000V直流输入）、高温度环境（-40℃~+85℃）下稳定工作，因此对PMIC的可靠性（MTBF100万小时）、转换效率（99%）、宽动态响应（适应光照强度变化）要求极高例如，在光伏逆变器中，MPPT（最大功率点跟第3页共16页踪）芯片需实时调整占空比，以最大化能量转换效率；在储能系统中，双向DC-DC转换器需配套双向电源管理芯片，实现能量双向流动据Gartner数据，2025年全球光伏与储能PMIC市场规模将达65亿美元，年增长率超20%

（三）政策与资本双重加持PMIC产业迎来“黄金发展期”2025年，全球主要国家对半导体产业的政策扶持与资本投入将持续加码，为PMIC行业提供“双轮驱动”

1.政策层面国产替代与技术突破成核心目标中国“十四五”规划明确将“电源管理芯片”列为“卡脖子”技术攻关重点，提出“突破车规级、工业级PMIC芯片设计与制造工艺”；欧盟《净零工业法案》要求2030年可再生能源占比达

42.5%，推动光伏、储能PMIC需求；美国《CHIPS法案》虽限制高端芯片制造，但对PMIC等“非前沿但关键”的半导体器件持开放态度，允许本土企业扩大生产政策红利下，全球PMIC研发投入持续增长——2023年全球PMIC研发费用超120亿美元，预计2025年突破150亿美元，重点投向车规、AI、能源等高端领域

2.资本层面投资热度高，国产厂商加速崛起近年来，全球PMIC领域投资频繁2023年，美国PMIC初创公司Qorvo、ADI等融资超10亿美元；中国本土厂商如中颖电子、圣邦股份、韦尔股份等持续加大研发投入，2023年国产PMIC企业融资总额超30亿美元，重点投向车规级、工业级芯片研发资本的涌入加速了技术转化，例如，国产厂商已推出800V高压PMIC、AI算力中心用多相DC-DC转换器等产品，在特定领域实现“从0到1”的突破

三、2025年电源管理芯片核心技术趋势与创新方向第4页共16页技术是PMIC发展的核心驱动力2025年，随着下游需求升级与新材料、新工艺的成熟，PMIC技术将呈现“架构创新、性能优化、集成化、智能化”四大趋势，推动行业向更高维度发展

（一）架构创新从“单一模块”到“系统级集成”传统PMIC多为模块化设计（如独立LDO、DC-DC芯片），系统集成度低、功耗高2025年，架构创新将成为PMIC技术突破的关键，主要体现在以下两方面

1.SoC化PMIC“一芯集成”降低系统复杂度SoC化PMIC通过在单芯片内集成多种电源模块（如LDO、DC-DC、电荷泵）、信号处理电路（ADC、PWM控制器）和保护功能（过压、过流、过温保护），大幅降低系统功耗、PCB面积和成本例如，华为海思2025年推出的手机SoC集成PMIC模块，将传统手机中5-8颗独立PMIC芯片集成至1颗SoC，功耗降低15%，PCB面积减少30%目前，SoC化PMIC已在消费电子、物联网等领域普及，2025年市场渗透率将超70%

2.分布式电源架构（DPA）提升效率与可靠性传统集中式电源架构（如12V→5V→

3.3V→

1.2V）存在能量转换效率低、负载波动响应慢等问题DPA通过在设备内部不同模块附近部署小型化PMIC（如“每核心一相”的DC-DC转换器），实现“就近供电”，可将系统整体效率提升5%-10%例如，AI服务器采用DPA架构后，GPU供电效率从85%提升至95%，发热降低20%，PUE值（能源使用效率）从

1.4降至

1.2以下目前，DPA已成为AI数据中心、高性能计算设备的标配电源架构，2025年相关PMIC市场规模将突破40亿美元

（二）性能优化“低功耗、高效率、高可靠”成为核心指标第5页共16页下游应用对PMIC性能的要求日益严苛，2025年，性能优化将聚焦以下三个方向

1.低功耗设计从“静态功耗”到“动态功耗”全面优化随着移动设备、边缘AI等场景对续航的极致追求，PMIC的低功耗设计成为核心竞争力技术上，主要通过三种路径实现一是采用5nm、3nm先进制程工艺，降低MOS管导通电阻与栅极电容；二是优化电路拓扑，如采用同步整流代替二极管整流，降低导通损耗；三是动态功耗管理，通过AI算法根据负载需求调整开关频率（如轻负载时降低开关频率），实现“按需供电”例如，苹果2025年推出的iPhone16配套PMIC，在保持高性能的同时，待机功耗降低40%，续航提升15%

2.高效率转换宽禁带半导体材料重塑电源效率极限以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大（SiC禁带宽度

3.2eV，是Si的3倍）、击穿场强高（SiC击穿场强

2.5MV/cm）、热导率高（SiC热导率

4.9W/cm·K）等优势，可显著提升PMIC的开关频率与转换效率2025年，SiC/GaN将在高压PMIC中大规模应用例如，800V高压PMIC采用SiC MOSFET后，开关频率从500kHz提升至2MHz，转换效率从90%提升至97%，体积缩小50%；车规级DC-DC转换器采用GaN器件后，效率达98%，工作温度范围扩大至-55℃~+125℃

3.高可靠性设计满足车规、工业级严苛环境需求车规、工业级PMIC需在极端温度、振动、电磁干扰环境下稳定工作，可靠性成为核心指标2025年，可靠性设计将聚焦一是车规级PMIC通过AEC-Q100Grade1/2认证（温度范围-40℃~+125℃），并通过168小时高温高湿测试（THB）、1000小时振动测试；二是工业级第6页共16页PMIC集成硬件冗余设计（如双路电源输入、独立监控电路），确保单点故障不影响系统整体运行；三是通过数字孪生技术进行可靠性仿真，缩短产品验证周期（从传统的6个月缩短至3个月）

（三）集成化与多功能化从“单一电源管理”到“系统级解决方案”2025年，PMIC将从单一的“电源转换”功能向“系统级解决方案”拓展，集成更多相关功能，提升用户体验

1.射频PMIC5G/6G时代的“通信电源管家”随着5G/6G基站、物联网设备对射频性能的需求提升，射频PMIC应运而生它集成射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）的电源管理模块，可动态调整PA供电电压/电流，优化射频信号质量（降低EVM误差向量幅度），同时降低功耗例如，华为2025年推出的5G基站射频PMIC，将PA供电效率提升25%，EVM从-28dB优化至-35dB，满足6G对高线性度的需求

2.智能PMIC AI算法驱动的“自适应电源管理”智能PMIC通过内置MCU或AI处理器，结合机器学习算法，实现电源输出的动态调整例如，在新能源汽车中，智能PMIC可实时分析电池SOC（荷电状态）、温度、路况，自动优化充电/放电策略，延长电池寿命；在AI服务器中，智能PMIC可根据GPU负载变化（如训练/推理模式切换），动态调整电压/频率，实现“性能-功耗”最优平衡2025年，具备AI自适应能力的PMIC将占主流市场，渗透率超50%

（四）智能化与数字化数字电源技术重塑行业标准数字电源技术通过数字控制（如PWM、数字信号处理器）替代传统模拟控制，可实现更精准的电源管理，2025年将成为行业主流第7页共16页

1.数字控制技术提升电源动态响应与精度传统模拟PMIC依赖电阻、电容参数进行控制，精度低、响应慢；数字控制PMIC通过I2C、SPI等接口接收数字信号，采用PID（比例-积分-微分）算法实时调整占空比，可将动态响应速度从毫秒级降至微秒级，输出电压精度提升至±

0.5%（模拟PMIC为±1%~±2%）例如，ADI2025年推出的数字多相DC-DC转换器，动态响应时间5μs，纹波电压2mV，满足AI算力中心对高稳定性的需求

2.数字孪生与仿真技术加速PMIC研发迭代数字孪生技术通过建立PMIC的虚拟模型，可在芯片流片前模拟其在不同工况下的性能（如温度分布、电磁干扰），大幅缩短研发周期2025年，行业头部企业已广泛应用数字孪生TI采用基于Saber的仿真平台，将PMIC从概念设计到量产的周期从18个月缩短至12个月；中颖电子通过自主研发的数字孪生工具，将车规级PMIC的可靠性验证成本降低30%

四、2025年电源管理芯片市场需求格局与竞争态势市场需求与竞争格局是PMIC行业发展的“晴雨表”2025年，全球PMIC市场将呈现“需求多元化、竞争全球化、国产加速替代”的特征，不同应用领域的需求差异与厂商竞争策略将深刻影响行业格局

（一）市场需求细分按应用领域的需求特征

1.消费电子存量市场竞争激烈，创新驱动升级消费电子是PMIC的传统市场，2025年需求增速虽放缓（预计10%），但对“轻薄化、长续航、快充”的需求将推动产品升级第8页共16页智能手机需集成快充功能（50W~120W）、无线充电、射频电源管理的SoC化PMIC，单台手机PMIC价值量从2023年的15美元提升至20美元；可穿戴设备对低功耗、微型化PMIC需求激增，如Apple WatchSeries10配套PMIC功耗仅

0.5μA/MHz，体积缩小至1mm×1mm；智能家居物联网设备（智能音箱、传感器）推动低压（

1.8V/

3.3V）、低功耗PMIC需求，2025年市场规模将突破40亿美元

2.新能源汽车高压化与集成化驱动市场爆发新能源汽车是PMIC增长最快的细分领域，2025年市场规模将达150亿美元，占全球PMIC总市场的30%，具体需求特征如下车载充电机（OBC）800V平台下，需高压同步整流控制器（输入电压800V，输出电流50A），单颗价值量约5美元；电池管理系统（BMS）需高精度多通道采样PMIC（支持16串电池组，采样精度±1mV），单颗价值量约8美元；车载信息娱乐系统（IVI）集成车联网（V2X）、导航功能，需车规级SoC PMIC，单颗价值量约12美元

3.光伏与储能高可靠性与宽范围需求凸显光伏与储能PMIC市场增速达20%，2025年规模将达65亿美元，需求集中在光伏逆变器需MPPT控制器（宽输入电压范围100-1000V）、过压/过流保护PMIC，单台逆变器配套PMIC价值量约10美元；储能变流器双向DC-DC转换器需双向电源管理芯片（效率99%），单台储能设备配套PMIC价值量约15美元

4.AI与数据中心高功率密度与低纹波需求主导第9页共16页AI与数据中心PMIC市场增速超25%，2025年规模将达80亿美元，核心需求包括GPU供电16相、24相多相DC-DC转换器（输入电压12V，输出电流500A），单卡PMIC价值量约50美元；边缘AI设备集成LDO、DC-DC、监控功能的低功耗PMIC，单设备价值量约3美元

（二）全球竞争格局国际巨头主导，国产厂商加速突破

1.国际巨头占据高端市场，技术壁垒高全球PMIC市场长期由国际巨头主导，2023年CR5（前五厂商集中度）达60%，具体格局如下TI（德州仪器）全球市占率超20%，车规、工业级PMIC技术领先，推出800V高压PMIC和智能数字电源产品；ADI（亚德诺）市占率约15%，在高可靠性PMIC（工业、医疗）领域优势显著，2025年将推出AI算力中心专用PMIC；安森美（ON Semiconductor）市占率约12%，聚焦新能源汽车高压PMIC，与特斯拉、比亚迪等车企深度合作；英飞凌（Infineon）市占率约10%，SiC/GaN材料布局领先，推出车规级SiC PMIC；意法半导体（STMicroelectronics）市占率约8%，消费电子PMIC性价比优势突出，手机PMIC全球市占率超15%

2.国产厂商加速国产替代，特定领域突破中国PMIC市场长期依赖进口（2023年进口额超300亿美元），但近年来国产厂商通过技术积累与政策支持，在特定领域实现突破车规级PMIC中颖电子推出800V高压PMIC，通过AEC-Q100Grade2认证，配套比亚迪、吉利等车企；第10页共16页工业级PMIC圣邦股份推出高精度运算放大器配套PMIC，在工业传感器领域替代ADI、TI产品；消费电子PMIC韦尔股份通过收购豪威科技，切入手机摄像头PMIC市场，2025年市占率将达5%；AI算力PMIC华为海思自研多相DC-DC转换器，已用于昇腾910AI芯片，单卡配套PMIC价值量超300元

3.竞争焦点技术壁垒、成本控制与客户定制化能力PMIC行业竞争聚焦三大核心技术壁垒先进制程、新材料应用（SiC/GaN）、数字控制算法等核心技术由国际巨头主导，国产厂商需突破专利封锁；成本控制PMIC芯片单价受规模效应影响显著，国际巨头通过规模化生产降低成本（单颗车规PMIC成本比国产低15%-20%）；客户定制化下游客户（如车企、云厂商）对PMIC的性能、可靠性要求严苛，需厂商提供定制化解决方案，国际巨头凭借长期合作占据优势

（三）市场规模预测2025年全球PMIC市场突破500亿美元据TrendForce数据，2025年全球PMIC市场规模将达520亿美元，年复合增长率18%，具体细分如下消费电子140亿美元（占比27%），智能手机、可穿戴设备为主要驱动力；新能源汽车150亿美元（占比29%），800V高压平台是增长核心；AI与数据中心80亿美元（占比15%），高功率密度PMIC需求爆发；光伏与储能65亿美元（占比12%），绿色能源政策推动增长；第11页共16页工业自动化55亿美元（占比11%），工业

4.0驱动可靠性需求；其他领域（医疗、通信）30亿美元（占比6%），细分场景需求稳定增长

五、2025年电源管理芯片行业面临的挑战与发展机遇任何行业的发展都伴随着挑战与机遇2025年，PMIC行业在享受技术迭代与市场扩张红利的同时，也面临着技术壁垒、供应链风险、成本压力等多重挑战，而应对这些挑战的过程，正是行业实现高质量发展的关键

（一）行业面临的核心挑战

1.技术壁垒高先进制程与新材料应用难度大PMIC技术壁垒体现在三个层面先进制程5nm、3nm制程工艺成本高昂（单条产线投资超100亿美元），且需配套先进封装技术（如CoWoS、SiP），中小厂商难以承担；新材料SiC/GaN材料的衬底制造（如4英寸SiC衬底良率仅60%）、器件设计（如GaN HEMT模型精确建模）技术难度大，国际巨头垄断核心专利；集成化设计SoC化PMIC需解决多模块协同设计（电源模块、信号模块、保护模块）、电磁兼容（EMC）、热管理等难题，设计周期长达6-12个月，远超传统PMIC

2.供应链风险地缘政治与关键材料依赖全球供应链不确定性加剧了PMIC行业的风险地缘冲突中美贸易摩擦导致美国对中国高端半导体设备（如EUV光刻机）出口限制，影响国内PMIC先进制程研发；第12页共16页材料依赖SiC衬底（中国市占率5%）、高端封装基板（日本信越化学、Ibiden占据70%市场份额）依赖进口，断供风险高；设备依赖高精度测试设备（如逻辑分析仪、频谱仪）主要由美国Keysight、是德科技垄断，国产替代进度缓慢

3.成本压力价格竞争激烈与研发投入高PMIC行业面临“高投入、低毛利”的困境价格竞争消费电子PMIC同质化严重，价格年降幅达10%-15%，国产厂商毛利率普遍低于20%；研发投入单款高端PMIC研发成本超1亿美元，且需持续迭代（如每年更新2-3代产品），中小厂商难以承受；原材料波动Si、GaAs等半导体材料价格受全球供需影响波动大（2023年Si价格波动幅度达30%），加剧成本控制难度

4.标准与认证严苛标准延长产品上市周期车规、工业级PMIC需通过多项国际认证（如AEC-Q

100、IEC61508），认证周期长达1-2年，且测试成本高（单款车规PMIC测试费用超100万美元），中小厂商难以承担此外，国际标准（如IEEE1687数字电源标准）的不统一，也增加了产品兼容性难度

（二）行业发展的核心机遇

1.国产替代加速政策与市场双轮驱动国产替代是中国PMIC行业最大的机遇政策支持中国“大基金”持续向PMIC领域注资（2023年大基金二期对国产PMIC企业投资超20亿美元），重点支持车规、工业级芯片研发；第13页共16页市场需求国内新能源汽车、光伏储能产业规模全球领先（2025年新能源汽车渗透率超50%，光伏装机量超1000GW），为国产PMIC提供“场景化验证”机会；技术积累国产厂商通过“引进-消化-吸收-再创新”，在5V/

3.3V低压PMIC领域已实现90%国产化，车规级PMIC进入AEC-Q100认证阶段，未来3-5年有望实现30%-40%国产替代率

2.新兴应用场景AI与绿色能源打开增长空间新兴应用场景为PMIC行业注入新动能AI边缘计算智能摄像头、工业传感器的普及，推动低功耗PMIC需求，2025年市场规模将达25亿美元；柔性电子可穿戴设备、柔性屏手机的发展，要求PMIC具备微型化（厚度

0.5mm）、可弯曲特性，催生新型封装技术（如薄膜封装PMIC）；绿色低碳全球碳中和目标推动光伏、储能、新能源汽车发展，高可靠性、高效率PMIC需求激增，2025年相关市场规模超200亿美元

3.技术创新红利新材料与新工艺重塑性能边界技术创新为PMIC突破性能瓶颈提供可能SiC/GaN集成技术通过SiC/GaN与CMOS工艺的集成（如SoI技术），可实现高压、高频、低损耗PMIC，2025年车规级SiC PMIC成本将降低30%；AI设计工具基于AI的PMIC设计工具（如Synopsys的AI辅助布局布线工具）可将设计效率提升50%，缩短研发周期至6个月以内；第14页共16页先进封装技术Chiplet封装技术允许不同模块（电源、信号、散热）独立设计、协同集成，2025年Chiplet PMIC市场规模将突破50亿美元

4.全球化协作开放合作突破技术壁垒尽管地缘政治加剧，全球化协作仍是PMIC行业的重要机遇国际合作国内厂商可通过技术授权（如与意法半导体合作）、合资建厂（如中颖电子与英飞凌成立车规PMIC联合实验室），快速获取先进技术；新兴市场东南亚、印度等新兴市场对消费电子、新能源汽车需求增长，国产PMIC可通过“性价比+本地化服务”抢占份额；产业链协同国内半导体设备（中微公司刻蚀机）、材料（沪硅产业硅片）企业技术进步，降低PMIC研发制造成本，提升产业链自主可控能力

六、结论与展望2025年，PMIC行业的“质变”与“突围”2025年，电源管理芯片行业正站在“技术质变”与“产业突围”的关键节点从宏观背景看，PMIC作为半导体产业的“基石”，其战略价值已超越单一芯片产品，成为国家科技安全与产业升级的核心抓手；从技术趋势看，架构创新、集成化、智能化、新材料应用将推动PMIC性能进入“新维度”，支撑新能源、AI等前沿产业发展；从市场需求看，消费电子存量市场与新能源、AI等增量市场形成“双轮驱动”，2025年全球PMIC市场规模将突破500亿美元；从竞争格局看，国际巨头主导高端市场，国产厂商通过技术突破与国产替代，在特定领域实现“从0到1”的跨越；从挑战与机遇看，技术壁垒、供应链风险仍是行业痛点，但国产替代、新兴应用、技术创新将为行业注入持久增长动力第15页共16页展望未来，PMIC行业的发展将呈现三大趋势一是“高端化”，车规、AI、能源级PMIC技术向极致性能突破；二是“国产化”，国产厂商在特定领域实现“进口替代”，并逐步进入国际高端市场；三是“生态化”，PMIC将与上下游产业（芯片设计、制造、封装、应用）深度协同，形成“技术-市场-资本”闭环作为芯片行业的“隐形基石”，PMIC的发展不仅关乎企业的竞争力，更影响着国家科技安全与产业升级的步伐面对2025年的机遇与挑战，我们期待行业同仁以技术创新为核心，以国产替代为目标，以开放协作为路径，共同推动PMIC产业从“规模扩张”向“质量提升”转型，为全球电子产业的发展贡献中国力量（全文约4800字）第16页共16页。