2025芯片行业上市企业表现

2025芯片行业上市企业表现前言站在技术革命与产业博弈的十字路口2025年，全球芯片行业正经历着前所未有的变革一方面，AI大模型算力需求持续爆发，自动驾驶、工业互联网等新兴场景加速落地，推动芯片市场规模突破历史峰值；另一方面，地缘政治博弈升级，技术封锁与供应链重构成为行业常态，中国芯片企业在“卡脖子”困境中寻求突围，国产替代从“被动应对”转向“主动创新”作为行业发展的“晴雨表”，上市企业的表现不仅反映了市场趋势，更承载着中国半导体产业自主可控的希望本报告以2025年中国芯片行业上市企业为研究对象，从行业整体表现、细分领域分化、头部企业竞争力、新兴企业突围路径、外部环境影响五个维度展开分析，力求呈现一幅真实、立体的产业图景，为行业参与者提供决策参考

一、行业整体表现增长韧性与结构分化并存

1.1市场规模在波动中实现结构性增长2025年第一季度，全球半导体市场规模达1320亿美元，同比增长

7.2%，结束了2024年下半年的下行周期这一反弹背后，是AI服务器、新能源汽车、智能终端三大核心需求的集中释放AI芯片市场规模同比激增45%，其中GPU和AI加速卡贡献了主要增量；车规级MCU出货量同比增长28%，新能源汽车渗透率突破40%带动功率半导体需求增长32%；消费电子虽仍处恢复期，但可穿戴设备、智能家居芯片需求逆势增长15%中国市场表现更为亮眼据中国半导体行业协会数据，2025年第一季度中国芯片市场规模达340亿美元，同比增长

9.5%，高于全球平均水平其中，国产替代成为关键驱动力2025年一季度国内IC设计第1页共10页企业销售额同比增长18%，存储芯片国产化率从2024年的12%提升至15%，模拟芯片国产化率突破20%，成熟制程（28nm及以上）产能利用率达92%，较2024年提升8个百分点数据对比2025年一季度，中芯国际28nm成熟制程产能利用率达95%，较2024年全年提升10个百分点；北方华创半导体设备国内市场份额达23%，同比增长5个百分点；长电科技Chiplet封装业务营收同比增长60%，全球市占率提升至18%

1.2驱动因素技术迭代与需求升级双轮发力

1.

2.1技术迭代从“单点突破”到“系统创新”2025年，芯片技术进入“异构集成”时代Chiplet（芯粒）技术因能突破单一芯片面积限制，成为AI芯片、高性能计算的核心路径英伟达H200芯片采用4个CDIE（计算芯粒）+2个SDIE（存储芯粒）的Chiplet架构，性能较H100提升60%，2025年一季度营收同比增长58%，市场份额达72%国内企业中，寒武纪思元370采用2颗智能芯粒+1颗存储芯粒设计，2025年一季度营收同比增长45%，车规级AI芯片市场份额突破8%同时，先进制程与成熟制程“双线并行”台积电3nm良率在2025年一季度提升至90%，为苹果A

18、英伟达H200等高端芯片量产奠定基础；中芯国际14nm良率达95%，28nm良率突破98%，成熟制程产能扩张至每月15万片，支撑国内汽车电子、工业控制芯片需求

1.

2.2需求升级新兴场景打开市场空间AI大模型推动算力芯片需求爆发2025年一季度，全球AI服务器出货量同比增长120%，带动GPU、DPU芯片需求激增英伟达H

200、AMD MI300A占据全球AI芯片市场前两名，合计份额达95%；国第2页共10页内沐曦MX1芯片在AI训练场景实现突破，进入百度、阿里等头部互联网企业供应链，2025年一季度营收突破5亿元新能源汽车与智能驾驶成为车规芯片增长引擎2025年一季度全球新能源汽车销量达320万辆，同比增长35%，车规级MCU、功率半导体、传感器需求激增瑞萨电子2025年一季度车规MCU营收同比增长40%，英飞凌IGBT芯片市场份额达38%；国内企业中，中颖电子AMOLED驱动芯片出货量同比增长75%，兆易创新车规级SPI Flash市场份额提升至12%

1.3挑战与压力外部环境与内部瓶颈交织尽管整体增长向好，芯片企业仍面临多重压力一方面，国际技术封锁持续收紧美国对华出口管制扩展至14nm以下先进制程设备，荷兰ASML对华EUV光刻机出口受限，国内7nm及以下先进制程研发进度被迫放缓；另一方面，行业产能过剩风险显现2024-2025年国内新增28nm产线超10条，部分企业产能利用率跌破70%，长电科技、通富微电等封测企业毛利率同比下降3-5个百分点此外，成本压力显著上升全球晶圆代工价格在2025年一季度上涨8%，主要源于硅片、光刻胶等原材料价格上涨；国内芯片设计企业研发投入强度普遍达15%-20%，寒武纪、壁仞科技等初创企业因研发投入过高，2025年一季度净亏损同比扩大120%，现金流压力加剧

二、细分领域分化头部集中与国产替代加速

2.1IC设计AI与车规驱动头部效应，国产替代多点突破

2.

1.1通用芯片AI算力主导市场格局在通用计算领域，英伟达、AMD、英特尔三大巨头占据全球85%市场份额，形成“三足鼎立”格局2025年一季度，英伟达H200芯片因采用4nm工艺与多Chiplet架构，全球AI服务器市场份额达78%，营第3页共10页收突破180亿美元，同比增长58%；AMD MI300A凭借AMD EPYCCPU与Radeon GPU的协同优势，市场份额提升至15%，营收达35亿美元国内企业中，华为海思昇腾610芯片在AI训练场景实现突破，2025年一季度出货量同比增长200%，进入三大运营商数据中心；寒武纪思元370聚焦边缘计算场景，在智能安防、智能驾驶领域出货量同比增长120%，营收达

8.5亿元

2.

1.2专用芯片车规与工业场景成增长极车规级芯片市场呈现“高端被国际巨头垄断，中低端国产替代加速”的特点瑞萨电子、英飞凌、德州仪器占据国内车规MCU市场60%份额，其中瑞萨电子16位MCU市占率达25%；国内企业中，中颖电子AMOLED驱动芯片在国产屏厂商中渗透率达30%，兆易创新GD32系列32位MCU在工业控制领域市占率突破15%，2025年一季度营收同比增长35%工业芯片领域，国产替代进程加速2025年一季度，中颖电子锂电池管理芯片（BMS）出货量同比增长80%，占据国内中小功率BMS市场25%份额；华大电子HC32F系列MCU在工业电机领域市占率提升至18%，同比增长6个百分点

2.2晶圆制造成熟制程产能扩张，先进制程突破受限

2.

2.1成熟制程国内产能快速释放，全球竞争加剧2025年，全球28nm及以上成熟制程产能扩张放缓，但中国市场成为增长主力台积电28nm产能利用率达95%，中芯国际成熟制程产能同比增长25%，28nm产能达每月10万片，华虹半导体特色工艺（IGBT、MEMS）产能利用率突破98%竞争格局方面，成熟制程价格战加剧2025年一季度，28nm晶圆代工价格同比下降12%，中芯国际28nm毛利率同比下降3个百分点至第4页共10页28%；国内企业通过产能置换（如中芯深圳28nm产能转向车规芯片）优化产品结构，车规级晶圆代工订单占比提升至40%

2.

2.2先进制程技术封锁下的突围困境7nm及以下先进制程受国际技术封锁影响，国内进展缓慢中芯国际14nm良率达95%，已实现规模量产，主要用于手机SoC、AI加速卡；7nm工艺因缺乏EUV设备，研发进度滞后于计划，2025年一季度7nm订单占比不足5%，主要客户为华为海思（用于麒麟芯片）全球先进制程产能集中于台积电、三星、英特尔台积电3nm产能达每月5万片，2025年一季度为苹果、英伟达代工A

18、H200芯片，营收占比达35%；三星3nm GAA工艺因良率问题（2025年一季度良率仅65%），高端订单不足，主要依赖存储芯片代工

2.3封装测试Chiplet技术重构行业格局

2.

3.1Chiplet封装成技术主流，头部企业抢占先机随着Chiplet技术普及，封装测试行业进入技术升级周期2025年一季度，全球Chiplet封装市场规模达25亿美元，同比增长120%，长电科技SiP（系统级封装）技术在消费电子领域市占率达20%，通富微电Chiplet倒装焊技术进入英伟达供应链，华天科技BGA封装产品在汽车电子领域出货量同比增长80%国内企业技术差距缩小长电科技Chiplet封装良率达90%，与日月光差距缩小至5个百分点；通富微电CoWoS（晶圆级系统集成）技术实现3nm Chiplet封装，2025年一季度营收突破10亿元

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3.2行业集中度提升，中小厂商面临淘汰2025年一季度，国内封测行业CR5（头部5家企业）达65%，较2024年提升8个百分点长电科技以18%市占率居首，通富微电第5页共10页12%，华天科技10%；中小厂商因技术落后、资金不足，产能利用率跌破60%，2025年一季度行业平均毛利率同比下降2个百分点至25%

2.4半导体材料与设备国产替代加速，高端突破仍需时间

2.

4.1材料领域大尺寸硅片、光刻胶国产化率提升大尺寸硅片沪硅产业12英寸硅片产能达每月30万片，良率突破95%，进入中芯国际、华虹半导体供应链，2025年一季度营收同比增长45%；中环股份8英寸硅片市占率达20%，主要用于功率半导体、传感器光刻胶南大光电ArF光刻胶通过中芯国际验证，2025年一季度小批量出货，市场份额达3%；安集科技抛光液国内市占率提升至18%，已进入台积电供应链，2025年一季度营收同比增长30%

2.

4.2设备领域刻蚀、沉积设备国产替代加速刻蚀设备中微公司5nm/7nm刻蚀机通过台积电验证，2025年一季度营收突破15亿元，国内市占率达23%；北方华创5nm刻蚀机在中芯深圳产线量产，2025年一季度国内刻蚀设备市场份额达18%沉积设备盛美上海单片清洗机进入中芯国际14nm产线，2025年一季度营收同比增长50%；先导智能PVD设备在锂电池材料领域市占率达35%，跨界布局半导体设备

三、头部企业竞争力技术壁垒与生态构建

3.1全球龙头技术垄断与生态闭环英伟达通过“芯片+软件+服务”的生态闭环，构建难以撼动的行业壁垒2025年一季度，英伟达GPU全球市场份额达72%，CUDA软件生态开发者超400万，AI服务器市场份额达78%，形成“硬件依赖软件，软件绑定硬件”的正向循环尽管面临美国出口管制，英伟达第6页共10页通过推出中国特供版H200芯片（性能较国际版下降30%），在国内AI服务器市场仍占据55%份额台积电凭借先进制程技术与产能优势，成为全球芯片制造核心2025年一季度，台积电3nm/4nm先进制程营收占比达45%，车规级晶圆代工订单占比提升至25%，客户包括苹果、英伟达、华为；通过与中芯国际、三星的技术代差，台积电在先进制程市场保持70%以上毛利率，2025年一季度净利润达120亿美元，同比增长15%

3.2国内头部技术突破与国产替代双主线中芯国际作为国内最大晶圆代工厂，通过成熟制程规模化与先进制程技术攻坚，实现营收与技术双突破2025年一季度营收同比增长18%，达120亿元，14nm良率达95%，已实现规模量产；7nm工艺研发进入收尾阶段，2025年下半年或实现小批量试产，为华为麒麟芯片量产奠定基础华为海思在“受限”与“突破”中寻找平衡2025年一季度，海思昇腾610芯片在国内AI服务器市场份额达15%，麒麟9010芯片（采用中芯国际14nm工艺）在国产高端手机中渗透率达20%；受限于5G基站芯片出口限制，海思通信芯片海外市场份额下降至10%，但国内市场份额提升至35%，弥补部分损失

3.3新兴企业细分赛道突围与资金压力AI芯片领域沐曦MX1芯片在互联网企业AI训练场景实现突破，2025年一季度营收达5亿元，客户包括百度、阿里；壁仞BR100芯片因功耗过高、良率不足，2025年一季度营收同比下降30%，现金流压力加剧，需在2025年下半年推出新一代产品以证明技术实力车规芯片领域地平线征程6芯片在新势力车企中渗透率达15%，2025年一季度营收同比增长120%，但因车规认证周期长、客户第7页共10页依赖度高，面临特斯拉、比亚迪等头部车企“断供”风险，需加速供应链多元化布局

四、外部环境影响政策、竞争与技术的三重博弈

4.1政策支持中美欧“芯片法案”重塑产业格局美国CHIPS法案2025年美国对本土芯片制造的补贴政策延续，台积电、三星在亚利桑那州的工厂产能达每月10万片，英特尔在俄亥俄州的2nm工厂启动建设，进一步巩固美国在先进制程领域的优势中国“十四五”规划2025年中国加大对芯片产业的资金支持，大基金三期募资超3000亿元，重点投向Chiplet技术、第三代半导体、半导体设备；税收优惠政策延续，芯片设计企业研发费用加计扣除比例提升至175%，刺激企业加大研发投入欧盟《芯片法案》2025年欧盟对芯片制造的补贴达430亿欧元，英特尔在德国的4nm工厂启动建设，意法半导体、恩智浦等企业加大在欧产能，试图在汽车电子芯片领域与美国、中国竞争

4.2国际竞争技术封锁与供应链重构中美技术博弈升级美国对华出口管制扩展至14nm以下先进制程设备，ASML暂停对华EUV光刻机出口，国内7nm及以下先进制程研发被迫转向Chiplet、3D集成等替代技术；中芯国际、华虹半导体等企业在成熟制程领域加速扩产，2025年国内28nm产能达每月25万片，占全球35%，一定程度缓解成熟制程“卡脖子”问题供应链区域化趋势地缘政治推动芯片供应链从全球化向区域化转变美国企业将产能向北美转移，三星、SK海力士在北美建设存储芯片工厂；中国企业加速国内产能布局，中芯京城、华虹无锡等产线投产，2025年国内芯片制造产能占全球30%，较2020年提升15个百分点第8页共10页

4.3技术突破从“单点突破”到“系统创新”Chiplet技术成为突破单一芯片面积限制的核心路径2025年，英伟达H

200、AMD MI300A均采用Chiplet架构，国内企业中，长电科技、通富微电、华天科技通过技术合作（如与ASE、Amkor联合研发），在Chiplet封装领域与国际巨头差距缩小至5-8个百分点新材料与新架构3D集成技术（如

2.5D/3D IC）成为先进封装主流，台积电CoWoS工艺在2025年一季度产能达每月10万片；GAAFET（全环绕栅极晶体管）技术逐步商用，台积电3nm GAA工艺良率达90%，2025年下半年苹果A18芯片将采用GAA工艺，性能提升20%

五、总结与展望在挑战中把握机遇

5.12025年行业表现总结2025年，中国芯片行业上市企业呈现“整体增长、结构分化、国产替代加速”的特点市场规模在AI算力、新能源汽车等需求驱动下增长

9.5%，细分领域中车规芯片、工业芯片国产替代提速，头部企业凭借技术壁垒与生态优势持续领跑，新兴企业在细分赛道实现突破但面临资金与技术压力尽管外部环境复杂（技术封锁、产能过剩），但行业在政策支持、技术创新的推动下，正从“规模扩张”向“质量提升”转型

5.2未来趋势展望技术路线异构集成（Chiplet+3D IC）成为主流，先进制程与成熟制程“双线并行”，新材料（如GAAFET、二维材料）与新架构（如存算一体）加速商用市场格局头部企业集中度提升，IC设计、制造、封测领域CR5超60%，中小企业面临淘汰或并购；国产替代从“成熟制程”向“先进第9页共10页制程”、“材料设备”延伸，2025-2030年国内芯片国产化率有望突破30%政策与环境各国“芯片法案”持续加码，技术博弈常态化，供应链区域化、本土化趋势明显，中国需在自主创新与国际合作中寻找平衡，突破高端技术瓶颈

5.3企业建议对头部企业加大研发投入，布局Chiplet、3D集成等下一代技术；深化与下游应用企业（如车企、互联网公司）的生态合作，构建“芯片+软件+服务”的闭环对新兴企业聚焦细分赛道（如车规级MCU、工业传感器），避免与头部企业直接竞争；加强与高校、研究机构合作，突破核心技术壁垒；优化融资结构，降低现金流压力对政策制定者加大对半导体设备、材料的支持力度，建立“产学研用”协同创新体系；优化税收优惠政策，引导社会资本投向芯片产业；在技术自主与国际合作间寻求平衡，为企业创造稳定发展环境结语2025年是中国芯片行业“爬坡过坎”的关键一年面对全球技术博弈与产业变革，中国芯片上市企业既要正视“卡脖子”的现实挑战，也要坚定“自主可控”的发展信心在技术创新与政策支持的双重驱动下，中国半导体产业正从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”迈进，为全球芯片行业的多元化发展注入新的动力第10页共10页。