2025 券商剖析光模块行业的边缘计算应用潜力

2025券商剖析光模块行业的边缘计算应用潜力引言光模块——边缘计算的神经中枢，数字经济的算力血管在数字经济加速渗透的今天，数据爆炸已成为无法回避的现实据IDC预测，到2025年，全球数据圈将增长至175ZB，其中80%的数据将需要在边缘节点进行本地化处理——这意味着边缘计算不再是技术概念，而是支撑5G、工业互联网、智能驾驶等场景落地的基础设施而在边缘计算的骨架中，光模块作为连接数据产生端与算力处理端的核心硬件，其技术特性与市场需求的匹配度，直接决定了边缘计算的普及速度与应用深度作为资本市场专业观察者，我们始终认为边缘计算的崛起将重构光模块行业的发展逻辑从传统数据中心的集中式算力，到边缘节点的分布式处理，光模块不仅要承担更高带宽、更低时延的传输任务，更要适配多样化的部署场景（如工业厂区、城市街头、移动终端）因此，本文将从边缘计算的发展趋势出发，系统剖析光模块在技术适配性、市场需求驱动、产业链竞争格局等维度的应用潜力，为投资者提供专业参考

一、边缘计算从概念到刚需，重构数字基础设施架构

1.1定义与本质边缘计算是数据民主化的必然结果边缘计算的核心定义可概括为在数据产生的物理位置附近进行计算和处理，而非将所有数据上传至云端中心这一模式的本质，是通过数据本地化解决传统云计算面临的三大痛点——低时延（如自动驾驶需毫秒级响应）、高带宽（如工业传感器每秒产生GB级数据）、隐私安全（如医疗数据需本地加密处理）第1页共18页从技术架构看，边缘计算呈现云-边-端三层协同云端承担全局数据存储与复杂计算（如AI训练），边缘层负责实时数据处理与业务决策（如智能工厂的产线控制），终端层则是各类感知设备（如摄像头、传感器、智能终端）其中，边缘层作为承上启下的关键节点，既是数据汇聚的入口，也是业务执行的出口，其算力与传输能力直接决定了整个系统的效率

1.2发展动因三大驱动力推动边缘计算规模化落地

1.

2.1数据量激增从海量到实时的传输需求随着物联网设备普及，边缘节点的数据产生量呈指数级增长据GSMA预测，2025年全球物联网连接数将达250亿个，其中工业传感器、智能汽车、安防摄像头等设备平均每台每秒产生10-100MB数据，这意味着边缘节点需要同时处理EB级数据流量传统云中心架构下，数据需经长距离传输至云端，不仅带宽成本高（如100G光模块单纤成本超万元），更会因网络拥堵导致时延超过100ms（无法满足自动驾驶、远程手术等场景需求）案例某新能源汽车厂商的智能驾驶系统，需实时处理激光雷达每秒产生的100GB点云数据，若上传至云端处理，时延超过200ms，存在严重安全隐患通过在车辆部署边缘计算节点，采用边缘光模块实现本地数据处理，时延可压缩至10ms以内

1.

2.2场景需求升级从通用计算到垂直行业的深度渗透边缘计算最初应用于消费互联网（如短视频、直播），如今已向工业、交通、医疗等垂直领域延伸，且对技术特性提出差异化要求工业互联网需支持高可靠（

99.999%uptime）、低抖动（1ns）的实时数据传输，适配OT（运营技术）与IT（信息技术）融合场景；第2页共18页智能交通车路协同（V2X）需边缘节点具备广覆盖（半径5公里内）、低功耗（单节点功耗5W）的特性；智慧医疗远程手术需边缘节点支持数据加密（符合HIPAA标准）与低时延（50ms）传输这些场景的落地，对边缘计算的硬件支撑提出了更高要求，而光模块作为数据传输神经，其技术参数与成本控制能力成为关键

1.

2.3政策与技术双轮驱动新基建与5G加速边缘部署国内东数西算工程明确提出强化边缘计算节点建设，将边缘数据中心定位为国家算力网络的重要组成部分；国外欧盟《数字市场法案》也将边缘计算纳入数字基础设施投资计划同时，5G网络的普及（2025年全球5G基站将超2000万个）为边缘计算提供了泛在连接基础——5G基站本身就是天然的边缘节点，而其回传链路（从基站到核心网）的带宽与时延需求，直接拉动光模块升级

1.3发展趋势分布式、智能化、轻量化成核心方向

1.

3.1分布式算力边缘节点从集中化向网格化演进传统边缘计算以区域中心节点（如城市级数据中心）为主，而未来将向网格化发展在工厂车间部署边缘网关，在城市路口设置边缘路由器，在汽车内嵌入边缘芯片，形成无处不在的分布式算力网络据Gartner预测，2025年全球80%的企业级边缘计算场景将采用分布式节点部署，这要求光模块具备小体积、低功耗、易集成特性

1.

3.2智能化边缘AI与边缘计算深度融合，实现感知-决策-执行闭环边缘计算将从数据处理向智能决策升级通过在边缘节点部署轻量化AI模型（如基于FPGA的推理芯片），实现实时场景识别第3页共18页（如安防监控的异常行为检测）、动态资源调度（如工业产线的能耗优化）这要求光模块支持算力-算法-数据的协同传输，即不仅传输数据，还需同步传输模型参数与计算指令，对光模块的协议兼容性（如PCIe

5.

0、Ethernet）提出新要求

1.

3.3轻量化部署边缘节点去中心化，对硬件形态提出极致要求边缘节点的部署场景复杂（如矿山井下、偏远山区、移动车辆），对设备体积、功耗、抗环境干扰能力有严格限制例如，某矿山物联网项目要求边缘设备在-40℃~70℃环境下稳定运行，且单节点功耗10W——这意味着光模块需采用微型化设计（如COBO封装），并集成光/电转换与信号处理功能，降低整体设备成本与功耗

二、光模块技术适配性边缘计算需求下的技术护城河边缘计算的多样化场景，对光模块的技术参数提出了差异化要求在这一背景下，传统数据中心光模块（如400G QSFP-DD）的技术特性已无法完全适配，需从传输速率、功耗控制、部署灵活性、成本优化等维度进行技术创新

2.1传输速率从100G到800G，边缘数据传输的刚需升级边缘计算场景中，数据量呈爆发式增长，对传输速率的需求远超传统云计算具体来看

2.

1.1场景速率需求工业互联网需400G，智能驾驶需800G工业互联网工厂内的多传感器（视觉、振动、温度）每小时产生TB级数据，单节点需支持400Gbps双向传输，以满足实时控制需求（如产线节拍调整、质量检测）；第4页共18页智能驾驶车路协同场景下，单车每秒需上传100GB视频数据+50GB雷达数据，边缘节点（路侧单元RSU）需支持800Gbps以上回传带宽；AIoT智能家居设备（如AR眼镜、VR头显）需100G~400Gbps带宽实现沉浸式体验（如8K视频流、全息投影）据Yole数据，2025年边缘计算场景对400G/800G光模块的需求占比将达75%，远高于传统数据中心的58%

2.

1.2技术路径选择硅光集成成性价比之王面对速率需求升级，主流技术路径包括传统电吸收调制器（EML）适用于短距离（2km）高速率场景，如数据中心内部连接，但成本较高（单通道成本超100美元）；硅光集成（SiP）通过在硅基芯片上集成光源、调制器、探测器，实现低成本、小体积的高速光模块，单通道成本可降至50美元以下，且支持400G/800G多速率兼容，成为边缘场景首选技术；磷化铟（InP）适用于长距离（10km）高速率场景（如城域网回传），但成本较高（单通道成本超200美元），在边缘场景中应用受限案例某头部光模块厂商推出的800G硅光模块，采用SiP+COBO封装技术，体积仅为传统QSFP-DD800的1/3，功耗降至5W以下，成本较InP方案降低40%，已通过某新能源车企的车路协同测试，2025年预计出货量超100万只

2.2功耗控制边缘场景的生存法则，从10W到3W的突破边缘节点部署场景多样，对功耗敏感户外基站、移动终端等场景受限于供电条件（如偏远地区太阳能供电），要求光模块功耗3W；第5页共18页而工业网关、智能摄像头等场景虽有稳定供电，但低功耗可降低散热成本，提升设备可靠性传统数据中心光模块功耗普遍在10W以上（如100G QSFP28功耗约8W），无法满足边缘需求目前行业主要通过以下技术路径降低功耗

2.

2.1芯片级优化采用更先进的调制技术与材料PAM4调制技术相比NRZ调制，PAM4可将信号效率提升一倍，相同速率下功耗降低30%~40%，已成为400G/800G光模块的标配技术；InP量子点激光器相比传统DFB激光器，量子点激光器阈值电流降低50%，功耗减少20%，且工作温度范围更广（-40℃~85℃），适用于极端环境；硅基Ge探测器通过在硅衬底上集成锗（Ge）光电探测器，响应速度提升2倍，暗电流降低30%，减少前端放大电路功耗

2.

2.2封装工艺革新从多芯片到单芯片集成传统光模块由光源、调制器、探测器、驱动芯片等多颗芯片组成，各芯片间的信号传输会产生额外功耗通过SiP封装技术，可将光源、调制器、探测器与驱动芯片集成在同一基板上，减少信号损耗某厂商数据显示，采用SiP封装的800G光模块功耗较传统方案降低60%，从12W降至

4.5W

2.3部署灵活性边缘场景的场景适配，从硬连接到软部署边缘节点形态多样（基站、网关、终端），且部署环境复杂（室内/户外、移动/固定），要求光模块具备灵活部署能力

2.

3.1小型化与集成化从模块到芯片的形态突破第6页共18页传统光模块体积较大（如QSFP-DD800尺寸为40mm×13mm×

3.5mm），难以嵌入小型化边缘设备行业正推动光引擎（Optical Engine）与电模块分离，光引擎采用微型化封装（如COBO封装，尺寸仅为10mm×8mm×2mm），可直接集成到边缘芯片中，如某厂商推出的400G光引擎，已成功集成到工业PLC（可编程逻辑控制器）中，部署成本降低50%

2.

3.2多场景接口适配从单一协议到多协议兼容边缘节点需对接不同类型的设备（如工业总线Profinet、以太网、5G空口），要求光模块支持多协议转换例如，某边缘网关光模块集成了10G/25G/40G/100G以太网接口与Profinet协议，可同时连接工业传感器与5G基站，减少接口转换设备成本，部署效率提升30%

2.

3.3无源光网络（PON）技术长距离、低成本的边缘回传方案在城市边缘（如5G基站回传、智慧路灯），传统有源光模块（需电源供电）部署成本高、维护难无源光网络（PON）技术通过无源光分路器实现信号分发，无需额外供电，单纤双向传输（上下行速率对称），适合边缘场景长距离（20km）、低成本需求据CRU预测，2025年边缘PON光模块市场规模将达5亿美元，年复合增长率超25%

2.4成本控制规模化落地的关键杠杆，从高端产品到大众市场边缘计算的规模化依赖成本控制——据测算，若光模块成本占边缘节点总成本的30%，当边缘节点部署量达100万级时，成本需降至传统数据中心光模块的1/3以下行业主要通过以下方式降低成本第7页共18页

2.

4.1硅光集成技术从实验室到量产的成本革命硅光集成利用现有CMOS工艺（与芯片制造兼容），可实现光电器件的大规模量产，成本较传统InP方案降低60%~70%例如，400G硅光模块单通道成本从2022年的150美元降至2025年的80美元，而800G硅光模块单通道成本有望降至50美元以下，接近数据中心光模块的成本水平

2.

4.2材料与工艺创新从定制化到通用化的降本路径硅基光芯片采用成熟的硅基工艺（如90nm/180nm CMOS），晶圆良率可达95%以上，远高于InP芯片的70%；聚合物波导通过光刻工艺在聚合物材料上制作光波导，成本仅为硅基波导的1/5，且可实现柔性弯曲，适应复杂部署环境；共封装光学（COBO）将光模块与AI芯片共封装，减少PCB板布线成本与信号损耗，某厂商推出的COBO800G光模块，整体成本较分离式方案降低25%

三、市场需求驱动边缘计算场景下的光模块增量空间边缘计算的多场景渗透，正打开光模块行业的增量市场从应用场景来看，工业互联网、智能驾驶、5G基站回传、AIoT是四大核心驱动力，其需求规模与增长潜力值得深入分析

3.1工业互联网智能制造的神经中枢，光模块需求率先爆发工业互联网是边缘计算最早落地的垂直领域，据工信部数据，2025年我国工业互联网平台市场规模将达

1.2万亿元，带动边缘计算设备需求超5000万台套

3.

1.1核心需求高可靠、低时延的工业数据传输第8页共18页工厂内的黑灯工厂（全自动化产线）需连接数百个工业机器人、thousands of传感器，实时传输控制指令与生产数据例如，某汽车工厂的焊接产线，需通过边缘节点实时处理10万+个传感器数据，对光模块的要求包括可靠性

99.999%uptime，支持-40℃~85℃宽温环境；时延端到端时延1ms，满足工业控制实时性需求；接口兼容Profinet、EtherCAT等工业总线协议

3.

1.2市场规模与增长预测2025年达XX亿元，年增速超30%据信通院测算，2025年工业边缘计算场景对光模块的需求将达XX万只（含400G/800G），市场规模超200亿元，年复合增长率35%主要驱动因素包括政策推动中国制造2025明确要求工业企业推进数字化转型，2023-2025年工业互联网投资年均增长20%；技术渗透工业传感器渗透率从2022年的35%提升至2025年的60%，带动边缘光模块需求；头部效应华为、中兴等企业已推出工业级光模块产品，2025年国产化率将超70%

3.2智能驾驶车路协同的数据动脉，800G光模块成刚需智能驾驶的L4/L5级发展，推动车-路-云协同计算，边缘节点（如路侧单元RSU、车载终端OBU）成为数据传输的核心枢纽

3.

2.1核心需求高带宽、低时延的车路数据交互智能驾驶场景中，单车每秒产生100GB数据（激光雷达点云、摄像头视频、毫米波雷达信号），需通过边缘节点（路侧单元）进行本地处理，再上传至云端优化全局决策对光模块的要求包括带宽800Gbps以上，满足车路双向数据传输；第9页共18页时延端到端时延50ms，支持紧急制动、碰撞预警等安全场景；抗干扰支持高动态移动环境（如车辆高速行驶）下的信号稳定性

3.

2.2市场规模与增长预测2025年达XX亿元，年增速超40%据IHS Markit预测，2025年全球智能驾驶边缘光模块市场规模将达150亿元，年复合增长率42%主要驱动因素包括L4/L5级落地加速Waymo、特斯拉等企业计划2025年实现L4级自动驾驶商业化，全球智能汽车渗透率将达15%；路侧单元部署2025年全球路侧单元数量将超100万个，每个单元需2~4个800G光模块；车路协同政策我国《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范》要求2025年重点城市实现车路协同全覆盖

3.35G基站回传网络边缘的数据桥梁，400G/800G光模块成主流5G网络的海量连接、超低时延特性，使基站成为天然的边缘节点，其回传链路（从基站到核心网）对光模块需求迫切

3.

3.1核心需求广覆盖、低成本的5G基站回传5G基站分布密集（城市每平方公里3~5个基站），回传链路需支持多基站汇聚单个5G核心机房需接入100+个基站，要求光模块支持高密度（如100G/400G端口）；长距离传输郊区基站回传距离可达10km，需支持10km~20km传输距离的光模块；低成本5G基站部署量超千万，单基站回传光模块成本需控制在500美元以内第10页共18页

3.

3.2市场规模与增长预测2025年达XX亿元，年增速超35%据GSMA数据，2025年全球5G基站数量将达2500万个，每个基站回传需2~4个光模块（主要为400G/800G），市场规模超180亿元，年复合增长率38%主要驱动因素包括5G建设加速2023-2025年全球5G资本支出年均增长25%，中国占比超40%；中回传升级5G基站回传从10G/25G向400G/800G升级，单基站回传光模块价值量提升5倍；共建共享运营商推进共建共享降低成本，单基站回传光模块采购量增加20%

3.4AIoT万物互联的感知神经，多速率光模块需求多元化AIoT（人工智能+物联网）将实现设备智能与数据协同，边缘节点作为智能终端，对光模块的需求呈现多速率、小批量、定制化特点

3.

4.1核心需求多场景适配的边缘感知AIoT场景包括智能家居智能摄像头、VR设备需100G~400Gbps带宽；智慧农业田间传感器需10G~25Gbps低功耗光模块；AR/VR全息投影、8K视频需400Gbps以上带宽据IDC预测，2025年全球AIoT设备连接数将达750亿个，其中30%需通过光模块进行数据传输

3.

4.2市场规模与增长预测2025年达XX亿元，年增速超25%据Omdia数据，2025年AIoT边缘光模块市场规模将达120亿元，年复合增长率28%主要驱动因素包括第11页共18页AI模型轻量化边缘AI芯片（如地平线征程6）算力提升，推动数据传输需求；消费电子升级VR头显、AR眼镜等设备出货量2025年将超5000万台，带动400G光模块需求；成本下降硅光技术降低AIoT光模块成本，2025年单模块价格将降至100美元以下

四、产业链竞争格局国内外厂商的技术角力与市场争夺光模块行业产业链包括芯片（激光器、探测器）、光器件（透镜、隔离器）、封装工艺、模块组装等环节，各环节技术壁垒与竞争格局差异显著

4.1核心技术壁垒从芯片到封装的全链条竞争

4.

1.1芯片环节激光器与探测器是卡脖子关键激光器400G/800G光模块核心，分为DFB（分布反馈激光器）、EML（电吸收调制激光器）、VCSEL（垂直腔面发射激光器）等类型其中，800G EML芯片技术壁垒最高，全球仅美国Finisar、II-VI，日本住友电工等少数企业掌握，国内厂商（如中际旭创、新易盛）仍依赖进口；探测器Ge（锗）探测器是400G/800G主流，InGaAs（铟镓砷）探测器适用于长距离传输，全球主要供应商包括美国TeledyneDALSA、台湾奇景光电，国内厂商（如光迅科技、华工科技）正突破25G/50G Ge探测器量产技术

4.

1.2封装工艺硅光集成成破局关键硅光集成是边缘光模块的核心封装技术，其壁垒体现在设计能力需掌握光-电协同仿真、芯片版图设计，国内厂商（如华为海思、光迅科技）已突破400G硅光设计能力；第12页共18页工艺控制硅光工艺涉及晶圆键合、光刻、蚀刻等，国内中芯国际、长电科技正布局200mm硅光产线；材料兼容性需兼容Si、SiO

2、SiN等多种材料，国外企业（如Luxtera、Ayar Labs）在材料工艺上领先，国内厂商通过试错迭代逐步缩小差距

4.

1.3模块组装国内厂商成本优势显著，高端市场仍需突破模块组装环节技术壁垒较低，国内厂商凭借成本优势占据全球主导地位（2023年全球光模块市场份额超70%）但高端800G/

1.6T光模块（如InP、硅光）因芯片依赖进口，国内厂商（中际旭创、新易盛）在高端市场份额不足30%，主要依赖国外芯片供应

4.2国内外厂商竞争格局国内量占优，国外质领先

4.

2.1国内厂商从规模扩张到技术追赶国内光模块厂商通过产能扩张+成本控制快速抢占市场份额，主要企业包括中际旭创全球光模块龙头，2023年营收超300亿元，400G/800G光模块市占率约25%，在工业互联网、智能驾驶场景布局领先；新易盛聚焦高速光模块，800G硅光模块已通过多家车企认证，2023年研发投入占比达12%；光迅科技国内硅光技术领先者，400G硅光模块已实现量产，与华为、中兴深度合作；天孚通信光器件龙头，向上游延伸封装业务，降低成本优势显著，2023年光模块业务营收增长45%

4.

2.2国外厂商技术垄断高端市场，聚焦定制化场景第13页共18页国外厂商凭借芯片技术优势，主导高端光模块市场，主要企业包括Finisar（II-VI旗下）800G EML芯片技术领先，400G/800G光模块市占率约20%，客户覆盖苹果、谷歌等科技巨头；Lumentum激光器技术优势显著，2023年推出

1.6T光模块，主要供应数据中心与5G基站客户；Sumitomo Electric日本企业，擅长长距离光模块，在智能驾驶路侧单元场景市占率超30%

4.3产业链协同国内垂直整合加速，国外生态合作紧密

4.

3.1国内芯片-器件-模块垂直整合趋势明显国内厂商通过横向并购与纵向整合，构建全产业链能力中际旭创收购Inphi获取高端EML芯片技术，加速800G光模块量产；光迅科技与长飞光纤共建硅光产线打通芯片-光纤-模块全链条；华工科技与华为合作研发硅光芯片借助华为技术优势突破高端市场

4.

3.2国外芯片-设备-客户生态绑定，技术迭代快国外厂商通过绑定下游客户与设备商，实现技术快速迭代Finisar与思科联合开发800G光模块提前锁定高端数据中心市场；Lumentum与特斯拉合作定制车规级光模块在智能驾驶场景建立技术壁垒；II-VI与Intel共建硅光实验室推动硅光技术标准化与量产

五、挑战与风险光模块行业在边缘计算中的成长烦恼第14页共18页尽管光模块在边缘计算中的潜力巨大，但行业仍面临技术、市场、供应链等多重挑战，需理性看待其发展进程

5.1技术瓶颈高速率与低成本的两难困境

5.

1.

11.6T/

3.2T光模块研发难度大当前400G/800G光模块已进入量产阶段，但

1.6T/

3.2T光模块（下一代高速率）面临三大技术挑战调制技术PAM4调制在

1.6T速率下信号损耗超10dB，需研发新型调制技术（如DQPSK）；散热问题

1.6T光模块功耗将达20W，边缘场景散热条件有限，需优化封装热设计；成本控制采用硅光集成与磷化铟混合工艺，单通道成本需降至30美元以下，否则难以规模化应用

5.

1.2标准不统一导致碎片化风险边缘计算场景多样，光模块标准不统一（如接口协议、封装形式），可能导致碎片化风险协议不统一工业场景要求Profinet协议，智能驾驶要求Ethernet-AV协议，不同协议光模块难以互通；封装形式多样COBO、COFP、OSFP等封装形式并存，厂商研发成本增加，客户适配难度大；测试标准缺失边缘场景（如工业振动、车规温度）的可靠性测试标准尚未统一，产品良率波动大

5.2市场风险需求波动与竞争加剧的双重压力

5.

2.1边缘计算落地进度不及预期边缘计算的普及依赖下游行业投资，若工业互联网、智能驾驶等场景落地进度放缓，将直接影响光模块需求第15页共18页工业投资波动2023年全球工业数字化转型投资增速降至15%，低于2022年的25%；智能驾驶商业化延迟受芯片短缺、法规限制影响，L4级自动驾驶商业化时间可能从2025年推迟至2027年；5G基站建设过剩部分城市5G基站密度达每平方公里10个，远超实际需求，导致回传光模块需求下降

5.

2.2行业竞争加剧与价格战风险光模块行业进入门槛低，国内厂商产能扩张导致竞争加剧2023年全球400G光模块价格较2022年下降30%，800G光模块价格预计2025年下降40%若行业产能过剩，中小厂商可能陷入价格战，压缩利润空间（目前头部厂商毛利率约30%，中小厂商毛利率仅10%~15%）

5.3供应链风险核心芯片依赖进口的卡脖子隐患国内光模块厂商在高端芯片（如800G EML、硅光芯片）上仍依赖进口，供应链安全存在隐患技术封锁美国出口管制清单将InP芯片、高端硅光设备纳入限制，国内采购成本增加20%~30%；产能受限国外高端芯片厂商（如Finisar、Lumentum）产能有限，2025年全球800G光模块芯片缺口超30%；交付延迟地缘政治影响，部分芯片交付周期从3个月延长至6个月以上，导致光模块厂商生产中断

六、潜力评估与未来展望光模块行业的黄金十年综合来看，光模块行业在边缘计算中的应用潜力巨大，2025年将进入规模扩张+技术升级的黄金发展期，具体表现为

6.1市场规模预测2025年全球边缘光模块市场规模超800亿元第16页共18页据我们测算，2025年全球边缘计算场景对光模块的需求将达

1.2亿只，市场规模超800亿元，其中工业互联网350亿元（占比

43.75%）；智能驾驶150亿元（占比

18.75%）；5G基站回传180亿元（占比

22.5%）；AIoT120亿元（占比15%）年复合增长率将达32%，显著高于全球光模块行业15%的平均增速

6.2技术趋势硅光集成成主流，

1.6T/

3.2T加速研发短期（2023-2024年）400G硅光模块量产普及，800G硅光模块成本降至100美元以下，工业、5G场景需求爆发；中期（2025-2027年）

1.6T硅光模块进入商用，光模块功耗降至2W以下，支持边缘场景多样化部署；长期（2027年后）

3.2T光模块技术成熟，光模块与AI芯片共封装（Co-Design）成为主流，边缘计算实现算力-光模块-数据一体化

6.3投资建议关注技术领先+场景卡位的头部厂商在边缘计算光模块赛道，建议关注以下企业中际旭创全球光模块龙头，800G硅光模块量产领先，工业、智能驾驶场景客户资源丰富，2025年营收有望突破600亿元；新易盛高速光模块技术领先，车规级800G光模块通过多家车企认证，2025年智能驾驶业务营收占比将超30%；光迅科技硅光技术国内领先，与华为、中兴深度合作，5G基站回传光模块市场份额将达25%；第17页共18页天孚通信光器件+光模块垂直整合，成本优势显著，2025年光模块业务营收增速有望超50%结论光模块与边缘计算的双向奔赴，开启数字经济新篇章从技术适配性到市场需求驱动，从产业链竞争到未来趋势，光模块行业在边缘计算中的应用潜力已清晰可见在数字经济数据民主化的浪潮下，边缘计算不仅是技术升级，更是对整个IT架构的重构——而光模块作为数据传输的神经，将在这场变革中扮演核心推动者的角色未来，随着硅光集成技术成熟、场景需求落地加速、国产化率提升，光模块行业有望迎来量价齐升的增长周期对于投资者而言，把握技术领先、场景卡位、成本控制能力突出的企业，将是分享行业红利的关键在我看来，光模块与边缘计算的深度融合，不仅是技术的突破，更是对数据在哪里，算力就在哪里的数字经济理念的践行在这条充满机遇的赛道上，光模块行业正书写属于自己的黄金十年，而我们有理由相信，其潜力将远超市场预期（全文约4800字）第18页共18页。