2025 券商视角下光模块行业深度剖析

2025券商视角下光模块行业深度剖析引言券商视角的光模块行业——从“基础设施”到“战略赛道”的价值重估在数字经济成为全球经济增长核心引擎的背景下，光模块作为光通信产业链的“神经末梢”，其技术迭代与市场规模的扩张直接关系到算力网络、通信网络的“高速公路”建设2025年，站在券商研究视角，我们认为光模块行业已从“传统电子元件”升级为“数字经济基础设施核心赛道”——这不仅是因为其在AI算力、云计算、5G/6G等前沿领域的刚需属性，更在于技术壁垒的持续提升与全球竞争格局的深度重构本报告将以“需求驱动-技术迭代-竞争格局-财务表现-投资逻辑”为脉络，全面剖析光模块行业的现状与未来，为机构投资者提供深度决策参考

一、行业基础定义、分类与产业链——看懂光模块的“底层逻辑”

1.1光模块光电信号转换的“桥梁”，数字世界的“血管系统”光模块是实现“电信号-光信号”双向转换的关键器件，其核心功能是将数据中心、通信网络中的电信号（如CPU、服务器产生的二进制数据）通过激光/LED等光源转换为光信号，经光纤传输后，再在接收端转换回电信号这一过程解决了“电信号在长距离传输中的衰减快、抗干扰弱”的痛点，是支撑当前超高速率、超大容量数据传输的核心硬件从行业价值看，光模块是“数据流动的基础设施”在AI算力集群中，光模块是连接GPU、交换机、服务器的“高速公路”；在5G/6G第1页共14页网络中，是承载语音、视频、物联网数据的“信息通道”；在云计算时代，是支撑千万级用户并发访问的“流量枢纽”可以说，没有光模块的技术突破，就没有当前数字经济的“高速化”与“泛在化”

1.2分类体系按场景、速率、封装形式的三维划分

1.

2.1按应用场景三大核心赛道支撑增长数据中心光模块应用于云计算厂商（AWS、微软、谷歌）、政企数据中心的内部互联（服务器-交换机、交换机-交换机）与外部互联（数据中心集群间），是光模块最大的细分市场根据LightCounting数据，2024年其市场规模占比达58%，且增速领先行业电信光模块应用于电信运营商的5G/6G基站前传/中传/回传网络、光纤接入网（FTTH），以及IP RAN、SDN/NFV等承载网，2024年市场规模占比约30%，增速受通信网络升级周期驱动工业/特种光模块应用于自动驾驶、工业互联网、医疗设备等场景，虽然当前规模较小（2024年占比约12%），但具备高附加值、定制化特点，是未来差异化竞争的重要方向

1.

2.2按传输速率从“100G普及”到“

1.6T领跑”的技术跃迁低速光模块（100G）主要应用于短距离、低带宽场景（如家庭网关、安防监控），技术成熟但增长空间有限，2024年市场规模占比不足5%，逐步被更高速率产品替代中速光模块（100G-400G）100G已实现规模商用（2024年占比约25%），400G是当前主流升级方向（占比约42%），主要用于传统数据中心与5G基站回传高速光模块（400G）800G是当前“刚需”（2024年占比约28%），

1.6T是2025年起的“下一代主流”（预计2025年Q2渗透率达15%），主要用于AI算力集群、大型数据中心互联与6G预研第2页共14页

1.

2.3按封装形式从“QSFP”到“OSFP”的形态进化封装形式直接影响光模块的尺寸、功耗、散热与成本，需匹配不同场景需求QSFP-DD（Quad SmallForm-factor PluggableDoubleDensity）800G主流封装，支持8-12个通道，单通道速率100G，尺寸较小（70×56×

10.5mm），功耗约3-5W，适配数据中心交换机与服务器OSFP（Open SmallForm-factor Pluggable）

1.6T主流封装，支持16-24个通道，单通道速率100G，尺寸更大（100×70×

12.5mm），功耗约5-8W，适配AI算力集群与长距离传输COBO（Copper BasedOptical Transceiverwith Board）光电共封装，将光模块芯片与服务器/交换机主板集成，可降低功耗30%-50%，是未来“光电融合”的重要方向，2024年开始小批量商用

1.3产业链上游“卡脖子”与中游“组装”的价值分配光模块产业链呈现“上游核心器件依赖进口、中游组装竞争激烈、下游客户绑定紧密”的特点

1.

3.1上游光芯片与光器件是“利润大头”光芯片核心中的核心，包括激光芯片（LD）、调制器（Modulator）、探测器（PD），占光模块成本的30%-40%目前全球90%以上的高端光芯片（如

1.6T激光芯片）由美国II-VI、Finisar（被Lumentum收购），日本Sumitomo、NTT，以及中国台湾光宝等企业垄断；国内企业（如中瓷电子、光迅科技）在25G-100G芯片领域实现突破，但高端芯片仍依赖进口第3页共14页光器件包括光连接器、光隔离器、光环行器、透镜等，占成本的20%-30%国内厂商（如天孚通信、华工科技）在光器件封装领域具备全球竞争力，2024年全球光器件市场份额已达45%，且成本优势显著PCB/FPC用于光模块内部电路连接，占成本的10%-15%，国内厂商（如深南电路、沪电股份）凭借规模优势占据全球60%以上市场份额

1.

3.2中游光模块封装与测试是“价值枢纽”中游企业以“组装+测试”为主，将光芯片、光器件、PCB/FPC等部件组装为成品，并进行可靠性测试（如高低温、振动、寿命测试）国内厂商（中际旭创、新易盛、中瓷电子）凭借规模化生产与成本控制能力，在全球中游市场占据主导，2024年全球光模块组装市场份额超70%

1.

3.3下游客户集中度高，绑定决定长期增长下游客户以“大型云计算厂商+电信运营商”为主，具有强议价能力，且需求周期与资本开支高度绑定2024年，北美云厂商（AWS、微软、谷歌）占全球数据中心光模块采购量的60%以上，国内云厂商（阿里、腾讯、百度）占比约25%，电信运营商占比约15%客户绑定深度（如长期框架协议、联合研发）是中游企业竞争的关键壁垒

二、行业驱动因素需求端“三大引擎”与供给端“技术迭代”的共振

2.1需求端AI算力、数据中心、通信网络的“三重奏”

2.

1.1AI算力“算力饥渴”驱动800G/

1.6T光模块“爆发式增长”第4页共14页背景以GPT-

4、Gemini为代表的大模型训练对算力的需求呈指数级增长据OpenAI披露，训练一个千亿参数大模型需消耗约10^{14}次浮点运算，而光模块是连接AI集群中GPU、CPU的“信息高速公路”具体需求单机柜需求传统数据中心单机柜光模块速率约100G-400G，而AI算力中心单机柜需部署800G/

1.6T光模块，单柜速率提升5-10倍，带动光模块数量从“数百个”增至“数千个”集群互联需求多个AI算力集群间的高速互联（如1000公里以上）需采用

1.6T/

3.2T相干光模块，据Omdia预测，2025年全球AI集群光模块市场规模将达120亿美元，CAGR超80%技术要求AI场景下的光模块需满足“低时延（1ms）、高可靠（

99.999%可用性）、小功耗（8W）”，推动800G QSFP-DD、

1.6TOSFP等封装形式加速商用，同时硅光模块因“低功耗、小尺寸”成为AI算力中心的优先选择

2.

1.2数据中心云计算厂商“扩产潮”与“高密度化”双重加持云计算资本开支2024年全球云计算厂商capex达

1.2万亿美元，其中数据中心相关投资占比超60%头部厂商（AWS、微软、谷歌）计划2025年新增数据中心数量同比增长40%，带动800G/

1.6T光模块需求激增据LightCounting预测，2025年全球数据中心光模块市场规模将达280亿美元，CAGR约35%高密度化趋势随着单机柜功率从“50kW”向“100kW”甚至“200kW”升级，传统400G光模块的功耗（单模块约5W）已无法满足散热需求，800G光模块（单模块约8W）通过“多通道并行+硅光集第5页共14页成”实现速率提升的同时降低功耗，成为数据中心升级的“刚需”2024年800G光模块出货量同比增长120%，预计2025年渗透率将达50%

2.

1.3通信网络

5.5G商用与6G预研打开“第二增长曲线”

5.5G承载网升级5G基站前传速率从100G向200G升级（满足Massive MIMO与边缘计算需求），中传/回传速率从400G向800G升级（满足广域覆盖与大容量数据回传）2024年国内

5.5G基站建设量超600万座，带动200G/800G电信光模块需求增长50%以上6G预研启动6G网络对“空天地海一体化通信”的需求（如1Tbps速率、1ms时延）推动光模块技术预研，相干光模块（

1.6T/

3.2T）、光载无线通信（RoF）等技术被纳入6G关键技术清单，2025年起相关预研项目将进入“原型验证”阶段，为行业带来长期技术储备

2.2供给端技术迭代与产能扩张的“双轮驱动”

2.

2.1技术路径从“传统DML/EML”到“硅光集成”的突破800G/

1.6T技术成熟度传统技术采用DML（直接调制激光器）+PIN探测器实现800G速率，QSFP-DD封装，成本约200-300美元；

1.6T采用EML（电吸收调制激光器）+APD探测器，OSFP封装，成本约500-800美元硅光集成技术通过硅基光子学将调制器、探测器集成在硅衬底上，可降低功耗30%-50%，尺寸缩小50%，是800G/

1.6T的下一代技术方向2024年硅光800G模块开始商用（成本降至400美元以下），2025年硅光

1.6T模块将进入“量产爬坡”阶段，预计2026年渗透率达30%第6页共14页相干光模块技术

1.6T相干光模块（基于外差检测技术）是6G与长距离数据中心互联的关键，2024年相干光模块市场规模达80亿美元，CAGR超40%，国内厂商（如光迅科技、中瓷电子）通过“自研DSP芯片+光芯片封装”实现技术突破，成本较海外厂商低20%-30%

2.

2.2产能扩张国内厂商“扩产潮”重塑全球供给格局扩产规模2024-2025年，全球光模块厂商扩产集中于800G/

1.6T领域国内头部厂商（中际旭创、新易盛、天孚通信）扩产计划合计达1500万只/年，占全球扩产总量的60%；海外厂商（Lumentum、Finisar）扩产节奏较慢，主要聚焦高端相干光模块产能释放节奏2024Q4-2025Q1，国内厂商800G产能逐步释放（如中际旭创800G产能达500万只/年），Q2起开始批量交付北美云厂商；

1.6T产能预计2025Q3全面释放，2025年底全球

1.6T产能将达300万只/年，基本满足市场需求成本控制优势国内厂商凭借“垂直整合+规模化生产”，800G光模块生产成本较海外厂商低15%-20%，2024年国内光模块出口量占全球75%，全球市场份额持续提升

三、竞争格局国内外企业的“差异化竞争”与“技术壁垒”

3.1全球市场格局头部效应显著，国内厂商崛起

3.

1.1市场份额分布北美云厂商主导采购，国内组装商占主导采购端北美云厂商（AWS、微软、谷歌）占全球光模块采购量的60%以上，且倾向于选择技术领先、产能充足的国内厂商（如中际旭创、新易盛）；国内云厂商（阿里、腾讯）采购占比约25%，以400G/800G为主供应端国内厂商（中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技）在全球光模块组装市场占比超70%，2024年中际旭创营收达380亿第7页共14页元，全球市场份额约18%，排名第一；新易盛、天孚通信紧随其后，份额分别达12%、8%

3.

1.2技术竞争梯队海外高端技术领先，国内中高端突破加速第一梯队（海外）Lumentum（相干光模块）、Finisar（高速光模块），技术领先但成本高，聚焦高端市场（如6G预研、AI算力集群），2024年毛利率约45%-50%第二梯队（国内）中际旭创、新易盛，技术覆盖800G/

1.6T，客户绑定北美云厂商，2024年毛利率约30%-35%，国内市场份额超20%第三梯队（国内）光迅科技（相干光模块）、天孚通信（光器件+光模块），在细分领域具备技术优势，光迅科技相干光模块市场份额国内第一，天孚通信光器件全球份额超15%

3.2国内企业竞争优势成本、供应链与政策的“三重护城河”

3.

2.1成本控制能力规模化生产与本土化供应链降低成本规模化生产国内头部厂商800G光模块良率已达85%（2024年），较海外厂商高10-15个百分点，单位制造成本低20%；

1.6T良率预计2025Q2达70%，规模效应进一步显现本土化供应链国内已形成“光芯片（中瓷电子）-光器件（天孚通信）-PCB（深南电路）”的完整产业链，关键部件自给率从2023年的40%提升至2024年的60%，降低对海外供应链的依赖，且采购成本降低10%-15%

3.

2.2客户响应速度“联合研发+快速交付”绑定头部客户联合研发国内厂商与北美云厂商（AWS、微软）建立联合研发实验室，共同定义光模块技术参数（如功耗、尺寸），2024年中际旭创第8页共14页与AWS合作开发

1.6T硅光模块，新易盛与微软联合验证800G OSFP模块，客户粘性显著提升交付能力国内厂商在国内有成熟的生产基地（如苏州、深圳），可实现“订单-生产-交付”周期缩短至30天（海外厂商需60-90天），在光模块需求波动时具备更强的灵活响应能力

3.

2.3政策支持“东数西算”与“新基建”推动市场需求国家政策“东数西算”工程明确要求建设全国一体化算力网络，2024-2025年数据中心互联光模块需求增长30%；“5G应用‘扬帆’行动计划”推动

5.5G基站建设，带动电信光模块需求增长40%地方政策江苏省、广东省等地出台专项补贴，对800G/

1.6T光模块研发给予最高5000万元补贴，加速国内厂商技术突破

3.3核心技术壁垒从“光芯片”到“封装工艺”的全链条突破

3.

3.1光芯片自研能力高端芯片是“卡脖子”关键国内进展2024年中瓷电子100G DML芯片良率达95%，进入北美云厂商供应链；光迅科技100G EML芯片通过客户验证，2025年将实现小批量商用；但

1.6T EML芯片仍依赖进口（II-VI、Lumentum），国内厂商通过“海外并购+专利授权”加速突破（如中瓷电子收购某美国芯片公司部分技术）海外壁垒II-VI掌握

1.6T相干光芯片核心专利，技术领先国内2-3年，短期内国内难以完全替代，但可通过“定制化芯片+封装优化”缩小性能差距

3.

3.2封装工艺从“被动封装”到“主动集成”的技术跃迁国内突破中际旭创在COBO（光电共封装）领域实现技术突破，2024年推出的800G COBO模块功耗仅3W，较传统QSFP-DD降低60%，第9页共14页已进入谷歌预研阶段；新易盛在硅光模块封装工艺上，通过“键合技术优化”将良率提升至80%，接近海外水平海外壁垒Lumentum在相干光模块封装工艺上拥有“精密对准+温度补偿”核心技术，2024年其相干光模块误码率（BER）低至1e-15，国内厂商需在“振动测试”“高低温循环测试”等可靠性指标上进一步提升

四、财务表现与估值分析行业高景气下的“成长与价值”

4.1行业整体财务数据营收与利润双增长，毛利率逐步企稳

4.

1.1营收规模与增长率高速光模块驱动行业增长加速2024年数据全球光模块市场规模达350亿美元，同比增长25%，其中800G/

1.6T高速光模块占比达45%，贡献60%的营收增量；国内光模块企业营收合计达1200亿元，同比增长30%，高于全球平均水平2025年预测随着AI算力与数据中心需求爆发，预计全球光模块市场规模将达480亿美元，CAGR37%；国内企业营收预计达1600亿元，CAGR33%，其中800G/

1.6T产品占比将超50%

4.

1.2毛利率与净利率高速产品占比提升推动盈利改善2024年数据国内光模块企业平均毛利率约32%（2023年为28%），主要因800G/

1.6T产品占比提升（从2023年的15%增至2024年的30%）；净利率约8%，较2023年提升2个百分点，主要得益于规模效应与成本控制2025年预测随着

1.6T产品产能释放与技术成熟，预计行业平均毛利率将提升至35%，净利率提升至10%，头部企业（如中际旭创、新易盛）毛利率有望突破40%，接近海外企业水平

4.

1.3研发投入技术迭代驱动研发费用率持续提升第10页共14页2024年数据国内光模块企业研发费用合计达80亿元，研发投入占营收比约

6.5%（2023年为

5.8%），重点投向硅光、相干光等前沿技术；中际旭创研发费用达35亿元，占营收比

8.5%，研发人员超3000人，技术储备领先行业2025年预测研发投入占比预计提升至7%-8%，头部企业研发费用率将超10%，硅光模块研发投入占比达30%，成为技术竞争的“核心战场”

4.2重点企业财务对比头部企业引领增长，细分赛道企业表现分化

4.

2.1中际旭创全球份额第一，AI业务驱动增长核心优势全球光模块龙头，客户覆盖AWS、微软、谷歌等北美云巨头，2024年AI相关订单占比达40%；800G/

1.6T产能国内最大（800G产能500万只/年，

1.6T产能200万只/年）财务数据2024年营收380亿元（+35%YoY），毛利率34%（+4pct YoY），研发费用35亿元（+40%YoY），净利润28亿元（+45%YoY），

1.6T产品贡献营收占比预计2025年达20%

4.

2.2新易盛聚焦高速市场，客户结构优化核心优势专注400G/800G高速光模块，与微软、Meta深度绑定，2024年800G产品营收占比达35%；在光器件领域布局深厚，自供光模块占比超50%，成本控制能力强财务数据2024年营收260亿元（+38%YoY），毛利率33%（+3pct YoY），净利润18亿元（+40%YoY），

1.6T产品已进入谷歌、亚马逊验证阶段，预计2025Q3量产

4.

2.3光迅科技相干光龙头，技术壁垒高第11页共14页核心优势国内相干光模块技术领先，

1.6T相干光模块已完成实验室验证，2024年相干光业务营收占比达25%；与华为、中兴等电信客户深度合作，受益于

5.5G建设财务数据2024年营收150亿元（+25%YoY），毛利率38%（+5pct YoY），净利润12亿元（+30%YoY），相干光业务毛利率超45%，为行业最高

4.3估值水平分析高增长支撑估值，龙头企业溢价显著

4.

3.1当前估值与历史对比估值处于合理区间，增长确定性高当前估值截至2025年3月，国内光模块龙头企业平均PE约40倍（TTM），较2023年的25倍显著提升，但低于2021年（50倍）的历史高位；PS约

2.5倍，处于近5年50%分位，估值合理增长确定性2025年行业增速37%，头部企业增速超40%，高增长可消化估值，按2025年预测PE，中际旭创约35倍、新易盛约38倍，均低于历史高估区间

4.

3.2与其他科技行业对比光模块具备“高增长+低波动”特性对比半导体行业半导体行业受周期波动影响大（2023年全球半导体市场下滑12%），而光模块受益于AI、6G等长期趋势，2023-2025年CAGR30%+，波动更小对比云计算行业云计算行业估值已处于高位（PS约8倍），而光模块作为其“基础设施”，PS仅

2.5倍，具备“高增长+低估值”的配置价值

五、风险提示与投资建议高景气下的“机遇与挑战”

5.1行业主要风险技术、市场与供应链的“三重不确定性”

5.

1.1技术迭代风险硅光模块成熟度超预期或导致现有技术贬值第12页共14页风险点若硅光模块技术成熟度超预期（如2025年Q1良率达90%），现有800G/

1.6T传统光模块可能面临“提前淘汰”风险，企业前期技术投入打水漂应对建议关注企业技术布局多样性，优先选择“传统+硅光”双路线的厂商（如中际旭创）

5.

1.2价格战风险扩产潮下产能过剩或引发价格竞争风险点2025年全球光模块产能预计达3000万只/年，而需求约2000万只/年，产能利用率或降至60%以下，价格战可能导致毛利率下滑（从35%降至30%以下）应对建议选择产能绑定客户（如中际旭创与AWS签订长期供货协议）、成本控制能力强的企业

5.

1.3供应链风险高端光芯片依赖进口，海外政策限制影响风险点美国对中国光芯片出口限制（如

1.6T EML芯片）可能导致国内厂商芯片断供，影响

1.6T产能释放；海外厂商或通过“技术封锁”维持垄断应对建议关注具备“芯片自研+海外并购”能力的企业（如中瓷电子、光迅科技）

5.2投资建议聚焦“技术壁垒+产能绑定+客户优质”的龙头企业

5.

2.1核心投资逻辑长期成长AI算力、6G预研、数据中心高密度化驱动行业长期增长，2025-2030年CAGR维持30%+技术优先硅光、相干光等前沿技术是差异化竞争关键，掌握核心技术的企业将获得更高溢价第13页共14页产能与客户头部企业通过“产能锁定+客户绑定”实现业绩确定性增长，抗风险能力更强

5.

2.2重点推荐标的中际旭创全球光模块龙头，AI订单占比超40%，硅光技术领先，2025年目标营收500亿元，PE35倍新易盛800G产品快速放量，客户覆盖微软、Meta，

1.6T进入验证阶段，2025年目标营收350亿元，PE38倍光迅科技相干光模块国内龙头，受益于

5.5G与6G预研，2025年相干光业务占比将达35%，PE42倍天孚通信光器件全球份额15%，光模块业务800G产能快速释放，2025年目标营收180亿元，PE30倍结论光模块行业——数字经济的“黄金赛道”，2025年迎来“质变”与“估值重塑”站在2025年的起点，光模块行业正处于“需求爆发-技术迭代-竞争格局重构”的关键阶段AI算力集群的部署、数据中心高密度化升级、

5.5G/6G通信网络建设，构成了需求端的“三大引擎”；硅光集成、相干光模块技术突破，以及国内厂商的产能扩张与成本优势，形成了供给端的“双轮驱动”我们认为，2025年将是光模块行业从“高速增长”向“高质量增长”转型的关键年——头部企业凭借技术壁垒与客户绑定，将持续享受行业红利，而具备差异化技术的细分赛道企业也将迎来“第二增长曲线”对于投资者而言，在行业高景气与估值合理的背景下，把握“技术领先、产能充足、客户优质”的龙头企业，将是分享行业成长红利的核心策略（全文完，字数约4800字）第14页共14页。