2025 券商洞察光模块行业发展脉络

2025券商洞察光模块行业发展脉络2025券商洞察光模块行业发展脉络技术迭代、需求重构与产业链突围前言光模块——数字经济的神经末梢，2025年的战略价值与研究意义在数字经济加速渗透的今天，光模块作为信息传输的神经末梢，正成为支撑算力革命、通信升级与产业数字化转型的核心基础设施从数据中心内部的高速互联，到5G/6G基站的信号回传，再到AI大模型训练所需的算力集群连接，光模块的性能直接决定了整个数字系统的效率与容量2025年，随着AI算力需求呈指数级爆发、6G技术进入预研阶段、全球数据流量突破EB级，光模块行业正站在技术迭代与市场扩张的关键拐点作为资本市场的观察者与行业发展的洞察者，券商视角下的光模块行业研究不仅需要厘清当前的发展现状，更要穿透技术演进的迷雾，把握产业链的核心矛盾，为市场参与者提供兼具前瞻性与实操性的决策参考本文将以现状-技术-应用-产业链-挑战机遇为逻辑主线，通过数据支撑、案例拆解与趋势推演，系统梳理2025年光模块行业的发展脉络，揭示其在数字经济中的战略价值与未来潜力

一、行业发展现状需求爆发与格局重塑，2025年站在关键拐点

1.1市场规模与增长动能从线性增长到指数级跃升当前光模块行业已进入量价齐升的加速期根据Yole数据，2023年全球光模块市场规模约280亿美元，2020-2023年复合增长率达18%，预计2025年将突破400亿美元，2023-2025年复合增速进一第1页共12页步提升至21%这一增长并非简单的规模扩张，而是由多重需求驱动的结构性升级数据中心需求AI服务器与液冷技术普及推动高速率光模块渗透率快速提升2023年全球AI服务器出货量同比增长120%，其中80%的AI服务器采用400G/800G光模块，带动数据中心光模块市场规模突破120亿美元，占整体市场的43%（2020年仅为25%）电信网络需求5G基站规模部署与6G预研启动，催生50G/100G/200G光模块需求截至2023年底，全球5G基站超150万个，带动电信光模块市场规模达90亿美元，2025年随着6G预研进入关键阶段，100G/200G相干光模块需求将新增约30亿美元增量算力网络需求东数西算工程与算力集群建设，推动长距离、大容量光模块需求2023年国内算力集群光模块采购量同比增长85%，其中80公里以上传输的

1.6T光模块占比达15%，预计2025年这一比例将突破30%

1.2竞争格局国内厂商崛起，全球市场份额持续提升中国已成为全球光模块产业的核心制造基地，市场份额从2015年的45%提升至2023年的82%，主要得益于完整的产业链配套、成本控制能力与政策支持头部企业凭借技术积累与规模效应，正在全球竞争中逐步打破海外厂商垄断数据中心领域中际旭创、新易盛、天孚通信等企业进入全球前六，2023年中际旭创全球市场份额达18%，首次超越Finisar（15%），成为全球第二大光模块厂商；新易盛在400G光模块市场份额达12%，位列全球前三第2页共12页电信领域光迅科技、中兴通讯等企业在50G/100G光模块市场占据主导，2023年国内厂商全球市场份额达70%，其中100G光模块占比超60%竞争焦点从价格竞争转向技术竞争，国内厂商在800G/

1.6T高速率光模块领域加速追赶，2023年中际旭创800G光模块出货量同比增长300%，新易盛

1.6T光模块已进入AWS、微软等头部云厂商测试阶段

1.3核心矛盾供需错配与技术迭代压力尽管行业整体增长向好，但2025年仍面临短期供需错配与长期技术迭代的双重挑战短期供需压力2023-2024年400G/800G光模块产能快速扩张，部分厂商扩产周期与市场需求节奏出现偏差，导致2024年Q4部分中低端光模块价格同比下降15%-20%，库存压力显现长期技术迭代

1.6T/

3.2T高速率光模块技术尚未完全成熟，硅光集成、相干光通信等新技术路线面临成本与良率挑战，厂商需在技术投入与市场风险间寻求平衡供应链风险高端光芯片（如

1.6T DML激光器、EML调制器）仍依赖海外厂商（Finisar、II-VI），地缘政治因素可能加剧供应链波动，国产化替代迫在眉睫

二、技术演进路径从速率竞赛到集成创新，2025年技术格局定胜负

2.1速率升级从800G普及到

1.6T商用，技术突破决定行业话语权第3页共12页光模块速率升级是技术迭代的核心主线，从100G到400G再到800G，每一次突破都伴随着通信成本的下降与传输容量的指数级提升2025年，行业将迎来两大关键节点800G成为主流随着AI服务器与液冷数据中心建设，800G光模块在数据中心内部连接（短距离10-100公里）与DCI（数据中心互联）场景渗透率将达60%以上技术上，QSFP-DD800/112G成为主流封装形式，结合SiP（系统级封装）技术，单模块功耗可控制在15W以内，比400G模块降低约30%

1.6T开始商用验证2025年Q2，中际旭创、新易盛等头部厂商将推出基于PAM4调制技术的

1.6T光模块，单纤双向传输速率达

1.6Tbps，适用于超算中心与长距离DCI场景（100-200公里）技术难点在于

1.6T激光器的边模抑制比（SMSR）需达45dB以上，调制器带宽需突破32GHz，目前国内厂商已通过实验室验证，量产良率预计在2025年Q4达到70%以上

2.2封装技术从COBO/COSA到SiP/集成光电子，降本增效是核心目标光模块封装技术的演进始终围绕降低成本、提升集成度、减少功耗三大目标展开，2025年将形成多技术路线并行的格局COBO/COSA封装适用于800G及以下速率，2025年仍占主流COBO（板载光学）通过PCB板集成光器件，成本较低但集成度有限；COSA（可插拔光学）通过陶瓷插芯实现模块化，兼容性强，适合数据中心场景两者结合SiP技术，可将光模块体积缩小30%，功耗降低20%SiP（系统级封装）成为高端光模块的核心技术，2025年在

1.6T/

3.2T光模块中渗透率将达50%通过将光芯片、电芯片、散热材第4页共12页料集成在同一基板，可减少连接器损耗，提升信号完整性，目前中际旭创已实现800G SiP光模块量产，成本较传统COBO封装降低15%集成光电子（IOE）磷化铟（InP）集成光芯片成为下一代技术方向，2025年进入商用验证阶段通过InP集成技术，可将光发射/接收芯片与驱动电路集成在同一芯片，功耗比传统分立方案降低40%，但成本仍较高（预计2026年降至与SiP相当水平）

2.3材料与器件创新硅光崛起、磷化铟深耕，国产替代空间广阔光模块性能的突破离不开上游材料与器件的创新，2025年将呈现硅光主导中低端、磷化铟深耕高端的格局硅光（Si Photonics）在短距离高速通信中占据主导，2025年800G光模块中硅光渗透率将达70%优势在于成本低（比InP芯片成本低50%）、与CMOS工艺兼容，适合大规模量产国内厂商中，光迅科技已推出800G硅光光模块，长光华芯的硅光激光器芯片良率突破90%，但硅光调制器带宽（目前25GHz）仍落后于InP调制器（32GHz），限制了其在长距离场景的应用磷化铟（InP）在长距离、高功率场景不可替代，2025年

1.6T相干光模块中InP芯片渗透率将达80%优势在于高带宽（调制器32GHz+）、低损耗（比硅光低3dB），但成本较高（InP晶圆价格是硅光的3倍）国内厂商中，三安光电已实现100G InP激光器量产，长飞光纤的200G InP调制器通过华为测试，国产替代率正从10%提升至30%氮化硅（SiN）作为新兴材料，在光器件精密加工中崭露头角，2025年将用于800G硅光模块的波导结构，可将光信号损耗降低1dB/km，国内中科院半导体所已完成SiN光波导量产工艺验证第5页共12页

三、细分应用场景从数据中心到算力网络，需求驱动场景分化

3.1数据中心AI算力需求成核心引擎，800G/

1.6T渗透率快速提升数据中心是光模块最大的应用场景，2025年需求占比将达55%，其中AI数据中心的高速光模块需求占比超60%，呈现高端化、高密化特征AI服务器场景单个AI服务器需配置4-8个800G光模块（每模块支持4个GPU卡），带动800G光模块市场规模从2023年的15亿美元增至2025年的40亿美元，年复合增速达63%技术上，AI服务器对光模块的功耗（≤15W）、EMC（电磁兼容性）要求严苛，目前液冷+SiP封装的800G光模块已成为主流方案DCI（数据中心互联）场景随着东数西算工程推进，跨区域数据中心互联需求激增，200-800公里传输的

1.6T相干光模块需求快速增长，2025年市场规模将达25亿美元技术上，相干光模块（基于InP集成芯片）成为主流，单模块成本从2023年的5000美元降至2025年的3000美元，推动DCI市场渗透率从2023年的20%提升至45%液冷与光模块协同浸没式液冷技术在AI数据中心普及，对光模块的防水、耐温（-40℃~85℃）要求提升，2025年支持液冷的800G光模块占比将达70%，国内厂商如天孚通信已推出液冷专用光模块，通过陶瓷插芯密封技术实现IP68防护等级

3.2电信网络5G规模部署进入尾声，6G预研催生新需求电信网络是光模块的第二大应用场景，2025年需求占比约30%，但技术迭代与需求结构正发生显著变化第6页共12页5G基站回传/前传5G基站回传需100G/200G光模块，前传需25G/50G光模块，2025年全球5G基站数量将达250万个，带动电信光模块需求达100亿美元技术上，5G前传从25G PAM4向50G PAM4升级，中际旭创、光迅科技的50G光模块已通过中国移动测试，2025年渗透率将达80%6G预研启动2025年6G标准进入R19阶段，预研对太赫兹（THz）光模块需求凸显，单模块速率需达10Tbps以上，2025年国内厂商已启动太赫兹光模块研发，基于量子点激光器的太赫兹光源原型机在实验室实现1Tbps传输速率，预计2026年进入商用验证无源光网络（PON）升级5G+PON技术推动10G/25G PON向50GPON升级，2025年50G PON市场规模将达15亿美元，国内厂商烽火通信、中天科技的50G PON光模块已通过中国电信测试，2025年集采量预计达500万只

3.3算力网络与光计算下一代计算范式，打开光模块新空间随着AI算力需求突破物理极限，光计算作为下一代计算技术，正在重构光模块的应用场景，2025年进入产业化初期光计算芯片需求光计算芯片（如光调制器、光探测器）是光计算系统的核心器件，2025年全球光计算芯片市场规模将达5亿美元，带动硅光光计算芯片需求增长120%国内厂商中，华工科技的光计算调制器芯片已进入华为、寒武纪测试阶段，长光华芯的硅光探测器芯片良率突破95%光互连算力集群光互连技术可解决电子互连带宽瓶颈，2025年国内三大算力集群（京津冀、长三角、粤港澳）将部署光互连算力集群，每个集群需配置超10万只

1.6T光模块，带动光互连市场规模达15亿美元技术上，光互连采用电-光-电转换架构，相比传统电子第7页共12页互连功耗降低50%，延迟减少30%，但成本较高（单端口成本约2000美元），目前仅在超算中心试点应用

四、产业链分析上游卡脖子与中游内卷化，国产替代任重道远

4.1上游光芯片与核心器件是关键瓶颈，国产化率亟待提升光模块产业链上游包括光芯片、光器件与光模块封装材料，其中光芯片是核心瓶颈，国产化率不足20%，严重制约行业发展光芯片分为激光器（LD）、调制器（Modulator）与探测器（PD），2025年全球光芯片市场规模将达120亿美元，其中激光器占比45%激光器800G以下速率以DML（直接调制激光器）为主，

1.6T以上需EML（电吸收调制激光器）国内厂商中，长光华芯已实现25GDML量产，100G EML通过华为测试；Finisar、II-VI仍占据高端市场（占比超70%）调制器硅光调制器是800G以下主流，InP调制器用于长距离相干光模块国内厂商光迅科技的25G硅光调制器良率达90%，三安光电的100G InP调制器进入中兴通讯供应链，但高端调制器仍依赖II-VI（占比80%）探测器APD（雪崩光电二极管）用于高速接收，2025年全球APD市场规模将达15亿美元国内厂商中，光迅科技的25G APD芯片良率突破95%，但高速APD（100G+）仍依赖美国Finisar光器件连接器、陶瓷插芯、透镜等器件技术门槛较低，国产化率达90%以上，但高端器件（如VCSEL、保偏光纤）仍依赖海外例如，VCSEL在850nm短距离通信中占比超80%，国内厂商聚飞光电已实第8页共12页现25G VCSEL量产，成本较进口低20%，但32G VCSEL仍处于研发阶段材料与辅料光学胶、散热材料等国产化率达85%，国内厂商如信维通信的光学胶通过3M认证，技术差距较小

4.2中游光模块制造内卷化加剧，头部企业规模化优势凸显中游光模块制造环节竞争激烈，2023年全球厂商超500家，市场集中度CR5达55%，2025年将进一步提升至65%头部企业竞争中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、中兴通讯占据全球前五位，2023年合计市场份额达55%中际旭创凭借与AWS、微软的深度合作，2023年营收达280亿元，同比增长45%，800G光模块出货量占全球30%；新易盛聚焦高端数据中心市场，400G/800G光模块营收占比超80%，2023年毛利率达42%，高于行业平均水平（35%）中小厂商生存压力2023年中小光模块厂商平均毛利率仅25%，低于头部企业15-20个百分点，部分厂商已陷入价格战困境2024年Q1，400G光模块价格同比下降20%，中小厂商订单减少30%，预计2025年将有20%的中小厂商退出市场，行业加速集中制造工艺升级800G/

1.6T光模块的制造工艺复杂度显著提升，需采用SiP集成、激光焊接等先进工艺，头部企业通过自建产线与自动化改造，将良率提升至90%以上（中小厂商约70%），成本优势进一步扩大

4.3下游云厂商主导需求，议价能力持续增强下游需求主要来自云厂商（占比约50%）、电信运营商（30%）与行业客户（20%），其中云厂商凭借规模优势，对光模块厂商的议价能力持续增强第9页共12页云厂商订单结构AWS、微软、阿里云、腾讯云等头部云厂商主导高端市场，2023年合计采购全球60%的800G光模块为降低成本，云厂商开始采用自研+外包模式，如AWS自研800G光模块，与中际旭创、新易盛联合开发定制化产品，订单周期缩短至3个月（传统周期6个月）电信运营商集采电信光模块采购以集采为主，2023年中国移动50G PON光模块集采量达1000万只，价格同比下降15%；中国电信5G前传光模块集采价格降幅达20%，倒逼光模块厂商降低成本行业客户定制化需求工业互联网、车联网等新兴领域对光模块提出定制化要求（如宽温、抗振动），2025年行业客户定制化订单占比将达15%，高于2023年的8%，光模块厂商需从标准化生产向定制化服务转型

五、挑战与机遇技术突破、国产替代与全球化竞争，2025年的战略抉择

5.1核心挑战技术壁垒、供应链风险与价格压力尽管光模块行业前景广阔，但2025年仍面临多重挑战，需要行业参与者共同应对技术壁垒高企高端光芯片（如

1.6T EML、InP集成芯片）与先进封装技术（SiP、集成光电子）仍掌握在海外厂商手中，国内厂商需突破材料、工艺、设计多环节瓶颈，研发周期长达2-3年，投入成本超10亿元，中小厂商难以承担供应链地缘风险美国对中国光芯片出口限制（如100G以上激光器）、欧盟碳关税政策（2026年实施）等外部因素，增加了供应链不确定性2023年中际旭创欧洲工厂因欧盟碳关税成本增加15%，倒逼第10页共12页国内厂商加速海外建厂（如中际旭创在墨西哥建800G光模块产线，规避关税）价格竞争加剧400G/800G产能过剩导致2024年光模块价格同比下降15%-20%，头部厂商毛利率承压（中际旭创2023年毛利率42%，2024年Q1降至38%），中小厂商为生存被迫降价，行业内卷化趋势明显

5.2核心机遇国产替代、技术创新与新兴市场挑战背后孕育机遇，2025年光模块行业将迎来三大战略机遇国产替代加速在政策（东数西算、数字经济发展规划）与资本支持（2023年国内光模块行业融资超50亿元）下，高端光芯片国产化率将从2023年的10%提升至2025年的30%例如，长光华芯的100GEML芯片已通过华为测试，预计2025年实现批量商用，带动国产光模块成本降低15%技术创新突破硅光集成、相干光通信等技术路线在2025年进入商用临界点，国内厂商可通过差异化竞争抢占市场例如，光迅科技的800G硅光光模块成本比InP方案低30%，已进入字节跳动、百度等AI数据中心测试；中际旭创的

1.6T相干光模块在2025年Q1完成1000公里传输测试，性能达到国际领先水平新兴市场拓展6G预研、光计算、工业互联网等新兴场景打开行业增长空间，2025年新兴市场对光模块需求将达50亿美元，占整体市场的12%，国内厂商可通过技术先发优势（如光迅科技的6G太赫兹光模块原型机）抢占先机结语2025年，光模块行业的质变与重构站在2025年的门槛回望，光模块行业已从跟随者成长为创新者，其发展脉络清晰展现了技术迭代驱动产业升级的核心逻辑从第11页共12页100G到

1.6T的速率突破，从COBO到SiP的封装创新，从数据中心到算力网络的场景拓展，每一步都离不开技术突破与产业链协同对于行业参与者而言，2025年既是机遇也是挑战技术上，需在硅光、InP集成等领域持续投入，突破高端芯片瓶颈；市场上，需聚焦AI算力、6G预研等新兴场景，实现差异化竞争；产业链上，需加强上下游协同，构建自主可控的供应链体系作为券商观察者，我们认为光模块行业正处于质变的前夜，其发展将深刻影响数字经济的未来格局——当光模块从通信器件进化为计算基础设施，当

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3.2T光模块支撑起100PFlops级算力集群，当光计算技术开启下一代计算革命，这个看似传统的行业，正在书写数字时代的光速度未来已来，唯有以技术为刃、以创新为甲，方能在这场光之战中赢得主动，为数字经济的血管系统注入源源不断的动力第12页共12页。