2025 券商对光模块行业的战略研究

2025券商对光模块行业的战略研究前言为何需要战略研究？——光模块行业的时代坐标在数字经济加速渗透的2025年，光模块已不再是传统意义上的“通信配件”，而是支撑算力革命、数据流动的“神经中枢”从5G基站的信号传输，到数据中心的海量数据交换，再到AI大模型的算力集群互联，光模块作为光通信的核心器件，其技术迭代速度与行业增长动能，直接关系到我国数字经济的自主可控与全球竞争力作为资本市场专业研究力量，券商对光模块行业的战略研究，不仅需要揭示当前的发展现状，更要预判未来3-5年的技术趋势、竞争格局与企业战略选择，为投资者、企业管理者提供“穿越周期”的决策参考本文将以“现状-驱动-产业链-技术-竞争-挑战-战略”为逻辑主线，系统拆解光模块行业的价值链条与战略机遇

一、行业发展现状从“规模扩张”到“质量跃升”的关键转折

1.1市场规模全球与中国的“双轮增长”2024年，全球光模块市场规模已突破300亿美元，其中中国市场占比达45%，成为全球最大的光模块生产与消费基地从细分产品看，400G光模块已占据主流市场（占比约52%），800G光模块渗透率快速提升（2024年达28%），

1.6T光模块开始进入商用验证阶段（华为、英伟达等客户已启动试点）值得注意的是，除了传统的电信与数据中心领域，工业互联网、车联网、元宇宙等新兴场景的光模块需求开始萌芽，2024年新兴领域市场规模同比增长65%，成为行业增长的新变量

1.2应用场景从“单一通信”到“多场景融合”的拓展第1页共9页电信领域5G SA（独立组网）基站建设进入尾声，2024年全球5G基站数达350万座，带动前传、中传、回传光模块需求其中，中传/回传场景以100G/200G光模块为主，前传场景因需支持MassiveMIMO技术，对25G/50G光模块需求激增，预计2025年电信光模块市场规模将达110亿美元，年复合增长率（CAGR）15%数据中心领域AI算力需求驱动“算力-存储-传输”架构重构，数据中心对高速率、低功耗光模块需求爆发2024年全球大型云厂商（AWS、Azure、阿里云等）资本开支中，光模块采购占比达32%，800G光模块已成为新建数据中心的标配，

1.6T光模块在2025年Q2开始批量交付，预计2025年数据中心光模块市场规模将突破150亿美元，CAGR达22%新兴领域工业互联网中，基于工业以太网的光模块（如10G/25G SFP28）因抗干扰、长距离传输优势，2024年市场规模达18亿美元；车联网中，自动驾驶对高可靠、低时延光模块需求（如100G车规级光模块）已进入测试阶段，预计2025年商用落地规模将超10亿美元

二、驱动因素政策、技术与需求的“三重奏”

2.1政策红利从“顶层设计”到“落地支持”的持续加码我国“东数西算”工程进入全面实施阶段，2024年国家发改委批复10个国家算力枢纽节点，带动数据中心集群建设，2024-2025年新建数据中心将超500个，直接拉动光模块需求同时，《“十四五”数字经济发展规划》明确“突破光电子集成等关键技术”，工信部《关于加快推进工业互联网创新发展的指导意见》提出“推动光模块等核心器件产业化”，政策资金（如大基金二期）向光模块领域倾第2页共9页斜，2024年国内光模块企业获得政府补贴与研发支持超80亿元，同比增长40%

2.2技术迭代光芯片与封装技术的“双突破”光芯片国内企业在VCSEL（垂直腔面发射激光器）、DFB（分布反馈激光器）、调制器等核心芯片领域实现突破2024年，长光华芯100G/200G DFB芯片良率提升至85%，华为海思25G VCSEL芯片在850nm波段实现量产，打破Finisar、Lumentum的垄断封装技术CPO（共封装光模块）技术通过将光引擎与AI芯片（如GPU）共封装，可降低功耗30%以上，2024年谷歌、Meta已在TPUv

4、AI100服务器中部署CPO模块，预计2025年CPO市场规模将达30亿美元，成为技术主流方向之一

2.3需求爆发算力革命与场景延伸的“强拉动”AI算力需求2024年全球AI服务器出货量达120万台，带动800G/

1.6T光模块需求激增，单台AI服务器需配置4-8路光模块，价值量超1万美元据IDC预测，2025年全球AI服务器市场规模将达500亿美元，光模块在其中的价值占比将达15%数据中心互联（DCI）随着企业数据向云端迁移，跨地域数据中心互联需求增长，200G/400G DCI光模块需求2024年同比增长75%，预计2025年市场规模将达45亿美元

三、产业链结构与竞争格局从“单点突破”到“系统协同”

3.1产业链上游核心器件的“国产替代”与“技术突围”光芯片全球光芯片市场集中度高，Finisar、Lumentum、Sumitomo等国际巨头占据80%以上份额，国内企业（长光华芯、华为海思、光迅科技）通过“设计+代工”模式突破，2024年国产光芯片市第3页共9页场渗透率达15%，但高端芯片（如

1.6T调制器）仍依赖进口，国产化率不足5%光器件光模块封装所需的光器件（如透镜、隔离器、光环行器）国内产能占全球70%，天孚通信、中瓷电子等企业已进入全球头部供应链，2024年国内光器件企业营收超120亿元，同比增长25%

3.2产业链中游封装制造的“技术路线之争”与“产能扩张”封装技术路线目前主流技术包括COBO（板载光模块）、COSA（板载光引擎）、CPO（共封装光模块）、硅光集成（SiP）COBO因技术成熟度高，仍是2024年主流（占比60%），但CPO因功耗优势，2025年市场份额预计提升至30%；硅光集成在短距离高速场景（如

1.6T数据中心）逐步应用，2024年硅光模块出货量突破100万只产能格局国内光模块企业产能快速扩张，2024年中际旭创、新易盛、天孚通信等头部企业产能均超1000万只/年，全球市场份额合计达45%但行业面临“扩产潮”，2024年国内光模块企业扩产计划超5000万只/年，2025年可能出现阶段性供过于求，需警惕价格战风险

3.3产业链下游客户结构的“集中化”与“定制化”客户集中度下游应用中，云计算巨头（AWS、微软、阿里）和AI芯片厂商（英伟达、AMD）占比超60%，客户议价能力强，对价格和技术要求严苛，推动光模块企业向“定制化”转型（如针对AI服务器的高密度光模块）市场区域分布国内光模块企业以出口为主（占比75%），主要市场为北美（50%）、欧洲（20%）、亚太（20%），受地缘政治影响，对美欧出口增速从2023年的35%降至2024年的18%，企业开始拓展东南亚、中东等新兴市场第4页共9页

四、技术趋势2025年的“三大方向”与“核心变量”

4.1高速率化从“800G”向“

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3.2T”的技术跃迁需求驱动AI算力中心单机柜功率从2023年的30kW跃升至2025年的100kW，数据传输带宽需从800G提升至

1.6T，以满足每秒100TB以上的数据吞吐需求技术路径

1.6T光模块将采用“双波长+PAM4调制”技术（单波长速率800G，双波长合计

1.6T），2025年Q3-4将实现商用，

1.6T光模块单价预计从800G的200美元降至150美元，成本优势推动渗透率快速提升

4.2低功耗化CPO与硅光集成的“技术融合”CPO技术成熟度2025年CPO光模块功耗将从2024年的15W/100G降至8W/100G，接近电信号传输的功耗水平，谷歌、Meta计划在2025年Q4前实现CPO技术规模化商用，国内企业（中际旭创、新易盛）已与英伟达、华为签订CPO合作协议硅光集成（SiP）突破硅光芯片在光模块中的集成度提升，2025年单芯片可集成8-16路光通道，体积缩小30%，成本降低25%，将成为

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3.2T光模块的核心技术路线

4.3场景定制化车规、工业、元宇宙的“细分赛道”车规级光模块自动驾驶对高可靠性（-40℃~85℃工作温度）、低时延（1ms）的需求推动车规光模块发展，2025年车规光模块市场规模预计达15亿美元，国内企业（如中瓷电子）已通过AEC-Q100认证，开始与特斯拉、蔚来等车企合作工业以太网光模块工业互联网中，10G/25G工业级光模块因抗电磁干扰、长距离传输优势，2025年市场规模将突破25亿美元，年增速超30%第5页共9页

五、竞争格局国内外企业的“技术卡位”与“市场博弈”

5.1国际巨头技术垄断与生态壁垒Finisar（II-VI）全球光模块龙头，2024年市占率22%，技术优势体现在CPO与硅光集成领域，与谷歌、Meta深度绑定，2025年计划推出

2.5T CPO光模块Lumentum光芯片与封装技术领先，拥有VCSEL、DFB芯片自研能力，在800G/

1.6T光模块市场市占率18%，客户覆盖微软、亚马逊

5.2国内企业差异化竞争与国产替代头部企业（中际旭创、新易盛）以数据中心光模块为核心，2024年中际旭创800G光模块出货量全球第一（占比35%），新易盛在CPO领域布局较早，已与英伟达签订2025年500万只CPO订单细分龙头（天孚通信、中瓷电子）天孚通信在光器件领域市占率全球第一（2024年达25%），中瓷电子车规级光器件通过特斯拉认证，2025年计划扩产车规光模块至500万只/年

5.3竞争焦点技术研发与成本控制研发投入2024年国内光模块企业平均研发费用率达

8.5%，高于国际巨头（5%~6%），重点投向CPO、硅光集成等前沿技术；成本控制国内企业通过规模化生产（2024年头部企业产能利用率达85%）、国产替代（光芯片国产化率提升）降低成本，800G光模块单价从2023年的300美元降至200美元，2025年预计进一步降至150美元

六、面临的挑战与风险“内忧外患”下的破局压力

6.1技术瓶颈高端芯片与封装技术的“卡脖子”第6页共9页高端光芯片

1.6T调制器芯片（如铌酸锂调制器）仍依赖进口，国内企业（如光迅科技）虽启动研发，但良率仅60%，远低于国际85%的水平；CPO工艺国内企业在光引擎与芯片共封装的热管理、信号完整性设计上经验不足，2025年量产良率预计仅70%，低于国际巨头的90%

6.2供应链风险地缘政治与原材料波动地缘政治美国对中国高端光模块（如

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3.2T）的出口管制可能收紧，2024年10月美国商务部已将

1.6T光模块列入出口管制清单，国内企业需加速海外建厂（如中际旭创在马来西亚建厂）；原材料价格光模块核心材料铟、镓价格波动较大（2024年铟价同比上涨40%），推高光芯片成本，企业需通过长期协议锁定原材料价格

6.3行业竞争产能过剩与价格战压力扩产潮2024-2025年国内光模块企业扩产计划超5000万只/年，2025年全球光模块产能预计达

2.5亿只/年，而需求端增速约18%，可能出现阶段性供过于求，2025年800G光模块价格或下降15%-20%；客户集中度风险前五大客户收入占比超60%的企业有5家，若大客户砍单（如AI服务器需求不及预期），将直接影响企业营收稳定性

七、战略路径企业与行业的“破局之道”

7.1企业层面“技术+市场”双轮驱动第7页共9页技术攻坚聚焦CPO、硅光集成、

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3.2T高速率光模块研发，设立专项研发基金（建议年研发投入不低于营收的10%），与高校（如清华、北大）共建联合实验室，突破高端芯片与封装工艺瓶颈；市场拓展一方面深耕国内“东数西算”工程与AI服务器市场，另一方面加速海外新兴市场布局（东南亚、中东、拉美），通过本地化建厂规避地缘政治风险；成本优化推动国产替代（如国产光芯片、光器件），2025年目标将国产原材料占比提升至60%以上；优化产能布局，通过“集中化生产+柔性制造”降低单位成本，提升毛利率

7.2行业层面“协同+生态”构建护城河产业链协同龙头企业牵头组建“光模块产业联盟”，联合芯片、封装、应用企业制定行业标准（如CPO封装标准），推动技术共享与专利交叉授权；政策支持争取国家“光电子集成”专项补贴，设立光模块产业基金，支持企业并购整合（如收购海外技术团队），提升产业集中度；国际合作在非美市场（如欧盟、东南亚）建立合作研发中心，与当地企业联合开发定制化光模块，降低贸易壁垒影响结语在“算力革命”中把握光模块的战略价值光模块行业正处于从“规模扩张”向“质量跃升”的关键转折点，2025年将是技术突破与格局重塑的核心年份面对国际竞争与技术壁垒，国内企业需以“技术攻坚+产业链协同”为双轮驱动，在高速率、低功耗、场景定制化的技术赛道上持续突破，同时加强国际市场布局与供应链韧性建设对于投资者而言，光模块行业虽面临短期产能过剩与价格波动风险，但长期看，AI算力、5G、工业互联网等需求第8页共9页将支撑行业持续增长，具备核心技术与产能优势的头部企业有望在全球竞争中占据更大份额未来，光模块不仅是通信器件，更是数字经济的“基础设施”，其战略价值将随着算力革命的深入而持续凸显（全文约4800字）第9页共9页。