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金相试题及答案
一、单项选择题(共30题,每题1分,共30分)(每题只有一个正确答案,将正确答案的字母填入括号内)金属材料的显微组织主要由以下哪个因素决定?()A.化学成分B.热处理工艺C.加工方式D.以上都是铁碳合金在平衡状态下的基本组织不包括以下哪种?()A.铁素体B.珠光体C.渗碳体D.贝氏体以下哪种不是常见的金相组织观察方法?()A.光学显微镜法B.电子显微镜法C.硬度测试法D.扫描探针显微镜法金属的晶粒度通常用什么方法评定?()A.晶粒度级别图对比法B.硬度计测量法C.拉伸试验法D.金相图像分析软件奥氏体的晶体结构类型是?()A.体心立方B.面心立方C.密排六方D.复杂立方以下哪种热处理工艺会使钢获得马氏体组织?()A.完全退火B.球化退火C.淬火D.回火金相样品腐蚀的主要目的是?()A.提高样品硬度B.增强组织对比度C.改变样品颜色D.去除表面油污铁碳合金中,共析点的碳含量为?()A.
0.77%B.
2.11%C.
4.30%D.
6.69%金属在缓慢冷却时,其显微组织主要受以下哪种因素影响?()A.冷却速度B.加热温度C.保温时间D.成分以下哪种缺陷不属于金属材料的常见内部缺陷?()第1页共8页A.气孔B.裂纹C.偏析D.脱碳马氏体的晶体结构通常是?()A.体心立方B.面心立方C.体心正方D.密排六方金相样品镶嵌的主要作用是?()A.提高样品硬度B.便于握持和研磨抛光C.增强耐腐蚀性D.改变组织形态以下哪种组织是过共析钢在正火状态下的典型组织?()A.铁素体+珠光体B.珠光体+二次渗碳体C.马氏体+残余奥氏体D.贝氏体晶粒度级别数越高,表示晶粒?()A.越大B.越小C.不变D.不确定光学显微镜的分辨率主要取决于?()A.放大倍数B.数值孔径C.光源波长D.镜筒长度金属材料在塑性变形后,其显微组织会发生什么变化?()A.晶粒细化B.晶粒长大C.形成纤维组织D.无变化以下哪种不是影响金属热处理效果的关键因素?()A.加热温度B.保温时间C.冷却速度D.样品尺寸铁碳合金中,亚共析钢的室温组织是?()A.铁素体+珠光体B.珠光体+渗碳体C.马氏体D.奥氏体金相样品研磨时,砂纸粒度的选择原则是?()A.从细到粗B.从粗到细C.随机选择D.统一粒度以下哪种不是金属的固溶体类型?()A.间隙固溶体B.置换固溶体C.金属间化合物D.有限固溶体淬火钢在回火过程中,硬度变化的一般规律是?()A.逐渐升高B.先升高后降低C.逐渐降低D.无变化第2页共8页金属的硬度值通常不用于表征?()A.材料强度B.耐磨性C.晶粒度D.热处理效果以下哪种方法不能用于金属材料的显微组织观察?()A.光学显微镜B.电子探针C.硬度计D.扫描电镜珠光体的层状结构是由哪两种相组成的?()A.铁素体和渗碳体B.奥氏体和渗碳体C.铁素体和奥氏体D.马氏体和奥氏体金属在低温回火时,主要获得的组织是?()A.回火马氏体B.回火索氏体C.回火屈氏体D.珠光体金相样品抛光的主要目的是?()A.去除腐蚀痕迹B.获得镜面光滑表面C.增强组织对比度D.提高样品硬度以下哪种不是金属材料的表面处理工艺?()A.电镀B.氧化C.热处理D.喷涂奥氏体化温度过高可能导致钢的什么缺陷?()A.晶粒粗大B.珠光体增多C.马氏体细化D.无影响金属材料的晶间腐蚀是指?()A.晶粒内部的腐蚀B.晶界处的优先腐蚀C.表面均匀腐蚀D.局部点腐蚀以下哪种不是金相分析的基本步骤?()A.样品制备B.显微观察C.成分分析D.硬度测试
二、多项选择题(共20题,每题2分,共40分)(每题有多个正确答案,多选、少选、错选均不得分)金属材料的显微组织观察可用于分析以下哪些信息?()A.材料成分B.加工工艺C.热处理效果D.内部缺陷第3页共8页影响金属晶粒度的因素包括?()A.加热温度B.保温时间C.冷却速度D.原始组织金相样品制备的关键步骤包括?()A.取样B.镶嵌C.研磨D.腐蚀以下属于铁碳合金基本组织的有?()A.铁素体B.珠光体C.渗碳体D.莱氏体光学显微镜的主要组成部分包括?()A.光源B.物镜C.目镜D.载物台金属的固溶体可分为?()A.间隙固溶体B.置换固溶体C.有限固溶体D.无限固溶体以下哪些是奥氏体的性能特点?()A.良好的塑性B.较高的强度C.无磁性D.可热处理强化金属热处理的基本工艺参数包括?()A.加热温度B.保温时间C.冷却介质D.冷却速度常见的金属内部缺陷有?()A.气孔B.裂纹C.偏析D.夹杂珠光体与贝氏体的区别在于?()A.层状结构vs针状结构B.形成温度不同C.性能不同D.成分不同以下哪些属于金属材料的硬度测试方法?()A.布氏硬度B.洛氏硬度C.维氏硬度D.努氏硬度影响金属材料显微组织稳定性的因素包括?()A.温度B.应力C.时效D.循环加载金相腐蚀剂的选择原则包括?()第4页共8页A.对不同相腐蚀能力不同B.腐蚀速度可控C.不损伤样品基体D.环保无毒以下哪些是铝合金的常见热处理状态?()A.F态(退火态)B.O态(固溶退火态)C.T态(时效强化态)D.H态(加工硬化态)金属在塑性变形过程中会发生的变化有?()A.晶粒沿变形方向拉长B.形成亚结构C.产生加工硬化D.降低强度以下哪些属于金属材料的表面缺陷?()A.脱碳B.氧化皮C.折叠D.划痕奥氏体不锈钢耐腐蚀性好的主要原因是?()A.含有铬元素B.形成钝化膜C.组织为单相奥氏体D.强度高金相图像分析软件可用于测量哪些参数?()A.晶粒尺寸B.相含量C.缺陷面积D.硬度值金属的回火工艺可分为?()A.低温回火B.中温回火C.高温回火D.等温回火以下哪些是影响光学显微镜分辨率的因素?()A.光源波长B.数值孔径C.物镜放大倍数D.镜筒长度
三、判断题(共20题,每题1分,共20分)(对的打“√”,错的打“×”)金相组织观察只能在光学显微镜下进行()铁碳合金中,含碳量越高,硬度越大()马氏体是过冷奥氏体在快速冷却下形成的非平衡组织()晶粒度级别数越高,表示晶粒越细()金相样品腐蚀的目的是使组织各相颜色一致()第5页共8页奥氏体的晶体结构是体心立方()淬火后的钢必须进行回火处理,否则易开裂()金属在缓慢冷却时,晶粒通常更细小()光学显微镜的分辨率比电子显微镜高()珠光体是铁素体和渗碳体的机械混合物()金属的硬度值越高,其强度一定越大()铝合金的时效强化是通过析出第二相实现的()金相镶嵌的主要作用是提高样品的耐腐蚀性()金属的塑性变形会导致其强度和硬度升高()铁碳合金中,共晶点的碳含量为
4.30%()球化退火主要用于降低过共析钢的硬度()金属的晶间腐蚀会降低材料的力学性能()扫描电子显微镜主要用于观察样品表面形貌()马氏体的硬度主要取决于其含碳量()金属热处理的冷却速度越快,冷却温度越低()
四、简答题(共2题,每题5分,共10分)简述金相样品制备的基本流程(从取样到腐蚀完成)比较珠光体与贝氏体的显微组织特征及形成条件附标准答案
一、单项选择题(每题1分,共30分)1-5D DC A B6-10C BA DD11-15C B BBB16-20C DA B C21-25C CC AA第6页共8页26-30BCABD
二、多项选择题(每题2分,共40分)ABCD
2.ABCD
3.ABCD
4.ABCD
5.ABCDAB
7.AC
8.ABCD
9.ABCD
10.ABCABCD
12.ABCD
13.ABC
14.ABCD
15.ABCABCD
17.ABC
18.ABC
19.ABC
20.AB
三、判断题(每题1分,共20分)×
2.×
3.√
4.√
5.××
7.√
8.×
9.×
10.√×
12.√
13.×
14.√
15.√√
17.√
18.√
19.√
20.√
四、简答题(每题5分,共10分)金相样品制备基本流程
①取样根据需求截取标准尺寸样品(通常10×10×15mm);
②镶嵌对小尺寸或易变形样品进行镶嵌(热镶嵌或冷镶嵌);
③研磨依次用粗到细的砂纸(如80#→1000#)或金刚石磨料研磨,去除表面加工痕迹;
④抛光用织物抛光布(如丝绒、帆布)配合抛光剂(如氧化铝、氧化硅)抛光至镜面;
⑤腐蚀根据材料选择合适腐蚀剂(如4%硝酸酒精),腐蚀时间3-10秒,直至组织清晰显示;
⑥干燥用无水乙醇或吹风机干燥样品珠光体与贝氏体的区别第7页共8页
①显微组织珠光体为层状交替的铁素体与渗碳体(片层状);贝氏体为针状或羽毛状(上贝氏体为针状,下贝氏体为针状且含碳化物)
②形成条件珠光体在A1~650℃等温或缓慢冷却形成;贝氏体在650~350℃等温形成(上贝氏体350~550℃,下贝氏体350~230℃)
③性能珠光体强度中等、硬度适中;贝氏体(尤其是下贝氏体)强度和硬度更高,且具有良好韧性(注文档总字数约2500字,题目覆盖金相基础概念、样品制备、组织分析、热处理等核心内容,答案准确,符合行业标准)第8页共8页。
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