plcc试题及答案

plcc试题及答案文档说明本文档整理了关于PLCC（Plastic LeadedChip Carrier，塑料有引线芯片封装）的专业知识试题及答案，涵盖封装基础、结构特点、应用场景、技术要求等核心内容试题设计兼顾理论与实践，适合电子工程、微电子封装等相关专业学生、技术人员学习备考或日常参考，旨在帮助读者系统掌握PLCC封装技术的关键知识点

一、单项选择题（共30题，每题1分）PLCC封装的全称是（）A.Plastic LeadedChip ConnectionB.Plastic LeadedChip CarrierC.Polymeric LeadedChip ComponentD.Polyethylene LeadedChip Assembly与DIP（双列直插封装）相比，PLCC封装的最大优势是（）A.成本更低B.散热性能更好C.引脚间距更小，适合高密度组装D.机械强度更高PLCC封装的引脚通常采用的形状是（）A.直插式（轴向）B.翼形（J型）C.蛇形（L型）D.针脚式下列哪种封装技术通常与PLCC同属表面贴装封装（）A.SOP（小外形封装）第1页共14页B.DIP（双列直插封装）C.ZIF（零插入力封装）D.SIP（单列直插封装）PLCC封装外壳材料主要为（）A.金属B.陶瓷C.塑料D.玻璃PLCC封装的“J型引脚”主要作用是（）A.增强电气连接稳定性B.方便手工焊接C.提高散热效率D.便于自动化贴装定位以下哪种场景最适合使用PLCC封装（）A.低频、大功率电路B.高密度、小型化设备（如手机芯片）C.对成本敏感的通用电路D.需频繁插拔的接口电路PLCC封装的“208引脚”常见于（）A.微处理器B.存储芯片（如RAM/ROM）C.传感器D.电源管理芯片与QFP（四方扁平封装）相比，PLCC封装的引脚间距通常（）A.更小第2页共14页B.更大C.相等D.不确定PLCC封装在焊接过程中，若出现引脚虚焊，最可能的原因是（）A.焊盘设计过大B.引脚氧化或污染C.塑封料耐高温性不足D.封装尺寸偏差PLCC封装的“防呆设计”主要体现在（）A.引脚数量唯一B.引脚排列不对称C.外壳边缘有定位标记D.引脚间距不同以下哪项不属于PLCC封装的基本结构（）A.芯片核心区B.引脚C.散热鳍片D.塑封外壳PLCC封装的“锁存功能”指的是（）A.引脚自动固定在焊盘上B.外壳通过卡扣与PCB固定C.封装内部有防反插设计D.引脚在高温下保持形状稳定下列哪种检测方法不适用于PLCC封装的质量检验（）A.外观检查（引脚变形、裂纹）第3页共14页B.尺寸测量（引脚间距、外壳尺寸）C.导通测试（引脚间短路/断路）D.温度循环冲击测试PLCC封装的“回流焊工艺”中，焊膏的熔点通常为（）A.100-200℃B.200-300℃C.300-400℃D.400-500℃与SOIC（小外形集成电路封装）相比，PLCC封装的抗弯曲能力（）A.更强B.更弱C.相同D.取决于使用场景PLCC封装的“引脚可焊性”测试中，合格标准通常参考（）A.焊锡覆盖率≥90%B.引脚电阻≤10mΩC.外观无氧化斑点D.引脚无变形以下哪种芯片类型较少采用PLCC封装（）A.微控制器（MCU）B.数字信号处理器（DSP）C.功率半导体器件D.FPGA（现场可编程门阵列）PLCC封装外壳的“溢料”问题通常发生在（）A.引脚成型工序第4页共14页B.注塑封装工序C.清洗工序D.焊接工序PLCC封装的“热阻”主要影响其（）A.封装成本B.散热性能C.引脚数量D.抗振动能力以下哪项是PLCC封装与PQFP（塑料四方扁平封装）的主要外观区别（）A.PLCC引脚为J型，PQFP为L型B.PLCC无外露引脚，PQFP引脚外露C.PLCC外壳为正方形，PQFP为长方形D.PLCC引脚间距更大PLCC封装的“引脚间距”通常不小于（）A.

0.5mmB.

0.8mmC.

1.0mmD.

1.27mm当PLCC封装出现“引脚翘起”故障时，最可能的原因是（）A.塑封料与引脚结合力不足B.引脚材质过硬C.焊接温度过高D.封装尺寸过大下列哪种设备常用于PLCC封装的自动化贴装（）第5页共14页A.手工烙铁B.贴片机（Pick andPlace Machine）C.超声波焊接机D.激光打标机PLCC封装的“28引脚”封装尺寸约为（）A.10×10mmB.15×15mmC.20×20mmD.25×25mm与陶瓷封装（CerDIP）相比，PLCC封装的成本（）A.更高B.更低C.相同D.取决于封装尺寸PLCC封装在存储过程中，最需注意的环境因素是（）A.湿度B.光照C.磁场D.温度以下哪项不属于PLCC封装的应用优势（）A.适合高密度组装B.抗电磁干扰能力强C.机械稳定性好D.成本高于DIP封装PLCC封装的“引脚成型”工序通常在（）完成第6页共14页A.芯片测试前B.封装注塑后C.焊接前D.清洗后对于PLCC封装的芯片，“再工作温度范围”通常指（）A.存储温度范围B.焊接时的温度范围C.正常工作时的温度范围D.测试时的温度范围

二、多项选择题（共20题，每题2分）PLCC封装的主要特点包括（）A.引脚为J型短引脚B.采用塑料外壳C.适合表面贴装技术（SMT）D.引脚间距固定为

1.27mmE.可实现高密度组装与传统DIP封装相比，PLCC封装的改进点有（）A.减少PCB占用面积B.提高抗振动能力C.降低成本D.引脚更易氧化E.适合自动化生产PLCC封装的“失效模式”主要包括（）A.引脚断裂B.塑封料开裂第7页共14页C.焊盘脱落D.内部芯片短路E.引脚间距过大PLCC封装常用的芯片类型有（）A.微处理器B.存储器（如EPROM、EEPROM）C.模拟电路芯片（如运算放大器）D.功率晶体管E.传感器PLCC封装在焊接过程中，需要控制的关键参数有（）A.预热温度B.焊接温度C.焊接时间D.冷却速度E.焊膏厚度PLCC封装的“可测试性”体现在（）A.引脚数量多，便于电气测试B.有专用测试焊盘C.可通过边界扫描技术（JTAG）测试D.塑封料透明，可直接观察内部E.引脚间距大，适合探针测试以下属于PLCC封装“塑封料”性能要求的有（）A.耐高温性B.绝缘性C.抗冲击性第8页共14页D.导电性E.与引脚的结合力PLCC封装的“引脚设计”需考虑的因素包括（）A.引脚数量B.引脚间距C.引脚形状（J型/L型）D.引脚材料（铜合金）E.引脚长度导致PLCC封装“虚焊”的工艺因素有（）A.焊膏涂覆不均B.贴装压力不足C.回流焊温度曲线不合理D.引脚氧化E.焊盘清洁度不够PLCC封装与QFP封装的区别在于（）A.封装材料不同B.引脚形状不同（J型vs L型）C.引脚位置不同（底部vs四周）D.适用场景不同（PLCC更适合小型设备）E.成本不同PLCC封装的“208引脚”封装常见的引脚排列方式有（）A.四边均布B.两边均布C.矩阵式排列D.圆形排列第9页共14页E.对角式排列以下哪些是PLCC封装的“可靠性测试”项目（）A.温度循环测试B.湿度偏压测试C.振动测试D.盐雾测试E.电压击穿测试PLCC封装的“防反插设计”通常通过（）实现A.引脚数量不对称B.外壳边缘定位标记C.引脚形状差异化D.引脚间距不同E.封装尺寸不同PLCC封装在自动化生产中的优势包括（）A.贴装精度高B.生产效率高C.成本低D.对操作人员要求低E.可与SMT产线兼容以下关于PLCC封装“引脚间距”的描述正确的有（）A.常见间距为

1.27mm和

0.8mmB.间距越小，封装尺寸越大C.间距决定PCB布线密度D.间距越大，焊接难度越低E.间距受限于制造工艺第10页共14页PLCC封装的“塑封外壳”可采用的材料有（）A.环氧树脂B.聚苯乙烯C.聚酰亚胺D.酚醛树脂E.聚碳酸酯与SOIC封装相比，PLCC封装的优势在于（）A.抗弯曲能力更强B.散热更好C.适合更高引脚数D.成本更低E.更易手工焊接PLCC封装在“存储与运输”中需注意的事项有（）A.避免挤压B.干燥环境存放C.防静电包装D.远离热源E.避免光照直射PLCC封装的“热循环测试”通常模拟的环境是（）A.高温工作环境B.低温工作环境C.温度快速变化环境D.恒定温度环境E.温度湿度交替环境以下哪些芯片可能采用PLCC封装（）第11页共14页A.嵌入式系统主控芯片B.通信模块芯片C.消费电子设备芯片D.工业控制芯片E.汽车电子控制单元（ECU）芯片

三、判断题（共20题，每题1分）PLCC封装是一种通孔封装技术（）PLCC封装的引脚通常为J型，便于表面贴装（）PLCC封装的成本高于陶瓷封装（）PLCC封装适合高密度组装，引脚间距可小至

0.5mm（）PLCC封装的外壳材料必须是塑料（）PLCC封装的“28引脚”封装尺寸通常为15×15mm（）PLCC封装的引脚可通过回流焊与PCB焊盘连接（）PLCC封装与QFP封装的引脚均为L型（）PLCC封装的可靠性低于陶瓷封装（）PLCC封装的“J型引脚”可提高焊接时的对中性（）PLCC封装不适合高频电路应用（）PLCC封装的引脚氧化会导致焊接不良（）PLCC封装的“热阻”是衡量其散热性能的重要指标（）PLCC封装的自动化贴装需使用专用贴片机吸嘴（）PLCC封装的“锁存功能”指引脚自动防反插（）PLCC封装的“溢料”问题通常在清洗工序中解决（）PLCC封装的引脚间距越大，封装尺寸越小（）PLCC封装的“再工作温度范围”即存储温度范围（）PLCC封装的“塑封料”需具备良好的绝缘性（）第12页共14页PLCC封装的失效模式中，引脚断裂比塑封开裂更常见（）

四、简答题（共2题，每题5分）简述PLCC封装的主要优缺点比较PLCC封装与QFP封装的核心区别附参考答案

一、单项选择题（共30题，每题1分）1-5B C B A C6-10D B A BB11-15C CB A B16-20A ACBB21-25ACA BA26-30BAABC

二、多项选择题（共20题，每题2分）ABCE

2.ABE

3.ABCD

4.ABCE

5.ABCDEBC

7.ABCE

8.ABCDE

9.ABCE

10.BCAC

12.ABCD

13.ABCD

14.ABDE

15.ACDEACD

17.ABC

18.ABCD

19.AC

20.ABCDE

三、判断题（共20题，每题1分）×

2.√

3.×

4.×

5.×√

7.√

8.×

9.×

10.√×

12.√

13.√

14.√

15.√×

17.×

18.×

19.√

20.×

四、简答题（共2题，每题5分）PLCC封装的主要优缺点第13页共14页优点

①适合高密度组装，引脚间距小（

0.5-

1.27mm）；

②机械稳定性好，抗弯曲能力强；

③表面贴装工艺兼容，适合自动化生产；

④成本低于陶瓷封装，性价比高缺点

①引脚为J型，焊接后不可拆卸；

②散热性能较QFP差；

③引脚间距过小易导致焊接不良；

④封装尺寸较大，不适合超小型设备PLCC与QFP封装的核心区别

①引脚形状PLCC为J型短引脚（贴装后引脚向下弯曲），QFP为L型长引脚（引脚向下弯折90°）；

②引脚位置PLCC引脚位于封装底部，QFP引脚分布在四周；

③封装工艺PLCC采用注塑+引脚成型，QFP引脚需单独冲压成型；

④适用场景PLCC适合中小型芯片（100-200引脚），QFP适合高密度、超大规模芯片（200引脚以上）第14页共14页。