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材料期末试题及答案
一、单项选择题(共30题,每题1分,共30分)晶体中原子排列的最密排面是()A.{100}B.{110}C.{111}D.{112}面心立方晶格的致密度为()A.
0.68B.
0.74C.
0.52D.
0.85柏氏矢量的模表示()A.位错的强度B.位错的方向C.位错的类型D.位错的能量属于面心立方晶格的金属是()A.α-Fe B.γ-Fe C.δ-Fe D.纯铁影响扩散速率的主要因素是()A.温度B.晶体结构C.晶体缺陷D.以上都是在Fe-C相图中,共析点的碳含量为()A.
0.0218%B.
0.77%C.
2.11%D.
4.3%金属的同素异构转变属于()A.扩散型相变B.无扩散型相变C.一级相变D.二级相变材料受力后,在断裂前产生塑性变形的能力称为()A.强度B.硬度C.韧性D.塑性属于热加工的工艺是()A.退火B.正火C.淬火D.锻造钢淬火后的回火温度中,能获得良好强韧性的是()A.低温回火B.中温回火C.高温回火D.以上都不是陶瓷材料的结合键主要是()A.金属键B.共价键C.离子键D.分子键下列不属于陶瓷材料性能特点的是()第1页共7页A.高硬度B.高韧性C.耐高温D.脆性大高分子材料的玻璃化温度(Tg)是指()A.从玻璃态转变为高弹态的温度B.从高弹态转变为粘流态的温度C.从玻璃态转变为粘流态的温度D.从高弹态转变为玻璃态的温度结晶度对高分子材料性能的影响是()A.提高强度B.降低韧性C.提高透明性D.降低密度复合材料中,纤维增强的主要作用是()A.提高强度和刚度B.降低密度C.改善韧性D.提高耐腐蚀性金属材料的疲劳破坏通常是由于()引起的A.最大应力B.平均应力C.应力集中D.循环应力差示扫描量热分析(DSC)主要用于测量材料的()A.质量变化B.温度变化C.热量变化D.体积变化固溶强化的主要机制是()A.晶格畸变B.晶粒细化C.第二相颗粒D.位错密度增加在相图中,单相区与两相区的分界线称为()A.相线B.界线C.相界D.转变线金属的晶粒细化可以通过()实现A.退火B.正火C.淬火D.锻造陶瓷材料的断裂韧性(KIC)主要受()影响A.晶粒大小B.气孔率C.裂纹扩展D.以上都是高分子材料的粘流温度(Tf)是指()A.从玻璃态转变为高弹态的温度B.从高弹态转变为粘流态的温度C.从玻璃态转变为粘流态的温度D.从粘流态转变为玻璃态的温度属于金属材料物理性能的是()A.强度B.硬度C.密度D.韧性第2页共7页金属的腐蚀主要类型是()A.化学腐蚀B.电化学腐蚀C.晶间腐蚀D.以上都是材料的磨损过程通常包括()阶段A.跑合、稳定磨损、剧烈磨损B.弹性变形、塑性变形、断裂C.吸附、化学反应、剥落D.以上都不是在Fe-C相图中,奥氏体的最大碳溶解度在()℃A.727B.1148C.1538D.912金属的屈服强度与晶粒大小的关系是()A.晶粒越细,屈服强度越高B.晶粒越粗,屈服强度越高C.无关系D.以上都不对陶瓷材料的硬度主要取决于()A.结合键类型B.晶粒大小C.气孔率D.密度高分子材料的弹性模量随温度升高而()A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低复合材料中,基体相的主要作用是()A.承受载荷B.保护增强相C.传递应力D.提高韧性
二、多项选择题(共20题,每题2分,共40分)晶体缺陷的类型包括()A.点缺陷B.线缺陷C.面缺陷D.体缺陷影响晶体中原子扩散的因素有()A.温度B.晶体结构C.晶体缺陷D.化学成分属于相变的类型有()A.同素异构转变B.共析转变C.共晶转变D.包晶转变金属材料的强化方法包括()A.固溶强化B.加工硬化C.热处理强化D.弥散强化第3页共7页陶瓷材料的性能特点有()A.高硬度B.高熔点C.高韧性D.脆性大高分子材料的力学性能包括()A.强度B.弹性模量C.硬度D.韧性复合材料的基本组成包括()A.增强相B.基体相C.界面相D.分散相金属的塑性变形机制有()A.滑移B.孪生C.攀移D.转动属于热分析技术的有()A.差热分析(DTA)B.差示扫描量热(DSC)C.热重分析(TGA)D.X射线衍射(XRD)影响材料疲劳寿命的因素有()A.应力幅B.平均应力C.应力集中D.环境介质面心立方晶格的特征是()A.致密度
0.74B.滑移系12个C.典型金属有Cu、Al、Au D.滑移面为{111}Fe-C相图中的组织有()A.铁素体B.奥氏体C.渗碳体D.珠光体金属热处理的基本工艺是()A.退火B.正火C.淬火D.回火高分子材料的物理状态包括()A.玻璃态B.高弹态C.粘流态D.晶态陶瓷材料的结合键主要有()A.共价键B.离子键C.金属键D.分子键材料的磨损形式包括()第4页共7页A.磨粒磨损B.粘着磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损金属的腐蚀类型有()A.化学腐蚀B.电化学腐蚀C.晶间腐蚀D.应力腐蚀复合材料按增强相形状可分为()A.纤维增强复合材料B.颗粒增强复合材料C.层状增强复合材料D.板状增强复合材料材料的性能参数包括()A.力学性能B.物理性能C.化学性能D.工艺性能属于金属材料性能指标的是()A.强度B.硬度C.韧性D.耐腐蚀性
三、判断题(共20题,每题1分,共20分,对的打“√”,错的打“×”)晶体中一定存在位错()固溶体的晶体结构与溶剂组元相同()扩散的驱动力是浓度梯度()铁碳合金中,渗碳体是一种固溶体()退火可以消除加工硬化()淬火能提高钢的硬度和强度()陶瓷材料的断裂韧性总是低于金属材料()高分子材料的玻璃化温度随分子量增大而显著升高()复合材料的性能等于增强相和基体相性能的简单加和()金属的塑性变形主要通过滑移进行()差示扫描量热分析可用于测量材料的热量变化()固溶强化的效果与溶质原子浓度成正比()奥氏体是碳在γ-Fe中的固溶体()第5页共7页金属的同素异构转变是一级相变()陶瓷材料的密度越高,强度越低()高分子材料的粘流温度随剪切速率增大而降低()纤维增强复合材料中,纤维的强度越高越好()金属的疲劳破坏通常从表面开始()材料的硬度越高,耐磨性越好()金属腐蚀主要是由于材料与环境发生化学反应()
四、简答题(共2题,每题5分,共10分)简述晶体缺陷对材料性能的影响比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料的性能特点及典型应用参考答案
一、单项选择题1-5CBABD6-10BADDC11-15CBBAA16-20DCAAA21-25DBCDA26-30BAABB
二、多项选择题
1.ABC
2.ABCD
3.ABCD
4.ABCD
5.ABD
6.ABCD
7.ABC
8.AB
9.ABC
10.ABCD
11.ABCD
12.ABCD
13.ABCD
14.ABC
15.AB
16.ABCD
17.ABCD
18.ABC
19.ABCD
20.ABCD
三、判断题
1.×(理想晶体无位错)
2.√
3.√
4.×(渗碳体是金属化合物)
5.√
6.√
7.√
8.×(分子量影响小)
9.×(存在界面效应)
10.√
11.√
12.√
13.√
14.√
15.×(密度高通常强度高)
16.√
17.×(需匹配基体性能)
18.√
19.×(需考虑硬度与脆性)
20.×(电化学腐蚀为主)
四、简答题第6页共7页晶体缺陷对材料性能的影响点缺陷杂质原子阻碍位错运动,提高强度(固溶强化);线缺陷(位错)位错运动导致塑性变形,增加强度(加工硬化);面缺陷(晶界)晶界阻碍位错运动,提高强度,降低材料韧性性能特点及应用金属材料强度高、韧性好、导电导热性优,用于结构件(如桥梁、机械零件);陶瓷材料高硬度、耐高温、脆性大,用于刀具、轴承、高温部件;高分子材料密度小、耐腐蚀、绝缘性好,用于塑料、橡胶、纤维第7页共7页。
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