康宁笔试题目及答案

康宁笔试题目及答案某显示科技企业招聘笔试备考资料（含题目及答案）

一、文档说明本资料专为应聘某显示科技企业（以下简称“该企业”）的求职者设计，涵盖笔试常见题型及参考答案，内容结合显示科技行业基础知识、逻辑推理能力及岗位相关专业素养题目难度适中，答案简洁明确，供备考参考

二、单项选择题（共30题，每题1分）某显示技术中，通过在玻璃表面沉积特殊涂层以提升透光率和硬度，该技术称为（）A.物理强化B.化学强化C.涂层处理D.离子交换下列不属于显示面板核心组件的是（）A.偏光片B.背光模组C.驱动IC D.玻璃基板某显示技术采用自发光原理，无需背光模组，该技术是（）A.LCD B.OLED C.Mini LEDD.Micro LED玻璃经高温处理后快速冷却，可提高表面应力，这种工艺称为（）A.退火B.淬火C.钢化D.晶化下列材料中，透光率最高的是（）A.普通玻璃B.石英玻璃C.蓝宝石玻璃D.亚克力某显示面板的分辨率为3840×2160，其像素总数约为（）A.830万B.930万C.1920万D.8300万在材料科学中，“Tg”指的是（）A.玻璃软化温度B.熔点C.热分解温度D.结晶温度下列哪项不属于显示技术中的“色彩参数”（）A.对比度B.色域覆盖率C.刷新率D.色温第1页共9页某显示技术通过在像素间插入黑色子像素提升对比度，该技术称为（）A.ADS ProB.周界照明技术C.FALD D.ADSDS玻璃基板的厚度通常以“mm”或“英寸”为单位，

1.1mm相当于（）A.

0.043英寸B.

0.087英寸C.

0.433英寸D.

0.866英寸下列哪种玻璃材料常用于柔性显示面板（）A.硼硅酸盐玻璃B.铝硅酸盐玻璃C.石英玻璃D.普通钠钙玻璃某显示设备的响应时间为12ms，其对应的帧率约为（）A.83Hz B.120Hz C.60Hz D.100Hz在电路设计中，“RGB”代表的是（）A.三种颜色通道B.显示接口标准C.刷新率单位D.亮度参数玻璃表面进行“化学强化”的核心原理是（）A.表面形成压应力层B.内部形成拉应力层C.表面形成拉应力层D.内部形成压应力层下列显示技术中，支持3D显示效果的是（）A.2K B.裸眼3D C.8K D.HDR某显示面板的色域覆盖率达到100%DCI-P3，这表示其（）A.色彩饱和度高B.分辨率高C.亮度高D.对比度高玻璃基板的“矩形化切割”工艺主要目的是（）A.提高强度B.降低成本C.符合显示面板尺寸要求D.减少杂质下列哪项是衡量显示设备动态清晰度的指标（）A.静态对比度B.动态清晰度C.动态响应时间D.动态范围材料的“热膨胀系数”单位通常是（）A.mm/m·℃B.ppm/℃C.%/℃D.g/cm³/℃第2页共9页某显示技术通过在像素中加入量子点材料提升发光效率，该技术是（）A.QLED B.OLED C.Mini LEDD.Micro LED玻璃经“离子交换”强化后，表面的主要应力类型为（）A.压应力B.拉应力C.无应力D.交替应力下列显示接口中，支持高带宽和多设备连接的是（）A.HDMI B.VGA C.DVI D.D-sub在显示面板中，“LTPS”技术的全称是（）A.低温多晶硅B.高温多晶硅C.低电阻多晶硅D.高透光多晶硅玻璃的“透光率”指的是（）A.透过光强度与入射光强度的比值B.反射光强度与入射光强度的比值C.吸收光强度与入射光强度的比值D.散射光强度与入射光强度的比值某显示设备的亮度达到1000nit，其对应的单位是（）A.坎德拉/平方米B.尼特/平方米C.勒克斯/平方米D.烛光/平方米下列哪种缺陷会导致显示面板出现“亮点”（）A.短路像素B.断路像素C.坏点D.漏光玻璃基板的生产过程中，“浮法工艺”主要用于（）A.平板玻璃成型B.玻璃表面清洗C.玻璃切割D.玻璃强化某显示技术采用“分区调光”以提升对比度，该技术是（）A.FALD B.ADS ProC.直下式背光D.侧入式背光材料的“密度”是指（）第3页共9页A.单位体积的质量B.单位质量的体积C.单位面积的质量D.单位体积的重量在显示行业中，“PPI”指的是（）A.每英寸像素数B.每厘米像素数C.像素尺寸D.分辨率

三、多项选择题（共20题，每题2分）显示面板的主要技术参数包括（）A.分辨率B.刷新率C.对比度D.色域玻璃化学强化常用的离子交换剂有（）A.KNO₃B.NaNO₃C.LiNO₃D.CaNO₃₂属于显示技术中的“新兴显示技术”的有（）A.Micro LEDB.QLED C.Mini LEDD.OLED玻璃基板的主要性能要求包括（）A.透光率B.硬度C.热稳定性D.电学性能下列关于“像素”的描述正确的有（）A.是显示面板的基本发光单元B.由红、绿、蓝三种子像素组成C.分辨率越高，像素数量越多D.像素尺寸越大，显示效果越细腻显示设备的“动态范围”通常包括（）A.静态动态范围B.高动态范围（HDR）C.标准动态范围（SDR）D.广动态范围玻璃的“钢化处理”可带来的优势有（）A.提高强度B.降低易碎性C.提升透光率D.增加厚度属于显示接口标准的有（）A.HDMI

2.1B.DisplayPort C.USB-C D.DVI显示技术中的“背光技术”包括（）A.直下式背光B.侧入式背光C.本地调光背光D.全阵列背光第4页共9页玻璃的“热历史”会影响其（）A.应力分布B.透光率C.密度D.化学稳定性下列关于“Mini LED”和“Micro LED”的区别，描述正确的有（）A.Mini LED芯片尺寸较大，Micro LED更小B.Mini LED需背光模组，Micro LED自发光C.Micro LED亮度更高，寿命更长D.Mini LED成本更低，Micro LED成本更高显示面板的“色彩表现”受哪些因素影响（）A.色域覆盖率B.色深C.色温D.对比度玻璃基板生产中常用的原材料包括（）A.石英砂B.纯碱C.石灰石D.长石属于“显示驱动技术”的有（）A.T-Con板B.驱动IC C.背光驱动D.像素驱动玻璃的“透光率”受哪些因素影响（）A.材料纯度B.表面平整度C.厚度D.温度显示设备的“响应时间”与哪些因素相关（）A.像素开关速度B.背光响应速度C.驱动电路设计D.分辨率属于“玻璃深加工”工艺的有（）A.切割B.强化C.镀膜D.退火显示行业中的“G”代表玻璃基板尺寸规格，如G

6、G

8.5，其含义包括（）A.对角线长度B.宽度C.厚度D.面积玻璃的“化学稳定性”指的是其抵抗哪些介质侵蚀的能力（）A.酸B.碱C.水D.空气属于“显示面板封装技术”的有（）第5页共9页A.干法封装B.湿法封装C.真空封装D.惰性气体封装

四、判断题（共20题，每题1分）显示面板的分辨率越高，显示效果一定越好（）玻璃的“退火”工艺可消除内应力（）OLED技术中，每个像素可独立发光，对比度高（）显示设备的刷新率越高，画面越流畅，功耗也越低（）化学强化玻璃的表面应力比物理强化玻璃更高（）2K分辨率指的是横向像素数约2000（）玻璃的“热膨胀系数”越大，热稳定性越好（）HDR技术可提升画面的动态范围和对比度（√）Micro LED技术目前已实现大规模商用（）显示面板的“色域覆盖率”越高，色彩越丰富（）离子交换强化中，K⁺离子会替换玻璃表面的Na⁺离子（）侧入式背光的亮度均匀性通常优于直下式背光（）玻璃的“密度”与透光率呈正相关（）像素尺寸越大，显示面板的PPI值越高（）浮法工艺生产的玻璃基板厚度均匀性好（）QLED技术中，量子点材料需依赖背光激发发光（）显示设备的“亮度”单位“nit”与“cd/m²”等价（）钢化玻璃破碎后会形成钝角颗粒，安全性更高（）显示驱动IC的作用是控制像素的开关和亮度（）玻璃的“透光率”在可见光波段最高（）

五、简答题（共2题，每题5分）简述显示材料领域中，“大猩猩玻璃”的核心技术特点及应用场景第6页共9页某显示面板出现“局部亮度不均”问题，从材料或工艺角度分析可能的原因，并提出改进建议参考答案

一、单项选择题1-5C C B BB6-10D A C CC11-15B A A AB16-20ACCBA21-25A AAAA26-30C AC AA

二、多项选择题ABCD

2.AC

3.ABC

4.ABC

5.ABCBC

7.AB

8.ABCD

9.ABCD

10.ABACD

12.ABC

13.ABCD

14.ABCD

15.ABCABC

17.ABCD

18.AD

19.ABC

20.AB

三、判断题×（分辨率需结合尺寸和PPI，并非越高越好）×（刷新率高，功耗通常更高）√（化学强化表面应力可达700MPa以上，物理强化约500MPa）×（2K通常指2560×1440，横向约2500像素）×（热膨胀系数越小，热稳定性越好）×（Micro LED尚处发展阶段，大规模商用成本较高）×（直下式亮度均匀性更好）×（密度与透光率无直接正相关）×（像素尺寸越大，PPI越低）第7页共9页√（QLED为量子点背光技术）√（1nit=1cd/m²）×（玻璃在特定波长（如可见光）透光率高，红外/紫外较低）

四、简答题参考答案“大猩猩玻璃”核心技术特点采用铝硅酸盐玻璃基材，通过化学强化工艺（离子交换）形成表面压应力层，提升硬度（莫氏硬度可达7-8级）和抗冲击性；具备优异的透光率（可见光透过率＞90%）和尺寸稳定性应用场景主流应用于移动设备（手机、平板）、车载显示、智能穿戴等对屏幕保护有高要求的产品，适配曲面屏、柔性屏等形态参考答案可能原因材料角度背光模组的导光板均匀性差，或扩散片/棱镜片光学参数不一致；工艺角度玻璃基板厚度偏差导致透光率差异，或面板封装时胶层厚度不均；驱动角度局部像素驱动IC故障，导致亮度控制异常改进建议优化背光模组设计，采用高精度导光网点和均匀性扩散材料；提升玻璃基板生产的厚度公差控制（如±

0.01mm内）；加强像素驱动电路的质量检测，采用冗余设计减少单点故障

五、注意事项本资料为模拟题，实际笔试以企业最新要求为准；第8页共9页备考时建议结合显示科技行业知识、岗位相关技能（如材料、电路、逻辑）综合复习；通过题目及答案理解背后的行业逻辑，而非死记硬背（全文约2500字）第9页共9页。