陶瓷材料考试题及答案

陶瓷材料考试题及答案

一、单项选择题（共30题，每题1分）陶瓷材料的结合键主要以（）为主A.金属键B.离子键或共价键C.分子键D.氢键以下不属于陶瓷材料主要相组成的是（）A.晶相B.玻璃相C.气相D.金属相干压成型工艺中，影响坯体密度均匀性的关键因素是（）A.成型压力B.模具温度C.原料颗粒度D.保压时间陶瓷材料的硬度通常（）金属材料A.低于B.高于C.等于D.不确定以下哪种烧结方法适用于形状复杂、薄壁陶瓷制品的成型？（）A.无压烧结B.热压烧结C.微波烧结D.放电等离子烧结氧化锆陶瓷增韧的主要机制是（）A.裂纹偏转B.晶粒细化C.玻璃相增多D.气孔减少陶瓷材料在室温下的断裂韧性较低，主要原因是（）A.结合键强度低B.缺乏塑性变形能力C.气孔率高D.晶粒尺寸小以下不属于结构陶瓷的应用领域是（）A.发动机活塞B.集成电路基板C.轴承D.切削刀具影响陶瓷材料介电常数的主要因素是（）A.气孔率B.温度C.频率D.以上都是以下哪种陶瓷材料具有超导性能？（）A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.钇钡铜氧陶瓷D.氮化硅陶瓷陶瓷材料的理论密度与实际密度的差值主要由（）引起A.晶粒大小B.玻璃相含量C.气孔率D.杂质含量第1页共7页热压烧结相比无压烧结，最显著的优势是（）A.设备成本低B.烧结温度低C.生产效率高D.坯体变形大以下哪种成型方法适用于大型、复杂形状的陶瓷坯体？（）A.干压成型B.等静压成型C.注塑成型D.挤出成型陶瓷材料的热膨胀系数通常（）金属材料A.大于B.小于C.等于D.不确定氮化硅陶瓷的烧结助剂通常选择（）A.氧化镁B.氧化铝C.二氧化硅D.氧化锆以下哪种缺陷会降低陶瓷材料的强度？（）A.晶界B.玻璃相C.微裂纹D.晶粒陶瓷材料在高温下的强度变化趋势通常是（）A.随温度升高而增大B.随温度升高而降低C.先升高后降低D.基本不变用于制作高温过滤器的陶瓷材料需要具备的关键性能是（）A.高强度B.耐高温C.透气性D.绝缘性以下不属于陶瓷基复合材料增强相的是（）A.碳纤维B.碳化硅晶须C.玻璃相D.氧化铝短纤维氧化锆增韧氧化铝陶瓷中，氧化锆的相变增韧机制发生在（）A.室温B.中温C.高温D.任何温度陶瓷材料的耐磨性主要取决于（）A.硬度B.韧性C.弹性模量D.密度以下哪种烧结工艺适用于制备超细晶陶瓷？（）A.无压烧结B.热等静压烧结C.微波烧结D.反应烧结影响陶瓷材料抗热震性的主要因素是（）第2页共7页A.热膨胀系数和弹性模量B.密度和硬度C.断裂韧性和强度D.气孔率和玻璃相含量氮化铝陶瓷的主要应用是（）A.高频绝缘基板B.切削刀具C.高温轴承D.生物陶瓷陶瓷材料的弹性模量通常（）金属材料A.低于B.高于C.等于D.不确定以下哪种成型方法属于塑性成型？（）A.干压成型B.等静压成型C.挤出成型D.凝胶注模成型陶瓷材料的介电损耗主要来源于（）A.电子极化B.离子极化C.界面极化D.以上都是用于制作半导体封装基板的陶瓷材料通常是（）A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷陶瓷材料的硬度测试常用的方法是（）A.布氏硬度法B.洛氏硬度法C.维氏硬度法D.莫氏硬度法以下哪种因素不会影响陶瓷材料的烧结动力学？（）A.烧结温度B.成型压力C.气氛环境D.原料纯度

二、多项选择题（共20题，每题2分）陶瓷材料的主要性能特点包括（）A.耐高温B.高强度C.高韧性D.绝缘性E.脆性影响陶瓷坯体干燥速度的因素有（）A.干燥温度B.环境湿度C.坯体厚度D.干燥介质流速E.原料含水率陶瓷烧结过程中可能发生的传质方式包括（）A.蒸发-凝聚B.扩散C.塑性流动D.黏性流动E.溶解-沉淀以下属于功能陶瓷的是（）第3页共7页A.氧化铝陶瓷B.压电陶瓷C.超导陶瓷D.Y-TZP E.介电陶瓷提高陶瓷断裂韧性的方法有（）A.相变增韧B.纤维增韧C.颗粒增韧D.晶须增韧E.玻璃相增韧陶瓷材料的结合键类型主要有（）A.离子键B.共价键C.金属键D.分子键E.氢键影响陶瓷材料强度的主要缺陷包括（）A.微裂纹B.气孔C.杂质D.晶界E.位错以下属于陶瓷成型方法的是（）A.干压成型B.等静压成型C.挤出成型D.注塑成型E.凝胶注模陶瓷材料在高温下的性能特点有（）A.强度下降B.电导率升高C.热膨胀系数增大D.在惰性气氛中更稳定E.韧性提高用于制作高温结构件金属间化合物基复合材料的增强体有（）A.陶瓷纤维B.金属丝C.颗粒D.晶须E.碳纳米管以下属于氧化锆陶瓷的应用领域是（）A.牙科修复体B.发动机部件C.刀具D.传感器E.轴承影响陶瓷材料抗热震性的关键参数是（）A.热膨胀系数B.弹性模量C.断裂韧性D.热导率E.密度陶瓷材料的介电性能参数包括（）A.介电常数B.介电损耗C.击穿场强D.体积电阻率E.磁导率以下哪种烧结工艺需要外部压力辅助？（）A.无压烧结B.热压烧结C.热等静压烧结D.微波烧结E.放电等离子烧结第4页共7页陶瓷材料的透光性取决于（）A.气孔率B.晶粒尺寸C.晶界D.杂质含量E.温度以下属于结构陶瓷的是（）A.氮化硅陶瓷B.碳化硅陶瓷C.氧化铝陶瓷D.铁电陶瓷E.氮化铝陶瓷影响陶瓷材料塑性变形的因素有（）A.温度B.应力状态C.晶体结构D.缺陷密度E.加载速率陶瓷材料在低温下的断裂形式通常为（）A.穿晶断裂B.沿晶断裂C.脆性断裂D.韧性断裂E.疲劳断裂以下属于陶瓷浆料制备方法的是（）A.球磨B.砂磨C.溶胶-凝胶D.机械合金化E.熔融法提高陶瓷材料耐磨性的途径有（）A.提高硬度B.细化晶粒C.减少气孔D.增加玻璃相E.复合强化

三、判断题（共20题，每题1分）陶瓷材料一定是绝缘体（）陶瓷材料的密度通常低于金属材料（）干压成型适用于形状简单、尺寸较小的陶瓷坯体（）烧结过程中，坯体体积收缩主要发生在烧结初期（）氧化锆陶瓷的增韧效果与四方相含量无关（）陶瓷材料的热导率通常随温度升高而增大（）氮化硅陶瓷的抗氧化性优于碳化硅陶瓷（）热压烧结的坯体致密度通常高于无压烧结（）陶瓷材料的弹性模量对温度变化不敏感（）第5页共7页相组成是影响陶瓷材料性能的关键因素之一（）等静压成型的坯体密度均匀性优于干压成型（）陶瓷基复合材料中，增强相的弹性模量通常高于基体相（）陶瓷材料在高温下的强度主要由晶界结合力决定？（）反应烧结氮化硅陶瓷无需后续烧结即可获得高致密度（）陶瓷材料的断裂韧性随晶粒尺寸减小而提高（）氧化铝陶瓷的硬度随纯度升高而增大（）微波烧结的加热速度通常快于传统烧结（）陶瓷材料的抗热震性与热膨胀系数呈正相关（）功能陶瓷的性能主要由其化学组成决定（）陶瓷材料的耐磨性与断裂韧性无关？（）

四、简答题（共2题，每题5分）简述陶瓷材料的定义及主要分类陶瓷烧结的主要阶段有哪些？各阶段的主要特征是什么？附参考答案

一、单项选择题（共30题，每题1分）1-5BDABC6-10ABBDC11-15CBDBA16-20CBCAA21-25ABAAB26-30CDACB

二、多项选择题（共20题，每题2分）ABDE

2.ABCD

3.ABCDE

4.BCE

5.ABCD

6.AB

7.ABCD

8.ABCDE

9.ABCD

10.ACDEABCDE

12.ABCD

13.ABCD

14.BCE

15.ABCD

16.ABC

17.ABCDE

18.AC

19.ABC

20.ABCE

三、判断题（共20题，每题1分）×（部分陶瓷如碳化硅、氮化硅具有半导体特性）第6页共7页×（多数陶瓷密度高于金属材料）×（体积收缩主要发生在烧结中期）×（氧化锆增韧效果与四方相含量正相关）×（多数陶瓷热导率随温度升高而降低）×（碳化硅抗氧化性优于氮化硅）×（弹性模量通常随温度升高而降低）√（高温下晶界滑动和扩散主导强度）√（细晶粒可阻碍裂纹扩展，提高断裂韧性）√（纯度提高减少杂质影响，硬度增大）×（热膨胀系数越小，抗热震性越好）×（还与微观结构、缺陷等有关）√（耐磨性主要取决于硬度和强度，与断裂韧性无直接关联）

四、简答题（共2题，每题5分）陶瓷材料是以无机非金属元素（如氧、氮、碳等）为主要成分，通过烧结工艺形成的多晶固体材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性主要分类按性能和用途可分为结构陶瓷（如氮化硅、碳化硅）和功能陶瓷（如压电陶瓷、超导陶瓷）；按化学组成可分为氧化物陶瓷（如氧化铝）、氮化物陶瓷（如氮化硅）、碳化物陶瓷（如碳化硅）等陶瓷烧结主要阶段及特征

①预热阶段（室温-烧结温度的50%）排除吸附水和有机添加剂，坯体无明显变化；

②烧结初期（50%-80%烧结温度）颗粒重排，气孔缩小，颈部生长，坯体强度显著提高；

③烧结中期（80%-95%烧结温度）晶粒生长加速，气孔形状变化，坯体致密化速率最大；

④烧结后期（95%烧结温度）晶粒继续生长，剩余气孔封闭，坯体达到最高致密度第7页共7页。