电子焊接填空试题及答案

电子焊接填空试题及答案

一、填空题（共20题，每空1分，共20分）（注每空填写一个最恰当的术语或数据，将答案填写在横线上）电子焊接是通过加热使焊料熔化，将电子元器件与印制电路板（PCB）的焊盘连接在一起的______技术常用的焊料主要有______焊料和无铅焊料两大类，其中传统锡铅焊料因环保问题正逐步被无铅焊料替代焊料的熔点是指其从固态转变为液态的温度，无铅焊料的典型熔点通常在______℃以上，高于传统锡铅焊料的熔点烙铁头是手工焊接的关键工具，其温度需控制在______℃之间，以避免焊料氧化或损坏元器件助焊剂的主要作用是去除金属表面的______，并在焊接过程中防止金属氧化，促进焊料与金属表面的润湿手工焊接的基本步骤包括准备（清洁焊盘和元器件引脚）→加热（烙铁接触焊点）→上焊锡→______（先移开焊锡，再移开烙铁）波峰焊是通过将PCB浸入熔融的锡锅中，利用“波峰”使焊料与焊盘充分接触的自动化焊接技术，其焊接过程主要分为预热区、______、冷却区三个阶段再流焊（回流焊）是利用______（如红外、热风）加热焊膏，使其熔化并实现焊接的工艺，适用于表面贴装元器件（SMD）的焊接焊接过程中，若焊点表面呈现光亮、平滑的金属光泽，通常说明焊接质量良好，称为“______”焊点虚焊是指焊点未形成有效电气连接的缺陷，常见原因包括焊锡量不足、焊盘氧化或______温度不够第1页共11页BGA（球栅阵列）封装元器件的焊接质量检测难度较大，常用的检测方法有X射线检测和______检测烙铁头的氧化会影响焊接效果，可通过使用______（如海绵、清洁铁）定期清洁来减少氧化焊膏是再流焊的关键材料，主要由焊锡粉末、______和溶剂混合而成，需在低温（通常0-10℃）环境下储存手工焊接时，烙铁与焊盘的接触角度一般控制在______°左右，以保证焊料能充分流动到焊点缝隙中焊接过程中若出现“锡珠”缺陷，通常是由于焊膏用量过多或______温度过高导致焊膏飞溅热风再流焊的温度曲线分为预热、恒温、______和冷却四个阶段，各阶段温度需严格控制以避免焊点缺陷印制电路板（PCB）的焊盘设计应保证足够的______（即焊盘直径），以确保焊接时有足够的焊料填充无铅焊料中最常用的成分是锡（Sn）和铜（Cu），典型牌号如Sn

99.3Cu

0.7，其中铜的作用是______（增强焊料强度）焊接后若发现焊点有“针孔”，可能是由于助焊剂中的______未完全挥发，或焊接温度过高导致焊料中的气体析出电子焊接质量的基本要求包括电气连接可靠、机械强度足够、______（无虚焊、桥连等缺陷）

二、单项选择题（共30题，每题1分，共30分）（注每题只有一个正确答案，将正确答案的字母填在括号中）以下不属于电子焊接常用材料的是（）A.焊锡丝B.助焊剂C.万用表D.烙铁头传统锡铅焊料的典型成分是（）第2页共11页A.锡63%，铅37%B.锡37%，铅63%C.锡50%，铅50%D.纯锡无铅焊料中，目前应用最广泛的是（）A.Sn-Ag-Cu系B.Sn-Pb系C.Sn-Ag系D.Sn-Cu系手工烙铁焊接时，烙铁与元器件引脚的接触时间一般为（）A.

0.1-

0.3秒B.

0.5-1秒C.2-3秒D.5秒以上波峰焊的“波峰”设计中，最常用的是（）A.单峰B.双峰C.三峰D.多孔峰再流焊中，焊膏的熔点由（）决定A.焊锡粉末的成分B.助焊剂的成分C.焊膏的储存温度D.焊接设备的功率以下哪项不是虚焊的危害（）A.电路不稳定B.焊点易氧化C.提高焊接效率D.可能导致电路断路烙铁头的温度过高可能导致（）A.焊料过度氧化B.元器件烧毁C.焊锡流动过快D.以上都是BGA封装的焊接质量主要受（）影响A.焊膏用量B.焊接温度C.焊球与焊盘的对准精度D.以上都是手工焊接时，若发现焊点“拉尖”，可能的原因是（）A.焊锡量不足B.烙铁撤离过慢C.焊盘清洁度不够D.烙铁温度过低以下属于焊接辅助工具的是（）A.电烙铁B.放大镜C.焊锡丝D.以上都是无铅焊料的缺点是（）A.成本更低B.熔点降低C.润湿性较差D.焊接速度更快第3页共11页再流焊的“恒温阶段”主要作用是（）A.去除焊膏中的溶剂B.激活助焊剂C.使焊锡粉末熔化D.使焊点冷却固化以下哪项是判断焊点质量的基本外观标准（）A.无虚焊、桥连、针孔B.焊点大小越大越好C.焊点颜色越深越好D.焊锡可以溢出到PCB其他区域手工焊接时，若焊盘上的焊锡无法形成“月牙形”填充（即焊锡未充分润湿焊盘），可能是由于（）A.烙铁温度过高B.助焊剂失效C.元器件引脚过长D.焊接时间过短波峰焊中，预热的主要目的是（）A.去除PCB表面水分B.使焊膏熔化C.提高焊接速度D.降低焊锡粘度以下哪种缺陷通常与焊膏印刷质量有关（）A.虚焊B.桥连C.针孔D.锡珠电烙铁的“功率”指的是其（）A.加热速度B.加热温度C.耗电量D.烙铁头大小无铅焊料中，银（Ag）的主要作用是（）A.降低熔点B.提高焊料强度和润湿性C.促进焊剂挥发D.防止氧化手工焊接时，若烙铁头出现“烧死”（氧化发黑），应（）A.继续使用，不影响焊接B.更换新烙铁头C.用砂纸打磨D.降低烙铁温度再流焊温度曲线中，“峰值温度”指的是（）第4页共11页A.预热阶段的最高温度B.恒温阶段的温度C.焊锡熔化的最高温度D.冷却阶段的温度以下哪种情况可能导致“冷焊”（即焊锡未完全熔化）（）A.焊接温度不够B.烙铁与焊点接触太久C.焊锡量过多D.焊盘面积过大手工焊接操作中，“左手持焊锡丝，右手持烙铁”的姿势属于（）A.正确操作姿势B.错误姿势，易导致烫伤C.无所谓，只要方便即可D.仅适用于大功率烙铁电子焊接中，常用的焊锡丝直径规格不包括（）A.

0.5mm B.

1.0mm C.

2.0mm D.

5.0mm以下属于焊接质量控制指标的是（）A.焊点强度B.电气连续性（导通电阻）C.机械稳定性D.以上都是再流焊中，“冷却速率”过慢可能导致（）A.焊点氧化B.焊点变形C.焊锡晶粒粗大D.助焊剂残留手工焊接时，烙铁头与焊盘的接触位置应尽量靠近（）A.元器件引脚根部B.远离元器件引脚C.焊盘边缘D.以上均可无铅焊料Sn

99.3Cu

0.7中，Cu的质量百分比是（）A.

0.3%B.

0.7%C.

99.3%D.1%以下哪项不属于再流焊设备（）A.红外再流焊炉B.热风再流焊炉C.波峰焊炉D.恒温电烙铁焊接后，若发现焊点表面有白色粉末状物质（如氯化物），可能的原因是（）第5页共11页A.焊膏中助焊剂残留过多B.焊接温度过高C.烙铁头氧化D.焊盘材质问题

三、多项选择题（共20题，每题2分，共40分）（注每题至少有两个正确答案，多选、少选、错选均不得分）电子焊接的主要目的是（）A.实现电气连接B.固定元器件位置C.提高电路性能D.保护元器件传统锡铅焊料被限制使用的主要原因是（）A.含铅有毒B.环保问题C.成本高D.熔点低无铅焊料的常用成分包括（）A.锡（Sn）B.银（Ag）C.铜（Cu）D.金（Au）手工焊接的基本工具包括（）A.电烙铁B.焊锡丝C.助焊剂D.焊台再流焊的关键参数包括（）A.预热温度B.恒温时间C.峰值温度D.冷却速率焊接缺陷主要包括（）A.虚焊B.桥连C.针孔D.锡珠影响手工焊接质量的因素有（）A.烙铁温度B.焊接时间C.焊锡量D.操作手法波峰焊的主要组成部分包括（）A.锡锅B.波峰发生器C.PCB传送系统D.冷却系统助焊剂的类型有（）A.酸性助焊剂B.中性助焊剂C.碱性助焊剂D.水溶性助焊剂焊膏的储存要求包括（）A.低温储存B.避免阳光直射C.防止剧烈震动D.密封保存第6页共11页判断焊点质量的方法有（）A.外观检查B.导通测试C.显微镜检查D.X射线检测以下属于BGA封装焊接特点的是（）A.引脚在底部B.焊接后无法直观检查C.对对准精度要求高D.焊接速度快焊接过程中，“预热”的作用是（）A.去除PCB水分B.使焊膏活化C.减少热冲击D.提高焊接效率手工焊接时，若出现“焊锡量不足”，可能的原因是（）A.焊锡丝给锡量控制不当B.焊盘面积过小C.焊接时间过短D.烙铁温度过高无铅焊料与传统锡铅焊料相比，存在的挑战有（）A.润湿性较差B.熔点升高C.成本较高D.焊接温度控制更严格以下属于再流焊缺陷的是（）A.立碑（曼哈顿缺陷）B.锡珠C.桥连D.以上都是焊接辅助工具包括（）A.吸锡线B.放大镜C.镊子D.清洁海绵电烙铁的维护包括（）A.定期清洁烙铁头B.检查发热芯状态C.避免长时间空烧D.定期校准温度影响波峰焊质量的因素有（）A.锡波高度B.焊接速度C.预热温度D.锡锅中锡的纯度焊接安全注意事项包括（）第7页共11页A.避免接触高温烙铁头B.保持工作区域通风C.及时清理助焊剂残留D.佩戴防护眼镜

四、判断题（共20题，每题1分，共20分）（注对的打“√”，错的打“×”）无铅焊料的环保性优于传统锡铅焊料（）手工焊接时，烙铁温度越高，焊接速度越快，质量越好（）虚焊和假焊属于不同类型的焊接缺陷（）波峰焊适用于所有类型的PCB和元器件（）焊膏在使用前无需回温，直接从冰箱取出即可使用（）BGA封装的焊接质量可以通过X射线检测（）烙铁头的氧化层会影响焊接效果，需定期清洁（）再流焊的“恒温阶段”是为了去除焊膏中的溶剂（）电子焊接中，焊点越大说明焊接质量越好（）无铅焊料的熔点通常低于传统锡铅焊料（）助焊剂的主要作用是去除金属表面的氧化层（）手工焊接时，烙铁与焊盘的接触时间越长，焊点质量越好（）波峰焊的冷却区温度越低，焊接质量越好（）无铅焊料Sn

99.3Cu

0.7中，Cu的含量为

0.7%（）焊接过程中出现的“拉尖”是可接受的质量标准（）虚焊会导致电路导通电阻过大（）再流焊的温度曲线可通过设备自动控制（）手工焊接时，焊锡丝应在烙铁撤离后添加（）焊膏的储存温度应控制在0-10℃，以保证活性（）烙铁头的形状（如尖、圆）对焊接效率影响不大（）

五、简答题（共2题，每题5分，共10分）第8页共11页简述手工烙铁焊接的操作要点简述波峰焊与再流焊的主要区别参考答案

一、填空题连接锡铅（或有铅）217（或217以上，典型值217-225）300-450氧化层撤离烙铁焊接区（或锡波区）外部热源（或红外、热风等）光亮（或润湿良好）烙铁（或焊接）AOI（自动光学检测）清洁海绵（或清洁铁）助焊剂（或树脂、活性剂）45-60焊接（或烙铁）回流（或焊接）直径（或尺寸）提高焊料强度（或细化晶粒）助焊剂（或溶剂）无缺陷（或合格）

二、单项选择题第9页共11页C

2.A

3.D

4.B

5.B

6.A

7.C

8.B

9.D

10.BD

12.B

13.A

14.A

15.B

16.A

17.B

18.C

19.B

20.BC

22.A

23.A

24.D

25.D

26.C

27.A

28.B

29.D

30.A

三、多项选择题AB

2.AB

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.ABCD

7.ABCD

8.ABCD

9.ABCD

10.ABCDABCD

12.ABC

13.ABC

14.AC

15.ABCD

16.ABC

17.ABCD

18.ABCD

19.ABCD

20.ABCD

四、判断题√

2.×

3.×

4.×

5.×

6.√

7.√

8.×

9.×

10.×√

12.×

13.×

14.√

15.×

16.√

17.√

18.×

19.√

20.×

五、简答题手工烙铁焊接操作要点

①准备清洁焊盘和元器件引脚，去除氧化层；

②加热烙铁头接触焊点和元器件引脚，均匀加热；

③给锡适量焊锡丝接触烙铁头，使焊锡熔化并润湿焊盘；

④撤离先移开焊锡丝，再快速撤离烙铁头，保持焊点呈“月牙形”；

⑤检查观察焊点是否光亮、无虚焊、无桥连波峰焊与再流焊的主要区别焊接原理波峰焊通过PCB浸入锡锅波峰实现焊接；再流焊通过外部热源加热焊膏熔化实现焊接第10页共11页适用对象波峰焊适用于通孔元器件（THT）；再流焊适用于表面贴装元器件（SMD）焊接设备波峰焊需波峰焊炉；再流焊需再流焊炉（红外/热风等）温度控制波峰焊温度主要控制锡锅温度；再流焊需精确控制温度曲线（预热、恒温、峰值、冷却）质量检查波峰焊可直观检查焊点；再流焊（尤其BGA）需借助X射线或AOI检测（注本试题及答案旨在辅助学习，具体应用中需结合实际情况调整）第11页共11页。