甬矽电子厂面试测试题和答案

甬矽电子厂面试测试题和答案###

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.甬矽电子的核心主营业务是（）A.半导体芯片设计B.半导体封装测试C.电子元器件销售

2.公司成立于哪一年（）A.2025年B.2025年C.2025年

3.半导体封装测试的主要目的不包括（）A.保护芯片免受环境影响B.实现芯片与外部电路的电气连接C.直接设计芯片电路

4.生产车间内，员工操作设备前必须检查（）A.设备外观是否干净B.安全防护装置是否完好C.产品库存数量

5.SMT工艺的全称是（）A.表面贴装技术B.BGA封装技术C.回流焊接技术

6.AOI检测设备的主要作用是（）A.检测芯片内部电路缺陷B.识别产品外观及焊点质量缺陷C.计算生产效率

7.ESD防护的核心是避免（）对半导体芯片造成损坏A.电流过大B.静电积累C.温度过高

8.半导体封装的常见类型不包括（）A.DIP（双列直插封装）B.SOP（小外形封装）C.CPU（中央处理器）

9.5S管理中的“5S”指的是（）A.整理、整顿、清扫、清洁、素养B.安全、效率、质量、成本

10.生产计划制定的首要依据是（）第1页共9页A.公司利润目标B.客户订单需求C.员工工作时长

11.半导体芯片存储的关键环境要求是（）A.在阳光下暴晒B.防静电包装、干燥、常温C.与水直接接触

12.焊膏的主要成分不包括（）A.焊锡粉末B.助焊剂C.塑料颗粒

13.生产过程中发现不良品应（）A.立即丢弃B.隔离并上报C.混入合格产品

14.公司的质量方针核心是（）A.“快速交付，降低成本”B.“质量客户至上”C.“创新驱动，规模扩张”

15.贴片机的主要作用是（）A.将元件贴装到PCB板上B.检测焊膏印刷质量C.回收生产废料

16.生产车间安全标识中，红色通常表示（）A.注意安全提示B.禁止或危险C.可通行区域

17.员工入职后需接受的基础培训是（）A.半导体专业知识B.三级安全教育C.PCB设计技能

18.半导体封装测试流程的一步通常是（）A.封装体成型B.测试C.粘片

19.公司鼓励员工提出（）以改进生产A.个人生活建议B.合理化建议C.技术创新专利

20.产品一次合格率（FPY）的目标通常设定为（）A.90%以下B.95%以上C.100%###

二、判断题（本题型共15题，每题1分，共15分）

1.甬矽电子主要生产芯片设计而非封装测试（）

2.SMT是半导体封装的核心工艺之一（）第2页共9页

3.AOI检测只能检测产品的外观缺陷，无法检测焊点质量（）

4.ESD对半导体芯片无损害作用（）

5.生产车间内允许佩戴金属饰品以方便操作（）

6.半导体封装测试的目的是保护芯片并实现电气连接（）

7.员工加班无需审批，可直接进行（）

8.贴片机的贴装精度通常以毫米为单位（）

9.生产计划变更时需通知生产部和质检部（）

10.5S管理中的“清洁”指定期打扫车间卫生（）

11.半导体封装的基本流程包括芯片切割、粘片、键合、封装、测试（）

12.回流焊接温度曲线分为预热、恒温、回流、冷却四个阶段（）

13.生产过程中发现不良品应立即隔离（）

14.公司质量目标之一是产品一次合格率≥95%（）

15.设备操作前需检查安全防护装置是否完好（）###

三、填空题（本题型共15题，每题2分，共30分）

1.甬矽电子的核心产品类型是半导体__________（封装测试）

2.SMT生产中，“S”代表__________（Surface），“M”代表__________（Mounting），“T”代表__________（Technology）

3.半导体封装的常见类型有__________（DIP、SOP、QFP等）

4.AOI检测设备主要通过__________（光学成像）技术识别产品缺陷

5.ESD防护的核心是避免静电积累常用的防护措施有__________（防静电手环/工作台/地板）

6.5S管理中的“5S”包括整理、整顿、清扫、清洁、__________（素养）第3页共9页

7.公司产品一次合格率的目标通常设定为≥__________（95%）

8.贴片机的贴装精度通常以__________（毫米，如±

0.02mm）为单位

9.半导体封装测试流程一般包括芯片切割、粘片、键合、__________（封装）和__________（测试）

10.员工入职后需接受__________（三级安全教育）培训

11.生产计划制定需考虑客户订单需求、__________（生产产能）和__________（物料供应）

12.焊接工艺常见缺陷有虚焊、__________（假焊/桥连/锡珠）

13.公司鼓励员工提出__________（合理化建议）以改进生产

14.半导体芯片的存储需在__________（防静电包装/干燥/常温）环境下

15.焊膏印刷后需检查图形是否有__________（缺漏/划痕/气泡）等问题###

四、简答题（本题型共10题，每题3分，共30分）

1.简述半导体封装的主要作用

2.什么是SMT工艺？其主要步骤有哪些？

3.生产中发现批量焊点虚焊，可能的原因有哪些？

4.说明ESD防护对半导体生产的重要性

5.5S管理对提升生产效率有哪些帮助？

6.团队合作在电子厂生产中的具体体现有哪些？

7.AOI检测在半导体生产中的应用场景有哪些？

8.生产计划变更时，你会如何配合调整工作？

9.半导体封装中“键合”工序指什么？常用键合方式有哪些？

10.生产中设备突发故障，应采取哪些应急措施第4页共9页###

五、专业知识题（本题型共10题，每题4分，共40分）

1.甬矽电子半导体封装测试的核心技术包括__________（倒装芯片封装/SiP系统级封装/高密度封装）

2.半导体封装前道工序包括芯片切割、芯片粘片、__________（金线/铜线键合）和封装体成型

3.SMT焊膏的主要成分有焊锡粉末、助焊剂和__________（载体），其粘度受__________（环境温度/湿度）影响

4.回流焊接温度曲线的四个阶段是预热、__________（恒温）、__________（回流）和__________（冷却）

5.半导体芯片对静电敏感的原因是__________（静电电压击穿内部电路导致失效）

6.防静电区域内员工禁止携带__________（金属饰品/塑料梳子）等易产生静电物品

7.六西格玛管理通过__________（DMAIC）流程消除缺陷源，目标缺陷率控制在__________（

3.4ppm）以下

8.半导体测试环节主要检测的性能指标包括__________（电性能/可靠性/外观）

9.生产计划排程需考虑的关键因素有客户订单优先级、__________（物料供应/设备产能/员工技能）

10.精益生产的核心思想是__________（消除浪费/持续改进），实践中需识别七大浪费（等待/搬运/不良品等）###

六、情景模拟题（本题型共8题，每题5分，共40分）

1.作为SMT操作员发现印刷焊膏图形缺漏，你会怎么做？

2.同事操作贴片机贴偏元件，如何沟通以避免类似问题？

3.客户投诉产品引脚氧化，如何回应并处理？第5页共9页

4.回流焊温度曲线异常导致焊点桥连，如何处理？

5.新员工操作波峰焊导致焊锡过多短路，如何帮助他？

6.紧急订单需3天完成，生产线停机2天，如何协调资源？

7.设备故障停工，如何配合减少生产影响？

8.发现破损静电袋芯片有静电灼伤，如何处理？###

七、案例分析题（本题型共5题，每题10分，共50分）

1.某批次SOP-8产品出厂测试引脚间距超标（30%不良），调查发现模具使用6个月未校准（供应商建议2个月校准，寿命8个月），操作员未每小时检查模具分析原因并提出3项预防措施

2.5S管理初期员工积极性低，认为是“打扫卫生”，作为车间主管如何推动落地？

3.新员工连续3天贴片机偏移导致效率下降，导师如何辅导？

4.订单紧急需7天完成（周期5天），设备停机2天员工不愿加班，如何协调？

5.3个月FPY从95%降至93%，不良集中虚焊和封装开裂，焊膏换配方、模具磨损20%、回流焊温度升高，分析原因并提改进措施###答案汇总**

一、选择题**

1.B

2.B

3.C

4.B

5.A

6.B

7.B

8.C

9.A

10.B

11.B

12.C

13.B

14.B

15.A

16.B

17.B

18.B

19.B

20.B**

二、判断题**

1.×

2.√

3.×

4.×

5.×

6.√

7.×

8.√

9.√

10.×

11.√

12.√

13.√

14.√

15.√**

三、填空题**第6页共9页

1.封装测试

2.Surface、Mounting、Technology

3.DIP/SOP/QFP（或其他合理类型）

4.光学成像

5.防静电手环/工作台/地板

6.素养

7.95%

8.毫米（如±

0.02mm）

9.封装、测试

10.三级安全教育

11.生产产能、物料供应

12.假焊/桥连/锡珠

13.合理化建议

14.防静电包装/干燥/常温

15.缺漏/划痕/气泡**

四、简答题答案**

1.保护芯片免受环境影响，实现芯片与外部电路的电气连接，提升散热性能

2.表面贴装技术；步骤焊膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测

3.焊膏质量问题、印刷参数不当、贴装偏移、回流焊温度曲线不合理、PCB板清洁度不够

4.静电会击穿芯片内部电路，导致产品失效报废，影响良率

5.腾出空间、减少寻找时间、保持环境整洁、维持标准化、提升员工自律

6.信息共享、互相协助处理问题、共同完成任务、互相监督质量、沟通解决疑问

7.印刷后检查焊膏图形缺陷、贴装后检查元件位置方向、焊接后检查焊点质量、成品外观检查

8.了解变更内容和原因、与相关岗位沟通确认；调整个人工作安排；反馈执行问题；确保生产顺畅

9.将芯片引脚与基板焊盘连接实现电气连接；超声键合、热压键合

10.立即停机上报班组长；保护现场防止二次损坏；协助排查故障；记录现象和时间；尝试简单复位**

五、专业知识题答案**第7页共9页

1.倒装芯片封装/SiP系统级封装/高密度封装

2.金线/铜线键合

3.载体；环境温度/湿度

4.恒温、回流、冷却

5.静电电压击穿内部电路导致失效

6.金属饰品/塑料梳子

7.DMAIC；

3.4ppm

8.电性能/可靠性/外观

9.物料供应/设备产能/员工技能

10.消除浪费/持续改进**

六、情景模拟题答案**

1.立即停止印刷，检查焊膏粘度和印刷参数；观察模板状态；检查PCB定位；记录现象并上报班组长，配合技术员处理，暂停生产防不良流入

2.先安抚情绪，共同检查贴片机参数和元件位置；询问操作异常，分享正确步骤；后续互相提醒，共同提高操作准确性

3.道歉并记录投诉内容；调取生产记录追溯环境控制、存储条件；分析原因（包装不当/存储时间长/湿度超标）；制定方案（隔离返工/补发合格产品）并反馈客户

4.停止生产，检查温度曲线参数；检查加热管和传送带；记录异常数据，上报维护组；配合维修校准，测试后恢复生产；全检异常批次挑不良品

5.安抚并解释问题，帮助梳理操作流程；模拟操作步骤，纠正错误动作；让其独立练习，持续反馈指导；总结技巧，设定考核，独立上岗

6.拆分订单为两批次沟通客户；协调设备维护优先保障；沟通员工加班补贴/调休，组织自愿加班；优化流程，简化检验，协调备料，跨部门每日协调会

7.立即停机确保安全；保护故障现场；记录现象，上报班组长和技术人员；协助检查故障原因；组织其他员工清洁或辅助工序，减少等待第8页共9页

8.隔离破损芯片，禁止使用；检查同批次存储情况；记录批次号和灼伤情况；上报班组长和仓库，配合质检抽样检测；更换防静电包装，加强存储管理**

七、案例分析题答案**

1.直接原因:模具未定期校准且超期使用；问题:未按2个月校准周期校准模具、操作员未每小时检查模具；措施:严格执行2个月校准制度、定期检查模具状态、建立模具台账、加强员工培训

2.培训宣导5S意义；制定责任区域和标准；建立激励机制；主管带头示范；定期检查反馈；营造5S文化

3.沟通观察找问题；理论+实操演示；分步指导练习；放手练习并纠错；总结巩固，设定考核

4.订单拆分沟通客户；协调设备维护时间；沟通员工加班补贴；优化流程简化检验；跨部门协作每日协调

5.原因:回流焊温度峰值过高、模具磨损增加、焊膏新配方未测试；措施:调回原温度、更换磨损模具、测试新配方参数、加强质量监控、数据追溯分析、员工技能提升第9页共9页。